CN219125386U - 一种雾化芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子烟技术领域，尤其涉及一种雾化芯。雾化芯包括：由致密且耐温材料制成的密封外壳、由多孔陶瓷材料制成的雾化基体以及设置于雾化基体的发热线路；雾化基体收容于密封外壳，雾化基体开设有过液口，密封外壳还开设有连通过液口的过液孔，密封外壳的内壁与雾化基体的接触面通过高温共烧实现密封。本实用新型提高对雾化基体密封的一致性，避免产生污染，提高密封后的耐温性以及适应自动化生产。

Description

一种雾化芯

技术领域

本实用新型属于电子烟技术领域，尤其涉及一种雾化芯。

背景技术

目前，随着世界范围内对于烟草的管控和限制愈加严苛，电子烟作为传统烟草的替代品，不仅能够模拟吸烟的感官体验，而且其对健康的损害程度要远远低于吸食传统的烟草，使得电子烟的需求逐年增加。电子烟通常包括烟弹和烟杆，烟弹安装于烟杆且能够产生被人体吸食的烟雾，烟弹设置有储油仓、气道、雾化腔和雾化芯，储油仓内设置有用于产生烟雾的烟油，烟油进入雾化芯而被雾化成烟雾。

雾化芯作为烟弹中主要的吸液和雾化组件，其本体多由微孔陶瓷制成，从而需要对雾化芯的本体进行一定的密封处理，但同时雾化芯产生的烟雾又能通过多孔陶瓷结构而被使用者吸食，目前常用的密封手段是在雾化芯的本体的周侧面手工缠绕多圈泡棉及包硅胶进行密封处理。

但是，手工缠绕泡棉效率低，而且严重依赖于操作工人的熟练程度，同时棉材质本身的一次性差，导致雾化芯的本体在缠绕后的一致性较差，影响后续雾化芯的本体的安装。包硅胶方案硅胶会污染微孔陶瓷芯导致导油能力下降。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种雾化芯，旨在解决如何对雾化芯进行密封，以提高密封的一致性、避免污染、提高耐高温性和适应自动化生产的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种雾化芯，其包括：由致密且耐温材料制成的密封外壳、由多孔陶瓷材料制成的雾化基体以及设置于所述雾化基体的发热线路；所述雾化基体收容于所述密封外壳，所述雾化基体开设有过液口，所述密封外壳还开设有连通所述过液口的过液孔，所述密封外壳的内壁与所述雾化基体的接触面通过高温共烧实现密封。

在一些实施例中，所述密封外壳是由致密陶瓷所制成的密封外壳。

在一些实施例中，发热线路为厚膜印刷线路、发热片或发热丝。

在一些实施例中，所述发热片包括设置于所述雾化基体的发热元件以及连接所述发热元件的固定脚，所述固定脚埋设于所述雾化基体内。

在一些实施例中，所述发热元件包括引脚部、连接部和发热部。

在一些实施例中，所述固定脚包括脚本体以及埋设于所述雾化基体内的限位倒扣，所述脚本体的一端连接所述发热元件，所述脚本体的另一端埋设于所述雾化基体，所述限位倒扣凸设于所述脚本体的侧表面，并用于限制所述脚本体脱离所述雾化基体。

在一些实施例中，所述雾化基体上还开设有过气孔，所述密封外壳还开设有连通所述过气孔的通孔。

在一些实施例中，所述密封外壳还开设有导流槽，所述导流槽的延伸路径沿所述过气孔的周向呈环形设置，所述过液孔一端的孔口位于所述导流槽的槽底。

在一些实施例中，所述密封外壳的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形。

在一些实施例中，所述密封外壳于所述过液孔的孔口边缘开设有导流面。

本申请的有益效果在于：雾化芯包括雾化基体、密封外壳和发热线路，密封外壳开设有密封腔，雾化基体收容于密封腔内，密封腔的内壁通过高温共烧密封雾化基体的部分外表面，从而提高对雾化基体密封的一致性，避免产生污染，提高密封后的耐温性以及适应自动化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的发热片的立体结构示意图；

