CN219180902U - 一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，涉及PCB测试技术领域。包括中心针，所述中心针的下表面设置有对接突起部，所述中心针上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质，所述中心针上与绝缘介质相对应位置开设有供绝缘介质安装的卡槽，所述绝缘介质的上下侧面均开设有凹槽，所述绝缘介质插设安装于内壳中，所述内壳过盈配合的方式插设安装于外壳中。本实用新型通过绝缘介质、内壳与外壳套设在一起，不需要焊接，通过较硬的两个绝缘介质能防止中心针在绝缘介质里偏移，能有效避免绝缘介质被破坏，具有安装方便、可重复使用、接触可靠性更高以及屏蔽性能更优等特性，增加连接器的使用寿命。

Description

一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及PCB测试技术领域，具体为一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器。

背景技术

连接器，即CONNECTOR.国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。

传统焊接式立式同轴连接器只有三个部分，外壳用于焊接到PCBGND用于接地，中心针用于连接信号PAD,介质用于将中心针固定在焊接式同轴连接器外壳内，介质中心孔与中心针外径一致，介质外径与外壳中心孔内径一致。其中焊接式同轴连接器外壳内部设置有限位点，组装时先将介质压入到焊接式同轴连接器外壳内的限位点位置，将介质的位置固定，然后再将带有倒钩的中心针压入到介质内部，中心针有倒钩的外径比介质内径大，倒钩装入方向前面设计有导向C角，压入过程中会撑开铁氟龙介质，当中心针装配到介质内部的指定位置后，中心针上面的倒钩就会嵌入到铁氟龙介质内，从而固定中心针。组装完成后，同轴连接器外壳底部接触焊盘平面与中心针末端齐平，使用时将其防止在涂有锡膏的焊盘上后就可进行焊接使用。

现有技术中，这种组装方式可以将中心针安装在介质和外壳内，但会存在一些问题：一是使用焊接方式，众所周知，锡膏量的多少会严重影响连接器和PCBPAD接触位置的特性阻抗，锡膏量太多会拉低该位置阻抗，锡膏量太少又会导致中心针焊接不稳固，容易出现虚焊的问题，同时阻抗匹配有问题会导致高频时出现高频震荡，影响使用效果。二是铁氟龙介质在受热时会存在少量膨胀，介质膨胀的同时，会改变中心针所处的位置，容易导致退针的问题，同时介质膨胀也会影响介质的介电常数，这样也会一定程度上影响焊接位置以及同轴连接器顶部接线位置阻抗。三是使用倒钩类型的中心针，在强挤压入过程时会刮伤介质，介质一旦出现部分裂缝后，会影响后续使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，包括中心针，所述中心针的下表面设置有对接突起部，所述中心针的上表面开设有对接孔，所述中心针上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质，且两个半圆形绝缘介质形成一个圆形结构，所述中心针上与绝缘介质相对应位置开设有供绝缘介质安装的卡槽，所述绝缘介质的上下侧面均开设有凹槽，所述绝缘介质插设安装于内壳中，所述内壳过盈配合的方式插设安装于外壳中，所述外壳的外表面靠近上侧位置开设有外螺纹，所述外壳中部从上至下依次开设有安装孔和插接孔，所述外壳的下侧壁左右位置均开设有螺纹孔，所述螺纹孔相对应的外壳下表面通过锁紧螺栓安装有PCB板。

进一步的，所述中心针上靠近上侧位置设置有加强层。

进一步的，所述绝缘介质上与中心针相对应位置开设有半圆形槽，且半圆形槽直径与中心针直径相匹配。

进一步的，所述绝缘介质下表面与内壳下表面水平平齐。

进一步的，所述内壳的外表面设置有与外壳内壁用于过盈配合的凸起圆环，所述外壳内壁与凸起圆环相对应位置设置有导向C角。

进一步的，所述内壳与外壳均采用不锈钢材质制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，具备以下有益效果：

该带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，通过设置中心针、绝缘介质、内壳与外壳套设在一起，不需要焊接，通过较硬的两个绝缘介质能防止中心针在绝缘介质里偏移，能有效避免绝缘介质被破坏，具有安装方便、可重复使用、接触可靠性更高以及屏蔽性能更优等特性，增加连接器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型的外壳剖视图；

