CN219213667U - 一种高效切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种高效切割装置，包括工作台、支架、夹持组件、第一电推杆、安装架和切割组件，还包括防尘组件；防尘组件包括固定罩、弹簧、移动罩、放置框、收集框和风机，对半导体材料进行切割时，先通过夹持组件对半导体材料进行固定，然后启动第一电推杆，使第一电推杆带动安装架、切割组件和固定罩移动，进而带动弹簧和移动罩移动，使移动罩与工作台抵接，此时第一电推杆的输出端继续伸长，并带动切割组件对半导体材料切割，通过固定罩和移动罩对切割组件进行遮挡，使切割时的粉尘留在固定罩和移动罩内部，从而实现对飞溅的粉尘进行防护，避免粉尘飞溅导致粉尘不能被完全吸取的目的。

Description

一种高效切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种高效切割装置。

背景技术

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料，在半导体热电材料生产过程中，需要对其进行切割，半导体热电材料的形状结构多种多样，一般常见的为圆柱形结构，对这种半导体材料进行切割时，由于其结构特性，容易在工作台上滚动，常需要人工对其进行扶持稳固，较为耗费人力，且切割过程中容易产生粉末，粉末易漂浮污染环境。

现有技术CN212352238U公开一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，工作台上固定连接有支架，且支架上设置有第一气缸，第一气缸的输出端固定连接有凹形架，且凹形架上转动连接有切割片，切割片的一侧转动轴传动连接有驱动电机，工作台的上端侧壁固定连接有两个放置块，所述放置块上开设有两个插槽，且插槽中插接有弧形夹块，所述工作台上开设有空腔，且空腔中设置有吸尘器，通过第二气缸带动弧形夹块下压对半导体材料进行压紧，通过吸尘器对切割产生的粉尘进行吸取。

上述装置通过吸尘器对切割时产生的粉尘进行吸取，避免影响环境，但是没有设置防护机构，切割片在切割时，粉尘会被切割片带动飞溅，仅通过吸尘器不能完全将切割时产生的粉尘吸取。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效切割装置，解决了现有的一种半导体热电材料切割装置没有设置防护机构，切割片在切割时，粉尘会被切割片带动飞溅，仅通过吸尘器不能完全将切割时产生的粉尘吸取的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种高效切割装置，包括工作台、支架、夹持组件、第一电推杆、安装架和切割组件，所述支架安装在所述工作台的一侧，所述第一电推杆安装在所述支架上，所述安装架安装在所述第一电推杆的输出端上，所述切割组件设置在所述安装架上，所述夹持组件设置在所述支架上，还包括防尘组件；所述防尘组件包括固定罩、弹簧、移动罩、放置框、收集框和风机，所述固定罩与所述安装架固定连接，并套设在所述安装架上，所述弹簧与所述固定罩连接，并位于所述固定罩内部，所述移动罩与所述弹簧连接，并位于所述弹簧远离所述固定罩的一侧，所述放置框与所述工作台固定连接，并位于所述工作台内部，所述收集框与所述放置框连接，并与所述放置框连通，所述风机安装在所述放置框上，并与所述放置框连通。

其中，所述收集框包括框体和过滤网，所述框体与所述放置框连接，并设置在所述放置框上；所述过滤网与所述框体固定连接，并位于所述框体靠近所述风机的一侧。

其中，所述夹持组件包括第二电推杆、夹持座和定位座，所述第二电推杆与所述支架连接，并位于所述支架靠近所述第一电推杆的一侧；所述夹持座设置在所述第二电推杆上，并与所述第二电推杆的输出端连接；所述定位座与所述工作台固定连接，并位于所述工作台靠近所述夹持座的一侧。

其中，所述定位座具有定位槽，所述定位槽设置在所述定位座上，并位于所述定位座靠近所述夹持座的一侧。

其中，所述切割组件包括切割片和切割电机，所述切割片与所述安装架转动连接，并设置在所述安装架上；所述切割电机与所述安装架连接，并位于所述安装架的一侧，所述切割电机的输出端与所述切割片连接。

