CN201118457Y - 微型表面贴装单相全波桥式整流器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器。它包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元和下框架单元相对布置，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，且各个端子共面。本实用新型具有产品结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。

Description

微型表面贴装单相全波桥式整流器

技术领域

本实用新型涉及一种微型半导体器件，尤其与微型单相全波桥式整流器有关。

背景技术

针对一个小电流(一般≤1A)的由交流到直流的变换几乎在所有的微型设备中是必需的。这个过程称为整流，其目的是为了提供一个供该设备工作之用的直流稳定电源。实现整流途径有两个：一是利用分立器件在PCB板上组成整流电路实现整流变换，这种方式电路复杂，不利于微型化；二是使用集成化的具有整流功能的器件直接实现整流变换，这种器件的微型化程度依赖于器件封装过程中芯片在空间上的排列密度以及器件内的整流芯片在微空间上的精确定位。随着对小功率的设备的微型化要求的逐步提高，一方面PCB上的表面贴装器件的密度越来越大，另一方面表面贴装器件的封装体积越来越小。不仅要板上面积占用小，而且要求在高度方向对空间的占用也越来越小，以适应设备越来越薄的要求。

已有技术的实现方法是将芯片叠放，从上到下形成焊盘+芯片+焊盘+芯片+焊盘的五层结构。由最上层连接两个芯片正极的焊盘引出作为整流桥的负极端子；由中间层分别连接上下两个芯片的两个焊盘引出作为整流桥的两个交流输入端子；由最下层连接两个芯片负极的焊盘引出作为整流桥的正极端子。四个端子均从塑封体的中间引出并向两边弯曲成鸥翅形。显然此种结构的整流桥的安装高度太高从而不能满足某些微型设备对一些表面贴装器件的薄封装的要求；引出端子太长在制造、使用过程中容易形变；芯片到PCB版的散热路径太长会引入较大的热阻从而影响使用中的散热。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求的微型表面贴装单相全波桥式整流器。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的。微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元包括二个平焊盘、二个带凸点的焊盘及连接体，二个平焊盘通过连接体连接，二个带凸点的焊盘也通过连接体连接，二个整流芯片的负极分别与二个平焊盘连接，下框架单元包括二个平焊盘、二个带凸点的焊盘及连接体，每个平焊盘通过连接体与带凸点的焊盘连接，另二个整流芯片的负极分别与二个平焊盘连接，上框架单元和下框架单元相对布置，上框架单元上二个带凸点的焊盘与下框架单元上设于二个平焊盘上的整流芯片的正极连接，下框架单元上二个带凸点的焊盘与上框架单元上设于二个平焊盘上的整流芯片的正极连接，二输出端子从上框架单元引出，二输入端子从下框架单元引出，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：(一)是由于整流器的结构为：通过框架实现内部互联的四个整流芯片基本上在同一个平面内平铺，输入、输出端子由器件的底部引出并向两侧平直伸出，不作任何弯折，四个端子共面，与已有技术相比其总厚度可减少一半；(二)是当微型单相全波桥式整流器焊接到PCB板上后，由于从芯片(热源)到PCB板上焊点的垂直距离、横向距离非常短，故其间的热阻也会非常小，这将大大提高散热效率，使其工作的更加可靠；(三)是在制造、使用过程中输入端子和输出端子不易变形，在贴装过程中更易定位。

附图说明

图1是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的结构示意图。

图2是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的内部整流芯片排列结构示意图。

图3是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的下框架单元主视结构示意图。

图4是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的下框架单元俯视结构示意图。

图5是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的上框架单元主视结构示意图。

图6是本实用新型微型表面贴装单相全波桥式整流器的上框架单元俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细的描述。

实施例1：如图1及图2所示，微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片1，输入端子2，输出端子3，塑封体4，上框架单元5及下框架单元6，如图5及图6所示，上框架单元5包括二个平焊盘7a、二个带凸点的焊盘8a及连接体9a，二个平焊盘7a通过连接体9a连接，二个带凸点的焊盘8a也通过连接体9a连接，二个整流芯片1的负极分别与二个平焊盘7a连接，如图3及图4所示，下框架单元6包括二个平焊盘7b、二个带凸点的焊盘8b及连接体9b，每个平焊盘7b通过连接体9b与带凸点的焊盘8b连接，另二个整流芯片1的负极分别与二个平焊盘7b连接，上框架单元5和下框架单元6相对布置，上框架单元5上二个带凸点的焊盘8a与下框架单元6上设于二个平焊盘7b上的整流芯片1的正极连接，下框架单元6上二个带凸点的焊盘8b与上框架单元5上设于二个平焊盘7a上的整流芯片1的正极连接，二输出端子3从上框架单元5引出，二输入端子2从下框架单元6引出，输入端子2和输出端子3均从塑封体4的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面，4个组成桥式整流电路的整流芯片1为玻璃钝化普通整流芯片，平焊盘7a，7b的形状为四边形。

实施例2：4个组成桥式整流电路的整流芯片1为玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片，平焊盘7a，7b的形状为圆形，其余同实施例1。

Claims (3)

1、一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)，输入端子(2)，输出端子(3)及塑封体(4)，其特征在于：它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6)，上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a)，二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接，二个带凸点的焊盘(8a)也通过连接体(9a)连接，二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接，下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b)，每个平焊盘(7b)通过连接体(9b)与带凸点的焊盘(8b)连接，另二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7b)连接，上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置，上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接，下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接，二输出端子(3)从上框架单元(5)引出，二输入端子(2)从下框架单元(6)引出，输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。

2、根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

3、根据权利要求1或2所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：平焊盘(7a，7b)的形状为多边形或圆形。

Images