CN219087379U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、芯片、屏蔽罩及导电结构，电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片设于第一表面；屏蔽罩包括本体和折边，本体围设形成收容空间，折边沿本体的周向方向连接于本体的一端，折边与本体呈夹角设置，折边连接于第一表面，折边朝向第一表面的表面凹设有缺口，缺口沿折边的宽度方向贯穿折边并与收容空间连通；导电结构位于缺口内并连接在缺口的顶壁和第一表面之间，导电结构在电路板的正投影至少部分落入芯片在电路板的正投影范围内。本申请的技术方案能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，电路板的器件布局呈现高密化的发展趋势。在电路板的器件布局中，存在屏蔽罩与芯片背靠背设置的场景，但此种设置方式会导致电路板的可维护性较差，降低电路板的工作可靠性。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。

第一方面，本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；

芯片，所述芯片设于所述第一表面；

屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹角设置，所述折边连接于所述第一表面，所述折边朝向所述第一表面的表面凹设有缺口，所述缺口沿所述折边的宽度方向贯穿所述折边并与所述收容空间连通；及

导电结构，所述导电结构位于所述缺口内并连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，所述导电结构在所述电路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述电路板的正投影范围内。

可以理解的是，在电路板上的器件布局高密化的发展趋势下，会出现芯片与屏蔽罩背贴设置的情景。此种情景在因维修、诊断屏蔽罩内器件，而需要对屏蔽罩进行拆卸、焊接等维修操作时，由于屏蔽罩直接与芯片背贴的设置，易导致芯片产生爆胶不良、芯片焊点应力增大等问题，进而使电路板组件的失效风险增高，电路板组件的可维修性和工作可靠性变差。

由此，通过在导电罩与芯片背贴的部分设置缺口，并使导电结构位于缺口内并连接在导电罩和电路板之间。一方面，可以使导电结构位于屏蔽罩与芯片的背贴位置处，从而能够在维修屏蔽罩的时候，因导电结构的存在而使屏蔽罩与芯片不会直接背贴。当屏蔽罩维修时无需加热屏蔽罩与芯片背贴的部分，使芯片不会直接受热，芯片的爆胶风险小。另一方面，可以使导电结构位于屏蔽罩与芯片的背贴位置处，并因导电结构的存在而使导电结构与芯片背贴，屏蔽罩在维修操作中所受的应力可以被导电结构吸收，并减少芯片焊点所受应力，另外，屏蔽罩的部分结构被替换为导电结构仍然保证了屏蔽罩的屏蔽效果和性能，电路板组件的可维修性和工作可靠性较佳。

一种可能的实施方式中，所述导电结构包括压缩状态和自然状态；

所述导电结构处于所述压缩状态时，所述导电结构连接在所述屏蔽罩和所述电路板之间；

所述导电结构处于所述自然状态时，所述导电结构连接于所述屏蔽罩并与所述电路板脱离，或者，所述导电结构连接于所述电路板并与所述屏蔽罩脱离。

可以理解的是，当导电结构处于自然状态时，导电结构可以连接于屏蔽罩并与电路板脱离，从而使屏蔽罩与导电结构相结合而作为一个整体一起来料，从而一起与第一表面上的第一焊盘连接。具体为，导电结构可以与缺口的顶壁连接。示例性地，导电结构可以与缺口的顶壁粘接。

或者，当导电结构处于自然状态时，导电结构可以连接于电路板并与屏蔽罩脱离，从而使导电结构与屏蔽罩作为两部分而分别与第一表面上的第一焊盘连接。示例性地，导电结构可以焊接或粘接在电路板的第一焊盘上。

而当导电结构处于压缩状态时，导电结构连接在屏蔽罩和电路板之间。具体为，导电结构连接在缺口的顶壁和第一焊盘之间。示例性地，导电结构与缺口的顶壁粘接和与第一焊盘焊接。具体为，导电结构可以先焊接至电路板的第一焊盘上，再将屏蔽罩焊接至电路板。或者，导电结构也可以先粘接至屏蔽罩的缺口，再将粘接有导电结构的屏蔽罩焊接至电路板的第一焊盘上。前述两种方式中均可以通过屏蔽罩的折边与导电结构接触。在回流焊接的过程中，还可以增加辅助结构并使辅助结构压在屏蔽罩的本体上，从而避免因导电结构膨胀而造成虚焊的问题发生。