本实用新型的一种高效切割装置，对半导体材料进行切割时，先通过所述夹持组件对半导体材料进行固定，然后启动所述第一电推杆，使所述第一电推杆带动所述安装架、所述切割组件和所述固定罩移动，进而带动所述弹簧和所述移动罩移动，使所述移动罩与所述工作台抵接，这时半导体材料位于所述凹槽内，此时所述第一电推杆的输出端继续伸长，并带动所述切割组件向下移动，使所述切割组件对半导体材料进行切割，而所述固定罩跟随所述安装架的移动而向下移动，并压缩所述弹簧，通过所述固定罩和所述移动罩对所述切割组件进行遮挡，使切割时的粉尘留在所述固定罩和所述移动罩内部，最后通过所述风机的工作将所述收集框内部的空气抽出，使所述收集框内部形成负压，进而将切割时产生的粉尘吸入并进行收集，从而实现对飞溅的粉尘进行防护，避免粉尘飞溅导致粉尘不能被完全吸取的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型第一实施例的高效切割装置的整体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的弹簧的安装结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例的过滤网的安装结构示意图。

图4是本实用新型第二实施例的切割片的安装结构示意图。

图中：101-工作台、102-支架、103-夹持组件、104-第一电推杆、105-安装架、106-切割组件、107-防尘组件、108-固定罩、109-弹簧、110-移动罩、111-放置框、112-收集框、113-风机、114-第二电推杆、115-夹持座、116-定位座、117-定位槽、118-凹槽、119-框体、120-过滤网、201-切割片、202-切割电机。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

第一实施例：

请参阅图1至图3，其中图1是高效切割装置的整体结构示意图，图2是弹簧的安装结构示意图，图3是过滤网的安装结构示意图。

本实用新型提供一种高效切割装置，包括工作台101、支架102、夹持组件103、第一电推杆104、安装架105、切割组件106和防尘组件107，所述防尘组件107包括固定罩108、弹簧109、移动罩110、放置框111、收集框112和风机113，所述收集框112包括框体119和过滤网120，所述夹持组件103包括第二电推杆114、夹持座115和定位座116，所述定位座116具有定位槽117，通过所述移动罩110和所述固定罩108对所述切割组件106进行遮挡，使所述切割组件106切割时产生的粉尘留在所述固定罩108和所述移动罩110内部，避免粉尘飞溅导致不能被吸取，可以理解的是，前述方案可以用在对半导体材料进行切割时，还可以用于解决现有的一种半导体热电材料切割装置没有设置防护机构，切割片在切割时，粉尘会被切割片带动飞溅，仅通过吸尘器不能完全将切割时产生的粉尘吸取的问题上。

针对本具体实施方式，所述支架102安装在所述工作台101的一侧，所述第一电推杆104安装在所述支架102上，所述安装架105安装在所述第一电推杆104的输出端上，所述切割组件106设置在所述安装架105上，所述夹持组件103设置在所述支架102上，所述夹持组件103设置有两个，并分别位于所述支架102的两侧，使用时通过所述夹持组件103对半导体材料进行夹持固定，使其在进行切割时不能发生移动，通过所述第一电推杆104带动所述安装架105和所述切割组件106进行移动，进而使所述切割组件106移动至半导体材料处，对半导体材料进行切割。

其中，所述固定罩108与所述安装架105固定连接，并套设在所述安装架105上，所述弹簧109与所述固定罩108连接，并位于所述固定罩108内部，所述移动罩110与所述弹簧109连接，并位于所述弹簧109远离所述固定罩108的一侧，所述放置框111与所述工作台101固定连接，并位于所述工作台101内部，所述收集框112与所述放置框111连接，并与所述放置框111连通，所述风机113安装在所述放置框111上，并与所述放置框111连通，所述弹簧109具有弹性，能够进行伸缩，所述弹簧109设置有多个，并均匀分布在所述固定罩108上，所述移动罩110上设置有凹槽118与半导体材料配合，对半导体材料进行切割时，先通过所述夹持组件103对半导体材料进行固定，然后启动所述第一电推杆104，使所述第一电推杆104带动所述安装架105、所述切割组件106和所述固定罩108移动，进而带动所述弹簧109和所述移动罩110移动，使所述移动罩110与所述工作台101抵接，这时半导体材料位于所述凹槽118内，此时所述第一电推杆104的输出端继续伸长，并带动所述切割组件106向下移动，使所述切割组件106对半导体材料进行切割，而所述固定罩108跟随所述安装架105的移动而向下移动，并压缩所述弹簧109，通过所述固定罩108和所述移动罩110对所述切割组件106进行遮挡，使切割时的粉尘留在所述固定罩108和所述移动罩110内部，最后通过所述风机113的工作将所述收集框112内部的空气抽出，使所述收集框112内部形成负压，进而将切割时产生的粉尘吸入并进行收集，从而实现对飞溅的粉尘进行防护，避免粉尘飞溅导致粉尘不能被完全吸取的目的。