图2是本申请另一实施例提供的发热片的立体结构示意图；

图3是本申请实施例提供的雾化芯的局部剖视示意图；

图4是图3的雾化基体与发热线路的透视示意图；

图5是图4的另一视角下雾化基体与发热线路的透视示意图；

图6是本申请又一实施例中雾化基体与发热线路的透视示意图；

图7是图6的另一视角下雾化基体与发热线路的透视示意图；

图8是本申请再一实施例提供的雾化芯的立体结构示意图；

图9是图8的雾化芯的剖视示意图；

图10是图8的雾化芯的爆炸示意图；

图11是本申请又一实施例提供的雾化芯的立体结构示意图；

图12是图11的雾化芯的剖视示意图；

图13是图11的雾化芯的爆炸示意图。

其中，图中各附图标记：

100、雾化芯；101、密封外壳；1011、密封腔；102、通孔；103、过液孔；1031、导流面；300、引脚；201、过液口；202、过气孔；400、发热线路；200、雾化基体；401、发热元件；402、固定脚；4021、脚本体；4022、限位倒扣；105、导流槽；4014、发热元件；4011、连接部；4012、固定部；4013、发热部；

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图13，本申请实施例提供了一种雾化芯100，其能够对烟油进行加热和雾化，以供用户吸食。

请参阅图3、图8、图9和图10，雾化芯100包括密封外壳101、雾化基体200以及发热线路400。密封外壳101是由致密且耐温材料制成的密封外壳101。可以理解的是，致密且耐温材料可以是金属材料或金属合金材料。

请参阅图8至图10，雾化基体200是由多孔陶瓷材料制成的雾化基体200。可以理解的是，多孔陶瓷材料包括泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷、粒状陶瓷。多孔陶瓷是以刚玉砂、碳化硅、堇青石等优质原料为主料、经过成型和特殊高温烧结工艺制备的一种具有开孔孔径、高开口气孔率的一种多孔性陶瓷材料、具有耐高温，高压、抗酸、碱和有机介质腐蚀，良好的生物惰性、可控的孔结构及高的开口孔隙率、使用寿命长、产品再生性能好等优点。多孔陶瓷成型工艺包括液相浆料成型、半固态流变成型、固相粉末成型、气相沉积成型和多相复合成型。

请参阅图8至图10，发热线路400设置于雾化基体200并在导电状态下加热雾化基体200的发热端。雾化基体200背离发热线路400的一端开设有用于供烟油通过的过液口201。烟油又名电子烟液，是配合电子烟使用的电子雾化液。通过将烟油加热，能够产生如香烟一样的雾气。

请参阅图11至图13，发热线路400设置于雾化基体200的另一端，并通过加热雾化基体200的发热端而使位于雾化基体200内的烟油温度升高而雾化。可以理解的是，密封外壳101具有密封腔1011，密封外壳101还开设有连通过液口201的过液孔103，雾化基体200收容于密封外壳101内，即雾化基体位于密封腔1011，且过液孔103用于将烟油导流至过液口201，可以理解的是，烟油进入由多孔陶瓷制成的雾化基体200后，会渗透至雾化基体200的多个位置，密封外壳101的内壁与雾化基体200的接触面通过高温共烧实现密封，即雾化基体200的部分外表面与密封腔1011的内壁接触，通过高温共烧的方法，可以使密封腔1011的内壁密封雾化基体200与密封腔1011内壁所接触的那一部分表面。可以理解的是，由于密封外壳和由多孔陶瓷制成的雾化基体均具有耐高温性，且密封过程中不涉及到硅胶等材料，从而提高雾化芯的耐高温性，以及避免密封产生的污染。还可以理解的是，由于密封外壳和雾化基体具有比较高的结构强度，因此，在后续的自动化生产中，机械手可以直接夹取密封外壳，而不会产生雾化芯的碎裂，从而使雾化芯能够适应自动化的生产。

请参阅图11至图13，本申请实施例提供的雾化芯100包括雾化基体200、密封外壳101和发热线路400，密封外壳101开设有密封腔1011，雾化基体200收容于密封腔1011内，密封腔1011的内壁通过高温共烧密封雾化基体200的部分外表面从而提高对雾化基体200密封的一致性，避免产生污染，提高密封后的耐温性以及适应自动化生产。