一种可能的实施方式中，所述缺口包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述导电结构与所述顶壁接触，所述导电结构与所述第一侧壁和所述第二侧壁均间隔设置。

可以理解的是，将导电结构设置的与第一侧壁和第二侧壁均间隔设置，可以预留出一部分间隙，以使该间隙能够作为供导电结构膨胀的膨胀空间，从而有效避免因导电结构膨胀而导致屏蔽罩与电路板虚焊的问题发生，可靠性佳。

一种可能的实施方式中，所述导电结构与所述第一侧壁和/或所述第二侧壁之间的距离在0.2mm-0.5mm的范围内。

一种可能的实施方式中，所述第一表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电结构接触，或者，所述第一焊盘与所述导电结构通过焊接材料连接。由此，可以根据应用场景的不同而灵活选择导电结构的安装方式。

一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述导电结构接触，所述导电结构用于被位于所述折边背离所述电路板一侧的外部结构件压紧在所述第一焊盘上。

可以理解的是，通过外部结构件所施加的压力使导电结构导通电路板和屏蔽罩，实现屏蔽罩的屏蔽效果和性能。此设置下，由于屏蔽罩与芯片背贴部分未使用焊接材料焊接，故而维修屏蔽罩时不需要加热芯片对应部分的第一焊盘和第二焊盘，芯片不会直接受热，芯片的爆胶风险较低，同时屏蔽罩所受应力被导电结构吸收，减少芯片焊点所受应力。

一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括电子器件，所述电子器件设于所述第一表面且位于所述收容空间内，所述导电结构与所述电子器件间隔设置。

此设置下，可以避免导电结构与位于收容空间内部的电子器件因碰撞而导致短路的问题发生，电路板组件的工作可靠性佳。

一种可能的实施方式中，导电结构与电子器件之间的间距在0.3mm-0.5mm的范围内。

一种可能的实施方式中，所述导电结构的长度小于或等于所述本体的长度。

此设置下，能够根据应用场景的需要而使折边中一条边的一部分或者几乎全部均被替换为导电结构，而折边中的其他边仍为屏蔽罩的物料。

一种可能的实施方式中，所述导电结构包括多个子结构，多个子结构间隔设置，每一子结构均连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，相邻两个子结构的间距小于或等于1.2mm。

此设置下，导电结构可以分为多个小段设计，从而充分考虑相邻两个第一焊盘之间的间距和电磁屏蔽的需求，有利于使屏蔽罩尺寸进一步扩大。并且，屏蔽罩通过子结构与第一焊盘接触的接触形式还可以解决屏蔽罩与第一焊盘间焊接不良的问题，并且可以保证屏蔽罩与第一焊盘间的共面度，电路板组件的厚度还可以有一定收益。

一种可能的实施方式中，所述导电结构的种类包括导电衬垫、导电泡棉、导电布中一种或多种的组合。

一种可能的实施方式中，所述缺口的宽度在0.6mm-1.5mm的范围内，所述缺口的高度在0.2mm-0.75mm的范围内。

一种可能的实施方式中，所述导电结构的宽度在0.6mm-1.5mm的范围内，所述导电结构的高度在0.6mm-1.7mm的范围内。

第二方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和如上所述的电路板组件，所述电路板组件收容于所述壳体内。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的分解示意图；

