CN217694097U - 轻薄型电子设备用散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种轻薄型电子设备用散热模组,包括扁平热管、与扁平热管一端连接的散热鳍片组和与扁平热管另一端连接的吸热模组,具有若干平行设置的风道的所述散热鳍片组的进风口侧安装有一散热风扇,所述吸热模组进一步包括:基板本体和设置于基板本体下方的铜块,所述基板本体中间区域开有一通孔,所述铜块的上表面自该通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接,所述铜块的下表面用于与发热元件接触,所述连接部具有安装孔一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部,所述凸起部位于安装孔外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区。本实用新型可以提高对吸热模组安装的位置精度,保证对发热元件的导热、散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热领域,尤其涉及一种轻薄型电子设备用散热模组。
背景技术
随着电子产业技术的发展,电子产品的发展趋势是体积越来越小,重量越来越轻,而功能却越发强大,消耗功率产生的热量也越来越多,若散热效果不好就会导致电脑元件处于高温状态下工作,一方面运行速度受到了影响,另一方面会缩短元件的寿命,这无疑对散热器是一个很大考验。
现有的散热模组普遍存在结构复杂、安装及拆卸不方便,导热段传导给扇叶的热量有限,从而使得气流带走的热量有限,散热效率低,影响散热模组的使用。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种轻薄型电子设备用散热模组,该轻薄型电子设备用散热模组不仅便于实现快速定位安装,还可以保证安装时的同心度,从而提高对吸热模组安装的位置精度,保证对发热元件的导热、散热效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种轻薄型电子设备用散热模组,包括扁平热管、与扁平热管一端连接的散热鳍片组和与扁平热管另一端连接的吸热模组,具有若干平行设置的风道的所述散热鳍片组的进风口侧安装有一散热风扇;
所述吸热模组进一步包括:基板本体和设置于基板本体下方的铜块,所述基板本体中间区域开有一通孔,所述铜块的上表面自该通孔中露出并与位于基板本体上方的扁平热管焊接连接,所述铜块的下表面用于与发热元件接触;
所述基板本体上位于扁平热管两侧各安装有一安装片,所述安装片的主体部与基板本体连接,位于主体部两端的连接部各自向基板本体外侧延伸,所述连接部远离主体部的一端上开有一安装孔,所述连接部具有安装孔一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部,所述凸起部位于安装孔外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述扁平热管、散热鳍片组相互远离的表面上均设置有柔性垫片。
2. 上述方案中,所述基板本体为镀锌铁板。
3. 上述方案中,所述铜块两侧的边缘处与基板本体通过焊接或者铆接连接。
4. 上述方案中,2个所述凸起部沿周向间隔设置。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型轻薄型电子设备用散热模组,其基板本体上位于扁平热管两侧各安装有一安装片,所述安装片的主体部与基板本体连接,位于主体部两端的连接部各自向基板本体外侧延伸,所述连接部远离主体部的一端上开有一安装孔,螺栓穿过连接部上的安装孔将吸热模组安装于发热元件周边的壳体上,保证吸热模组与发热元件之间的稳定接触,从而保证导热的效率和稳定性;在此基础上,连接部具有安装孔一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部,所述凸起部位于安装孔外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区,将吸热模组装入电子设备时,先通过凹槽区与电子设备上定位柱的相互配合,实现对吸热模组的预定位,再通过螺栓穿过安装孔与电子设备的壳体安装,通过凸起部的设置,不仅便于实现快速定位安装,还可以保证安装时的同心度,从而提高对吸热模组安装的位置精度,保证对发热元件的导热、散热效率。
附图说明
附图1为本实用新型轻薄型电子设备用散热模组的整体结构示意图;
附图2为本实用新型轻薄型电子设备用散热模组的局部结构分解示意图;
附图3为本实用新型轻薄型电子设备用散热模组中安装片的结构示意图。
以上附图中:1、扁平热管;2、散热鳍片组;21、风道;3、吸热模组;4、散热风扇;5、基板本体;6、铜块;7、通孔;8、安装片;81、主体部;82、连接部;9、安装孔;10、凸起部;11、凹槽区;12、柔性垫片。
具体实施方式
在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1:一种轻薄型电子设备用散热模组,包括扁平热管1、与扁平热管1一端连接的散热鳍片组2和与扁平热管1另一端连接的吸热模组3,具有若干平行设置的风道21的所述散热鳍片组2的进风口侧安装有一散热风扇4;
所述吸热模组3进一步包括:基板本体5和设置于基板本体5下方的铜块6,所述基板本体5中间区域开有一通孔7,所述铜块6的上表面自该通孔7中露出并与位于基板本体5上方的扁平热管1焊接连接,所述铜块6的下表面用于与发热元件接触;
