CN219222771U - 固定组件、功率模块和空调器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种固定组件、功率模块和空调器，固定组件包括：固定本体，固定本体包括连接部，连接部用于固定半导体器件；活动部，连接于固定本体，部分活动部用穿过控制板，以使固定组件与控制板活动连接。通过固定组件的设置，一方面，半导体器件更加容易与散热板进行贴合；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件连接于控制板，而后再将半导体器件连接于固定组件，最后再将控制板连同半导体器件和固定组件连接到散热件之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件不平整时，即使固定组件的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板，更加不会使控制板形变，能够提高良品率。

Description

固定组件、功率模块和空调器

技术领域

本申请实施例涉及空调器技术领域，尤其涉及一种固定组件、一种功率模块和一种空调器。

背景技术

传统电器领域中，尤其是空调器技术领域中需要通过功率模块对电器的运行进行控制，传统技术中的功率模块的半导体器件需要贴紧散热器，以确保有足够良好的贴合状态进行充分散热。因此对于散热器表面的平整度要求较高，尤其是对于较大电控板，半导体器件分布较广，相应的要使用大散热器，很难保证散热器整体大面积的平整度满足所有半导体器件同时贴紧散热的要求，此外半导体器件通常要与电控板固定在一起，如果散热器不平整，拧紧压紧结构的时候，必然会牵拉电控板，会导致电控板变形，严重时会造成损坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提供了一种固定组件。

本发明的第二方面提供了一种功率模块。

本发明的第三方面提供了一种空调器。

有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种固定组件，包括：

固定本体，所述固定本体包括连接部，所述连接部用于固定半导体器件；

活动部，连接于所述固定本体，部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接。

在一种可行的实施方式中，所述活动部包括：

凸台，连接于所述固定本体；

第一卡扣，设置在所述凸台的周侧，所述卡扣用于卡接于所述控制板。

在一种可行的实施方式中，固定组件还包括：

活动导柱，所述活动导柱的一端连接于所述第一卡扣，另一端连接于所述固定本体；

导向件，布置在所述凸台的周侧，所述导向件用于穿过所述控制板。

在一种可行的实施方式中，所述固定本体包括：

固定部，所述活动部连接于所述固定部；

弹性部；

连接部，所述弹性部设置在所述连接部和所述固定部之间，所述弹性部用于为所述连接部施加弹力，所述连接部用于卡接所述半导体器件。

在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：

第一紧固件，所述第一紧固件用于穿过所述弹性部连接于所述连接部。

在一种可行的实施方式中，所述活动部上设置有通孔，所述通孔导通至所述弹性部。

在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：

导向凸起，所述连接部上设置有至少两个卡接槽，每个所述卡接槽均用于卡接半导体器件，所述导向凸起布置在所述卡接槽的周侧。

在一种可行的实施方式中，所述固定本体还包括：

第二卡扣，设置在所述固定部的端部，所述第二卡扣用于卡接于所述连接部。

在一种可行的实施方式中，所述弹性部上形成有弯折部。

根据本申请实施例的第二方面提出了一种功率模块，包括：

如上述任一技术方案所述的固定组件。

在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：

半导体器件，所述半导体器件连接于所述固定组件；

散热件，所述固定组件连接于所述散热件；

控制板，连接于所述固定组件，部分所述半导体器件位于所述控制板和所述散热件之间。

在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：

第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述固定组件连接于所述散热件；和/或

安装槽，开设在所述散热件上，所述半导体器件设置在所述安装槽内；和/或

导热片，设置在所述半导体器件和所述散热件之间，所述导热片由绝缘材料制成；和/或

导热涂层，设置在所述半导体器件和所述散热件之间。

在一种可行的实施方式中，所述控制板上形成有第一过孔和第二过孔，所述半导体器件的引脚经由所述第一过孔穿过所述控制板，所述固定组件的活动部通过所述第二过孔穿过所述控制板。

根据本申请实施例的第三方面提出了一种空调器，包括：

如上述任一技术方案所述的功率模块。

相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的固定组件包括了固定本体和活动部，在使用过程中，固定本体用于对半导体器件进行固定，而活动部则是用于连接到控制板之上，再将固定本体连接到散热板之上即可完成功率器件的组装，本申请实施例体提供的固定组件部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接，基于此在通过固定组件对半导体器件进行固定时，固定组件与控制板之间可以具备自由度，在将半导体器件与散热板进行连接时，一方面，半导体器件更加容易与散热板进行贴合，能够避免因散热件的不平整导致多个半导体器件和/或多个固定组件不在同一水平面上，即使散热件存在部平整的情况也能够最大限度地使半导体器件与散热件接触，能够保障散热效率；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件连接于控制板，而后再将半导体器件连接于固定组件，最后再将控制板连同半导体器件和固定组件连接到散热件之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件不平整时，即使固定组件的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板，更加不会使控制板形变，能够提高良品率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请提供的一种实施例的固定组件的示意性结构图；