其次，所述框体119与所述放置框111连接，并设置在所述放置框111上；所述过滤网120与所述框体119固定连接，并位于所述框体119靠近所述风机113的一侧，所述过滤网120能够使空气通过而粉尘不能，这样使所述风机113的工作能够将所述收集框112内部的空气抽出，使所述收集框112内部形成负压，而粉尘则留在所述收集框112中被收集，方便对粉尘进行集中清理。

同时，所述第二电推杆114与所述支架102连接，并位于所述支架102靠近所述第一电推杆104的一侧；所述夹持座115设置在所述第二电推杆114上，并与所述第二电推杆114的输出端连接；所述定位座116与所述工作台101固定连接，并位于所述工作台101靠近所述夹持座115的一侧。

另外，所述定位槽117设置在所述定位座116上，并位于所述定位座116靠近所述夹持座115的一侧。

所述夹持座115由杆体和座体组成，使用时，将半导体材料放置在所述定位座116上，通过所述定位槽117，使圆柱状的半导体材料能够稳定的放置在所述定位座116上，然后启动所述第二电推杆114，使所述第二电推杆114带动所述夹持座115下降，进而将半导体材料夹持在所述定位座116上，从而实现对圆柱形半导体材料进行夹持固定的目的。

使用本实施例的高效切割装置时，将半导体材料放置在所述定位座116上，然后启动所述第二电推杆114带动所述夹持座115下降，进而将半导体材料进行夹持，当半导体材料被夹持固定之后，启动所述第一电推杆104，使所述第一电推杆104的工作带动所述安装架105和所述切割组件106进行下降，进而对半导体材料进行切割，所述安装架105在下降的过程中带动所述固定罩108和所述移动罩110进行下降，使所述固定罩108和所述移动罩110将所述切割组件106进行遮挡，避免切割时产生的粉尘飞溅出所述固定罩108和所述防护罩，最后通过所述风机113的工作吸出所述收集框112内部的空气，进而使粉尘能够被吸入所述收集框112，从而实现对飞溅的粉尘进行防护，避免粉尘飞溅导致粉尘不能被完全吸取的目的。

第二实施例：

在第一实施例的基础上，请参阅图4，图4是第二实施例的切割片的安装结构示意图，本实施例的所述切割组件106包括切割片201和切割电机202。

针对本具体实施方式，所述切割片201与所述安装架105转动连接，并设置在所述安装架105上；所述切割电机202与所述安装架105连接，并位于所述安装架105的一侧，所述切割电机202的输出端与所述切割片201连接，通过所述切割电机202的工作带动所述切割片201进行转动，进而使所述切割片201能够对半导体材料进行切割。

以上所揭露的仅为本申请一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (4)

1.一种高效切割装置，包括工作台、支架、夹持组件、第一电推杆、安装架和切割组件，所述支架安装在所述工作台的一侧，所述第一电推杆安装在所述支架上，所述安装架安装在所述第一电推杆的输出端上，所述切割组件设置在所述安装架上，所述夹持组件设置在所述支架上，其特征在于，

还包括防尘组件；

所述防尘组件包括固定罩、弹簧、移动罩、放置框、收集框和风机，所述固定罩与所述安装架固定连接，并套设在所述安装架上，所述弹簧与所述固定罩连接，并位于所述固定罩内部，所述移动罩与所述弹簧连接，并位于所述弹簧远离所述固定罩的一侧，所述放置框与所述工作台固定连接，并位于所述工作台内部，所述收集框与所述放置框连接，并与所述放置框连通，所述风机安装在所述放置框上，并与所述放置框连通；

所述收集框包括框体和过滤网，所述框体与所述放置框连接，并设置在所述放置框上；所述过滤网与所述框体固定连接，并位于所述框体靠近所述风机的一侧。

2.如权利要求1所述的高效切割装置，其特征在于，

所述夹持组件包括第二电推杆、夹持座和定位座，所述第二电推杆与所述支架连接，并位于所述支架靠近所述第一电推杆的一侧；所述夹持座设置在所述第二电推杆上，并与所述第二电推杆的输出端连接；所述定位座与所述工作台固定连接，并位于所述工作台靠近所述夹持座的一侧。

3.如权利要求2所述的高效切割装置，其特征在于，

所述定位座具有定位槽，所述定位槽设置在所述定位座上，并位于所述定位座靠近所述夹持座的一侧。

4.如权利要求1所述的高效切割装置，其特征在于，

所述切割组件包括切割片和切割电机，所述切割片与所述安装架转动连接，并设置在所述安装架上；所述切割电机与所述安装架连接，并位于所述安装架的一侧，所述切割电机的输出端与所述切割片连接。

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