CN219234455U - 组装pcba散热片用设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种组装PCBA散热片用设备，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。本实用新型至少具备以下有益效果：本实用新型避免了人工对PCBA散热片的组装压合，通过气缸快速的实现Push pin的压合，大大提高了组装效率，且压合力度均匀，组装合格率高，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA装配技术领域，尤其涉及一种组装PCBA散热片用设备。
背景技术
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。在PCBA领域，管理和传导热量对于电路板的整体设计成功至关重要。几乎所有PCB都将大面积的金属用于接地平面或电源平面，这些平面通常会连接到众多组件引脚。由于PCB电路中的导线存在电阻、芯片，在工作过程中无法避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，并降低了电子元件的使用寿命。因此，“散热”是电子元件乃至PCBA制造过程中一个重要的环节，它关乎电子元件和电器的性能。目前一般是通过人工将散热片通过push pin压合至PCBA板上，而人工压合的效率低下，且有可能因为力度不均导致压合不当，使得最终产品不合格。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种组装PCBA散热片用设备，解决了现有技术中通过手动进行PCBA散热片组装的装配效率低下的问题，大大提高了装配效率。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
组装PCBA散热片用设备，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。
优选地，还包括有一定位组件，所述定位组件包括一盖板，所述盖板上开设有定位导向孔位。
优选地，所述盖板为透明塑料盖板。
优选地，所述盖板截面呈倒“凹”型，所述盖板的中部通过两端的支腿架空设置。
优选地，所述盖板的厚度大于push pin。
优选地，所述盖板的面积大于PCBA板面积。
本实用新型至少具备以下有益效果：本实用新型避免了人工对PCBA散热片的组装压合，通过气缸快速的实现Push pin的压合，大大提高了组装效率，且压合力度均匀，组装合格率高，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图，此时隐去了压接头。
图3为本实用新型的结构示意图，此时隐去了盖板。
1机座，2底板，3气缸，31压板，32压接头，4盖板，41导向孔位，42端部，5 PCBA板，6散热片，61push pin。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
结合图1-图3所示，本实用新型揭示了一种组装PCBA散热片用设备，包括机座1，所述机座1的两侧设置有安全光栅。所述机座1的上端设置有支架，所述支架上方设置有压合组件，所述压合组件包括设置于支架上方的气缸3及与所述气缸3的气缸轴连接的压板31。所述压板31设置于所述支架的下方。所述压板31底部连接有一压接头32。
所述机座1表面设置有用于待作业产品放置的操作台面，进一步的，所述操作台面上设置有底板2，所述底板2的中部内凹形成有PCBA板5的放置位。
所述设备还包括有一活动式的定位组件，所述定位组件包括一盖板4，所述盖板4上开设有定位导向孔位41，所述定位导向孔位41可以更好的对散热片6的位置进行导向定位。本实施例中，所述盖板4为透明塑料盖板，所述导向孔位41与散热片的外轮廓结构相互对应。
为了避免接触到压合产品的表面，所述盖板4截面呈倒“凹”型，即所述盖板4的中部通过两端的支腿架空设置于所述底板2上。所述盖板4的面积大于PCB板的面积。所述盖板4与所述底板2通过端部的导向柱进行两者位置关系的定位。
所述盖板4的厚度大于push pin 61，以便于可以进一步保证在按压时的稳定性，避免push pin在受力时产生滑移的现象，所述导向孔位41的端部42同样设置有push pin位。所述压接头32上向下凸设有用于压合push pin的压接柱，以配合进入到push pin位对push pin进行按压施力。本实施例中，push pin呈对角线设置，故所述压接柱在所述压接头上同样呈对角线设置。若压接其他位置结构的Push pin，则可以通过更换压接头达到压接的目的。
为更好的理解本实用新型的装配原理，以下阐述本实用新型的动作过程：
首先，将需压合散热片的PCBA板5置于底板2上，然后将盖板4置于底板2上。将带有push pin的散热片置于盖板4的中部导向孔位41上，启动气缸3，气缸3工作，驱动压板31上的压接头32下压，对push pin进行压合，最后将产品取出。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.组装PCBA散热片用设备，其特征在于，包括机座、设置于所述机座表面的操作台面，用于待作业产品的放置，设置于机座上方的压合组件，包括移动气缸及与气缸轴连接的压板；所述压板下方可拆卸的连接有压接头，所述压接头上设置有用于压合push pin的压接柱。
2.根据权利要求1所述的组装PCBA散热片用设备，其特征在于，还包括有一定位组件，所述定位组件包括一盖板，所述盖板上开设有定位导向孔位。
3.根据权利要求2所述的组装PCBA散热片用设备，其特征在于，所述盖板为透明塑料盖板。
4.根据权利要求3所述的组装PCBA散热片用设备，其特征在于，所述盖板截面呈倒“凹”型，所述盖板的中部通过两端的支腿架空设置。
5.根据权利要求4所述的组装PCBA散热片用设备，其特征在于，所述盖板的厚度大于push pin。
6.根据权利要求5所述的组装PCBA散热片用设备，其特征在于，所述盖板的面积大于PCBA板面积。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223271911.7U CN219234455U (zh) | 2022-12-07 | 2022-12-07 | 组装pcba散热片用设备 |
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Publications (1)
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| CN219234455U true CN219234455U (zh) | 2023-06-23 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-12-07 CN CN202223271911.7U patent/CN219234455U/zh active Active
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