图3是图2所示的电路板组件的一种俯视示意图；

图4是沿图3所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意图；

图5是沿图3所示的剖切线B-B剖切所得的一种剖面示意图；

图6是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的一种剖面示意图；

图7是沿图3所示的剖切线B-B剖切所得的另一种剖面示意图；

图8是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的另一种剖面示意图；

图9为图7所示的导电结构与第一焊盘的一种组装示意图；

图10为图7所示的导电结构、第一焊盘和屏蔽罩在回流焊接过程中的一种状态示意图；

图11是沿图3所示的剖切线D-D剖切所得的一种剖面示意图；

图12是图11所示的屏蔽罩的一种侧视示意图；

图13是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的又一种剖面示意图；

图14是本申请的其他实施例中的电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

为了方便理解，首先对本申请的实施例所涉及的术语进行解释。

和/或：仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

多个：是指两个或多于两个。

连接：应做广义理解，例如，A与B连接，可以是A与B直接相连，也可以是A与B通过中间媒介间接相连。

下面将结合附图，对本申请的具体实施方式进行清楚地描述。

本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备。其中，电子设备可以为但不仅限于为手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备或无线微波接收设备等设备。

如下将以手机这种具有广泛使用人群和丰富应用场景的电子设备为例来进行说明，但应当理解，并不以此为限。

请结合参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的电子设备200的结构示意图，图2是图1所示的电子设备200的分解示意图。

本申请的实施例中，为了方便示意，以电子设备200的长度方向为第一方向X，电子设备200的宽度方向为第二方向Y，电子设备200的高度方向为第三方向Z，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z两两相互垂直。电子设备200可以包括壳体210和电路板组件100，电路板组件100收容于壳体210的内部，能够在壳体210的保护下，避免受外部机械损伤而造成损坏。

壳体210可以包括显示模组220、边框230和后盖240，显示模组220和后盖240分别连接于边框230的相背两侧。显示模组220可以用于显示文字、图像、视频等。边框230作为电子设备200的结构承载部件，用于安装显示模组220、后盖240等其他部件。当电子设备200为手机时，边框230为手机的中框，显示模组220为用户握持手机时，朝向用户面部的盖板，其可以通过设置显示屏，以用于呈现图像、色彩、文字等视觉信息。后盖240为用户握持手机时，背向用户面部的盖板，其可以通过设置摄像模组以作为后置摄像头来捕获手机后方的静态图像或动态视频。示例性的，后盖240的材质包括玻璃、塑料或陶瓷。

显示模组220、后盖240与边框230配合围设形成电子设备200的容置空间，容置空间可以容置如电路板组件100、电池、摄像模组等其他部件。电路板组件100位于容置空间内。示例性地，如图2所示，电路板组件100位于边框230和后盖240之间。其中，电路板组件100可以固定至边框230，或者，电路板组件100可以固定至后盖240。

请结合参阅图3和图4，图3是图2所示的电路板组件100的一种俯视示意图，图4是沿图3所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意图。

电路板组件100可以包括电路板10、芯片20、电子器件30和屏蔽罩40。电子器件30设于电路板10，屏蔽罩40罩设于电子器件30的外围并连接至电路板10。芯片20连接至电路板10并与屏蔽罩40分别位于电路板10的相背两侧，也即为，芯片20和屏蔽罩40背靠背设置。其中，电路板10可以为但不限于为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合电路板。电子器件30可以为如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、GPU(Graphic Processing Unit，图形处理器)、TPU(Tensor Processing Unit，张量处理器)、AP(Application Processor，应用处理器)、RFPA(Radio Frequency Power Amplifier，射频功率放大器)等的芯片。

电路板10可以包括相背设置的第一表面11和第二表面12。第一表面11能够供电子器件30和屏蔽罩40设置于其上，第一表面11设有多个第一焊盘13，多个第一焊盘13间隔分布。其中，一个第一焊盘13既可以为功能性焊盘，以起到电连接的作用，如一个第一焊盘13可用于电连接电子器件30或屏蔽罩40。或者，一个第一焊盘13也可以为非功能性焊盘，以起到机械固定和支撑等作用。第二表面12能够供芯片20设置于其上，第二表面12设有多个第二焊盘14，多个第二焊盘14间隔分布。其中，一个第二焊盘14既可以为功能性焊盘，以起到电连接的作用，如一个第二焊盘14可用于电连接芯片20。一个第二焊盘14也可以为非功能性焊盘，以起到机械固定和支撑等作用。如下将以第一焊盘13和第二焊盘14为功能性焊盘为例进行说明。

