CN219163402U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示模组，该显示模组包括阵列基板，阵列基板的显示区的边缘设有第一焊盘，连接引线与第一焊盘绑定，并沿着阵列基板的侧面延伸至与阵列基板的非驱动侧，绑定引线设于阵列基板的非驱动侧，并与连接引线连接，通过将绑定引线由阵列基板的驱动侧转移至非驱动侧，并在阵列基板的非驱动侧设置静电放电层搭接于绑定引线上，增强了第一焊盘、连接引线及绑定引线及阵列基板的静电释放能力，从而提高显示模组的抗静电水平。另外，本公开还提供了一种包括上述显示模组的显示装置。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

全屏显示在不改变终端尺寸的情况下，能够大幅提升屏幕占比，带给用户沉浸感更强烈、屏幕面积更大的视觉冲击体验，因此实现全屏显示已成为目前不同终端设备的发展趋势。

目前显示模组为每个发光单元单独设置芯片进行控制，成本较高。通过阵列基板驱动，可以实现由一个芯片控制各个发光单元，大大了降低控制成本，但会导致显示模组的抗静电水平较差，容易造成线路击伤。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服因绑定区的宽度较大，导致显示模组的边框较宽的问题，提供一种显示模组及显示装置。

根据本公开的一个方面，提供一种显示模组，具有显示区，显示模组包括阵列基板、连接引线、绑定引线、静电放电层和发光基板，阵列基板具有驱动侧，驱动侧的边缘设有第一焊盘，第一焊盘位于显示区；连接引线与第一焊盘绑定，并沿着阵列基板的侧面延伸至与阵列基板的非驱动侧，非驱动侧和驱动侧为阵列基板相背的两面；绑定引线设于阵列基板的非驱动侧，并与连接引线连接；静电放电层搭接于绑定引线上，并与连接引线间隔设置；发光基板设于阵列基板的驱动侧，发光基板包括多个发光单元。

在本公开的一个实施例中，静电放电层与绑定引线之间的间隙的宽度为4毫米至6毫米。

在本公开的一个实施例中，连接引线和绑定引线均通过对溅射层激光刻蚀形成。

在本公开的一个实施例中，静电放电层为ITO层。

在本公开的一个实施例中，静电放电层的阻值为10^8Ω～10^9Ω。

在本公开的一个实施例中，阵列基板包括驱动电路层，驱动电路层包括驱动电路、数据信号线、公共接地信号线和电源信号线，驱动电路和发光单元串联于电源信号线和公共接地信号线之间，数据信号线的输出端与驱动电路连接。

在本公开的一个实施例中，驱动电路层包括源漏金属层，数据信号线、电源信号线和公共接地信号线位于源漏金属层。

在本公开的一个实施例中，第一焊盘位于源漏金属层。

在本公开的一个实施例中，发光单元为Mini-LED或Micio-LED。

在本公开的一个实施例中，绑定引线包括第一绑定段和第二绑定段，多个第一绑定段沿第一方向由衬底基板的两边向中间倾斜，第二绑定段设于第一绑定段远离连接引线的一端，多个第二绑定段之间相互平行。

根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括本公开一个方面所提供的显示模组。

在本公开的一个实施例中，显示模组的数量为多个，多个显示模组相互拼接在一起。

本公开的显示模组包括阵列基板，阵列基板的显示区的边缘设有第一焊盘，连接引线与第一焊盘绑定，并沿着阵列基板的侧面延伸至与阵列基板的非驱动侧，绑定引线设于阵列基板的非驱动侧，并与连接引线连接，通过将绑定引线由阵列基板的驱动侧转移至非驱动侧，并在阵列基板的非驱动侧设置静电放电层搭接于绑定引线上，增强了第一焊盘、连接引线及绑定引线及阵列基板的静电释放能力，从而提高显示模组的抗静电水平。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本公开实施例涉及的显示模组的驱动原理示意图。

