CN219267683U - 一种led铜铝基板快速围坝结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED铜铝基板快速围坝结构，包括基板和热敏电阻以及安装于基板表面的一个以上的Mark点；基板表面安装有芯片；一个以上的Mark点分设于芯片外侧；一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框；本实用新型通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术领域，具体涉及一种LED铜铝基板快速围坝结构。
背景技术
随着LED制造技术的发展，LED铜基板表面的围坝技术发展是越来越成熟；但是LED铜基板表面的围坝定位要求高，导致围坝工作速度慢，工作效率低；
同时现有技术中通过在LED铜基板表面焊接安装温控器，来检测LED铜基板的温度，但是温控器成本高，体积大，影响LED铜基板的散热。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种LED铜铝基板快速围坝结构，通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶。
本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构是通过以下技术方案来实现的：包括基板和热敏电阻以及安装于基板表面的一个以上的Mark点；
基板表面安装有芯片；一个以上的Mark点分设于芯片外侧；一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框。
作为优选的技术方案，基板表面安装热敏电阻。
本实用新型的有益效果是：
1、通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶；
2、通过在基板表面安装热敏电阻，相较于现有技术中在LED铜基板表面焊接安装温控器，具有低成本，小体积的优点，同时方便LED铜基板散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构的示意图一；
图2为本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构的示意图二。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示，本实用新型的一种LED铜铝基板快速围坝结构，包括基板1和热敏电阻3以及安装于基板1表面的一个以上的Mark点2；
基板1表面安装有芯片4；一个以上的Mark点2分设于芯片4外侧；一个以上的Mark点2与芯片4之间设置有硅胶围坝框6。
本实施例中，基板1表面安装热敏电阻5，相较于现有技术中在LED铜基板表面焊接安装温控器，具有低成本，小体积的优点，同时方便LED铜基板散热。
本实用新型的有益效果是：通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种LED铜铝基板快速围坝结构，其特征在于：包括基板(1)和热敏电阻(3)以及安装于基板(1)表面的一个以上的Mark点(2)；
基板(1)表面安装有芯片(4)；一个以上的Mark点(2)分设于芯片(4)外侧；一个以上的Mark点(2)与芯片(4)之间设置有硅胶围坝框(6)。
2.根据权利要求1所述的LED铜铝基板快速围坝结构，其特征在于：基板(1)表面安装热敏电阻(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222962764.1U CN219267683U (zh) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 一种led铜铝基板快速围坝结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222962764.1U CN219267683U (zh) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 一种led铜铝基板快速围坝结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219267683U true CN219267683U (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86856310
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222962764.1U Active CN219267683U (zh) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | 一种led铜铝基板快速围坝结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219267683U (zh) |
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2022
- 2022-11-04 CN CN202222962764.1U patent/CN219267683U/zh active Active
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