图2为本申请提供的一种实施例的固定组件与半导体器件的装配方向的示意性结构图；

图3为本申请提供的一种实施例的固定组件的分解状态的示意性结构图；

图4为本申请提供的一种实施例的功率模块的示意性结构图；

图5为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板的示意性结构图；

图6为图5中A处的局部放大示意图；

图7为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板时一种装配状态的示意性结构图；

图8为图7中B处的局部放大示意图；

图9为本申请提供的一种实施例的功率模块的隐去控制板时另一种装配状态的示意性结构图；

图10为图9中C处的局部放大示意图。

其中，图1至图10中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100固定组件；

110固定本体、120活动部、130活动导柱、140导向件、150第一紧固件；

111固定部、112弹性部、113连接部、114导向凸起、115第二卡扣、116卡接槽、121凸台、122第一卡扣、123通孔；

210半导体器件、220散热件、230控制板、240安装槽、250导热片。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

如图1至图3所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种固定组件100，包括：固定本体110，固定本体110包括连接部113，连接部113用于固定半导体器件210；活动部120，连接于固定本体110，部分活动部120用穿过控制板230，以使固定组件100与控制板230活动连接。

本申请实施例提供的固定组件100包括了固定本体110和活动部120，在使用过程中，固定本体110用于对半导体器件210进行固定，而活动部120则是用于连接到控制板230之上，再将固定本体110连接到散热板之上即可完成功率器件的组装，本申请实施例体提供的固定组件100部分所述活动部120用穿过控制板230，以使所述固定组件100与所述控制板230活动连接，基于此在通过固定组件100对半导体器件210进行固定时，固定组件100与控制板230之间可以具备自由度，在将半导体器件210与散热板进行连接时，一方面，半导体器件210更加容易与散热板进行贴合，能够避免因散热件220的不平整导致多个半导体器件210和/或多个固定组件100不在同一水平面上，即使散热件220存在部平整的情况也能够最大限度地使半导体器件210与散热件220接触，能够保障散热效率；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件100连接于控制板230，而后再将半导体器件210连接于固定组件100，最后再将控制板230连同半导体器件210和固定组件100连接到散热件220之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件220不平整时，即使固定组件100的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板230，更加不会使控制板230形变，能够提高良品率。

可以理解的是，部分活动部120用穿过控制板230，以使固定组件100与控制板230活动连接是指固定组件100可以沿着活动部120的方向相对于控制板230移动，使得固定组件100与控制板230之间具备自由度。

可以理解的是，半导体器件210可以为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，IGBT广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在安装或更换IGBT模块时，需要十分重视IGBT模块与散热件220的接触面状态和拧紧程度。散热件220散热不良时将导致IGBT模块发热，而发生故障。通过本申请实施例提供的固定组件100可以确保IGBT模块能够与散热件220之间充分接触，提高散热效率。

如图2和图3所示，在一种可行的实施方式中，活动部120包括：凸台121，连接于固定本体110；第一卡扣122，设置在凸台121的周侧，卡扣用于卡接于控制板230。

在该技术方案中，进一步提供了活动部120的结构组成，活动部120可以包括凸台121和第一卡扣122，在将固定组件100与控制板230连接的过程中，控制板230之上可以形成有装配孔，将凸台121和第一卡扣122通过装配孔穿过控制板230，即可完成活动部120的装配，第一卡扣122处于凸台121的端部，第一卡扣122可以起到限位和卡接的作用，能够避免固定组件100与控制板230脱离，而凸台121则为固定组件100与控制板230之间的活动连接起到了导向的作用，固定组件100可以在凸台121的高度方向上相对于控制板230移动，基于此即可使固定组件100与控制板230之间具备自由度，以便于半导体器件210的装配，便于半导体器件210与散热件220充分接触，避免因对半导体器件210向散热件220上的装配而牵拉控制板230，使得控制板230形变甚至是损坏，提高了半导体器件210和功率模块的使用寿命。

如图1至图3所示，在一种可行的实施方式中，固定组件100还包括：活动导柱130，活动导柱130的一端连接于第一卡扣122，另一端连接于固定本体110；导向件140，布置在凸台121的周侧，导向件140用于穿过控制板230。