请参阅图11至图13，可选地，密封外壳101和雾化基体200可以通过高温共烧的方式而连接为一体，提高密封性和装配的一致性。高温共烧是指将密封外壳101和雾化基体200装配好并一起升温至预定温度，使密封外壳101的内壁与雾化基体200的部分外表面熔为一体，从而达到密封雾化基体200的目的。

请参阅图11至图13，在一个实施例中，密封外壳101是由致密陶瓷所制成的密封外壳，致密陶瓷可以通过将氧化铝陶瓷通过热压烧结而得到，热压烧结是从烧结驱动力方面入手，以外加压力(10～40MPa)和粉料的表面能联合作用促使坯体颗粒塑性流动、重排，使坯体中气孔减少，坯体收缩，致密度提高，颗粒间结合强度增加，机械强度提高的过程。制备的氧化铝陶瓷致密度较高，晶粒生长较少，可以获得细晶粒的氧化铝陶瓷材料。致密陶瓷具有耐高温和密度比较高的特点，从而可以使密封外壳101与雾化基体200进行高温共烧并密封雾化基体200。

在一些实施例中，发热线路400为厚膜印刷线路、发热片或发热丝。

可选地，厚膜印刷线路是指陶瓷发热体通过厚膜印刷技术而制成的厚膜印刷线路，厚膜印刷线路能够在导电状态下进行发热。

可选地，发热片为陶瓷发热片，发热丝可以是陶瓷发热丝，或电阻发热丝，此处不做限制，可以根据实际情况进行选择。

请参阅图1和图2，在一些实施例中，发热片包括设置于雾化基体200的发热元件4014以及连接发热元件4014的固定脚402，固定脚402埋设于雾化基体200内。

可选地，发热元件4014可以为陶瓷发热元件4014，陶瓷发热元件4014一般以陶瓷材料为基材，其中陶瓷材料主要选自氧化锆或者氧化铝，基材上印刷加热电路后再覆盖玻璃层对电路进行保护。

请参阅图1和图2，可选地，发热元件4014呈迂回设置，从而提高与雾化基体200的接触面积。

请参阅图1和图2，可选地，固定脚402和雾化基体200通过烧结的方式而连接为一体，从而避免发热元件4014从雾化基体200上发生松动或脱落。发热元件4014包括引脚部4012、连接部4011以及发热部4013，发热部4013设置有两个，连接部4011的两端分别连接两发热部4013的一端，两发热部4013的另一端均设置有引脚部4012。引脚部4012、连接部4011以及发热部4013上均至少设置一固定脚402。

请参阅图4至图7，可以理解的是，引脚部4012用于固定引脚300，各引脚部4012上均设置有一引脚300，两引脚300分别用于电性连接电源的两个电极。

请参阅图1和图2，在一些实施例中，固定脚402包括脚本体4021以及埋设于雾化基体200内的限位倒扣4022，脚本体4021的一端连接发热元件4014，脚本体4021的另一端埋设于雾化基体200，限位倒扣4022凸设于脚本体4021的侧表面，并用于限制脚本体4021脱离雾化基体200。

请参阅图1和图2，可选地，脚本体4021的长度方向与限位倒扣4022的长度方向垂直，使得脚本体4021和限位倒扣4022整体呈T字形，使得发热线路400在多次加热和冷却后，限位倒扣4022可以限制脚本体4021松动或脱离雾化基体200，提高发热元件4014与雾化基体200连接的可靠性。

请参阅图8至图11，在一些实施例中，雾化基体200上还开设有过气孔202，密封外壳101还开设有连通过气孔202的通孔102。过气孔202与过液口201间隔设置，且过气孔202的两端分别贯通至雾化基体200两端，通孔102与过液孔103间隔设置。

请参阅图8至图11，可以理解的是，烟油在雾化基体200内被雾化，并通过雾化基体200的多孔陶瓷结构进入至过气孔202内，在用户吸食过程中产生的负压的作用下，通过通孔102而被用户所吸食。

