CN219280007U - 一种沉积腔体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种沉积腔体。本实用新型提供了一种沉积腔体，包括喷淋板、加热盘、腔室和转移通道，还包括隔热衬板：所述腔室包括腔室身部和腔室底部；所述隔热衬板包括隔热衬板底板和隔热衬板侧板；所述隔热衬板底板，形状与腔室底部相匹配，设置在腔室底部表面，将腔室底部的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝；所述隔热衬板侧板，形状与腔室身部相匹配，设置在腔室身部表面，将腔室身部、转移通道的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝。本实用新型提出的沉积腔体，通过隔热衬板将沉积气体区域和可能沉积的冷区表面进行隔绝以降低粉尘，避免粉尘异常沉积和沉积后的粉尘涌动。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种沉积腔体。
背景技术
薄膜沉积技术用于制造微电子器件的薄膜，在基板衬底上形成沉积物，常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积等技术。
在薄膜沉积工艺中，沉积腔体的加热盘与腔体间存在温度差，根据沉积原理，温度低的部位(冷区)沉积速度较快，冷区沉积对于薄膜沉积工艺是有害的。
在薄膜沉积工艺中，一些典型的高温工艺在腔体内部存在较大的温度梯度，导致晶圆表面沉积粉尘的数据不稳定，工程和工艺推测温度梯度过大，会导致腔体侧壁和底面导致粉尘沉积。
现有技术的沉积腔体，由于存在冷区导致工艺气体在冷区表面异常沉积成粉尘，沉积后粉尘受热涌力、中性分子拖拽力等微观气体力容易导致粉尘涌动。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种沉积腔体，解决现有技术中沉积腔体存在温度差导致的冷区粉尘沉积问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种沉积腔体，包括喷淋板、加热盘、腔室和转移通道，还包括隔热衬板：
所述腔室包括腔室身部和腔室底部；
所述隔热衬板包括隔热衬板底板和隔热衬板侧板；
所述隔热衬板底板，形状与腔室底部相匹配，设置在腔室底部表面，将腔室底部的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝；
所述隔热衬板侧板，形状与腔室身部相匹配，设置在腔室身部表面，将腔室身部、转移通道的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝。
在一实施例中，所述隔热衬板设置若干单向通道以作为沉积粉尘冷阱，所述单向通道阻止沉积粉尘流向沉积气体区域。
在一实施例中，所述隔热衬板的单向通道为通孔结构。
在一实施例中，所述单向通道对应的通孔结构包括圆孔结构、阶梯孔结构和喇叭孔结构。
在一实施例中，所述隔热衬板的单向通道为狭缝结构。
在一实施例中，所述单向通道的狭缝结构为直线狭缝结构、倒漏斗形狭缝结构和折线形狭缝结构。
在一实施例中，所述隔热衬板底板的下表面设置有凸点结构，与腔室底部支撑。
在一实施例中，所述隔热衬板侧板的内侧表面设置有凸点结构，与腔室身部支撑。
在一实施例中，所述隔热衬板的粗糙度为Ra0.8～Ra1.2。
本实用新型提出的一种沉积腔体，通过隔热衬板将沉积气体区域和可能沉积的冷区表面进行隔绝以降低粉尘，避免粉尘异常沉积和沉积后的粉尘涌动。
附图说明
本实用新型上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：
图1揭示了根据本实用新型一实施例的沉积腔体冷区分布示意图；
图2揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板的分布示意图；
图3a揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板底板的结构示意图；
图3b揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板侧板的结构示意图；
图4揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板底板的下表面示意图；
图5a揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第一结构示意图；
图5b揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第二结构示意图；
图5c揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第三结构示意图；
图6a揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第四结构示意图；
图6b揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第五结构示意图；
图6c揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第六结构示意图。
图中各附图标记的含义如下：
101喷淋板；
102加热盘；
103腔室身部；
104腔室底部；
105转移通道；
210隔热衬板底板；
211凸点结构；
212单向通道；
220隔热衬板侧板；
222单向通道。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释实用新型，并不用于限定实用新型。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
图1揭示了根据本实用新型一实施例的沉积腔体冷区分布示意图，如图1所示的沉积腔体，包括喷淋板101、加热盘102、腔室身部103、腔室底部104和转移通道105：
其中，腔室身部103、腔室底部104和转移通道105存在冷区。
为了避免粉尘异常沉积和沉积后的粉尘涌动，本实用新型的沉积腔体提出了一种降低粉尘的隔热衬板，将沉积气体区域和可能沉积的冷区表面进行隔绝。
图2揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板的分布示意图，如图2所示，本实用新型提出的隔热衬板，包括隔热衬板底板210和隔热衬板侧板220：
