CN219238496U - 一种移料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种移料装置，该移料装置包括第一安装座、驱动组件、转动组件、移动机构和连接杆，驱动组件与第一安装座连接，驱动组件的输出端与转动组件连接，移动机构沿预设方向与第一安装座滑动配合，该移动机构能够承载待测试芯片，连接杆的第一端可转动得连接于转动组件的偏心位置，第二端与移动机构转动配合；该驱动组件能够驱动转动组件转动，以使连接杆带动移动机构沿预设方向往复移动。该移料装置将驱动组件的转动运动转化为移动机构的直线运动，使移料装置的移料速度快，精度高，能够快速准确的将待测试芯片输送到测试位置，提高移料装置的工作效率。

Description

一种移料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种移料装置。

背景技术

现有的用于半导体送料的移动载物装置，包括载物平台和安装座，载物平台和安装座之间设置有滑动机构，滑动机构包括导轨和滑块，导轨设置在安装座上，滑块设置在载物平台上，载物平台直接与直线驱动件连接，例如气缸或者丝杆螺母组件，该直线驱动件直接驱动载物平台移动。

现有的半导体的移动载物装置，若直线驱动件采用气缸进行驱动，则行程精度差，若直线驱动件采用丝杆螺母的方式，则直线运动速度较慢，而且移动过程中，容易发生卡顿，严重影响送料的效率。

因此，亟待需要一种移料装置来解决现有技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移料装置，能够解决现有技术中的半导体的移料装置移料速度慢，精度差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种移料装置，包括：

第一安装座；

驱动组件和转动组件，所述驱动组件与所述第一安装座连接，所述驱动组件的输出端与所述转动组件连接；

移动机构，沿预设方向与所述第一安装座滑动配合，所述移动机构能够承载待测试芯片；

连接杆，所述连接杆的第一端可转动地连接于所述转动组件的偏心位置，第二端与所述移动机构转动配合；

所述驱动组件能驱动所述转动组件转动，以使所述连接杆带动所述移动机构沿预设方向往复运动。

可选地，所述驱动组件包括驱动电机，所述转动组件包括转轴和转盘，所述驱动电机与所述第一安装座连接，所述转轴一端与所述驱动电机的输出端连接另一端与所述转盘连接，所述连接杆的第一端可转动的连接在所述转盘上。

可选地，所述移料装置还包括滑动组件，所述滑动组件包括：

导轨，沿所述预设方向设置在所述第一安装座上；

滑块，滑动连接于所述导轨，所述移动机构与在所述滑块连接。

可选地，所述移料装置还包括第一传感组件，所述第一传感组件被配置为检测所述移动机构沿所述预设方向的运动位置。

可选地，所述连接杆的第一端通过第一轴承与所述转盘转动连接，所述第一轴承的外圈与所述连接杆的第一端固定，所述第一轴承的内圈固定在所述转盘的偏心位置；

所述连接杆的第二端通过第二轴承与所述移动机构转动连接，所述第二轴承的外圈固定在所述连接杆的第二端上，所述第二轴承的内圈固定在所述移动机构上。

可选地，所述移动机构包括第二安装座和载物台，所述第二安装座可拆卸地连接在所述滑块上，所述载物台设置在所述第二安装座上，所述载物台上设置有放料位置，所述放料位置处设置有吸附口，所述吸附口被配置为将所述待测试芯片固定于所述放料位置。

可选地，所述载物台上设置有定位块，所述定位块呈U型结构设置在所述吸附口周围，所述U型结构的开口位于所述载物台沿所述预设方向的一端。

可选地，所述定位块上设置有吹气孔，所述吹气孔与所述开口相对设置。

可选地，所述移料装置还包括第二传感组件，所述第二传感组件设置在所述载物台上，所述第二传感组件被配置为检测所述载物台上是否有所述待测试芯片。

可选地，所述移料装置还包括缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲板和缓冲块，所述缓冲板设置在所述第一安装座沿预设方向的一端，所述缓冲块设置在所述移动机构上，所述缓冲块能与所述缓冲板抵接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的移料装置，通过将连接杆的一端可转动地设置在转动组件的偏心位置，另一端可转动地设置在移动机构上，将驱动组件的转动运动转化为移动机构的直线运动，使该移料装置的移料速度快，精度高，能够快速准确的将待测试芯片输送到测试位置，提高了移料装置的工作效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的移料装置的结构示意图；

