CN219269156U - 一种高效散热型陶瓷覆铜基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效散热型陶瓷覆铜基板，涉及电路板技术领域，包括主体，所述主体包括有陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部卡接有第一铜基板，所述陶瓷基层的底部卡接有第二铜基板，所述陶瓷基层的内部开设有第一散热孔，所述第二铜基板的顶部内开设有嵌槽，所述第一铜基板包括有第一散热组件；所述第二铜基板包括有第二散热组件。本实用新型高效散热型陶瓷覆铜基板可拆解，通过第一铜基板的第一散热组件、第一散热板、第二散热槽、第一导热管、卡槽的共同作用下整体散热、导热效果更好，通过第二铜基板的散热模组、散热导管、第二散热板、第二导热管、嵌槽共同作用下该陶瓷覆铜基板散热具有高效率的特点。

Description

一种高效散热型陶瓷覆铜基板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高效散热型陶瓷覆铜基板。

背景技术

现有的陶瓷覆铜板主要用作陶瓷线路板，目前陶瓷覆铜板主要是利用直接铜接合技术将陶瓷层与铜箔共晶结合并形成一三明治结构。通过陶瓷层的电气绝缘性使得设置于陶瓷覆铜板上的多个电子器件实现彼此电性隔绝，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。针对现有技术存在以下问题：

1、现有的传统陶瓷覆铜基板并未有效散热结构，在电子器件运作时所产生的高温难以有效地传递至外界，且陶瓷覆铜基板不可拆开，更换清理麻烦；

2、现有的散热型陶瓷覆铜基板，散热仅仅依靠材料本身，陶瓷覆铜基板内部并无导热材料，导致内部产生的温度无法有效传递至外部，散热性能较差，影响电子器件的工作性能。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有散热除尘功能的高压配电柜，包括主体，所述主体包括有陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部卡接有第一铜基板，所述陶瓷基层的底部卡接有第二铜基板，所述陶瓷基层的内部开设有第一散热孔，所述第二铜基板的顶部内开设有嵌槽，所述第一铜基板包括有第一散热组件；所述第二铜基板包括有第二散热组件。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述陶瓷基层的底部固定安装有卡块，所述陶瓷基层的顶部固定安装有导热棒。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述陶瓷基层通过卡块与第二铜基板卡接，所述陶瓷基层通过导热棒与第一铜基板插接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一散热组件包括有第一散热板，所述第一散热板开设有第二散热槽，所述第一散热组件包括有第一导热管，所述第一铜基板的底部开设有卡槽。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第一导热管贯穿设置在第一铜基板的内部，所述第一导热管的两端与第一散热板固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第二散热组件包括有散热模组，所述散热模组的顶部一端固定连接有第二导热管，所述散热模组的一侧固定连接有散热导管，所述散热导管远离散热模组的一端固定连接有第二散热板，所述第二散热板开设有第三散热槽。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第二导热管设置在第二铜基板的内部，所述第二散热板固定安装在第二铜基板两端并与散热模组固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：第一铜基板开设有第二散热孔，所述第一铜基板开设有第三散热孔，所述第一铜基板的表面开设有第一散热槽。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

本实用新型提供一种高效散热型陶瓷覆铜基板，通过陶瓷基层的卡块、导热棒的共同作用下，使得高效散热型陶瓷覆铜基板可拆解为三个部分，更换零件方便，并具有更好的导热、散热效果。

本实用新型提供一种高效散热型陶瓷覆铜基板，通过第一铜基板的第一散热组件、第一散热板、第二散热槽、第一导热管、卡槽的共同作用下，陶瓷基层通过导热棒更好的将热量传递至第一铜基板，第一铜基板内贯通设置的第一导热管将第一铜基板的热量更好的传递至第一散热板上，第一散热板设置在第一铜基板的两端且开设有第二散热槽，第一铜基板的整体散热、导热效果更好。

本实用新型提供一种高效散热型陶瓷覆铜基板，通过第二铜基板的散热模组、散热导管、第二散热板、第二导热管、嵌槽共同作用下，且第二导热管设置在第二铜基板的内部，第二铜基板的热量由第二导热管、散热模组、散热导管传递至第二散热板上，陶瓷基层的热量也通过卡块、嵌槽传递至第二铜基板，最终由第二散热板开设的第三散热槽将热量散发出，该陶瓷覆铜基板散热具有高效率的特点。

附图说明

图1为本实用新型的高效散热型陶瓷覆铜基板的结构示意图；

图2为本实用新型的第一铜基板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的第一散热组件的局部放大结构示意图；

图4为本实用新型的第二散热组件的局部放大结构示意图。

图中：1、主体；2、第一铜基板；3、陶瓷基层；4、第二铜基板；5、卡块；6、嵌槽；7、第一导热管；8、第一散热组件；9、第一散热孔；10、第二散热组件；21、第二散热孔；22、第三散热孔；23、第一散热槽；81、第一散热板；82、第二散热槽；83、导热棒；84、卡槽；101、散热导管；102、第二散热板；103、散热模组；104、第二导热管；105、第三散热槽。

实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例

如图1-4所示，本实用新型提供了一种高效散热型陶瓷覆铜基板，包括主体1，主体1包括有陶瓷基层3，陶瓷基层3的顶部卡接有第一铜基板2，陶瓷基层3的底部卡接有第二铜基板4，陶瓷基层3的内部开设有第一散热孔9，第二铜基板4的顶部内开设有嵌槽6。