在该技术方案中，固定组件100还包括活动导柱130，通过活动导柱130的设置，进一步为固定组件100与控制板230之间的活动连接起到导向作用，使得固定组件100与控制板230之间的自由度相对单一，能够避免固定组件100相对于控制板230转动，便于对半导体器件210的高效、准确定位，提高了装配效率，同时能够提高固定的稳定性。

在该技术方案中，固定组件100还可以包括导向件140，如此设置是考虑到目前技术中大多是通过人工对半导体器件210、固定组件100、散热件220和控制板230进行组装，通过导向件140的设置，能够使操作者尽快明确固定组件100向控制板230之上的装配方向，起到防呆装配的作用，能够进一步提高装配效率，降低错误装配的概率，可以进一步提高良品率。

如图3所示，在一种可行的实施方式中，固定本体110包括：固定部111，活动部120连接于固定部111；弹性部112；连接部113，弹性部112设置在连接部113和固定部111之间，弹性部112用于为连接部113施加弹力，连接部113用于卡接半导体器件210。

在该技术方案中，进一步提供了固定本体110的结构组成，固定本体110可以包括固定部111、弹性部112和连接部113，固定部111为活动部120提供了安装位置，连接部113则起到了固定半导体器件210的作用，在使用过程中固定部111是连接于连接部113的，以使固定组件100组合形成一个整体，通过弹性部112的设置可以为连接部113施加弹力，以使半导体器件210与连接部113之间的连接更加紧密，提高了半导体器件210的固定强度。

如图10所示，在一种可行的实施方式中，固定本体110还包括：第一紧固件150，第一紧固件150用于穿过弹性部112连接于连接部113。

在该技术方案中，固定本体110还可以包括第一紧固件150，通过第一紧固件150穿过弹性部112连接于卡接件，使得弹性部112、固定部111和卡接件之间具备连接关系，弹性件的弹力可以施加在连接部113之上，以使半导体器件210与连接部113之间的连接更加紧密，提高了半导体器件210的固定强度。

如图3所示，在一种可行的实施方式中，活动部120上设置有通孔123，通孔123导通至弹性部112。

在该技术方案中，活动部120之上可以形成有通孔123，这个通孔123可以是开设在活动部120的凸台121之上的，基于此通过固定组件100的一侧即可向固定本体110之上装配第一紧固件150，更加便于第一紧固件150的装配，能够更进一步地提高装配效率。

如图1至图3所示，在一种可行的实施方式中，固定本体110还包括：导向凸起114，连接部113上设置有至少两个卡接槽116，每个卡接槽116均用于卡接半导体器件210，导向凸起114布置在卡接槽116的周侧。

在该技术方案中，连接部113之上可以形成有至少两个卡接槽116，每个卡接槽116均可以用于固定半导体器件210，基于此通过一个固定组件100可以用于对至少两个半导体器件210进行固定，能够减少固定组件100的设置数量，进一步降低成本，同时可以提高装配效率。

在该技术方案中，固定本体110还可以包括导向凸起114，通过导向凸起114的设置，在将半导体器件210卡接设置在卡接槽116之内时，导向凸起114可以起到对半导体器件210进行导向的作用，便于快速将半导体器件210卡接到卡接槽116之内。

在一些示例中，卡接槽116的宽度可以略小于半导体器件210的宽度，在将半导体器件210设置在卡接槽116之内时，二者可以过盈配合，能够进一步提高半导体器件210的固定强度。

在一些示例中，导向凸起114沿着固定组件100高度方向的截面可以为半圆形，或者向凸起沿着固定组件100高度方向的截面的外轮廓可以为弧形，如此设置一方面便于导向凸起114的生产加工，另一方面便于将半导体器件210卡接到卡接槽116之内。

如图1至图3所示，在一种可行的实施方式中，固定本体110还包括：第二卡扣115，设置在固定部111的端部，第二卡扣115用于卡接于连接部113。

在该技术方案中，固定本体110还可以包括第二卡扣115，固定部111可以通过第二卡扣115卡接于连接部113，使得固定组件100组合连接，而在固定部111连接于连接部113之后，弹性部112的弹力能够更好地施加在连接部113之上，能够提高对半导体器件210的紧固效果，能够使半导体器件210更加贴合于散热件220。