图2是本实用新型提供的移动机构的结构示意图；

图3是本实用新型提供的第一安装座和移动机构的结构示意图。

图中：

1、第一安装座；11、安装孔；

2、驱动组件；

3、转动组件；31、转轴；32、转盘；

4、移动机构；41、第二安装座；42、载物台；421、定位块；4211、吹气孔；422、吸附口；423、吸附孔；

5、连接杆；

6、滑动组件；61、导轨；62、滑块；

7、第一传感组件；

8、第二传感组件；

9、缓冲组件；91、缓冲板；92、缓冲块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1所示，本实施例提供了一种移料装置，用于实现驱动待封装的半导体沿预设方向移动。该移料装置包括第一安装座1、驱动组件2、转动组件3、移动机构4和连接杆5，驱动组件2设置在第一安装座1上，驱动组件2的输出端与转动组件3连接且能够驱动转动组件3转动，移动机构4沿预设方向设置在第一安装座1上，并且与第一安装座1滑动配合，并且该移动机构4能够承载待测试芯片。连接杆5的第一端可转动的连接在转动组件3的偏心位置，第二端与移动机构4转动连接，驱动组件2能驱动转动组件3转动，以使连接杆5带动移动机构4沿预设方向往复移动。

本实施例提供的移料装置，通过将连接杆5的一端可转动地设置在转动组件3的偏心位置，另一端可转动地设置在移动机构4上，将驱动组件2的转动运动转化为移动机构4的直线运动，使该移料装置移料速度快，精度高，能够快速准确的将待测试芯片输送到测试位置，提高了移料装置的工作效率。

优选地，如图1所示，驱动组件2包括驱动电机，转动组件3包括转轴31和转盘32，驱动电机设置在第一安装座1上，转轴31的一端与驱动电机的输出端连接另一端与转盘32连接，驱动电机的输出端、转轴31和转盘32均同轴固定，驱动组件2驱动转盘32转动的同时，能够使连接杆5带动移动机构4沿直线往复移动，能够提高该送料装置的送料效率和送料的精准度。

具体地，第一安装座1上设置有安装孔11，驱动电机设置在安装孔11的一侧，驱动电机的输出端穿设安装孔11并延伸至第一安装座1的另一侧后与转动组件3连接，能够减小移料装置沿预设方向上的长度，从而减小移料装置的体积，提高移料装置的适用性和实用性。

优选地，如图1所示，移料装置还包括滑动组件6，滑动组件6包括导轨61和滑块62，导轨61沿预设方向设置在第一安装座1上，滑块62与导轨61滑动连接，移动机构4设置在滑块62上。导轨61和滑块62的设置，能够使移动机构4运行的更加平稳，并且提高移动机构4的运动精度。

可选地，如图1所示，移料装置还包括第一传感组件7，第一传感组件7包括感应片和两个接收块，感应片设置在移动机构4上，两个接收块相对设置在第一安装座1沿预设方向的两个极限位置，从而使该第一传感组件7能够检测到移动机构4沿预设方向的极限位置。

具体地，该第一传感组件7为光电传感器，光电传感器的精度高，检测灵敏，可以准确的检测出移动机构4所处的位置。

可选地，连接杆5的第一端通过第一轴承与转盘32连接，第一轴承的外圈与连接杆5的第一端固定，第一轴承的内圈与转盘32固定，连接杆5的第二端通过第二轴承与移动机构4来连接，第二轴承的外圈固定在连接杆5的第二端上，第二轴承的内圈与移动机构4固定，该第一轴承和第二轴承的设置，可以减小连接杆5与转盘32和移动机构4之间的摩擦力，使转盘32带动移动机构4运动时无卡顿，运行更加平稳。

