CN219123526U - 一种fpc采集端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种FPC采集端子，包括：FPC主体，FPC主体作为贴片端子、镍片和补强组件的载体；贴片端子，贴片端子一端安装至所述FPC主体；镍片，镍片安装至FPC主体顶部；补强组件，补强组件安装至所述FPC主体。本实用新型有益效果：结构简单，将FPC与模组采集线束结合，通过补强组件加强采集端子整体的牢固性，在FPC导体回路上设计保险，既保证了安全性能，提高了设计的灵活性，有极大降低了产品成本。
Description
技术领域
本实用新型属于新能源汽车领域，尤其是涉及一种FPC采集端子。
背景技术
随着新能源汽车产业的发展，动力电池能量密度不断增加，为确保动力电池的安全性，需要对动力电池进行电压和温度采集监控，传统动力电池中模组的电压及温度信号的采样有传统线束采集或者FPC柔性电路板两种方式，其中采集端子的稳定性及可靠性对整车电池模组非常重要，但在现有线束端子导体回路中设置保险较困难，安全风险较大。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型旨在提出一种FPC采集端子，以解决在导体回路中设置保险困难的问题。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种FPC采集端子，包括：
FPC主体，所述FPC主体作为贴片端子、镍片和补强组件的载体；
贴片端子，所述贴片端子一端安装至所述FPC主体，所述贴片端子用于连接模组采集线束；
镍片，所述镍片安装至所述FPC主体顶部，所述镍片用于采集模组电压；
补强组件，所述补强组件安装至所述FPC主体，所述补强组件用于增加所述贴片端子和所述镍片的牢固性。
进一步的，所述FPC主体包括基材，所述基材为长方形结构，所述基材底部安装有一号PI盖膜，所述基材铜箔层蚀刻有由镍片焊盘和端子焊盘形成的导体回路，所述导体回路中串联保险，所述导体回路的线路部分顶部安装有二号PI盖膜，所述二号PI盖膜顶部安装三号PI盖膜，所述三号PI盖膜覆盖所述镍片焊盘和所述端子焊盘。
进一步的，所述贴片端子一端焊接至所述基材的端子焊盘，且所述贴片端子与所述基材焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜，所述贴片端子另一端与模组采集线束连接。
进一步的，所述镍片一端安装至所述基材的镍片焊盘，所述镍片与所述基材焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜。
进一步的，所述补强组件包括上补强和下补强，所述上补强和所述下补强均为回字型结构，所述上补强安装至所述FPC主体的三号PI盖膜顶部四周，所述下补强安装至所述FPC主体的一号PI盖膜底部四周，所述下补强一侧设有安装孔，所述安装孔用于与模组结构件安装固定。
相对于现有技术，本实用新型所述的一种FPC采集端子具有以下优势：
本实用新型所述的一种FPC采集端子，结构简单，将FPC与模组采集线束结合，通过补强组件加强采集端子整体的牢固性，在FPC主体的导体回路上设计保险，既保证了安全性能，提高了设计的灵活性，极大降低了产品成本。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型实施例所述的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述的整体结构压接示意图。
附图标记说明：
1、FPC主体；11、基材；12、保险；2、贴片端子；3、镍片；4、补强组件；41、上补强；42、下补强。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1至图2所示，一种FPC采集端子，包括：
FPC主体1，所述FPC主体1作为贴片端子2、镍片3和补强组件4的载体；
贴片端子2，所述贴片端子2一端安装至所述FPC主体1，所述贴片端子用于连接模组采集线束；
镍片3，所述镍片3安装至所述FPC主体1顶部，所述镍片3用于采集模组电压；
补强组件4，所述补强组件4安装至所述FPC主体1，所述补强组件4用于增加所述贴片端子2和所述镍片3的牢固性。
本实用新型所述的一种FPC采集端子，结构简单，将FPC与模组采集线束结合，通过补强组件4加强采集端子整体的牢固性，在FPC主体1的导体回路上设计保险，既保证了安全性能，提高了设计的灵活性，极大降低了产品成本。