图4为本实用新型的内壳组装示意图；

图5为本实用新型的内壳示意图；

图6为本实用新型的绝缘介质安装示意图；

图7为本实用新型的绝缘介质示意图；

图8为本实用新型的中心针示意图；

图9为本实用新型的微带线连接器结构示意图。

图中：1、中心针；2、对接突起部；3、对接孔；4、绝缘介质；5、卡槽；6、凹槽；7、内壳；8、外壳；9、外螺纹；10、安装孔；11、插接孔；12、螺纹孔；13、锁紧螺栓；14、PCB板；15、加强层；16、半圆形槽；17、凸起圆环；18、导向C角。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图9，本实用新型公开了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，包括中心针1，所述中心针1的下表面设置有对接突起部2，所述中心针1的上表面开设有对接孔3，所述中心针1上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质4，且两个半圆形绝缘介质4形成一个圆形结构，所述中心针1上与绝缘介质4相对应位置开设有供绝缘介质4安装的卡槽5，卡槽5对绝缘介质4的上下位置进行限定，也是使中心针1位置固定，所述绝缘介质4的上下侧面均开设有凹槽6，凹槽6用于中心针1开槽过渡位置的阻抗优化结构，绝缘介质4不添加这两个凹槽6会导致该处阻抗偏低，所述绝缘介质4插设安装于内壳7中，所述内壳7过盈配合的方式插设安装于外壳8中，所述外壳8的外表面靠近上侧位置开设有外螺纹9，所述外壳8中部从上至下依次开设有安装孔10和插接孔11，安装孔10用于内壳7插入安装，插接孔11便于连接器公头插入，所述外壳8的下侧壁左右位置均开设有螺纹孔12，所述螺纹孔12相对应的外壳8下表面通过锁紧螺栓13安装有PCB板14，零件装配时会产生部分公差，本实用新型中心针1组装后的位置公差为0.02mm，为了防止20位置中心针1突出内壳7顶部，该位置设计时下沉了0.03mm，可以避免线缆中心针1插入该同轴连接器中心针1时将四个弹片破坏，其中中心针1对接PCB板14信号PAD的对接突起部2是防止安装到PCB板14上时出现断路情况，中心针1组装时的公差为0.02mm，该位置突出部分设计值为0.05mm，可以确保在最大组装公差时中心针1也能与PCB板14的信号焊盘接触，能够组成一个带宽40GHz2.92mm立式免焊同轴连接器，图9为本实用新型微带线结构，与本连接器之间唯一的区别就是微带线结构同轴连接器下方有开槽用来避开PCB上的走线，而带状线结构同轴连接器下方无开槽。

具体的，所述中心针1上靠近上侧位置设置有加强层15。

本实施方案中，加强层15使形成对接孔3四个弹片上增加，有效避弹片损坏。

具体的，所述绝缘介质4上与中心针1相对应位置开设有半圆形槽16，且半圆形槽16直径与中心针1直径相匹配。

本实施方案中，半圆形槽16使绝缘介质4能够卡在中心针1外表面上。

具体的，所述绝缘介质4下表面与内壳7下表面水平平齐。

本实施方案中，绝缘介质4下表面与内壳7下表面能够与外壳8中安装孔10下侧内壁贴合。

具体的，所述内壳7的外表面设置有与外壳8内壁用于过盈配合的凸起圆环17，所述外壳8内壁与凸起圆环17相对应位置设置有导向C角18。

本实施方案中，内壳7外表面凸起圆环17在经过导向C角18时，要有导向C角18的存在才能将凸起圆环17压入到内壳7与外壳8用于过盈配合的外壳8内壁面内，此时内壳7外表面的凸起圆环17与外壳8内壁面会存在很大压力，防止内壳7在外壳8内部松动。

具体的，所述内壳7与外壳8均采用不锈钢材质制成。

本实施方案中，内壳7与外壳8结构强度达到，不易损坏。

在使用时，将两个绝缘介质4通过卡槽5位置安装于中心针1上，两个绝缘介质4贴合在一起，且中心针1与绝缘介质4相互安装稳定，再将中心针1通过绝缘介质4插入内壳7中，并且使绝缘介质4与内壳7下表面平齐，再将内壳7插入外壳8中，内壳7外表面凸起圆环17在经过导向C角18时，要有导向C角18的存在才能将凸起圆环17压入到内壳7与外壳8用于过盈配合的外壳8内壁面内，此时内壳7外表面的凸起圆环17与外壳8内壁面会存在很大压力，防止内壳7在外壳8内部松动，绝缘介质4与内壳7下表面与安装孔10下侧内壁贴合时，就已经组装到位，此时中心针1和绝缘介质4已经被牢牢固定在内壳7和外壳8中，产品组装完成，不需要焊接，通过较硬的两个绝缘介质4能防止中心针1在绝缘介质4里偏移，能有效避免绝缘介质4被破坏，具有安装方便、可重复使用、接触可靠性更高以及屏蔽性能更优等特性，增加连接器的使用寿命。

综上所述，该带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，通过绝缘介质4、内壳7与外壳套8设在一起，不需要焊接，通过较硬的两个绝缘介质4能防止中心针1在绝缘介质4里偏移，能有效避免绝缘介质4被破坏，具有安装方便、可重复使用、接触可靠性更高以及屏蔽性能更优等特性，增加连接器的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，包括中心针(1)，其特征在于：所述中心针(1)的下表面设置有对接突起部(2)，所述中心针(1)的上表面开设有对接孔(3)，所述中心针(1)上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质(4)，且两个半圆形绝缘介质(4)形成一个圆形结构，所述中心针(1)上与绝缘介质(4)相对应位置开设有供绝缘介质(4)安装的卡槽(5)，所述绝缘介质(4)的上下侧面均开设有凹槽(6)，所述绝缘介质(4)插设安装于内壳(7)中，所述内壳(7)过盈配合的方式插设安装于外壳(8)中，所述外壳(8)的外表面靠近上侧位置开设有外螺纹(9)，所述外壳(8)中部从上至下依次开设有安装孔(10)和插接孔(11)，所述外壳(8)的下侧壁左右位置均开设有螺纹孔(12)，所述螺纹孔(12)相对应的外壳(8)下表面通过锁紧螺栓(13)安装有PCB板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，其特征在于：所述中心针(1)上靠近上侧位置设置有加强层(15)。

3.根据权利要求1所述的一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，其特征在于：所述绝缘介质(4)上与中心针(1)相对应位置开设有半圆形槽(16)，且半圆形槽(16)直径与中心针(1)直径相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，其特征在于：所述绝缘介质(4)下表面与内壳(7)下表面水平平齐。

5.根据权利要求1所述的一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，其特征在于：所述内壳(7)的外表面设置有与外壳(8)内壁用于过盈配合的凸起圆环(17)，所述外壳(8)内壁与凸起圆环(17)相对应位置设置有导向C角(18)。

6.根据权利要求1所述的一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，其特征在于：所述内壳(7)与外壳(8)均采用不锈钢材质制成。

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