可选地，如图2所示，移动机构4包括第二安装座41和载物台42，第二安装座41设置在滑块62上，第二安装座41上设置有载物台42，且第二安装座41可拆卸地连接在滑块62上，方便安装和拆卸移动机构4。载物台42上设置有放料位置，放料位置处设置有吸附口422，吸附口422能够固定待测试芯片，保证在移动机构4移动的过程中待测试芯片不会掉落。可以理解地是，吸附口422的中间设置有吸附孔423，吸附孔423通过气管与真空泵连接，将待测试芯片放置到放料位置时，启动真空泵，真空泵通过气管将待测试芯片的下方的空间抽真空，待测试芯片在压强的作用下被牢固的固定在载物台42上。

可选地，如图2所示，载物台42上还设置有定位块421，定位块421呈U型结构设置在吸附口422的周围，该U型结构的开口位于载物台42沿预设方向的一端，定位块421可以保证待测试芯片在载物台42上的位置更加准确。

本实施例中，第二安装座41通过螺栓连接在滑块62上，方便第二安装座41的安装和拆卸，载物台42通过螺栓连接在第二安装座41上，螺栓连接的紧固性强，能够保证载物台42和和第二安装座41的连接强度。

可选地，在本实施例中，第二安装座41上设置有安装槽，载物台42设置在安装槽内，可以减小移料装置的高度，从而减小移料装置的体积，提高移料装置的适用性和实用性。

在其他实施例中，移动机构4可以采用一体成型的加工方式进行加工，一体成型的加工方式可以减少加工移动机构4的工序，提高加工的效率。

可选地，如图1和图2所示，本实施例中优选用三个定位块421，三个定位块421呈U型结构分布在吸附孔423的周围，可以保证定位准确，同时节约成本。在其他实施例中，定位块421为一体成型的U型结构，U型结构的开口朝向预设方向，一体成型的定位块421，能够更好的起到定位作用，同时可以提高定位块421的安装效率。

在本实施例中定位块421与载物台42一体成型，方便加工制造，在其他实施例中，定位块421可以是可拆装地设置在载物台42上，方便定位块421的安装和拆卸。

可选地，如图2所示，定位块421上设置有吹气孔4211，吹气孔4211与定位块421所形成的U型结构的开口相对设置。可以理解的是，吹气孔4211通过气管与气泵相连接，吹气孔4211的吹气方向平行于预设方向，该吹气孔4211的设置能够在移动机构4移动到位时，真空泵关闭，吸附孔423失去对待测试芯片的吸附能力，真空泵气泵启动，使吹气孔4211向预设方向吹气，吹动待测试芯片沿预设方向从定位件的开口处移动至下一工位。

可选地，如图1和图2所示，移料装置还包括第二传感组件8，第二传感组件8设置在载物台42的两端，第二传感组件8能够检测到载物台42上是否存在待测试芯片。

进一步地，第二传感组件8为光纤传感器，光纤传感器的灵敏度高，检测精准。

可选地，如图3所示，移料装置还包括缓冲组件9，缓冲组件9和定位块421所形成的U型结构的开口分别位于移动机构4沿预设方向的两端，缓冲组件9包括缓冲板91和缓冲块92，缓冲板91设置在第一安装座1远离U型结构开口的一端，缓冲块92设置在移动机构4上，缓冲块92能够抵接在缓冲板91上，该缓冲组件9的设置能够减缓移动机构4送料完成后向远离预设方向运动到位时的震动，使移动机构4不容易损坏，提高移动机构4的使用寿命。