图2本公开实施例涉及的显示模组的结构示意图。

图3本公开实施例涉及的显示模组的截面示意图。

图4本公开实施例涉及的显示模组的正面示意图。

图5本公开实施例涉及的显示模组的背面示意图。

图中：1-阵列基板，11-衬底基板，101-第一面，1011-显示区，102-第二面，1021-间隙，120-第一栅极层，121-第一栅极绝缘层，122-有源层，123-第二栅极绝缘层，124-第二栅极层，125-层间介质层，126-源漏金属层，1261-源极，1262-数据信号线、1263-电源信号线，1264-公共接地信号线，1265-第一焊盘，1266-漏极，1271-第一平坦化层，1272-第二平坦化层，1281-第一保护层，1282-第二保护层，1201-驱动电路，13-第二焊盘，14-第三焊盘，2-连接引线，3-绑定引线，31-第一绑定段，32-第二绑定段，4-静电放电层，5-发光单元组，51-发光单元。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

全屏显示在不改变终端尺寸的情况下，能够大幅提升屏幕占比，带给用户沉浸感更强烈、屏幕面积更大的视觉冲击体验，因此实现全屏显示已成为目前不同终端设备的发展趋势。

目前，显示模组基本上是在显示面的非显示区设置绑定结构和驱动芯片，由主柔性电路板与驱动芯片绑定，并将主柔性电路板弯折至显示面板的非显示面，再进行绑定。当前显示模组在设置绑定电路时，需要在显示面的绑定区设置绑定引线3和第一焊盘，使得绑定区的宽度较大，进而导致显示模组的边框较宽。

基于此，本公开实施方式提供一种显示模组。如图1至图5所示，该显示模组具有显示区1011，包括阵列基板1、连接引线2、绑定引线3、静电放电层4和发光基板，阵列基板1具有驱动侧，驱动侧的边缘设有第一焊盘1265，第一焊盘1265位于显示区1011；连接引线2与第一焊盘1265绑定，并沿着阵列基板1的侧面延伸至与阵列基板1的非驱动侧，非驱动侧和驱动侧为阵列基板1相背的两面；绑定引线3设于阵列基板1的非驱动侧，并与连接引线2连接，静电放电层4搭接于绑定引线3上，并与连接引线2间隔设置；发光基板设于阵列基板1的驱动侧，发光基板包括多个发光单元51。

将第一焊盘移1265至阵列基板1的驱动侧的边缘，在阵列基板的侧面设置连接引线2，可以将绑定引线3由阵列基板1的驱动侧转移至非驱动侧，并在阵列基板1的非驱动侧设置静电放电层4搭接于绑定引线3上，增强了第一焊盘1265、连接引线2及绑定引线3及阵列基板1的静电释放能力，从而提高显示模组的抗静电水平。

下面结合具体的实施例对本公开所涉及的显示模组进行详细说明。

如图1至图3所示，该显示模组包括阵列基板1，阵列基板1具有驱动侧和非驱动侧，阵列基板1包括衬底基板11和驱动电路层，驱动电路层设置于衬底基板11上，作为阵列基板1的驱动侧，驱动电路层与衬底基板11之间还可以设有缓冲层。

显示模组还包括发光基板，发光基板设于阵列基板1的驱动侧。发光基板包括多个阵列分布的发光单元51，驱动电路层设置有与各个发光单元51一一对应的驱动电路1201，各个发光单元51在对应的驱动电路1201的驱动下实现显示。

驱动电路层包括驱动电路1201、数据信号线1262、公共接地信号线1264和电源信号线1263，驱动电路1201和发光单元51串联于电源信号线1263和公共接地信号线1264之间，数据信号线1262的输出端与驱动电路1201连接。

在阵列基板1工作时，通过公共接地信号线1264向发光单元51提供基准电压信号，通过电源信号线1263提供电源电压信号，电源电压信号与基准电压信号之间产生压差，从而使得发光单元51发光。

由驱动电路1201控制发光单元51的驱动电流，数据信号线1262输入数据信号至驱动电路1201，由数据信号控制驱动电路1201所提供的驱动电流的大小或驱动电流所加载的时长，从而达到控制发光单元51的亮度的目的。