多个第二焊盘14与多个第一焊盘13在电路板10的高度方向(也即第三方向Z)上至少部分重叠设置。此设置下，能够使屏蔽罩40焊盘与芯片20焊盘直接背靠背设置，从而能够使屏蔽罩40与芯片20背贴设置。

示例性地，电子器件30设置在第一表面11，屏蔽罩40也设置在第一表面11并罩设于电子器件30的外围，芯片20设置在第二表面12，芯片20可以为带BGA(Ball Grid Arra，球栅阵列封装)焊球21形式的芯片20。可以理解的是，电子器件30为电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)源，在电子器件30的外围设置屏蔽罩40能够将电子器件30包围起来，屏蔽电子器件30的电磁干扰，起到良好的电磁屏蔽性能，有利于电子设备200的工作性能。

需说明的是，电路板10上设置的器件不局限于上述列举的器件，其还可以是能够实现如电连接、保护、支撑、散热、组装等功效的其他的零部件，如电容、电感、散热器等。而电子器件30和屏蔽罩40的数量可以根据需要被配置为一个或多个，如下将仅以一个屏蔽罩40的结构为例对屏蔽罩40的结构进行具体描述，对于一个屏蔽罩40结构上的改进，在不冲突的情况下，均可应用至其他的屏蔽罩40。

请结合参阅图3、图5和图6，图5是沿图3所示的剖切线B-B剖切所得的一种剖面示意图，图6是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的一种剖面示意图。屏蔽罩40包括本体41和折边42。

本体41呈倒扣的框状，本体41围设形成收容空间411，收容空间411能够提供电子器件30的容置空间，以及提供电子器件30的电磁屏蔽空间。折边42沿本体41的周向方向连接于本体41的一端，折边42与本体41呈夹角设置。其中，折边42与本体41之间的夹角可以在满足屏蔽罩40工作可靠性的基础上任意选取，本申请的实施例对此不做严格限制。示例性地，折边42与本体41的夹角可以为90°(允许公差范围)。折边42还连接于电路板10的第一表面11，具体为，折边42可以连接于设于第一表面11的第一焊盘13上。通过设置折边42，可以使屏蔽罩40与电路板10具有足够的接触面积而起到良好的固定效果。

请参阅图3，折边42可以包括两个第一侧边421和两个第二侧边422，两个第一侧边421沿第一方向X相对设置，两个第二侧边422沿第二方向Y相对设置，两个第二侧边422连接在两个第一侧边421之间。折边42朝向第一表面11的表面凹设有缺口423，缺口423沿折边42的宽度方向(也即第二方向Y)贯穿折边42并与收容空间411连通。缺口423可以位于两个第一侧边421和两个第二侧边422中的任意一条边、任意两条边、任意三条边和任意四条边。缺口423的数量可以根据需要而被配置为一个或多个，当缺口423的数量为多个时，多个缺口423间隔设置。如下将仅以一个缺口423，且此缺口423设于两个第二侧边422中的一个第二侧边422为例而对缺口423的结构进行说明，在不冲突的情况下，如下对于两个第二侧边422中的一个第二侧边422的结构的改进，均可以应用在折边42的其他边上。

请结合参阅图5和图6，缺口423设于两个第二侧边422中的一个第二侧边422上，缺口423在电路板10的正投影至少部分落入芯片20在电路板10的正投影范围内。缺口423可以包括顶壁424、第一侧壁425和第二侧壁426。顶壁424为缺口423中与电路板10的第一表面11相对设置的壁面，第一侧壁425和第二侧壁426相对设置，顶壁424连接在第一侧壁425和第二侧壁426之间。

一种可能的实施方式中，缺口423的宽度可以在0.6mm-1.5mm的范围内(包括端点值0.6mm和1.5mm)，其中，缺口423的宽度为缺口423沿第二方向Y的尺寸。缺口423的高度可以在0.2mm-0.75mm的范围内(包括端点值0.2mm和0.75mm)，其中，缺口423的高度为缺口423沿第三方向Z的尺寸。