在一种可行的实施方式中，弹性部112上形成有弯折部。

在该技术方案中，弹性部112之上可以形成有弯折，通过弯折的形成，在将第一紧固件150连接于连接部113的情况下，通过第一紧固件150压紧弹性件，弹性件的弹力即可作用在连接部113之上，以使半导体器件210与连接部113之间的连接更加紧密，提高了半导体器件210的固定强度。

如图1至图10所示，根据本申请实施例的第二方面提出了一种功率模块，包括：如上述任一技术方案的固定组件100。

本申请实施例提供的功率模块包括了上述技术方案的固定组件100，因此本申请实施例提供的功率模块具备上述技术方案的固定组件100的全部有益效果。

本申请实施例提供的功率模块，通过固定组件100对半导体器件210进行固定，而活动部120则是用于连接到控制板230之上，再将固定本体110连接到散热板之上即可完成功率器件的组装，本申请实施例体提供的固定组件100部分所述活动部120用穿过控制板230，以使所述固定组件100与所述控制板230活动连接，基于此在通过固定组件100对半导体器件210进行固定时，固定组件100与控制板230之间可以具备自由度，在将半导体器件210与散热板进行连接时，一方面，半导体器件210更加容易与散热板进行贴合，能够避免因散热件220的不平整导致多个半导体器件210和/或多个固定组件100不在同一水平面上，即使散热件220存在部平整的情况也能够最大限度地使半导体器件210与散热件220接触，能够保障散热效率；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件100连接于控制板230，而后再将半导体器件210连接于固定组件100，最后再将控制板230连同半导体器件210和固定组件100连接到散热件220之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件220不平整时，即使固定组件100的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板230，更加不会使控制板230形变，能够提高良品率。

如图4所示，在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：半导体器件210，半导体器件210连接于固定组件100；散热件220，固定组件100连接于散热件220；控制板230，连接于固定组件100，部分半导体器件210位于控制板230和散热件220之间。

在该技术方案中，功率模块可以包括半导体器件210、散热件220和控制板230，半导体器件210通过固定组件100连接于散热件220，能够使半导体器件210更加贴合于散热件220，能够提高半导体器件210的散热效果，尤其是半导体器件210为IGBT时，可以提高IGBT的散热效率，确保IGBT稳定作业，提高使用寿命；而功率模块通过半导体器件210和控制板230的设置，即可执行控制功能。

在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：第二紧固件，第二紧固件穿过固定组件100连接于散热件220。

在该技术方案中，功率模块还可以包括第二紧固件，通过第二紧固件可以将固定组件100连接到散热件220，如此设置即可将固定在固定组件100之上的半导体器件210连接于散热件220，半导体器件210即可通过散热件220进行散热。

如图6、图8和图10所示，在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：安装槽240，开设在散热件220上，半导体器件210设置在安装槽240内。

在该技术方案中，功率模块还可以包括安装槽240，如此设置是考虑到，对散热件220进行整体平面加工，使得散热件220平整的加工难度较大，在散热件220之上开设安装槽240，而后将半导体器件210设置在安装槽240内，如此设置只需要确保安装槽240的加工平整度，即可确保半导体器件210可以与散热件220进行充分的接触，能够进一步降低对散热件220的加工难度要求，只需要满足安装槽240的加工精度即可提高半导体器件210的散热效率，进而提高功率模块作业的稳定性。

如图5、图7和图9所示，在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：导热片250，设置在半导体器件210和散热件220之间，导热片250由绝缘材料制成。

在该技术方案中，功率模块还可以包括导热片250，而导热片250可以设置在半导体器件210和散热件220之间，通过导热片250的设置可以提高半导体器件210和散热件220之间的换热效率，能够进一步提高散热效率；而半导体可以由绝缘材料制成，基于此能够避免半导体器件210与散热件220之间产生电连接，能够确保半导体器件210工作的稳定性。

可以理解的是，在散热件220之上设置了安装槽240的情况下，导热片250可以位于安装槽240之内。

在一种可行的实施方式中，功率模块还包括：导热涂层，设置在半导体器件210和散热件220之间。

在该技术方案中，功率模块还可以包括导热涂层，如此设置是考虑到散热件220加工过程中可能产生不平整的情况，通过将导热涂层涂覆在散热件220之上，能够使导热涂层填部在散热件220之上的低洼处，能够使半导体器件210与散热件220进行充分的换热，进一步提高换热效率。

在一种可行的实施方式中，控制板230上形成有第一过孔和第二过孔，半导体器件210的引脚经由第一过孔穿过控制板230，固定组件100的活动部120通过第二过孔穿过控制板230。