衬底基板11可以为无机材料的衬底基板，也可以为有机材料的衬底基板。举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板11的材料可以为钠钙玻璃(soda-lime glass)、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料，或者可以为不锈钢、铝、镍等金属材料。

在本公开的另一种实施方式中，衬底基板11的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinyl phenol，PVP)、聚醚砜(Polyether sulfone，PES)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯(Poly carbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)或其组合。

在本公开的另一种实施方式中，衬底基板11也可以为柔性衬底基板，例如衬底基板11的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)。衬底基板11还可以为多层材料的复合，举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板11可以包括依次层叠设置的底膜层(BottomFilm)、压敏胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。

在驱动电路层中，任意一个驱动电路1201可以包括有晶体管。进一步地，晶体管可以为薄膜晶体管，薄膜晶体管可以选自顶栅型薄膜晶体管、底栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管；薄膜晶体管的有源层122的材料可以为非晶硅半导体材料、低温多晶硅半导体材料、金属氧化物半导体材料、有机半导体材料或者其他类型的半导体材料。该驱动电路还可以包括其他电路结构，例如存储电容。

晶体管可以具有第一端、第二端和控制端，第一端和第二端中的一个可以为晶体管的源极且另一个可以为晶体管的漏极，控制端可以为晶体管的栅极。可以理解的是，晶体管的源极和漏极为两个相对且可以相互转换的概念；当晶体管的工作状态改变时，例如电流方向改变时，晶体管的源极和漏极可以互换。

以双栅型薄膜晶体管为例对驱动电路层进行说明。驱动电路层可包括第一栅极层120、第一栅极绝缘层121、有源层122、第二栅极绝缘层123、第二栅极层124、层间介质层125和源漏金属层126，其中：

第一栅极层120设于衬底基板11的一侧，第一栅极绝缘层121设于第一栅极层120远离衬底基板11的一侧，且覆盖第一栅极层120和衬底基板11，有源层122设于第一栅极层120绝缘层远离衬底基板11的一侧，第二栅极绝缘层123设于有源层122远离衬底基板11的一侧，第二栅极绝缘层123可覆盖有源层122和第一栅极绝缘层121，第二栅极层124设于第二栅极绝缘层123远离衬底基板11的一侧。第一栅极绝缘层121和第二栅极绝缘层123的材料为氧化硅等绝缘材料，有源层122的材料可以是多晶硅、非晶硅等。

有源层122可包括沟道区和位于沟道区两侧的两个不同掺杂类型的源极区和漏极区。其中，沟道区可以保持半导体特性，源极区和漏极区的半导体材料被局部或者全部导体化。第一栅极层120包括薄膜晶体管的第一栅极，第一栅极在衬底基板11上的投影于有源层122在衬底基板11的投影交叠，第一栅极在衬底基板11上的投影至少与有源层122的沟道区在衬底基板11的投影重合。第二栅极层124包括薄膜晶体管的第二栅极，第二栅极与有源层122正对，即第二栅极在衬底基板11上的投影位于有源层122在衬底基板11的投影范围内，例如，第二栅极在衬底基板11上的投影与有源层122的沟道区在衬底基板11的投影重合。

阵列基板1还包括层间介质层125，层间介质层125设于第二栅极层124远离衬底基板11的一侧，层间介质层125覆盖第二栅极层124和第二栅极绝缘层123，层间介质层125为绝缘材料。源漏金属层126包括薄膜晶体管的源极1261和漏极1266，源极1261和漏极1266设于层间介质层125远离衬底基板11的表面，源极1261和漏极1266与有源层122连接，例如，源极1261和漏极1266分别通过过孔与对应的有源层122的源极区和漏极区连接。

源漏金属层126还可以包括电源信号线1263、公共接地信号线1264和数据信号线1262，电源信号线1263可以与第一栅极层120和第二栅极层124同时连接，公共接地信号线1264可以与第二栅极层124连接，并且此公共接地信号线1264与发光单元51的阴极电连接，电源信号线1263与发光单元51的阳极连接，数据信号线1262可以与薄膜晶体管的源极1261或漏极1266连接。

