CN219223647U - 一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机通过螺纹杆、螺纹套、限位板和直线电机带动红外测厚仪横向移动，启动直线电机带动红外测厚仪进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外检测器技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在生产完成后则需要进行多项检测，包括厚度检测。
现有的半导体晶圆厚度检测设备在使用时存在一定的缺陷，检测设备检测时不够方便，且大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆的厚度，导致厚度检测效率较低。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，用于解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，且伺服电机输出端与支撑板转动连接，所述支撑板内壁转动连接有螺纹杆，且螺纹杆与伺服电机输出端固定连接，所述支撑板相对面之间固定连接有限位板，所述螺纹杆表面螺纹连接有螺纹套，且螺纹套与限位板滑动连接，所述螺纹套底面设置有检测机构，所述底板表面设置有安装组件，所述限位板表面设置有限位固定机构，所述底板顶面设置有限位放置组件。
优选的，所述检测机构由直线电机和红外测厚仪组成，所述直线电机与螺纹套固定连接，所述红外测厚仪与直线电机移动端固定连接。
优选的，所述安装组件由安装板和安装孔组成，所述安装板与底板固定连接，所述安装孔贯穿开设于安装板顶面。
优选的，所述限位固定机构由限位块和连接板组成，所述限位块与限位板滑动连接，所述连接板与直线电机固定连接，且连接板与限位块固定连接。
优选的，所述限位放置组件由拿取槽和限位环组成，所述拿取槽开设于底板顶面，所述限位环与底板固定连接。
优选的，所述支撑板呈矩形状，且支撑板采用金属材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆厚度检测用红外检测器，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机通过螺纹杆、螺纹套、限位板和直线电机带动红外测厚仪横向移动，启动直线电机带动红外测厚仪进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度；实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。
附图说明
图1为本实用新型结构正等测图；
图2为本实用新型结构A处结构放大图；
图3为本实用新型结构右视图；
图4为本实用新型结构B处结构放大图。
图中：1、底板；2、支撑板；3、伺服电机；4、螺纹杆；5、限位板；6、螺纹套；7、直线电机；8、红外测厚仪；9、安装板；10、安装孔；11、限位块；12、连接板；13、拿取槽；14、限位环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-4，一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板1，底板1表面固定连接有支撑板2，支撑板2呈矩形状，且支撑板2采用金属材料制成，金属材料制成的支撑板2强度更高，受力后不易变形损坏更为耐用，支撑板2表面固定连接有伺服电机3，且伺服电机3输出端与支撑板2转动连接，支撑板2内壁转动连接有螺纹杆4，且螺纹杆4与伺服电机3输出端固定连接，支撑板2相对面之间固定连接有限位板5，螺纹杆4表面螺纹连接有螺纹套6，且螺纹套6与限位板5滑动连接，螺纹套6底面设置有检测机构，检测机构由直线电机7和红外测厚仪8组成，直线电机7与螺纹套6固定连接，红外测厚仪8与直线电机7移动端固定连接，用于检测晶圆厚度，便于进行移动检测工作，底板1表面设置有安装组件，安装组件由安装板9和安装孔10组成，安装板9与底板1固定连接，安装孔10贯穿开设于安装板9顶面，用于固定该检测设备，避免在使用时出现偏移的情况，限位板5表面设置有限位固定机构，限位固定机构由限位块11和连接板12组成，限位块11与限位板5滑动连接，连接板12与直线电机7固定连接，且连接板12与限位块11固定连接，用于限位固定直线电机7，提高了直线电机7的移动稳定性，底板1顶面设置有限位放置组件，限位放置组件由拿取槽13和限位环14组成，拿取槽13开设于底板1顶面，限位环14与底板1固定连接，用于对晶圆进行限位工作，便于在检测完成后将晶圆取出，使用螺栓通过安装板9和安装孔10固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板1上的多个限位环14中，启动红外测厚仪8利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机3通过螺纹杆4、螺纹套6、限位板5和直线电机7带动红外测厚仪8横向移动，启动直线电机7带动红外测厚仪8进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时：首先使用螺栓通过安装板9和安装孔10将该检测设备固定于工作平台上，将需要检测的多个晶圆放置于底板1上的多个限位环14中，启动红外测厚仪8利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机3驱动螺纹杆4转动，通过螺纹杆4的转动带动螺纹套6沿限位板5表面进行横向移动，通过螺纹套6的移动带动直线电机7和红外测厚仪8进行横向移动，同时直线电机7移动带动连接板12和限位块11沿限位板5表面滑动，再启动直线电机7带动红外测厚仪8进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度。
综上所述，该半导体晶圆厚度检测用红外检测器，使用螺栓通过安装板9和安装孔10固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板1上的多个限位环14中，启动红外测厚仪8利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机3通过螺纹杆4、螺纹套6、限位板5和直线电机7带动红外测厚仪8横向移动，启动直线电机7带动红外测厚仪8进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便，用于解决上述背景技术中提出的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)表面固定连接有伺服电机(3)，且伺服电机(3)输出端与支撑板(2)转动连接，所述支撑板(2)内壁转动连接有螺纹杆(4)，且螺纹杆(4)与伺服电机(3)输出端固定连接，所述支撑板(2)相对面之间固定连接有限位板(5)，所述螺纹杆(4)表面螺纹连接有螺纹套(6)，且螺纹套(6)与限位板(5)滑动连接，所述螺纹套(6)底面设置有检测机构，所述底板(1)表面设置有安装组件，所述限位板(5)表面设置有限位固定机构，所述底板(1)顶面设置有限位放置组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述检测机构由直线电机(7)和红外测厚仪(8)组成，所述直线电机(7)与螺纹套(6)固定连接，所述红外测厚仪(8)与直线电机(7)移动端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述安装组件由安装板(9)和安装孔(10)组成，所述安装板(9)与底板(1)固定连接，所述安装孔(10)贯穿开设于安装板(9)顶面。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述限位固定机构由限位块(11)和连接板(12)组成，所述限位块(11)与限位板(5)滑动连接，所述连接板(12)与直线电机(7)固定连接，且连接板(12)与限位块(11)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述限位放置组件由拿取槽(13)和限位环(14)组成，所述拿取槽(13)开设于底板(1)顶面，所述限位环(14)与底板(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述支撑板(2)呈矩形状，且支撑板(2)采用金属材料制成。
Priority Applications (1)
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2023
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