请结合参阅图7和图8，图7是沿图3所示的剖切线B-B剖切所得的另一种剖面示意图，图8是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的另一种剖面示意图。本申请的实施例中，电路板组件100还可以包括导电结构50。导电结构50位于缺口423内并连接在缺口423的顶壁424和第一表面11之间。导电结构50在电路板10的正投影至少部分落入芯片20在电路板10的正投影范围内。具体而言，导电结构50可以连接在折边42与第一焊盘13之间，以通过导电结构50，实现屏蔽罩40与电路板10的物理连接和电性连接。

可以理解的是，在电路板10上的器件布局高密化的发展趋势下，会出现芯片20与屏蔽罩40背贴设置的情景。此种情景在因维修、诊断屏蔽罩40内器件，而需要对屏蔽罩40进行拆卸、焊接等维修操作时，由于屏蔽罩40直接与芯片20背贴的设置，易导致芯片20产生爆胶不良、芯片20焊点应力增大等问题，进而使电路板组件100的失效风险增高，电路板组件100的可维修性和工作可靠性变差。

由此，通过在导电罩与芯片20背贴的部分设置缺口423，并使导电结构50位于缺口423内并连接在导电罩和电路板10之间。一方面，可以使导电结构50位于屏蔽罩40与芯片20的背贴位置处，从而能够在维修屏蔽罩40的时候，因导电结构50的存在而使屏蔽罩40与芯片20不会直接背贴。当屏蔽罩40维修时无需加热屏蔽罩40与芯片20背贴的部分，使芯片20不会直接受热，芯片20的爆胶风险小。另一方面，可以使导电结构50位于屏蔽罩40与芯片20的背贴位置处，并因导电结构50的存在而使导电结构50与芯片20背贴，屏蔽罩40在维修操作中所受的应力可以被导电结构50吸收，并减少芯片20焊点所受应力，另外，屏蔽罩40的部分结构被替换为导电结构50仍然保证了屏蔽罩40的屏蔽效果和性能，电路板组件100的可维修性和工作可靠性较佳。

本申请的实施例中，导电结构50为具有压缩性能的导电材料。示例性地，导电结构50的种类包括导电衬垫、导电泡棉、导电布中一种或多种的组合。导电结构50的压缩量可以在50％左右(允许公差范围)。

一种可能的实施方式中，导电结构50的宽度可以在0.6mm-1.5mm的范围内(包括端点值0.6mm和1.5mm)，其中，导电结构50的宽度为导电结构50沿第二方向Y的尺寸。导电结构50的高度可以在0.6mm-1.7mm的范围内(包括端点值0.6mm和1.7mm)，其中，导电结构50的高度为导电结构50沿第三方向Z的尺寸。应当理解，导电结构50的宽度和高度可以与缺口423的宽度和高度相关。举例而言，若缺口423的宽度为Wmm，高度为Hmm，导电结构50的宽度可以与缺口423的宽度等宽而也为Wmm，导电结构50的高度可以为2H+0.2mm。

本申请的实施例中，导电结构50可以包括压缩状态和自然状态。

当导电结构50处于自然状态时，导电结构50可以连接于屏蔽罩40并与电路板10脱离，从而使屏蔽罩40与导电结构50相结合而作为一个整体一起来料，从而一起与第一表面11上的第一焊盘13连接。具体为，导电结构50可以与缺口423的顶壁424连接。示例性地，导电结构50可以与缺口423的顶壁424粘接。

或者，请参阅图9，图9为图7所示的导电结构50与第一焊盘13的一种组装示意图。当导电结构50处于自然状态时，导电结构50可以连接于电路板10并与屏蔽罩40脱离，从而使导电结构50与屏蔽罩40作为两部分而分别与第一表面11上的第一焊盘13连接。示例性地，导电结构50可以焊接或粘接在电路板10的第一焊盘13上。

而当导电结构50处于压缩状态时，导电结构50连接在屏蔽罩40和电路板10之间。具体为，导电结构50连接在缺口423的顶壁424和第一焊盘13之间。示例性地，导电结构50与缺口423的顶壁424粘接和与第一焊盘13焊接。具体为，请参阅图10，图10为图7所示的导电结构50、第一焊盘13和屏蔽罩40在回流焊接过程中的一种状态示意图。导电结构50可以先焊接至电路板10的第一焊盘13上，再将屏蔽罩40焊接至电路板10。或者，导电结构50也可以先粘接至屏蔽罩40的缺口423，再将粘接有导电结构50的屏蔽罩40焊接至电路板10的第一焊盘13上。前述两种方式中均可以通过屏蔽罩40的折边42与导电结构50接触。在回流焊接的过程中，还可以增加辅助结构61并使辅助结构61压在屏蔽罩40的本体41上，从而避免因导电结构50膨胀而造成虚焊的问题发生。

