CN219145959U - 一种过温保护电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种过温保护电路，包括PCB基板、元器件、和安装底板，PCB基板上开设有若干固定孔，PCB基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述PCB基板和所述安装底板之间设置有散热腔，在所述散热腔的内部对称设置有散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述PCB基板的底部延伸至所述PCB基板的两侧，并在所述PCB基板的两侧设置有散热风孔。本实用新型通过改进电路板散热机构的内部结构，合理安装散热器和制冷装置，有效增加了电路板在工作时的散热效果，保证电路在过温状态下的正常运行。

Description

一种过温保护电路

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种过温保护电路。

背景技术

电路板，又称PCB线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

但是，电路板在进行使用的时候，会产生较多的热量，由于电路板本身的散热性较差，再加上辅助元器件的各种结构较为复杂，所以电路板过温、过热的情况经常会出现，温度升高会给电路板的正常使用带来很大的影响，比如性能减弱、使用寿命缩短甚至会对电路板造成损坏发生短路，具有很大的安全隐患。现有技术中，一般会在电路板两侧加装散热板等结构加快电路板的散热，但是因为电路板辅助元器件的结构很复杂，很难做到迅速降温，影响电路板的正常使用，因此这种情况需要改变。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种过温保护电路，以解决上述背景技术中所提到的电路板辅助元器件的结构复杂，很难做到迅速降温的问题。

为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

一种过温保护电路，包括PCB基板、元器件、和安装底板，所述元器件焊接于所述PCB基板表面，所述PCB基板上开设有若干固定孔，所述PCB基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述PCB基板和所述安装底板之间设置有散热腔，所述散热腔的底部与所述安装底板槽接并穿透所述安装底板，在所述散热腔的内部对称设置有散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述PCB基板的底部延伸至所述PCB基板的两侧，并在所述PCB基板的两侧设置有散热风孔。

本实用新型进一步设置为：在所述散热腔的底部设置有散热孔板，所述半导体制冷装置设置于所述散热孔板的上端。

本实用新型进一步设置为：所述半导体制冷装置包括铝板以及设置在所述铝板之间的半导体制冷片，在所述半导体制冷片的两侧填充有PVC雪弗板，在所述半导体制冷装置的上方还设置有散热风扇。

本实用新型进一步设置为：所述散热管道的底部设置有用于支撑所述散热管道的支撑件。

本实用新型进一步设置为：所述散热腔和所述散热管道内部导通并通过磁性卡扣连接。

本实用新型进一步设置为：所述磁性卡扣包括子扣和母扣，所述子扣内部设置有弹性件，在所述弹性件的两端设置有用于卡合连接的限位块。

本实用新型进一步设置为：在所述子扣的两侧设置有磁性连接条。

本实用新型进一步设置为：所述散热器包括第一散热面和第二散热面，所述第一散热面和所述第二散热面水平高度不同，在所述第一散热面的表面焊接有若干散热片，在所述第二散热面的表面也焊接有若干散热片。

综上所述，与现有技术相比，本实用新型公开了一种过温保护电路，包括PCB基板、元器件、和安装底板，所述元器件焊接于所述PCB基板表面，所述PCB基板上开设有若干固定孔，所述PCB基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述PCB基板和所述安装底板之间设置有散热腔，所述散热腔的底部与所述安装底板槽接并穿透所述安装底板，在所述散热腔的内部对称设置有两个散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述PCB基板的底部延伸至所述PCB基板的两侧，并在所述PCB基板的两侧设置有散热风孔。即通过此设置，改进电路装置的内部结构，加装对称设置的梯形散热器和半导体制冷装置，有效地加快了电路板在工作时的散热效率，同时所述散热管道和散热风孔的设计实现了散热腔内部的空气流通性，确保电路板上下面能够同时散热，进一步提高了电路板的散热效果，确保电路在过温状态下的正常运行，延长使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例提供的一种过温保护电路的整体结构示意图；

图2是本实施例提供的一种过温保护电路的正视图；

图3是本实施例提供的一种过温保护电路的内部结构示意图；

图4是本实施例提供的一种过温保护电路的局部A结构示意图；

图5是本实施例提供的一种过温保护电路的局部B结构示意图；

图6是本实施例提供的一种过温保护电路的散热器结构示意图。

附图标记：1、PCB基板；2、元器件；3、安装底板；4、固定孔；5、固定螺栓；6、散热腔；7、散热器；7a、散热片；7b、第一散热面；7c、第二散热面；8、半导体制冷装置；9、散热管道；10、散热风孔；11、散热孔板；12、铝板；13、半导体制冷片；14、PVC雪弗板；15、散热风扇；16、支撑件；17、磁性卡扣；17a、子扣；17b、母扣；17c、弹性件；17d、限位块；17e、磁性连接条。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，上面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

一种过温保护电路，如图1、图2和图3所示，包括PCB基板(1)、元器件(2)、和安装底板(3)，元器件(2)焊接于PCB基板(1)表面，PCB基板(1)上开设有若干固定孔(4)，PCB基板(1)通过固定螺栓(5)安装在安装底板(3)的顶部，在PCB基板(1)和安装底板(3)之间设置有散热腔(6)，散热腔(6)的底部与安装底板(3)槽接并穿透所述安装底板(3)，这里需要进一步说明的是，散热腔(6)的底部穿过安装底板(3)的底部有一部分能够接触到安装底板(3)底部的空气，通过这种设计是为了增强空气的流通性；在散热腔(6)的内部对称设置有散热器(7)，散热器(7)呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片(7a)，在所述散热腔(6)的内部还设置有半导体制冷装置(8)，所述散热腔(6)的两端固定连接有散热管道(9)，所述散热管道(9)沿着所述PCB基板(1)的底部延伸至所述PCB基板(1)的两侧，并在所述PCB基板(1)的两侧设置有散热风孔(10)。