在本实用新型一种优选的实施方式中，所述FPC主体1包括基材11和保险12，所述基材11为长方形结构，所述基材11底部安装有一号PI盖膜，所述基材11铜箔层蚀刻有由镍片焊盘和端子焊盘形成的导体回路，所述导体回路中串联保险12，所述导体回路的线路部分顶部安装有二号PI盖膜，所述二号PI盖膜顶部安装三号PI盖膜，所述三号PI盖膜覆盖所述镍片焊盘和所述端子焊盘。
在本实用新型一种优选的实施方式中，所述贴片端子2一端焊接至所述基材11的端子焊盘，且所述贴片端子2与所述基材11焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜，所述贴片端子2另一端与模组采集线束连接。
在本实用新型一种优选的实施方式中，所述镍片3一端安装至所述基材11的镍片焊盘，所述镍片3与所述基材11焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜，在实际使用时，所述镍片为矩形，焊接时，工作人员在所述镍片3与所述镍片焊盘对应位置镀锡，开气孔。
在本实用新型一种优选的实施方式中，所述补强组件4包括上补强41和下补强42，所述上补强41和所述下补强42均为回字型结构，所述上补强41安装至所述FPC主体1的三号PI盖膜顶部四周，所述下补强42安装至所述FPC主体1的一号PI盖膜底部四周，所述下补强42一侧设有安装孔，所述安装孔用于与模组结构件安装固定，在实际使用时，所述上补强41和所述下补强42补强所述FPC主体1外边界形状，露出中间FPC部分，所述上补强41覆盖所述贴片端子2与所述基材11焊接部分顶部，所述上补强41覆盖所述镍片3与所述基材11焊接部分顶部，所述上补强41和所述下补强42均采用冷贴或者热压方式安装至所述FPC主体。
一种FPC采集端子的工作原理：
本装置在安装时，工作人员在基材11铜箔层蚀刻由镍片焊盘、端子焊盘与保险12形成的导体回路，用一号PI盖膜覆盖基材11底层，二号PI盖膜覆盖导体回路线路部分，工作人员将贴片端子2焊接至基材11的端子焊盘，将镍片3焊接至基材11的镍片焊盘，工作人员用三号PI盖膜覆盖基材11顶层，包括镍片3与镍片焊盘焊接部分，贴片端子2与端子焊盘焊接部分，覆盖完成后，工作人员采用冷贴或者热压方式，将上补强41安装至FPC主体1的三号PI盖膜顶部四周，将下补强42安装至FPC主体1的一号PI盖膜底部四周，将贴片端子与模组采集线束压接；
本装置在工作状态时，镍片3将采集到的模组电压信号通过基材11铜箔层蚀刻的导体回路传输到贴片端子2，贴片端子2通过压接好的模组采集线束传输至模组采集线束的低压连接器，然后由低压连接器对外输出给电池系统里的BMS。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种FPC采集端子，其特征在于：
FPC主体(1)，所述FPC主体(1)作为贴片端子(2)、镍片(3)和补强组件(4)的载体；
贴片端子(2)，所述贴片端子(2)一端安装至所述FPC主体(1)，所述贴片端子(2)用于连接模组采集线束；
镍片(3)，所述镍片(3)安装至所述FPC主体(1)顶部，所述镍片(3)用于采集模组电压；
补强组件(4)，所述补强组件(4)安装至所述FPC主体(1)，所述补强组件(4)用于增加所述贴片端子(2)和所述镍片(3)的牢固性。
2.根据权利要求1所述的一种FPC采集端子，其特征在于：所述FPC主体(1)包括基材(11)，所述基材(11)为长方形结构，所述基材(11)底部安装有一号PI盖膜，所述基材(11)铜箔层蚀刻有由镍片焊盘和端子焊盘形成的导体回路，所述导体回路中串联保险，所述导体回路的线路部分顶部安装有二号PI盖膜，所述二号PI盖膜顶部安装三号PI盖膜，所述三号PI盖膜覆盖所述镍片焊盘和所述端子焊盘。
3.根据权利要求2所述的一种FPC采集端子，其特征在于：所述贴片端子(2)一端焊接至所述基材(11)的端子焊盘，且所述贴片端子(2)与所述基材(11)焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜，所述贴片端子(2)另一端与模组采集线束连接。
4.根据权利要求2所述的一种FPC采集端子，其特征在于：所述镍片(3)一端安装至所述基材(11)的镍片焊盘，所述镍片(3)与所述基材(11)焊接部分顶部安装有所述三号PI盖膜。
5.根据权利要求2所述的一种FPC采集端子，其特征在于：所述补强组件(4)包括上补强(41)和下补强(42)，所述上补强(41)和所述下补强(42)均为回字型结构，所述上补强(41)安装至所述FPC主体(1)的三号PI盖膜顶部四周，所述下补强(42)安装至所述FPC主体(1)的一号PI盖膜底部四周，所述下补强(42)一侧设有安装孔，所述安装孔用于与模组结构件安装固定。
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