请结合参阅图7和图8，当导电结构50连接在屏蔽罩40和电路板10之间时，导电结构50位于缺口423内。导电结构50与缺口423的顶壁424和第一焊盘13接触，导电结构50的两端分别与缺口423的第一侧壁425和缺口423的第二侧壁426均间隔设置。可以理解的是，将导电结构50设置的与第一侧壁425和第二侧壁426均间隔设置，可以预留出一部分间隙，以使该间隙能够作为供导电结构50膨胀的膨胀空间，从而有效避免因导电结构50膨胀而导致屏蔽罩40与电路板10虚焊的问题发生，可靠性佳。

示例性地，导电结构50与第一侧壁425和/或第二侧壁426之间的距离在0.2mm-0.5mm的范围内(包括端点值0.2mm和0.5mm)。而导电结构50可以为六面均被导电材质包裹的结构。或者，导电结构50可以为两个相对设置的端面未被导电材质包裹，而连接在两个端面之间的周侧面被导电材质包裹的结构，此设置下，导电结构50中未被导电材质包裹的两个端面可以分别与第一侧壁425和第二侧壁426相对设置。

一种可能的实施方式中，屏蔽罩40设有缺口423和导电结构50的部分可以与屏蔽罩40未设缺口423和导电结构50的部分一样，均采用焊接材料而使导电结构50与第一表面11上的第一焊盘13焊接。示例性地，焊接材料可以为焊锡。

另一种可能的实施方式中，屏蔽罩40未设有缺口423和导电结构50的部分可以采用焊接材料，而使折边42与第一表面11上的第一焊盘13焊接。屏蔽罩40设有缺口423和导电结构50的部分可以不使用焊接材料，而是使导电结构50与第一表面11上的第一焊盘13接触，并使导电结构50被位于折边42背离电路板10一侧的外部结构件压紧在第一焊盘13上，通过外部结构件所施加的压力使导电结构50导通电路板10和屏蔽罩40，实现屏蔽罩40的屏蔽效果和性能。此设置下，由于屏蔽罩40与芯片20背贴部分未使用焊接材料焊接，故而维修屏蔽罩40时不需要加热芯片20对应部分的第一焊盘13和第二焊盘14，芯片20不会直接受热，芯片20的爆胶风险较低，同时屏蔽罩40所受应力被导电结构50吸收，减少芯片20焊点所受应力。

本申请的实施例中，导电结构50与电子器件30间隔设置。此设置下，可以避免导电结构50与位于收容空间411内部的电子器件30因碰撞而导致短路的问题发生，电路板组件100的工作可靠性佳。示例性地，导电结构50与电子器件30之间的间距可在0.3mm-0.5mm的范围内(包括端点值0.3mm和0.5mm)。

一种可能的实施方式中，缺口423的长度可以小于本体41的长度，导电结构50的长度可以小于本体41的长度，其中，长度为沿第一方向X的尺寸。此设置下，能够使折边42中一条边的一部分被替换为导电结构50，而该条边的其他部分仍为屏蔽罩40的物料。

另一种可能的实施方式中，请结合参阅图11和图12，图11是沿图3所示的剖切线D-D剖切所得的一种剖面示意图，图12是图11所示的屏蔽罩40的一种侧视示意图。本实施方式中，缺口423的顶壁424位于两个第一侧边421和一个第二侧边422上，缺口423的第一侧壁425和缺口423的第二侧壁426分别位于两个第一侧边421上。缺口423的长度可以等于本体41的长度，导电结构50的长度可以等于本体41的长度，其中，长度为沿第一方向X的尺寸。此设置下，能够使折边42中一条边的几乎全部均被替换为导电结构50，而折边42中的其他边仍为屏蔽罩40的物料。并且，折边42中的其他边会与采用导电结构50制成的边间隔设置，以提供导电结构50的膨胀空间。