在本实施例中，散热腔(6)内部对称设置有一对散热器(7)，散热器(7)的形状呈梯形设计，进一步加大了散热器的散热面积，提高散热效率；半导体制冷装置(8)的设置可以增快散热的速度，另外配合散热管道(9)和散热风孔(10)能够提升散热腔体内部的空气流通性，加快散热速度。

进一步的，如图4所示，在散热腔(6)的底部设置有散热孔板(11)，半导体制冷装置(8)设置于散热孔板(11)的上端，半导体制冷装置(11)包括铝板(12)以及设置在铝板(12)之间的半导体制冷片(13)，在半导体制冷片的两侧填充有PVC雪弗板(14)，在半导体制冷装置(11)的上方还设置有散热风扇(15)。

需要进一步说明的是，散热孔板(11)透过安装底板(3)的底部能够接触到底部的空气，通过此设置既可以增加空气的流动性，又能够起到为半导体制冷装置散热的效果。

进一步的，如图2所示散热管道(9)的底部设置有用于支撑所述散热管道(9)的支撑件(16)。

进一步的，如图5所示，散热腔(6)和散热管道(9)内部导通并通过磁性卡扣(17)连接，磁性卡扣(17)包括子扣(17a)和母扣(17b)，子扣(17a)内部设置有弹性件(17c)，在弹性件(17c)的两端设置有用于卡合连接的限位块(17d)，在所述子扣(17a)的两侧设置有磁性连接条(17e)，通过此设置可以增强散热腔(6)和散热管道(9)的连接关系，另外磁性卡扣的设计也使得两者能够随时拆卸并对内部进行检修，提升实用性。

进一步的，如图6所示，散热器(7)包括第一散热面(7b)和第二散热面(7c)，第一散热面(7b)和第二散热面(7c)水平高度不同，在第一散热面(7b)的表面焊接有若干散热片(7a)，在第二散热面(7c)的表面也焊接有若干散热片(7a)。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型公开了一种过温保护电路，包括PCB基板、元器件、和安装底板，所述元器件焊接于所述PCB基板表面，所述PCB基板上开设有若干固定孔，所述PCB基板通过固定螺栓安装在所述安装底板的顶部，在所述PCB基板和所述安装底板之间设置有散热腔，所述散热腔的底部与所述安装底板槽接并穿透所述安装底板，在所述散热腔的内部对称设置有两个散热器，所述散热器呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片，在所述散热腔的内部还设置有半导体制冷装置，所述散热腔的两端固定连接有散热管道，所述散热管道沿着所述PCB基板的底部延伸至所述PCB基板的两侧，并在所述PCB基板的两侧设置有散热风孔。即通过此设置，改进电路装置的内部结构，加装对称设置的梯形散热器和半导体制冷装置，有效地加快了电路板在工作时的散热效率，同时所述散热管道和散热风孔的设计实现了散热腔内部的空气流通性，确保电路板上下面能够同时散热，进一步提高了电路板的散热效果，确保电路在过温状态下的正常运行，延长使用寿命。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种过温保护电路，包括PCB基板(1)、元器件(2)、和安装底板(3)，所述元器件(2)焊接于所述PCB基板(1)表面，所述PCB基板(1)上开设有若干固定孔(4)，所述PCB基板(1)通过固定螺栓(5)安装在所述安装底板(3)的顶部，其特征在于：在所述PCB基板(1)和所述安装底板(3)之间设置有散热腔(6)，所述散热腔(6)的底部与所述安装底板(3)槽接并穿透所述安装底板(3)，在所述散热腔(6)的内部对称设置有散热器(7)，所述散热器(7)呈阶梯形设计且底端表面焊接有若干散热片(7a)，在所述散热腔(6)的内部还设置有半导体制冷装置(8)，所述散热腔(6)的两端固定连接有散热管道(9)，所述散热管道(9)沿着所述PCB基板(1)的底部延伸至所述PCB基板(1)的两侧，并在所述PCB基板(1)的两侧设置有散热风孔(10)。

2.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，在所述散热腔(6)的底部设置有散热孔板(11)，所述半导体制冷装置(8)设置于所述散热孔板(11)的上端。

3.如权利要求2所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述半导体制冷装置(8)包括铝板(12)以及设置在所述铝板(12)之间的半导体制冷片(13)，在所述半导体制冷片的两侧填充有PVC雪弗板(14)，在所述半导体制冷装置(8)的上方还设置有散热风扇(15)。

4.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热管道(9)的底部设置有用于支撑所述散热管道(9)的支撑件(16)。

5.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热腔(6)和所述散热管道(9)内部导通并通过磁性卡扣(17)连接。

6.如权利要求5所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述磁性卡扣(17)包括子扣(17a)和母扣(17b)，所述子扣(17a)内部设置有弹性件(17c)，在所述弹性件(17c)的两端设置有用于卡合连接的限位块(17d)。

7.如权利要求6所述的一种过温保护电路，其特征在于，在所述子扣(17a)的两侧设置有磁性连接条(17e)。

8.如权利要求1所述的一种过温保护电路，其特征在于，所述散热器(7)包括第一散热面(7b)和第二散热面(7c)，所述第一散热面(7b)和所述第二散热面(7c)水平高度不同，在所述第一散热面(7b)的表面焊接有若干散热片(7a)，在所述第二散热面(7c)的表面也焊接有若干散热片(7a)。

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