CN219224995U - 自动化芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动化芯片老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一加热腔，所述柜体顶部安装有与所述加热腔连通的风机，所述柜体内并位于加热腔下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置。本实用新型既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性。

Description

自动化芯片老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种自动化芯片老化测试装置，属于光通讯芯片测试技术领域。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。现有的自动化芯片老化测试装置一般整体为一个柜子形状，通过顶部的风机及加热器对芯片吹热风进行老化处理，同时通过探测针脚对老化处理后的芯片进行测试。但现有的芯片老化测试装置通过顶部向下吹热风，上面的抽屉会对下方的芯片受风进行阻拦，导致对每个芯片的老化程度不一，会影响测试结果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动化芯片老化测试装置，该自动化芯片老化测试装置既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种自动化芯片老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一加热腔，所述柜体顶部安装有与所述加热腔连通的风机，所述柜体内并位于加热腔下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置；

上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与加热腔之间均通过多根竖直设置的风管连通，每层风道的上表面上滑动安装有所述抽屉，所述顶板、风道的下表面各自位于抽屉上方的区域内均开设有若干个间隔分布的风孔，使得抽屉通过对应的风孔与其上方的加热腔或风道连通。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，位于每个抽屉上方的顶板或风道的下表面上安装有与抽屉对应的伸缩杆，所述伸缩杆的下端安装有一电路推板，所述电路推板上设置有用于与芯片槽内的待测试芯片电导通的针脚。

2.上述方案中，若干个所述风孔均匀分布于伸缩杆两侧。

3.上述方案中，所述抽屉的边缘处与柜体之间通过至少一组插槽与插柱配合连接。

4.上述方案中，所述插槽内安装有磁铁，所述插柱为可与磁铁吸合的磁性插柱。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型自动化芯片老化测试装置，其通过风管将顶板上方的加热腔与每层风道连接，并将抽屉底面紧贴风道设置，从而将加热腔内经过加热且温度均匀的热气均匀送入每一层风道内，对风道上方的放置有待测试芯片的抽屉进行加热，使得柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性；还有，通过顶板、风道下表面上风孔的设置，既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。

附图说明

附图1为本实用新型自动化芯片老化测试装置结构示意图一；

附图2为本实用新型自动化芯片老化测试装置的侧剖结构示意图；

附图3为本实用新型自动化芯片老化测试装置的正剖结构示意图；

附图4为本实用新型自动化芯片老化测试装置结构示意图二；

附图5为图2中A处结构放大图；

附图6为图3中B处结构放大图；

附图7为图4中C处结构放大图；

附图8为本实用新型自动化芯片老化测试装置中抽屉的局部结构示意图。

以上附图中：1、柜体；2、风道；3、抽屉；4、把手；5、芯片槽；6、伸缩杆；7、电路推板；8、针脚；9、插柱；10、插槽；11、风机；12、顶板；13、排风孔；14、加热腔；15、风孔；16、风管。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种自动化芯片老化测试装置，包括：柜体1和若干个活动安装于柜体1内的抽屉3，每个所述抽屉3的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽5，所述柜体1内上部安装有一水平设置的顶板12，该顶板12四周边缘处均与柜体1内壁密封连接，从而在顶板12与柜体1之间形成一加热腔14，所述柜体1顶部安装有与所述加热腔14连通的风机11，所述柜体1内并位于加热腔14下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道2，所述风道2贯通的前、后两端各自与柜体1的前、后内壁连接，所述风道2封闭的左、右两端各自与柜体1的左、右内壁间隔设置；

上下相邻的两层风道2之间、位于最上层的风道2与加热腔14之间均通过多根竖直设置的风管16连通，每层风道2的上表面上滑动安装有所述抽屉3，所述顶板12、风道2的下表面各自位于抽屉3上方的区域内均开设有若干个间隔分布的风孔15，使得抽屉3通过对应的风孔15与其上方的加热腔14或风道2连通。

位于每个抽屉3上方的顶板12或风道2的下表面上安装有与抽屉3对应的伸缩杆6，所述伸缩杆6的下端安装有一电路推板7，上述电路推板7上设置有用于与芯片槽5内的待测试芯片电导通的针脚8；若干个上述风孔15均匀分布于伸缩杆6两侧；

