CN219286357U - 适用bga产品弹夹生产csp产品的治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于封装载板领域，涉及一种适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，包括治具本体，治具本体上设有至少一个CSP产品槽，CSP产品槽上设有垫高台。本实用新型解决了BGA锡球压平机上因尺寸差异导致无法生产CSP产品的问题，实现了在BGA型锡球压平机上生产CSP产品，使企业不需要购进专门生产CSP产品的锡球压平机，降低了企业生产成本。

Description

适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具

技术领域

本实用新型属于封装载板领域，涉及一种适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具。

背景技术

随着IC封装技术的发展，I/O数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装(QuadFlatPackage，QFP)等封装形式在其发展上有所限制，20世纪90年代中期以球栅阵列封装(BallGridArray，BGA)、芯片级封装(ChipScalePackage，CSP)为代表的新型IC封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与传动方法相比具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于传统方式内存芯片面积的1/6，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

现有技术存在以下技术缺陷：

目前BGA封装和CSP封装均需要使用锡球压平机进行封装，由于BGA和CSP之间存在加工尺寸的差异，导致BGA机型使用的产品转运弹夹无法生产CSP产品，如要进行生产CSP产品就需要一台CSP机型锡球压平机才能加工生产CSP封装的产品，由于一台CSP机型锡球压平机价格高昂，导致企业需要支出巨大成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具。

本实用新型所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，包括治具本体，治具本体上设有至少一个CSP产品槽，CSP产品槽上设有垫高台。

工作过程或工作原理：

制作治具使治具本体与BGA产品弹夹的尺寸相适配，并在治具本体上开设CSP产品槽，根据不同规格尺寸的要求改变垫高台的高度，在使用时，将治具本体置于BGA产品弹夹内，使治具与BGA产品弹夹共同组成可生产CSP产品的弹夹，然后将CSP产品放入CSP产品槽内，垫高台弥补了CSP产品与BGA产品高度上的差异，从而满足CSP产品的生产要求，进而实现在BGA机型的锡球压平机上生产CSP产品。

所述的CSP产品槽设有两个，通过设置左右两个CSP产品槽能够使生产效率翻倍。

所述的CSP产品槽的长为(60-240)mm，宽为(60-240)mm，能够满足多种不同规格的CSP产品的生产需求。

所述的CSP产品槽的两侧设有夹槽，通过夹槽方便工作人员对CSP产品的装取，避免CSP产品与CSP产品槽的贴合度大导致装取不便的情况，提高生产效率。

所述的CSP产品槽的四角均设有圆形通孔，CSP产品的四角趋向于直角，在进行安装和拿取时容易造成卡顿磕碰，通过圆形通孔的设置能够使CSP产品在不影响生产稳定的前提下避免了装取卡顿磕碰的情况。

所述的治具本体厚度为(2-3)mm，垫高台的厚度为(1.5-2.9)mm，能够满足多种不同规格的CSP产品的生产需求。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型解决了BGA锡球压平机上因尺寸差异导致无法生产CSP产品的问题，实现了在BGA型锡球压平机上生产CSP产品，使企业不需要购进专门生产CSP产品的锡球压平机，降低了企业生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图，

图2是本实用新型一实施例的主视图，

图3是本实用新型一实施例的左视图，

图4是本实用新型一实施例的俯视图。

图中：1、治具本体；2、圆形通孔；3、CSP产品槽；4、垫高台；5、夹槽。

具体实施方式

实施例1

如图1～图4所示，本实用新型所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，包括治具本体1，治具本体1上设有至少一个CSP产品槽3，CSP产品槽3上设有垫高台4。

工作过程或工作原理：

制作治具使治具本体1与BGA产品弹夹的尺寸相适配，并在治具本体1上开设CSP产品槽3，根据不同规格尺寸的要求改变垫高台4的高度，在使用时，将治具本体1置于BGA产品弹夹内，使治具与BGA产品弹夹共同组成可生产CSP产品的弹夹，然后将CSP产品放入CSP产品槽3内，垫高台4弥补了CSP产品与BGA产品高度上的差异，从而满足CSP产品的生产要求，进而实现在BGA机型的锡球压平机上生产CSP产品。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型解决了BGA锡球压平机上因尺寸差异导致无法生产CSP产品的问题，实现了在BGA型锡球压平机上生产CSP产品，使企业不需要购进专门生产CSP产品的锡球压平机，降低了企业生产成本。

实施例2

如图1～图4所示，本实用新型所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，包括治具本体1，治具本体1上设有至少一个CSP产品槽3，CSP产品槽3上设有垫高台4。

本实施例中：所述的CSP产品槽3设有两个，通过设置左右两个CSP产品槽3能够使生产效率翻倍；所述的CSP产品槽3的长为(60-240)mm，宽为(60-240)mm，能够满足多种不同规格的CSP产品的生产需求；所述的CSP产品槽3的两侧设有夹槽5，通过夹槽5方便工作人员对CSP产品的装取，避免CSP产品与CSP产品槽的贴合度大导致装取不便的情况，提高生产效率；所述的CSP产品槽3的四角均设有圆形通孔2，CSP产品的四角趋向于直角，在进行安装和拿取时容易造成卡顿磕碰，通过圆形通孔2的设置能够使CSP产品在不影响生产稳定的前提下避免了装取卡顿磕碰的情况；所述的治具本体1厚度为(2-3)mm，垫高台4的厚度为(1.5-2.9)mm，能够满足多种不同规格的CSP产品的生产需求。

工作过程或工作原理：

制作治具使治具本体1与BGA产品弹夹的尺寸相适配，并在治具本体1上开设CSP产品槽3，根据不同规格尺寸的要求改变垫高台4的高度，在使用时，将治具本体1置于BGA产品弹夹内，使治具与BGA产品弹夹共同组成可生产CSP产品的弹夹，然后将CSP产品放入CSP产品槽3内，通过圆形通孔2的设置能够使CSP产品在不影响生产稳定的前提下避免了装取卡顿磕碰的情况，垫高台4弥补了CSP产品与BGA产品高度上的差异，从而满足CSP产品的生产要求，进而实现在BGA机型的锡球压平机上生产CSP产品。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型解决了BGA锡球压平机上因尺寸差异导致无法生产CSP产品的问题，实现了在BGA型锡球压平机上生产CSP产品，使企业不需要购进专门生产CSP产品的锡球压平机，降低了企业生产成本。

本实用新型中对结构的方向以及相对位置关系的描述，如前后左右上下的描述，不构成对本实用新型的限制，仅为描述方便。

Claims (6)

1.一种适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：包括治具本体(1)，治具本体(1)上设有至少一个CSP产品槽(3)，CSP产品槽(3)上设有垫高台(4)。

2.根据权利要求1所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：所述的CSP产品槽(3)设有两个。

3.根据权利要求2所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：所述的CSP产品槽(3)的长为(60-240)mm，宽为(60-240)mm。

4.根据权利要求3所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：所述的CSP产品槽(3)的两侧设有夹槽(5)。

5.根据权利要求4所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：所述的CSP产品槽(3)的四角均设有圆形通孔(2)。

6.根据权利要求1-5任一所述的适用BGA产品弹夹生产CSP产品的治具，其特征在于：所述的治具本体(1)厚度为(2-3)mm，垫高台(4)的厚度为(1.5-2.9)mm。

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