实施例

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，陶瓷基层3的底部固定安装有卡块5，陶瓷基层3的顶部固定安装有导热棒83，陶瓷基层3通过卡块5与第二铜基板4卡接，陶瓷基层3通过导热棒83与第一铜基板2插接。

在本实施例中，通过陶瓷基层3的卡块5、导热棒83的共同作用下，使得高效散热型陶瓷覆铜基板可拆解为三个部分，更换零件方便，并具有更好的导热、散热效果。

实施例

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，第一铜基板2包括有第一散热组件8，第一散热组件8包括有第一散热板81，第一散热板81开设有第二散热槽82，第一散热组件8包括有第一导热管7，第一铜基板2的底部开设有卡槽84，第一导热管7贯穿设置在第一铜基板2的内部，第一导热管7的两端与第一散热板81固定连接，第一铜基板2开设有第二散热孔21，第一铜基板2开设有第三散热孔22，第一铜基板2的表面开设有第一散热槽23。

在本实施例中，通过第一铜基板2的第一散热组件8、第一散热板81、第二散热槽82、第一导热管7、卡槽84的共同作用下，陶瓷基层3通过导热棒83更好的将热量传递至第一铜基板2，第一铜基板2内贯通设置的第一导热管7将第一铜基板2的热量更好的传递至第一散热板81上，第一散热板81设置在第一铜基板2的两端且开设有第二散热槽82，第一铜基板2的整体散热、导热效果更好。

实施例

如图1-4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，第二铜基板4包括有第二散热组件10，第二散热组件10包括有散热模组103，散热模组103的顶部一端固定连接有第二导热管104，散热模组103的一侧固定连接有散热导管101，散热导管101远离散热模组103的一端固定连接有第二散热板102，第二散热板102开设有第三散热槽105，第二导热管104设置在第二铜基板4的内部，第二散热板102固定安装在第二铜基板4两端并与散热模组103固定连接。

在本实施例中，通过第二铜基板4的散热模组103、散热导管101、第二散热板102、第二导热管104、嵌槽6共同作用下，且第二导热管104设置在第二铜基板4的内部，第二铜基板4的热量由第二导热管104、散热模组103、散热导管101传递至第二散热板102上，陶瓷基层3的热量也通过卡块5、嵌槽6传递至第二铜基板4，最终由第二散热板102开设的第三散热槽105将热量散发出，该陶瓷覆铜基板散热具有高效率的特点。

下面具体说一下该高效散热型陶瓷覆铜基板的工作原理。

如图1-4所示，通过陶瓷基层3的卡块5、导热棒83的共同作用下，使得高效散热型陶瓷覆铜基板可拆解为三个部分，更换零件方便，并具有更好的导热、散热效果，通过第一铜基板2的第一散热组件8、第一散热板81、第二散热槽82、第一导热管7、卡槽84的共同作用下，陶瓷基层3通过导热棒83更好的将热量传递至第一铜基板2，第一铜基板2内贯通设置的第一导热管7将第一铜基板2的热量更好的传递至第一散热板81上，第一散热板81设置在第一铜基板2的两端且开设有第二散热槽82，第一铜基板2的整体散热、导热效果更好，通过第二铜基板4的散热模组103、散热导管101、第二散热板102、第二导热管104、嵌槽6共同作用下，且第二导热管104设置在第二铜基板4的内部，第二铜基板4的热量由第二导热管104、散热模组103、散热导管101传递至第二散热板102上，陶瓷基层3的热量也通过卡块5、嵌槽6传递至第二铜基板4，最终由第二散热板102开设的第三散热槽105将热量散发出，该高效散热型陶瓷覆铜基板拆解、更换零件方便，导热散热效果优良。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高效散热型陶瓷覆铜基板，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）包括有陶瓷基层（3），所述陶瓷基层（3）的顶部卡接有第一铜基板（2），所述陶瓷基层（3）的底部卡接有第二铜基板（4），所述陶瓷基层（3）的内部开设有第一散热孔（9），所述第二铜基板（4）的顶部内开设有嵌槽（6），所述第一铜基板（2）包括有第一散热组件（8）；所述第二铜基板（4）包括有第二散热组件（10）。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述陶瓷基层（3）的底部固定安装有卡块（5），所述陶瓷基层（3）的顶部固定安装有导热棒（83）。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述陶瓷基层（3）通过卡块（5）与第二铜基板（4）卡接，所述陶瓷基层（3）通过导热棒（83）与第一铜基板（2）插接。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述第一散热组件（8）包括有第一散热板（81），所述第一散热板（81）开设有第二散热槽（82），所述第一散热组件（8）包括有第一导热管（7），所述第一铜基板（2）的底部开设有卡槽（84）。

5.根据权利要求4所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述第一导热管（7）贯穿设置在第一铜基板（2）的内部，所述第一导热管（7）的两端与第一散热板（81）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述第二散热组件（10）包括有散热模组（103），所述散热模组（103）的顶部一端固定连接有第二导热管（104），所述散热模组（103）的一侧固定连接有散热导管（101），所述散热导管（101）远离散热模组（103）的一端固定连接有第二散热板（102），所述第二散热板（102）开设有第三散热槽（105）。

7.根据权利要求6所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：所述第二导热管（104）设置在第二铜基板（4）的内部，所述第二散热板（102）固定安装在第二铜基板（4）两端并与散热模组（103）固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种高效散热型陶瓷覆铜基板，其特征在于：第一铜基板（2）开设有第二散热孔（21），所述第一铜基板（2）开设有第三散热孔（22），所述第一铜基板（2）的表面开设有第一散热槽（23）。

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