CN219267654U - 光电元器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种光电元器件，包括：布有电路的基板；用于将光信号转换为电信号的受光芯片，设于所述基板的顶面，且通过导线与所述电路连接；用于将电信号转换为光信号的发光芯片，设于所述受光芯片的顶面，且通过导线与所述电路连接；用于将所述基板、所述受光芯片和所述发光芯片封装为一体的封装体，所述封装体为透明材质。本实用新型通过合理的布局和封装使发光芯片和受光芯片集成在同一个基板上，既可以实现发光又可以实现接收光，进一步通过配合基板上布设的电路，能够适用于各种光电场合。通过凸透镜的设置，大大提高了光线传递量。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电传感器技术领域，特别涉及一种光电元器件。
背景技术
目前，在光电领域中，发光和受光通常是由两种分离的光电元器件来实现，几乎没有既可以发光又可以接收光的光电元器件。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种光电元器件，集发光芯片和受光芯片于一体，既可以实现发光又可以实现受光。
本实用新型通过如下方案来实现：一种光电元器件，包括：
布有电路的基板；
用于将光信号转换为电信号的受光芯片，设于所述基板的顶面，且通过导线与所述电路连接；
用于将电信号转换为光信号的发光芯片，设于所述受光芯片的顶面，且通过导线与所述电路连接；
固定于所述基板上并用于封装所述受光芯片和所述发光芯片的封装体，所述封装体为透明材质。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述封装体的顶部形成有用于将外部光线汇聚至所述受光芯片并将内部光线放射至外部的凸透镜。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述凸透镜的曲率满足焦点位于所述基板的下方。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述发光芯片、所述受光芯片和所述凸透镜的中心线重合。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述凸透镜的平面尺寸大于所述受光芯片和所述发光芯片的平面尺寸。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述受光芯片的平面尺寸大于所述发光芯片的平面尺寸。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述封装体的外周与所述基板的外周齐平。
本实用新型光电元器件的进一步改进在于，所述导线为金线或铝线。
本实用新型通过合理的布局和封装使发光芯片和受光芯片集成在同一个基板上，既可以实现发光又可以实现接收光，进一步通过配合基板上布设的电路，能够适用于各种光电场合。通过凸透镜的设置，大大提高了光线传递量。
附图说明
图1示出了本实用新型第一实施例的立面结构示意图。
图2示出了本实用新型第二实施例的立面结构示意图。
图3示出了本实用新型第二实施例的立体结构示意图。
图4示出了本实用新型第二实施例的发光原理示意图。
图5示出了本实用新型第二实施例的受光原理示意图。
具体实施方式
为了解决传统光电元器件无法既实现发光又实现受光的问题，本实用新型提供了一种光电元器件，集发光芯片和受光芯片于一体，既可以实现发光又可以实现受光。
下面以具体实施例结合附图对该光电元器件作进一步说明。
参阅图1～3所示，一种光电元器件，包括：布有电路的基板1；用于将光信号转换为电信号的受光芯片2，设于该基板1的顶面，且通过导线4与该电路连接；用于将电信号转换为光信号的发光芯片3，设于该受光芯片2的顶面，且通过导线4与该电路连接；用于将该基板1、该受光芯片2和该发光芯片3封装为一体的封装体5，该封装体5为透明材质(如环氧树脂)，以传递光线，使得外部光线可以射入受光芯片2，而内部发光芯片3发出的光线可以射至外部。其中，受光芯片2的顶面为受光面，该发光芯片3的顶面为发光面，受光芯片通过一根导线4与电路连接，发光芯片通过两根导线分别将其正负极连接至电路，该导线4可以采用金线或铝线。
本实用新型提供了两种封装体结构的实施例：
第一实施例，如图1所示，该封装体5的顶部形成有用于传递光线的平面透镜，该封装体结构使得发光芯片3发出光线的辐射范围以及受光芯片2的受光范围主要取决于芯片本身的尺寸大小。。