阵列基板1具有绑定区，绑定区位于层间介质层125远离衬底基板11的一侧，绑定区设有第一焊盘1265，第一焊盘1265位于层间介质层125的边缘。由第一焊盘1265将数据信号线1262从阵列基板1中引出。

第一焊盘1265、数据信号线1262、电源信号线1263和公共接地信号线1264位于源漏金属层126，可与薄膜晶体管的源极1261和漏极1266同层设置，也就是说，第一焊盘1265、数据信号线1262、电源信号线1263和公共接地信号线1264与薄膜晶体管的源漏电极的材质可相同，并可采用一次构图工艺共同形成。

阵列基板1还包括第一平坦化层1271，第一平坦化层1271设于源极1261、漏极1266、数据信号线1262、电源信号线1263和公共接地信号线1264远离衬底基板11的一侧，第一平坦化层1271覆盖源极1261、漏极1266、数据信号线1262、电源信号线1263、公共接地信号线1264和层间介质层125。阵列基板1还包括第一保护层1281，第一保护层1281设于第一平坦化层1271远离衬底基板11的一侧，第一保护层1281覆盖第一平坦化层1271，并与源极1261、漏极1266、电源信号线1263和公共接地信号线1264接触。

第一保护层1281远离衬底基板11的一侧设有第二焊盘13和第三焊盘14，第二焊盘13通过过孔分别与电源信号线1263和公共接地信号线1264连接，第三焊盘14通过过孔与薄膜晶体管的源极1261或漏极1266连接。与公共接地信号线1264连接的第二焊盘13可与发光单元51的阴极电连接，与电源信号线1263连接的第二焊盘13可与发光单元51的阳极连接。

阵列基板1还包括第二保护层1282，第二保护层1282设于第二焊盘13和第三焊盘14远离衬底基板11的一侧，第二保护层1282覆盖第一保护层1281、部分第二焊盘13和部分第三焊盘14，第二焊盘13露出的部分与发光单元51连接，第三焊盘14露出的部分与发光单元51连接。

阵列基板1还可以包括第二平坦化层1272，第二平坦化层1272设于第二保护层1282远离衬底基板11的一侧，第二平坦化层1272覆盖第二保护层1282，且第二平坦化层1272远离衬底基板11的表面为平面，第二平坦化层1272露出部分第一焊盘1265和部分第二焊盘13。

如图4所示，从正视的角度看，显示面板的第一面101可以包括显示区1011，发光基板包括多个发光单元组5，各个发光单元组5可以设置于显示区1011内。每个发光单元组5包括红色的发光单元51、绿色的发光单元51和蓝色的发光单元51，可以理解的是，一个发光单元51为发光基板的一个子像素，每三个相邻的不同颜色子像素组成一个像素单元。发光单元51可以为Mini-LED或Micio-LED。

如图4所示，显示面板在显示区1011还设有多个第一焊盘1265，多个第一焊盘1265用于绑定驱动芯片或者绑定电路板，由驱动芯片或者绑定电路板实现对显示面板的驱动。多个第一焊盘1265沿第一方向依次排列，显示模组还包括连接引线2，连接引线2的数量与第一焊盘1265一一对应。

连接引线2与第一焊盘1265绑定，连接引线2沿第二方延伸至阵列基板1的边缘，并沿第三方向弯折至阵列基板1的侧面，连接引线2沿阵列基板1的侧面，由衬底基板11的第一面101延伸至衬底基板11的第二面102，并在衬底基板11的第二面102沿第二方向反向延伸，从而将数据信号线1262由衬底基板11的第二面102引出。需要说明的是，衬底基板11的第二面102与衬底基板11的第一面101相背设置。

为保证显示模组的静电释放(Electro-Static discharge，ESD)能力，显示模组在结构上需要能够释放显示面板上的静电。显示模组还包括静电放电层4，静电放电层4搭接于绑定引线3上，并与连接引线2间隔设置。绑定引线3设于衬底基板11的第二面102，并且位于连接引线2与衬底基板11的第二面102之间。静电放电层4与绑定引线3之间的间隙1021的宽度为4毫米至6毫米。静电放电层4可以为ITO层，静电放电层4的阻值为10^8～10^9Ω。