所述基板本体5上位于扁平热管1两侧各安装有一安装片8,所述安装片8的主体部81与基板本体5连接,位于主体部81两端的连接部82各自向基板本体5外侧延伸,所述连接部82远离主体部81的一端上开有一安装孔9,所述连接部82具有安装孔9一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部10,所述凸起部10位于安装孔9外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区11。
上述基板本体5为镀锌铁板;
上述铜块6两侧的边缘处与基板本体5通过焊接连接;
2个上述凸起部10沿周向间隔设置。
实施例2:一种轻薄型电子设备用散热模组,包括扁平热管1、与扁平热管1一端连接的散热鳍片组2和与扁平热管1另一端连接的吸热模组3,具有若干平行设置的风道21的所述散热鳍片组2的进风口侧安装有一散热风扇4;
所述吸热模组3进一步包括:基板本体5和设置于基板本体5下方的铜块6,所述基板本体5中间区域开有一通孔7,所述铜块6的上表面自该通孔7中露出并与位于基板本体5上方的扁平热管1焊接连接,所述铜块6的下表面用于与发热元件接触;
所述基板本体5上位于扁平热管1两侧各安装有一安装片8,所述安装片8的主体部81与基板本体5连接,位于主体部81两端的连接部82各自向基板本体5外侧延伸,所述连接部82远离主体部81的一端上开有一安装孔9,所述连接部82具有安装孔9一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部10,所述凸起部10位于安装孔9外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区11。
上述铜块6两侧的边缘处与基板本体5通过铆接连接;
2个上述凸起部10沿周向间隔设置;
上述扁平热管1、散热鳍片组2相互远离的表面上均设置有柔性垫片12,避免热管或者散热鳍片组2上的热量传导至设备壳体上,导致热量无法被有效传导至空气中、降低散热效率的情况。
采用上述轻薄型电子设备用散热模组时,其基板本体上位于扁平热管两侧各安装有一安装片,所述安装片的主体部与基板本体连接,位于主体部两端的连接部各自向基板本体外侧延伸,所述连接部远离主体部的一端上开有一安装孔,螺栓穿过连接部上的安装孔将吸热模组安装于发热元件周边的壳体上,保证吸热模组与发热元件之间的稳定接触,从而保证导热的效率和稳定性;在此基础上,连接部具有安装孔一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部,所述凸起部位于安装孔外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区,将吸热模组装入电子设备时,先通过凹槽区与电子设备上定位柱的相互配合,实现对吸热模组的预定位,再通过螺栓穿过安装孔与电子设备的壳体安装,通过凸起部的设置,不仅便于实现快速定位安装,还可以保证安装时的同心度,从而提高对吸热模组安装的位置精度,保证对发热元件的导热、散热效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种轻薄型电子设备用散热模组,其特征在于:包括扁平热管(1)、与扁平热管(1)一端连接的散热鳍片组(2)和与扁平热管(1)另一端连接的吸热模组(3),具有若干平行设置的风道(21)的所述散热鳍片组(2)的进风口侧安装有一散热风扇(4);
所述吸热模组(3)进一步包括:基板本体(5)和设置于基板本体(5)下方的铜块(6),所述基板本体(5)中间区域开有一通孔(7),所述铜块(6)的上表面自该通孔(7)中露出并与位于基板本体(5)上方的扁平热管(1)焊接连接,所述铜块(6)的下表面用于与发热元件接触;
所述基板本体(5)上位于扁平热管(1)两侧各安装有一安装片(8),所述安装片(8)的主体部(81)与基板本体(5)连接,位于主体部(81)两端的连接部(82)各自向基板本体(5)外侧延伸,所述连接部(82)远离主体部(81)的一端上开有一安装孔(9),所述连接部(82)具有安装孔(9)一端的下表面上具有至少2个向下的凸起部(10),所述凸起部(10)位于安装孔(9)外侧并沿圆周方向延伸,从而围成一可供定位柱嵌入的凹槽区(11)。
2.根据权利要求1所述的轻薄型电子设备用散热模组,其特征在于:所述扁平热管(1)、散热鳍片组(2)相互远离的表面上均设置有柔性垫片(12)。
3.根据权利要求1或2所述的轻薄型电子设备用散热模组,其特征在于:所述基板本体(5)为镀锌铁板。
4.根据权利要求1或2所述的轻薄型电子设备用散热模组,其特征在于:所述铜块(6)两侧的边缘处与基板本体(5)通过焊接或者铆接连接。
5.根据权利要求1或2所述的轻薄型电子设备用散热模组,其特征在于:2个所述凸起部(10)沿周向间隔设置。
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CN202121844074.5U Active CN217694097U (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 轻薄型电子设备用散热模组 |
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- 2021-08-09 CN CN202121844074.5U patent/CN217694097U/zh active Active
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