第二实施例，如图2和图3所示，该封装体5的顶部形成有用于将外部光线汇聚至该受光芯片2并将内部光线放射至外部的凸透镜6。具体地，该凸透镜6与该封装体5为一体成型结构。进一步如图4和图5所示，图4示出了该实施例的发光原理图，由发光芯片3发出的内部光线7经该凸透镜6后呈发散状射至外部，较第一实施例扩大了内部光线7射至外部的辐射范围；图5示出了该实施例的受光原理图，外部光线8沿垂直于受光面方向经凸透镜6射入至封装体5内，该凸透镜6将射入的外部光线8全部汇聚至该受光芯片2上，较第一实施例提高了该受光芯片2的受光范围。
进一步地，在上述两实施例中，优选该封装体5、该基板1、该受光芯片2和该发光芯片3均呈矩形，且均沿同一中心线设置，该受光芯片2的平面尺寸(即受光面尺寸)大于该发光芯片3的平面尺寸(即发光面尺寸)，对于第二实施例，该凸透镜6的中心线与该受光芯片2和发光芯片3的中心线重合，该凸透镜6的平面尺寸大于该受光芯片2的平面尺寸，以保证有效地发光和受光。另外，为了保证结构的美观性，本实施例中，该封装体5的外周与该基板1的外周齐平。需要注意的是，由于发光芯片3位于受光芯片2的顶面，所以在外部光线射入时，发光芯片3也会接收到一部分光，但由于其尺寸较小，并不会对受光芯片2的受光造成什么影响，而且，发光芯片3不具备将光信号转为电信号的功能，实际具有的极其微弱的信号也可以忽略不计。
较佳地，对于第二实施例，为了保证经凸透镜6传递的外部光线8能够尽可能全部射至受光芯片3上，要求凸透镜6的曲率满足焦点位于该基板1的下方，且尽可能远离基板1。
本实用新型通过合理的布局和封装使发光芯片和受光芯片集成在同一个基板上，既可以实现发光又可以实现接收光，进一步通过配合基板上布设的电路，能够适用于各种光电场合。通过凸透镜的设置，大大提高了光线传递量。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种光电元器件，其特征在于，包括：
布有电路的基板；
用于将光信号转换为电信号的受光芯片，设于所述基板的顶面，且通过导线与所述电路连接；
用于将电信号转换为光信号的发光芯片，设于所述受光芯片的顶面，且通过导线与所述电路连接；
用于将所述基板、所述受光芯片和所述发光芯片封装为一体的封装体，所述封装体为透明材质。
2.如权利要求1所述的光电元器件，其特征在于，所述封装体的顶部形成有用于将外部光线汇聚至所述受光芯片并将内部光线放射至外部的凸透镜。
3.如权利要求2所述的光电元器件，其特征在于，所述凸透镜的曲率满足焦点位于所述基板的下方。
4.如权利要求2所述的光电元器件，其特征在于，所述发光芯片、所述受光芯片和所述凸透镜的中心线重合。
5.如权利要求4所述的光电元器件，其特征在于，所述凸透镜的平面尺寸大于所述受光芯片和所述发光芯片的平面尺寸。
6.如权利要求4所述的光电元器件，其特征在于，所述受光芯片的平面尺寸大于所述发光芯片的平面尺寸。
7.如权利要求1所述的光电元器件，其特征在于，所述封装体的外周与所述基板的外周齐平。
8.如权利要求1所述的光电元器件，其特征在于，所述导线为金线或铝线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320236453.9U CN219267654U (zh) | 2023-02-16 | 2023-02-16 | 光电元器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320236453.9U CN219267654U (zh) | 2023-02-16 | 2023-02-16 | 光电元器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219267654U true CN219267654U (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86869728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320236453.9U Active CN219267654U (zh) | 2023-02-16 | 2023-02-16 | 光电元器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219267654U (zh) |
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2023
- 2023-02-16 CN CN202320236453.9U patent/CN219267654U/zh active Active
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