CN219123024U - 一种电子元器件用的银浆制备装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子元器技术领域，尤其涉及一种电子元器件用的银浆制备装置，包括固定件和支撑柱，所述固定件内壁固定安装有制备罐，所述制备罐底端固定连接有出料管，所述制备罐内部设置有搅拌装置，所述固定件外壁设置有冲洗装置，所述制备罐外壁上方设置有制备装置。该电子元器件用的银浆制备装置，通过设置冲洗装置，可以在银浆制备完成后，可以将制备罐内部残留的物料进行冲洗，避免残留物影响之后银浆的制备，进而提升了银浆的质量，通过设置制备装置，可以将制备银浆的不同的物料分别存放，进而避免了过多物料混在一起从而导致银浆质量降低的情况，通过设置搅拌装置，将制备银浆的物料进行充分混合，进一步地提升了银浆的质量。

Description

一种电子元器件用的银浆制备装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器技术领域，具体为一种电子元器件用的银浆制备装置。

背景技术

随着电子技术、材料技术的发展，低压、低耗、低热电子元器件成为现实，无论模拟电路中的电阻、电容、电感、晶体管等，还是数字电路中的逻辑门、触发器、寄存器、译码器、计数器、集成电路等，这些电子元器件可以做得更小、更精、更强、更经久耐用，银浆即供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、黏合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆等；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆。目前，大部分厂商生产的银浆质量相对较差、生产效率低，银浆的生产效率与质量较低。

在公开号为CN207628307U的专利文件中提出一种银浆的制备装置，包括机架，机架上固定有工作筒，工作筒内还固定有配制筒，工作筒与配制筒之间具有加热腔，配制筒顶部铰接有端盖，配制筒内设有能对配料进行搅拌的搅拌机构，工作筒底部开设有出料口一，配制筒底部开设有出料口二，出料口一与出料口二相通，工作筒上开设有进液孔，进液孔连接有一能对配制筒进行加热的加热机构。本实用新型具有输出效率高的优点。

但是该装置在制备完成后，无法对内部进行冲洗，从而容易使得制备银浆的残留物粘附在配置筒内部，从而容易对银浆的制备产生影响。

为此，我们亟需提供一种电子元器件用的银浆制备装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件用的银浆制备装置，以解决上述背景技术中提出的该装置在制备完成后，无法对内部进行冲洗，从而容易使得制备银浆的残留物粘附在配置筒内部，从而容易对银浆的制备产生影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件用的银浆制备装置，包括固定件和支撑柱，所述支撑柱底端固定安装有触地块，所述触地块底端开设有摩擦槽，所述固定件内壁固定安装有制备罐，所述制备罐底端固定连接有出料管，所述制备罐内部设置有搅拌装置，所述固定件外壁设置有冲洗装置，所述制备罐外壁上方设置有制备装置。

所述冲洗装置包括固定板、水箱、进水管、输水管和增压喷头，所述固定板固定安装于固定件外壁，所述水箱安装于固定板顶部，所述进水管连接于水箱顶端，所述输水管连接于水箱内部，所述增压喷头安装于输水管顶端。

优选的，所述搅拌装置包括安装箱、电机、转动杆、固定环、固定杆、搅动件、搅动板和散热槽，所述安装箱固定安装于制备罐顶端，所述电机安装于安装箱内部，所述转动杆连接于电机转动端，所述固定环固定安装于转动杆外壁，所述固定杆固定安装于固定环外壁，所述搅动件固定安装于固定杆底端，所述搅动板固定安装于固定环外壁下方，所述散热槽开设于安装箱侧边。

优选的，所述制备装置包括连接管、分导式管道、放料桶和桶盖，所述连接管连接于制备罐外壁上方，所述分导式管道连接于连接管顶端，所述放料桶固定连接于分导式管道顶端，所述桶盖连接于放料桶外壁。