上述加热腔14内设置有加热丝，位于最下层的上述风道2的左、右两端开有排风孔13，上述柜体1下部开设有与排风孔13连通的出风口；上述抽屉3开设有芯片槽5的区域由导热金属制成，上述风道2由铝板经过一体成型加工获得。

实施例2：一种自动化芯片老化测试装置，包括：柜体1和若干个活动安装于柜体1内的抽屉3，每个所述抽屉3的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽5，所述柜体1内上部安装有一水平设置的顶板12，该顶板12四周边缘处均与柜体1内壁密封连接，从而在顶板12与柜体1之间形成一加热腔14，所述柜体1顶部安装有与所述加热腔14连通的风机11，所述柜体1内并位于加热腔14下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道2，所述风道2贯通的前、后两端各自与柜体1的前、后内壁连接，所述风道2封闭的左、右两端各自与柜体1的左、右内壁间隔设置；

上下相邻的两层风道2之间、位于最上层的风道2与加热腔14之间均通过多根竖直设置的风管16连通，每层风道2的上表面上滑动安装有所述抽屉3，所述顶板12、风道2的下表面各自位于抽屉3上方的区域内均开设有若干个间隔分布的风孔15，使得抽屉3通过对应的风孔15与其上方的加热腔14或风道2连通。

上述抽屉3的边缘处与柜体1之间通过至少一组插槽10与插柱9配合连接；上述插槽10内安装有磁铁，上述插柱9为可与磁铁吸合的磁性插柱；上述抽屉3开设有芯片槽5的区域由导热金属制成，上述风道2由铜板经过一体成型加工获得。

采用上述自动化芯片老化测试装置时，工作原理为：风机11带动柜体1内的空气流动，使其从风机11处经过加热后从柜体1顶部吹入，进入柜体1内的热风可经过风管16分别进入每一层风道2内，通过风道2与抽屉3的导热性对芯片进行加热，同时热空气可经过顶板12和风道2上的风孔15对芯片顶部进行吹风加热，加热更加均匀，效果更好；

其通过风管将顶板上方的加热腔与每层风道连接，并将抽屉底面紧贴风道设置，从而将加热腔内经过加热且温度均匀的热气均匀送入每一层风道内，对风道上方的放置有待测试芯片的抽屉进行加热，使得柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性；还有，通过顶板、风道下表面上风孔的设置，既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种自动化芯片老化测试装置，包括：柜体（1）和若干个活动安装于柜体（1）内的抽屉（3），每个所述抽屉（3）的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽（5），其特征在于：所述柜体（1）内上部安装有一水平设置的顶板（12），该顶板（12）四周边缘处均与柜体（1）内壁密封连接，从而在顶板（12）与柜体（1）之间形成一加热腔（14），所述柜体（1）顶部安装有与所述加热腔（14）连通的风机（11），所述柜体（1）内并位于加热腔（14）下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道（2），所述风道（2）贯通的前、后两端各自与柜体（1）的前、后内壁连接，所述风道（2）封闭的左、右两端各自与柜体（1）的左、右内壁间隔设置；

上下相邻的两层风道（2）之间、位于最上层的风道（2）与加热腔（14）之间均通过多根竖直设置的风管（16）连通，每层风道（2）的上表面上滑动安装有所述抽屉（3），所述顶板（12）、风道（2）的下表面各自位于抽屉（3）上方的区域内均开设有若干个间隔分布的风孔（15），使得抽屉（3）通过对应的风孔（15）与其上方的加热腔（14）或风道（2）连通。

2.根据权利要求1所述的自动化芯片老化测试装置，其特征在于：位于每个抽屉（3）上方的顶板（12）或风道（2）的下表面上安装有与抽屉（3）对应的伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）的下端安装有一电路推板（7），所述电路推板（7）上设置有用于与芯片槽（5）内的待测试芯片电导通的针脚（8）。

3.根据权利要求2所述的自动化芯片老化测试装置，其特征在于：若干个所述风孔（15）均匀分布于伸缩杆（6）两侧。

4.根据权利要求1所述的自动化芯片老化测试装置，其特征在于：所述抽屉（3）的边缘处与柜体（1）之间通过至少一组插槽（10）与插柱（9）配合连接。

5.根据权利要求4所述的自动化芯片老化测试装置，其特征在于：所述插槽（10）内安装有磁铁，所述插柱（9）为可与磁铁吸合的磁性插柱。

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