可选地，缓冲块92为橡胶材料制成，橡胶材料耐老化、耐腐蚀，且减震吸能效果好，可以有效减小移动机构4受到的冲击力。

本实施例中的移料装置还包括控制器，控制器与驱动电机电连接、第一传感组件7和第二传感组件8分别电连接，控制器能够根据第一传感组件7和第二传感组件8的检测结果，控制驱动电机转动。其中，控制器可以是集中式或分布式的控制器，比如，控制器可以是一个单独的单片机，也可以是分布的多块单片机构成，单片机中可以运行控制程序，进而带动驱动电机转动。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种移料装置，其特征在于，包括：

第一安装座(1)；

驱动组件(2)和转动组件(3)，所述驱动组件(2)与所述第一安装座(1)连接，所述驱动组件(2)的输出端与所述转动组件(3)连接；

移动机构(4)，沿预设方向与所述第一安装座(1)滑动配合，所述移动机构(4)能够承载待测试芯片；

连接杆(5)，所述连接杆(5)的第一端可转动地连接于所述转动组件(3)的偏心位置，第二端与所述移动机构(4)转动配合；

所述驱动组件(2)能驱动所述转动组件(3)转动，以使所述连接杆(5)带动所述移动机构(4)沿预设方向往复运动。

2.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述驱动组件(2)包括驱动电机，所述转动组件(3)包括转轴(31)和转盘(32)，所述驱动电机与所述第一安装座(1)连接，所述转轴(31)一端与所述驱动电机的输出端连接，另一端与所述转盘(32)连接，所述连接杆(5)的第一端可转动的连接在所述转盘(32)上。

3.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括滑动组件(6)，所述滑动组件(6)包括：

导轨(61)，沿所述预设方向设置在所述第一安装座(1)上；

滑块(62)，滑动连接于所述导轨(61)，所述移动机构(4)与所述滑块(62)连接。

4.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括第一传感组件(7)，所述第一传感组件(7)被配置为检测所述移动机构(4)沿所述预设方向的运动位置。

5.根据权利要求2所述的移料装置，其特征在于，所述连接杆(5)的第一端通过第一轴承与所述转盘(32)转动连接，所述第一轴承的外圈与所述连接杆(5)的第一端固定，所述第一轴承的内圈固定在所述转盘(32)的偏心位置；

所述连接杆(5)的第二端通过第二轴承与所述移动机构(4)转动连接，所述第二轴承的外圈固定在所述连接杆(5)的第二端上，所述第二轴承的内圈固定在所述移动机构(4)上。

6.根据权利要求3所述的移料装置，其特征在于，所述移动机构(4)包括第二安装座(41)和载物台(42)，所述第二安装座(41)可拆卸地连接在所述滑块(62)上，所述载物台(42)设置在所述第二安装座(41)上，所述载物台(42)上设置有放料位置，所述放料位置处设置有吸附口(422)，所述吸附口(422)被配置为将所述待测试芯片固定于所述放料位置。

7.根据权利要求6所述的移料装置，其特征在于，所述载物台(42)上设置有定位块(421)，所述定位块(421)呈U型结构设置在所述吸附口(422)周围，所述U型结构的开口位于所述载物台(42)沿所述预设方向的一端。

8.根据权利要求7所述的移料装置，其特征在于，所述定位块(421)上设置有吹气孔(4211)，所述吹气孔(4211)与所述开口相对设置。

9.根据权利要求6所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括第二传感组件(8)，所述第二传感组件(8)设置在所述载物台(42)上，所述第二传感组件(8)被配置为检测所述载物台(42)上是否有所述待测试芯片。

10.根据权利要求1-9任一项所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括缓冲组件(9)，所述缓冲组件(9)包括缓冲板(91)和缓冲块(92)，所述缓冲板(91)设置在所述第一安装座(1)沿预设方向的一端，所述缓冲块(92)设置在所述移动机构(4)上，所述缓冲块(92)能与所述缓冲板(91)抵接。

Images