CN219202127U - 涂胶显影机热板上盖加热装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种涂胶显影机热板上盖加热装置，该装置包括加热单元，所述加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖，其中加热单元对所述新上盖加热以阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于所述新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出。相比于现有技术中涂胶显影机热板的上盖，通过加热单元对新上盖加热，避免了光刻胶/溶剂在涂胶显影机热板上盖的液化凝结，导致滴落于内腔放置的晶圆上，解决了液化凝结光刻胶/溶剂滴落晶圆造成晶圆产品良率较低的问题。

Description

涂胶显影机热板上盖加热装置

技术领域

本申请涉及半导体光刻技术领域，具体涉及一种涂胶显影机热板上盖加热装置。

背景技术

涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配置使用的涂胶、烘烤以及显影设备。一般将晶圆放置于涂胶显影机腔体内的热板，采用上盖实现密封环境，从而实现光刻胶喷涂于晶圆表面。

然而采用热板、上盖等结构在涂胶或显影工艺处理之后，由于晶圆在热板上进行烘烤，使得光刻胶或溶剂受热汽化，经过排风抽力挥发至上盖，容易在上盖液化凝结，滴落至晶圆表面，造成晶圆产品的缺陷，降低产品良率。

因此，需要一种新的涂胶显影机热板上盖方案。

实用新型内容

有鉴于此，本说明书实施例提供一种涂胶显影机热板上盖加热装置，应用于采用晶圆涂胶显影工艺过程。

本说明书实施例提供以下技术方案：

本说明书实施例提供的一种涂胶显影机热板上盖加热装置，所述涂胶显影机热板上盖加热装置包括：加热单元，所述加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖；

其中加热单元对所述新上盖加热以阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于所述新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出。

一些选例中，加热单元包括加热云母片和加热电路板；

加热云母片采用螺丝固定于密封上盖。

一些选例中，加热单元的形状与密封上盖的形状相同。

一些选例中，所述涂胶显影机热板上盖加热装置还包括温度传感器和温度过载保护开关；所述温度过载保护开关、所述温度传感器与加热电路板连接。

一些选例中，在所述加热云母片上分别设置温度传感器接入点、加热线接入点及温度过载保护开关。

一些选例中，所述温度传感器包括热敏电阻；所述温度过载保护开关包括继电器和电流过载保护器。

一些选例中，涂胶显影机热板上盖加热装置还包括通讯单元，所述通讯单元与加热电路板连接，用于向外界传输加热过程中的温度信息。

与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

本说明书实施例通过在涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面贴合设置一加热单元，从而形成涂胶显影机热板的一新上盖。通过加热单元对新上盖加热，避免了光刻胶/溶剂在涂胶显影机热板上盖的液化凝结，导致滴落于内腔放置的晶圆上，解决了液化凝结光刻胶/溶剂滴落晶圆造成晶圆产品良率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请中的一种涂胶显影机热板上盖加热装置的爆炸图；

图2是本申请中加热云母片的示意图。

图1～图2中，100、密封上盖，101、加热云母片，1000、新上盖，1001、加热线接入点，1002、温度过载保护开关，1003、温度传感器接入点。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。

涂胶显影机进行光刻胶涂布及显影等工艺，晶圆通过机械手传送到涂胶显影机内腔中的真空旋转热板上，利用马达的高速旋转带动晶圆旋转并进行具体工艺操作。其中通过涂胶显影机热板对应的上盖实现内部腔体的真空环境，涂胶显影机腔体内部设置有排气/液管，用于排出多余的光刻胶/溶剂。然而采用上述涂胶显影设备实现涂胶显影工艺之后，由于晶圆在热板上进行烘烤，使得光刻胶或溶剂受热汽化，经过排风抽力挥发至上盖，容易在上盖液化凝结后滴落至晶圆表面，造成晶圆产品缺陷，降低产品良率。

有鉴于此，本说明书实施例提供一种涂胶显影机热板上盖加热装置，基于现有涂胶显影机热板设置一加热单元，该加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖。通过加热单元对新上盖加热，可以阻止挥发的光刻胶/溶剂凝结于这一新上盖，从而实现光刻胶/溶剂的顺利汽化挥发及排风抽力排出。避免了光刻胶/溶剂在涂胶显影机上盖的液化凝结，导致滴落于内腔放置的晶圆上，造成晶圆产品良率降低。

以下结合附图，说明本申请各实施例提供的技术方案。

如图1和图2所示，基于现有涂胶显影机热板在其对应密封上盖100内部设置一加热单元(如包括加热云母片101)，通过该加热单元形成的新上盖1000其上保持适宜温度，从而可以加热经涂胶显影机排风抽力挥发至新上盖的光刻胶/溶剂等，从而阻止光刻胶/溶剂在密封上盖的液化凝结，避免了凝结胶体滴落在涂胶显影机内腔放置的晶圆等，从而避免了晶圆被污染，保证了晶圆产品良率。一些实施例中针对不同的溶剂可采用加热单元进行不同温度的加热，从而保证不同光刻胶/溶剂的顺利挥发及排出。

在一些实施例中，加热单元包括加热云母片和加热电路板；加热云母片采用螺丝固定于密封上盖。

基于涂胶显影机热板对应的原装纯机械密封上盖，在密封上盖内表面设置一加热单元，用于保证涂胶显影机密封环境腔体内经过排风抽力挥发的光刻胶/溶剂汽化顺利挥发实现排出。加热单元包括一隔热耐高温的加热云母片，以及与加热云母片连接的加热电路板。加热电路板导通的电力回路为加热云母片升温提供电能。加热云母片采用螺丝固定于密封上盖。一些实施例中加热云母片均匀且光滑。