请参阅图8至图11，在一些实施例中，过液口201设置有两个，过气孔202位于两过液口201之间，密封外壳101对应各过液口201的位置均开设有过液孔103。

可以理解的是，过液口201设置两个，可以提高烟油雾化的效率。而过气孔202位于两过液口201之间，可以使渗透至雾化基体200内的烟油分布均匀。

请参阅图8至图11，在一些实施例中，过液口201的延伸路径沿过气孔202的周向呈环形设置，从而位于过液口201内的烟油能够沿多个方向渗透至雾化基体200的内部。

请参阅图8至图11，在一些实施例中，密封外壳101还开设有导流槽105，导流槽105的延伸路径沿过气孔202的周向呈环形设置，过液孔103一端的孔口位于导流槽105的槽底。

可以理解的是，从过液口201出来的烟油，先暂时收容在导流槽105内，再从导流槽105流入过液孔103，通过设置导流槽105可以避免烟油在密封外壳101溢出，并提高过液口201的容量。

请参阅图8至图11，在一些实施例中，密封外壳101于过液孔103的孔口边缘开设有导流面1031，可以理解的是，过液孔103对接过液口201的出油口，通过在过液孔103的孔口边缘设置导流面1031，可以使从过液口201流出的烟油顺利进入过液口201，不会在过液孔103的孔口处积累。

请参阅图8至图11，可选地，过液孔103的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形，其中多边形可以是三边形或四边形，本实施例中，过液孔103的横截面形状为三边形，其他实施例中，可以根据实际情况进行选择，此处不做限制。

在一些实施例中，密封腔1011的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形，雾化基体200的形状与密封腔1011的形状适配。

可选地，本实施例中密封腔1011的横截面形状为椭圆形，其他实施例中，密封腔1011的形状也可以为圆形或多边形，此处不做限制，可以根据实际情况进行选择。可选地，本实施例中密封腔1011的横截面形状为圆形，其他实施例中，密封腔1011的形状也可以为椭圆形或多边形，此处不做限制，可以根据实际情况进行选择。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种雾化芯，其特征在于，包括：由致密且耐温材料制成的密封外壳、由多孔陶瓷材料制成的雾化基体以及设置于所述雾化基体的发热线路；所述雾化基体收容于所述密封外壳，所述雾化基体开设有过液口，所述密封外壳还开设有连通所述过液口的过液孔，所述密封外壳的内壁与所述雾化基体的接触面通过高温共烧实现密封。

2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于：所述密封外壳是由致密陶瓷所制成的密封外壳。

3.如权利要求1-2任意一项所述的雾化芯，其特征在于：发热线路为厚膜印刷线路、发热片或发热丝。

4.如权利要求3所述的雾化芯，其特征在于：所述发热片包括设置于所述雾化基体的发热元件以及连接所述发热元件的固定脚，所述固定脚埋设于所述雾化基体内。

5.如权利要求4所述的雾化芯，其特征在于：所述发热元件包括引脚部、连接部和发热部。

6.如权利要求4所述的雾化芯，其特征在于：所述固定脚包括脚本体以及埋设于所述雾化基体内的限位倒扣，所述脚本体的一端连接所述发热元件，所述脚本体的另一端埋设于所述雾化基体，所述限位倒扣凸设于所述脚本体的侧表面，并用于限制所述脚本体脱离所述雾化基体。

7.如权利要求1-2任意一项所述的雾化芯，其特征在于：所述雾化基体上还开设有过气孔，所述密封外壳还开设有连通所述过气孔的通孔。

8.如权利要求7所述的雾化芯，其特征在于：所述密封外壳还开设有导流槽，所述导流槽的延伸路径沿所述过气孔的周向呈环形设置，所述过液孔一端的孔口位于所述导流槽的槽底。

9.如权利要求1-2任意一项所述的雾化芯，其特征在于：所述密封外壳的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形。

10.如权利要求1-2任意一项所述的雾化芯，其特征在于：所述密封外壳于所述过液孔的孔口边缘开设有导流面。

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