优选的，所述支撑柱呈三角形分布在固定件底端，利用三角形的稳定性，使得该装置的稳定性得到提升，所述冲洗装置对称分布在制备罐外壁，使得可以更好地将制备罐内部冲洗干净，从而避免了残留物的粘附。

优选的，所述水箱内部设置有水泵，水泵一端连接输水管，通过水泵将水箱内部的水通过输水管输送到增压喷头中，从而对制备罐内部进行冲洗。

优选的，所述散热槽对称分布在安装箱侧边，从而可以更好地将电机运行产生的热量散出，进而延长了电机的使用寿命，所述搅动件与搅动板形状不同，功能相同，都是将制备罐内部制作银浆的物料进行充分混合，进而提升了银浆的质量。

优选的，所述放料桶外壁开设有螺纹，所述桶盖内壁也开设有螺纹，所述桶盖与放料桶外壁螺纹连接，便于银浆在制备的时候，能够使得制备罐呈封闭状态，防止物料的刺激性气体渗透出，对工作环境造成一定的影响。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该电子元器件用的银浆制备装置，通过设置冲洗装置，可以在银浆制备完成后，可以将制备罐内部残留的物料进行冲洗，避免残留物影响之后银浆的制备，进而提升了银浆的质量，解决了背景技术中提出的该装置在制备完成后，无法对内部进行冲洗，从而容易使得制备银浆的残留物粘附在配置筒内部，从而容易对银浆的制备产生影响的问题。

2.该电子元器件用的银浆制备装置，通过设置制备装置，可以将制备银浆的不同的物料分别存放，进而避免了过多物料混在一起从而导致银浆质量降低的情况，通过设置搅拌装置，将制备银浆的物料进行充分混合，进一步地提升了银浆的质量。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的冲洗装置结构示意图；

图4为本实用新型的制备装置结构示意图；

图5为本实用新型的搅拌装置结构示意图。

图中：1、固定件；2、支撑柱；3、触地块；4、摩擦槽；5、制备罐；6、出料管；7、手动式阀门；8、搅拌装置；801、安装箱；802、电机；803、转动杆；804、固定环；805、固定杆；806、搅动件；807、搅动板；808、散热槽；9、冲洗装置；901、固定板；902、水箱；903、进水管；904、输水管；905、增压喷头；10、制备装置；101、连接管；102、分导式管道；103、放料桶；104、桶盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件用的银浆制备装置，包括固定件1和支撑柱2，支撑柱2呈三角形分布在固定件1底端，利用三角形的稳定性，使得该装置的稳定性得到提升，支撑柱2底端固定安装有触地块3，触地块3底端开设有摩擦槽4，固定件1内壁固定安装有制备罐5，制备罐5底端固定连接有出料管6，制备罐5内部设置有搅拌装置8，固定件1外壁设置有冲洗装置9，冲洗装置9对称分布在制备罐5外壁，使得可以更好地将制备罐5内部冲洗干净，从而避免了残留物的粘附，制备罐5外壁上方设置有制备装置10。

搅拌装置8包括安装箱801、电机802、转动杆803、固定环804、固定杆805、搅动件806、搅动板807和散热槽808，安装箱801固定安装于制备罐5顶端，电机802安装于安装箱801内部，转动杆803连接于电机802转动端，固定环804固定安装于转动杆803外壁，固定杆805固定安装于固定环804外壁，搅动件806固定安装于固定杆805底端，搅动板807固定安装于固定环804外壁下方，搅动件806与搅动板807形状不同，功能相同，都是将制备罐5内部制作银浆的物料进行充分混合，进而提升了银浆的质量，散热槽808开设于安装箱801侧边，散热槽808对称分布在安装箱801侧边，从而可以更好地将电机802运行产生的热量散出，进而延长了电机802的使用寿命。

冲洗装置9包括固定板901、水箱902、进水管903、输水管904和增压喷头905，固定板901固定安装于固定件1外壁，水箱902安装于固定板901顶部，水箱902内部设置有水泵，水泵一端连接输水管904，通过水泵将水箱902内部的水通过输水管904输送到增压喷头905中，从而对制备罐5内部进行冲洗，进水管903连接于水箱902顶端，输水管904连接于水箱902内部，增压喷头905安装于输水管904顶端。