在一些实施例中，加热单元的形状与密封上盖的形状相同。加热单元的全部或者局部形状与密封上盖的形状相同。如图1和图2示例，加热单元的圆形适配于涂胶显影机热板对应的密封上盖。一些实施例中加热单元与密封上盖具有同心点，但加热单元的直径较密封上盖较小，从而不影响形成的新上盖既保持有较好密封性，还保证加热单元加热过程中新上盖具有均匀的适宜温度，从而阻止光刻胶经排风抽力挥发过程中在密封上盖上液化凝结，避免了液化凝结的光刻胶/溶剂掉落于内腔中放置的晶圆上，保证了光刻胶/溶剂经排风抽力挥发过程的顺利进行。一些实施例中加热单元的形状还可根据密封上盖的形状设置为方形、椭圆形以及各种不规则形状等。另一些实施例中加热单元也可根据实际需要进行具体形状的设置。

在一些实施例中，所述涂胶显影机热板上盖加热装置还包括温度传感器和温度过载保护开关；所述温度过载保护开关、所述温度传感器均与所述加热电路板连接。

一些实施例中采用E5ZD电路板接收温度传感器PT100的输出信号，通过ovenconnect电路板接收温度过载保护开关的输出信号。另一些实施例中采用RKC FB400数字温制器连接PT100热敏电阻，并采用AC 220V输入电压通过继电器，电流过载保护器实现云母片的加热。

在一些实施例中加热云母片上分别设置温度传感器接入点，加热线接入点及温度过载保护开关。

如图1和图2示例中，加热云母片101上分别设置有温度传感器接入点1003，加热线接入点1001以及温度过载保护开关1002。通过上述各个接入点实现新上盖、温度传感器及温度过载保护开关的连接。加热单元的加热电路板加热新上盖的同时，通过温度传感器获得实时温度，当实时温度太高超过温度阈值时，温度过载保护开关1002关断新上盖的加热电路回路。

一些实施例通过E5ZD电路板接收温度传感器PT100的输出信号，通过ovenconnect电路板接收温度过载保护开关的输出信号，进而监测当实时温度太高超过温度阈值时，温度过载保护开关1002关断新上盖的加热电路回路。

一些实施例中，温度传感器包括热敏电阻；所述温度过载保护开关包括继电器和电流过载保护器。

一些实施例通过RKC FB400数字温控器连接PT100热敏电阻，实现温升及数据的收集，采用温度过载保护传感器输出开关信号实现过热保护，采用AC220V输入电压通过继电器，电流过载保护实现云母片的加热。

在一些实施例中，涂胶显影机热板上盖加热装置还包括通讯单元，该通信单元与加热电路板连接，用于向外界传输加热过程中的温度信息。

加热单元还可以连接通讯单元，具体如采用COMIZOA ETS-SC08A模块，ethercat通讯方式接收加热电路板对应的加热温度信息等。一些实施例中，通过温度过载保护开关确定的关断温度等信息也可由通讯单元传输至外界等来对涂胶显影机热板上盖加热情况实现监测，从而实现针对不同的溶剂等随时变更加热温度，保证挥发性溶剂不易在新上盖液化凝结，而是被排气抽离排出。

一些实施例中外界设置加热电路板的控制等，如采用制程流程菜单等实现对温度的设定，或者通过开关量信号实现温度的设定等。通过温度过载保护开关的关断等不仅实现加热过程的过载保护，还通过通讯单元实现数字传输从而实现预警提醒等。

因此，结合上述涂胶显影机热板上盖加热装置，通过设置一加热单元贴合涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖，通过加热单元对新上盖进行加热，阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出，避免了晶圆被污染，保证了晶圆产品良率。其中加热单元包括加热云母片和加热电路等。

一些实施例中还通过温度传感器获取新上盖的实时温度，如当前温度，若所述当前温度低于温度阈值，则通过加热电路对所述新上盖继续进行加热；若所述当前温度高于温度阈值，则通过温度过载保护开关关断对所述新上盖的加热电回路。从而不仅实现光刻胶/溶剂不易在新上盖液化凝结，实现汽化挥发及排出，还可实现在温度偏离时，实现继续加热或者关断报警等提示，从而确保涂胶显影的安全实现。

一些实施例还通过通讯单元向外部发送加热所述新上盖过程中的温度信息，若新上盖的当前温度偏离温度阈值，则发出报警提醒。

具体地通过设置的通讯单元可向外部发送加热新上盖的温度信息，不仅可实现加热温度的实时监控，还可针对不同的溶剂实现新上盖的变更温度加热。通过通讯单元向外部发送加热新上盖的温度信息，若新上盖的当前温度偏离温度阈值，则通过外界警示模块等发出报警提醒以便维修。

本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述涂胶显影机热板上盖加热装置包括：加热单元，

所述加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖；

其中加热单元对所述新上盖加热以阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于所述新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出。

2.根据权利要求1所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，加热单元包括加热云母片和加热电路板；

加热云母片采用螺丝固定于密封上盖。

3.根据权利要求1所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，加热单元的形状与密封上盖的形状相同。

4.根据权利要求2所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述涂胶显影机热板上盖加热装置还包括：温度传感器和温度过载保护开关；

所述温度过载保护开关、所述温度传感器与加热电路板连接。

5.根据权利要求4所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，在所述加热云母片上分别设置温度传感器接入点、加热线接入点及温度过载保护开关。

6.根据权利要求4所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述温度传感器包括热敏电阻；所述温度过载保护开关包括继电器和电流过载保护器。

7.根据权利要求2所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，涂胶显影机热板上盖加热装置还包括通讯单元，所述通讯单元与加热电路板连接，用于向外界传输加热过程中的温度信息。

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