图5为显示模组中连接引线2、绑定引线3和静电放电层4的位置关系示意图。显示模组还包括绑定引线3，绑定引线3与连接引线2连接，绑定引线3沿与第二方向相反的方向的延伸。绑定引线3包括第一绑定段31和第二绑定段32，沿绑定引线3的延伸方向，第一绑定段31沿第一方向由衬底基板11的两边向中间倾斜，从而形成扇形的第一走线区域。

第二绑定段32设于第一绑定段31远离连接引线2的一端，第二绑定段32沿与第二方向相反的方向延伸，多个第二绑定段32之间相互平行，通过第二邦定段与驱动芯片或者绑定电路板绑定。

需要说明的是，可以在衬底基板11的第二面102和侧面形成第一溅射层和第二溅射层，通过设置工艺参数，可以使第一溅射层和第二溅射层一次形成。通过激光刻蚀的方式对第一溅射层和第二溅射层进行图案化处理，形成连接引线2和绑定引线3。参见图3和图5，第一方向为x方向，第二方向为y方向，第三方向为z方向。

连接引线2和绑定引线3均采用溅射和激光刻蚀的工艺形成，不仅实现了阵列基板1驱动侧的第一焊盘1265与非驱动侧的绑定引线3的导通，使得驱动侧的绑定区无需预留绑定引线3的设置区域，减小了绑定区的宽度。通过在衬底基板11的第二面102设置静电放电层4，增强了第一焊盘1265、连接引线2、绑定引线3及阵列基板1的静电释放能力，同时大大提升了显示模组的抗静电能力，防止了静电放电击伤线路。

本公开实施方式还提供了一种显示装置。该显示装置可以包括本公开实施方式上面任一项的显示模组。显示模组的具体结构和有益效果早上面已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

需要说明的是，该显示装置除了显示模组以外，还包括其他必要的部件和组成，具体例如电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

显示装置可以是传统电子设备，例如：手机、电脑、电视和摄录放影机，在此不一一进行列举。显示装置所包括的显示模组的数量可以为多个，多个显示模组相互拼接在一起，可以组成更大的显示面积。显示模组没有边框，因此拼接后不会影响显示装置的显示效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (12)

1.一种显示模组，具有显示区，其特征在于，所述显示模组包括：

阵列基板，所述阵列基板具有驱动侧，所述驱动侧的边缘设有第一焊盘，所述第一焊盘位于所述显示区；

连接引线，与所述第一焊盘绑定，并沿着所述阵列基板的侧面延伸至与所述阵列基板的非驱动侧，所述非驱动侧和所述驱动侧为所述阵列基板相背的两面；

绑定引线，设于所述阵列基板的非驱动侧，并与所述连接引线连接；

静电放电层，所述静电放电层搭接于所述绑定引线上，并与所述连接引线间隔设置；

发光基板，设于所述阵列基板的驱动侧，所述发光基板包括多个发光单元。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述静电放电层与所述绑定引线之间的间隙的宽度为4毫米至6毫米。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述连接引线和所述绑定引线均通过对溅射层激光刻蚀形成。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述静电放电层为ITO层。

5.根据权利要求1或4所述的显示模组，其特征在于，所述静电放电层的阻值为10^8Ω～10^9Ω。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板包括驱动电路层，所述驱动电路层包括驱动电路、数据信号线、公共接地信号线和电源信号线，所述驱动电路和所述发光单元串联于所述电源信号线和所述公共接地信号线之间，所述数据信号线的输出端与所述驱动电路连接。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路层包括源漏金属层，所述数据信号线、所述电源信号线和所述公共接地信号线位于所述源漏金属层。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第一焊盘位于所述源漏金属层。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述发光单元为Mini-LED或Micio-LED。

10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述绑定引线包括第一绑定段和第二绑定段，多个第一绑定段沿第一方向由衬底基板的两边向中间倾斜，所述第二绑定段设于所述第一绑定段远离所述连接引线的一端，多个所述第二绑定段之间相互平行。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的显示模组。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示模组的数量为多个，多个所述显示模组相互拼接在一起。

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