所述隔热衬板底板210，形状与腔室底部104相匹配，设置在腔室底部104表面，将腔室底部104的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝；
所述隔热衬板侧板220，形状与腔室身部103相匹配，设置在腔室身部103表面，将腔室身部103、转移通道105的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝。
隔热衬板，完全盖住冷区，隔绝对流传热。
隔热衬板，选择合适的粗糙度用以减小反射。
粗糙度，一般指表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。
较佳的，粗糙度可以为Ra0.8～Ra1.2。
隔热衬板，设置若干单向通道，以作为沉积粉尘冷阱，所述单向通道阻止沉积粉尘流向沉积气体区域。
图3a揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板底板的结构示意图，如图3a所示，隔热衬板底板210采用多孔结构，吸附加热盘102发出的热量，降低腔室底部104的冷区对沉积气体区域的影响。
隔热衬板底板210，开设有若干个单向通道212，制造沉积粉尘冷阱，使原来在冷区表面沉积粉尘的工艺气体通过单向通道212在冷区内沉积，但是，单向通道212内结构阻止粉尘飘向沉积区域。
图3b揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板侧板的结构示意图，如图3b所示，隔热衬板侧板220同样采用多孔结构，吸附加热盘102发出的热量，降低腔室身部103、转移通道105的冷区对沉积区影响。
隔热衬板侧板220，开设有若干个单向通道222，制造沉积粉尘冷阱，使原来在冷区表面沉积粉尘的工艺气体通过单向通道212在冷区内沉积，但是通道内结构阻止粉尘飘向沉积区域。
图4揭示了根据本实用新型一实施例的隔热衬板底板的下表面示意图，如图4所示，隔热衬板底板210的下表面使用凸点结构211支撑，降低腔室底部104的冷区与隔热衬板底板210的热传导。
同样的，隔热衬板侧板220的内侧表面同样使用凸点结构支撑，降低腔室身部103、转移通道105的冷区与隔热衬板侧板220的热传导。
隔热衬板底板210的单向通道212以及隔热衬板侧板220的单向通道222可以是多种通孔结构，用于阻挡冷区粉尘异常涌动。
图5a揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第一结构示意图，如图5a所示的单向通道212/单向通道222对应的通孔结构为圆孔结构。
图5b揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第二结构示意图，如图5b所示的单向通道212/单向通道222对应的通孔结构为阶梯孔结构。
图5c揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第三结构示意图，如图5c所示的单向通道212/单向通道222对应的通孔结构为喇叭孔结构。
隔热衬板底板210的单向通道212以及隔热衬板侧板220的单向通道222可以是多种狭缝结构，用于阻挡冷区粉尘异常涌动。
图6a揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第四结构示意图，如图6a所示的单向通道212/单向通道222对应的狭缝结构为直线狭缝结构。
图6b揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第五结构示意图，如图6b所示的单向通道212/单向通道222对应的狭缝结构为倒漏斗形狭缝结构。
图6c揭示了根据本实用新型一实施例的单向通道第六结构示意图，如图6c所示的单向通道212/单向通道222对应的狭缝结构为折线形狭缝结构。
本实用新型提出的一种沉积腔体，通过隔热衬板将沉积气体区域和可能沉积的冷区表面进行隔绝以降低粉尘，避免粉尘异常沉积和沉积后的粉尘涌动。
如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连同。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本实用新型的，熟悉本领域的人员可在不脱离本实用新型的实用新型思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本实用新型的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
Claims (9)
1.一种沉积腔体，包括喷淋板、加热盘、腔室和转移通道，其特征在于，还包括隔热衬板：
所述腔室包括腔室身部和腔室底部；
所述隔热衬板包括隔热衬板底板和隔热衬板侧板；
所述隔热衬板底板，形状与腔室底部相匹配，设置在腔室底部表面，将腔室底部的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝；
所述隔热衬板侧板，形状与腔室身部相匹配，设置在腔室身部表面，将腔室身部、转移通道的冷区表面与沉积气体区域进行隔绝。
2.根据权利要求1所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板设置若干单向通道以作为沉积粉尘冷阱，所述单向通道阻止沉积粉尘流向沉积气体区域。
3.根据权利要求2所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板的单向通道为通孔结构。
4.根据权利要求3所述的沉积腔体，其特征在于，所述单向通道对应的通孔结构包括圆孔结构、阶梯孔结构或喇叭孔结构。
5.根据权利要求2所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板的单向通道为狭缝结构。
6.根据权利要求5所述的沉积腔体，其特征在于，所述单向通道的狭缝结构为直线狭缝结构、倒漏斗形狭缝结构或折线形狭缝结构。
7.根据权利要求1所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板底板的下表面设置有凸点结构，与腔室底部支撑。
8.根据权利要求1所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板侧板的内侧表面设置有凸点结构，与腔室身部支撑。
9.根据权利要求1所述的沉积腔体，其特征在于，所述隔热衬板的粗糙度为Ra0.8～Ra1.2。
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