制备装置10包括连接管101、分导式管道102、放料桶103和桶盖104，连接管101连接于制备罐5外壁上方，分导式管道102连接于连接管101顶端，放料桶103固定连接于分导式管道102顶端，桶盖104连接于放料桶103外壁，放料桶103外壁开设有螺纹，桶盖104内壁也开设有螺纹，桶盖104与放料桶103外壁螺纹连接，便于银浆在制备的时候，能够使得制备罐5呈封闭状态，防止物料的刺激性气体渗透出，对工作环境造成一定的影响。

在使用时，打开桶盖104，将制备银浆所需的物料放入各个放料桶103中，各种物料通过分导式管道102和连接管101进入制备罐5中，再启动电机802，使得转动杆803转动，从而带动搅动件806和搅动板807转动，将制备银浆的物料充分混合，提升了银浆的质量，制备好的银浆通过打开手动式阀门7从出料管6中流出，即银浆的制备完成，在通过进水管903将水箱902内部加水，水箱902内部的水泵将水抽取并通过输水管904输送到增压喷头905中，对制备罐5内部进行冲洗，从而使得制备罐5内部不存在残留物，进而提升了制备银浆的效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (7)

1.一种电子元器件用的银浆制备装置，包括固定件(1)和支撑柱(2)，其特征在于：所述支撑柱(2)底端固定安装有触地块(3)，所述触地块(3)底端开设有摩擦槽(4)，所述固定件(1)内壁固定安装有制备罐(5)，所述制备罐(5)底端固定连接有出料管(6)，所述制备罐(5)内部设置有搅拌装置(8)，所述固定件(1)外壁设置有冲洗装置(9)，所述制备罐(5)外壁上方设置有制备装置(10)；

所述冲洗装置(9)包括固定板(901)、水箱(902)、进水管(903)、输水管(904)和增压喷头(905)，所述固定板(901)固定安装于固定件(1)外壁，所述水箱(902)安装于固定板(901)顶部，所述进水管(903)连接于水箱(902)顶端，所述输水管(904)连接于水箱(902)内部，所述增压喷头(905)安装于输水管(904)顶端。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述搅拌装置(8)包括安装箱(801)、电机(802)、转动杆(803)、固定环(804)、固定杆(805)、搅动件(806)、搅动板(807)和散热槽(808)，所述安装箱(801)固定安装于制备罐(5)顶端，所述电机(802)安装于安装箱(801)内部，所述转动杆(803)连接于电机(802)转动端，所述固定环(804)固定安装于转动杆(803)外壁，所述固定杆(805)固定安装于固定环(804)外壁，所述搅动件(806)固定安装于固定杆(805)底端，所述搅动板(807)固定安装于固定环(804)外壁下方，所述散热槽(808)开设于安装箱(801)侧边。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述制备装置(10)包括连接管(101)、分导式管道(102)、放料桶(103)和桶盖(104)，所述连接管(101)连接于制备罐(5)外壁上方，所述分导式管道(102)连接于连接管(101)顶端，所述放料桶(103)固定连接于分导式管道(102)顶端，所述桶盖(104)连接于放料桶(103)外壁。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述支撑柱(2)呈三角形分布在固定件(1)底端，所述冲洗装置(9)对称分布在制备罐(5)外壁。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述水箱(902)内部设置有水泵，水泵一端连接输水管(904)。

6.根据权利要求2所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述散热槽(808)对称分布在安装箱(801)侧边，所述搅动件(806)与搅动板(807)形状不同，功能相同。

7.根据权利要求3所述的一种电子元器件用的银浆制备装置，其特征在于：所述放料桶(103)外壁开设有螺纹，所述桶盖(104)内壁也开设有螺纹，所述桶盖(104)与放料桶(103)外壁螺纹连接。

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