本申请的实施例中，请参阅图13，图13是沿图3所示的剖切线C-C剖切所得的又一种剖面示意图。导电结构50可以包括多个子结构51，多个子结构51间隔设置，每一子结构51均连接在缺口423的顶壁424和第一表面11之间。此设置下，导电结构50可以分为多个小段设计，从而充分考虑相邻两个第一焊盘13之间的间距和电磁屏蔽的需求，有利于使屏蔽罩40尺寸进一步扩大。并且，屏蔽罩40通过子结构51与第一焊盘13接触的接触形式还可以解决屏蔽罩40与第一焊盘13间焊接不良的问题，并且可以保证屏蔽罩40与第一焊盘13间的共面度，电路板组件100的厚度还可以有一定收益。示例性地，相邻两个子结构51的间距小于或等于1.2mm。

一种可能的实施方式中，折边42为非规则的异形折边。导电结构50可以包括内芯和包裹在内芯外的导电外层。为匹配异形折边，可以仅切割内芯而不切割导电外层，从而使被切断的内芯和连续的导电外层适配异形折边而具有可弯折性，进而在具有可弯折性的基础上，还能够使导电结构50电连接在屏蔽罩40和电路板10之间，保证屏蔽罩40的屏蔽效果。

请参阅图14，图14是本申请的其他实施例中的电路板组件100的结构示意图。在本申请的其他实施例中，相邻两个屏蔽罩40与芯片20不背贴的部分可以先焊接在第一焊盘13上，相邻两个屏蔽罩40与芯片20背贴的部分可以不使用焊接材料与第一焊盘13焊接，可以使用导电结构50搭接在相邻两个屏蔽罩40之间，并通过如中框、支架等结构件62将导电结构50、屏蔽罩40和第一焊盘13紧密的连接在一起，从而使屏蔽罩40起到屏蔽的作用。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；

芯片，所述芯片设于所述第一表面；

屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹角设置，所述折边连接于所述第一表面，所述折边朝向所述第一表面的表面凹设有缺口，所述缺口沿所述折边的宽度方向贯穿所述折边并与所述收容空间连通；及

导电结构，所述导电结构位于所述缺口内并连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，所述导电结构在所述电路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述电路板的正投影范围内。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构包括压缩状态和自然状态；

所述导电结构处于所述压缩状态时，所述导电结构连接在所述屏蔽罩和所述电路板之间；

所述导电结构处于所述自然状态时，所述导电结构连接于所述屏蔽罩并与所述电路板脱离，或者，所述导电结构连接于所述电路板并与所述屏蔽罩脱离。

3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述缺口包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述导电结构与所述顶壁接触，所述导电结构与所述第一侧壁和所述第二侧壁均间隔设置。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构与所述第一侧壁和/或所述第二侧壁之间的距离在0.2mm-0.5mm的范围内。

5.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电结构接触，或者，所述第一焊盘与所述导电结构通过焊接材料连接。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘与所述导电结构接触，所述导电结构用于被位于所述折边背离所述电路板一侧的外部结构件压紧在所述第一焊盘上。

7.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括电子器件，所述电子器件设于所述第一表面且位于所述收容空间内，所述导电结构与所述电子器件间隔设置。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，导电结构与电子器件之间的间距在0.3mm-0.5mm的范围内。

9.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构的长度小于或等于所述本体的长度。

10.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构包括多个子结构，多个子结构间隔设置，每一子结构均连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，相邻两个子结构的间距小于或等于1.2mm。

11.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构的种类包括导电衬垫、导电泡棉、导电布中一种或多种的组合。

12.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述缺口的宽度在0.6mm-1.5mm的范围内，所述缺口的高度在0.2mm-0.75mm的范围内。

13.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构的宽度在0.6mm-1.5mm的范围内，所述导电结构的高度在0.6mm-1.7mm的范围内。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和如权利要求1-13任一项所述的电路板组件，所述电路板组件收容于所述壳体内。

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