在该技术方案中，进一步提供了控制板230的结构和样式，控制板230之上可以形成有第一过孔和第二过孔，通过第一过孔的设置为半导体器件210的引脚提供了安装位置，便于半导体器件210的信号的输入和输出；固定组件100之上还可以形成有第二过孔，通过第二过孔的设置为活动部120提供了安装位置，便于固定组件100与控制板230之间建立连接关系。

根据本申请实施例的第三方面提出了一种空调器，包括：如上述任一技术方案所述的功率模块。

本申请实施例提供的空调器因包括了上述任一技术方案的功率模块，因此该空调器具备上述技术方案的功率模块的全部有益效果。

本申请实施例提供的空调器，通过功率模块的设置可以控制空调器的工作，而功率模块通过固定组件100对半导体器件210进行固定，而活动部120则是用于连接到控制板230之上，再将固定本体110连接到散热板之上即可完成功率器件的组装，本申请实施例体提供的固定组件100部分所述活动部120用穿过控制板230，以使所述固定组件100与所述控制板230活动连接，基于此在通过固定组件100对半导体器件210进行固定时，固定组件100与控制板230之间可以具备自由度，在将半导体器件210与散热板进行连接时，一方面，半导体器件210更加容易与散热板进行贴合，能够避免因散热件220的不平整导致多个半导体器件210和/或多个固定组件100不在同一水平面上，即使散热件220存在部平整的情况也能够最大限度地使半导体器件210与散热件220接触，能够保障散热效率；另一方面，在装配过程中，可以先将固定组件100连接于控制板230，而后再将半导体器件210连接于固定组件100，最后再将控制板230连同半导体器件210和固定组件100连接到散热件220之上，整个过程可以单人操作，降低了装配难度；又一方面，在散热件220不平整时，即使固定组件100的固定位置不在同一个平面也不会牵拉控制板230，更加不会使控制板230形变，能够提高良品率。

在一些示例中，空调器还可以包括压缩机，功率模块连接于压缩机，用于控制压缩机的作业功率。

在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种固定组件，其特征在于，包括：

固定本体，所述固定本体包括连接部，所述连接部用于固定半导体器件；

活动部，连接于所述固定本体，部分所述活动部用穿过控制板，以使所述固定组件与所述控制板活动连接。

2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述活动部包括：

凸台，连接于所述固定本体；

第一卡扣，设置在所述凸台的周侧，所述卡扣用于卡接于所述控制板。

3.根据权利要求2所述的固定组件，其特征在于，还包括：

活动导柱，所述活动导柱的一端连接于所述第一卡扣，另一端连接于所述固定本体；

导向件，布置在所述凸台的周侧，所述导向件用于穿过所述控制板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体包括：

固定部，所述活动部连接于所述固定部；

弹性部，所述弹性部设置在所述连接部和所述固定部之间，所述弹性部用于为所述连接部施加弹力，所述连接部用于卡接所述半导体器件。

5.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体还包括：

第一紧固件，所述第一紧固件用于穿过所述弹性部连接于所述连接部。

6.根据权利要求5所述的固定组件，其特征在于，

所述活动部上设置有通孔，所述通孔导通至所述弹性部。

7.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体还包括：

导向凸起，所述连接部上设置有至少两个卡接槽，每个所述卡接槽均用于卡接半导体器件，所述导向凸起布置在所述卡接槽的周侧。

8.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述固定本体还包括：

第二卡扣，设置在所述固定部的端部，所述第二卡扣用于卡接于所述连接部。

9.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，

所述弹性部上形成有弯折部。

10.一种功率模块，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的固定组件。

11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，还包括：

半导体器件，所述半导体器件连接于所述固定组件；

散热件，所述固定组件连接于所述散热件；

控制板，连接于所述固定组件，部分所述半导体器件位于所述控制板和所述散热件之间。

12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，还包括：

第二紧固件，所述第二紧固件穿过所述固定组件连接于所述散热件；和/或

安装槽，开设在所述散热件上，所述半导体器件设置在所述安装槽内；和/或

导热片，设置在所述半导体器件和所述散热件之间，所述导热片由绝缘材料制成；和/或

导热涂层，设置在所述半导体器件和所述散热件之间。

13.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，

所述控制板上形成有第一过孔和第二过孔，所述半导体器件的引脚经由所述第一过孔穿过所述控制板，所述固定组件的活动部通过所述第二过孔穿过所述控制板。

14.一种空调器，其特征在于，包括：

如权利要求11至13中任一项所述的功率模块。

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