CN219085082U - 一种ic老化测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体性能测试技术领域，具体为一种IC老化测试座，包括模拟测试箱；模拟测试箱的一侧并排设置有两个安装支架，两个安装支架上均安装有传送机构B，传送机构B包括伺服电机A和多个传动辊；两个安装支架的底部之间设置有升降板，升降板上开设有十字孔，十字孔内侧的前后端均设置有夹板A，十字孔内侧的左右端均设置有夹板B，升降板的下方设置有支撑板，支撑板上安装有用于驱动升降板竖直移动的直线驱动机构B；升降板上安装有感应器；模拟测试箱上安装有控制器。本实用新型能够实现对IC芯片的自动定位工作，保证引脚与探针模组精准接触，提高了测试效率，实用性强。

Description

一种IC老化测试座

技术领域

本实用新型涉及半导体性能测试技术领域，特别是涉及一种IC老化测试座。

背景技术

集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路IC芯片在制造之必须进行测试，老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片。

IC芯片在老化实验结束后需要将其上端的引脚与探针模组进行连接，从而可测试IC芯片的性能，现有技术中通常是采用人工对IC芯片进行定位，操作较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种IC老化测试座。

本实用新型的技术方案：一种IC老化测试座，包括模拟测试箱；模拟测试箱的两侧均开设有穿孔，模拟测试箱的一侧安装有传送机构A，模拟测试箱中安装有传送机构D，模拟测试箱远离传送机构A的一侧并排设置有两个安装支架，两个安装支架之间设置有间隙，两个安装支架的底端均固定有多个支腿，两个安装支架上均安装有传送机构B，传送机构B包括伺服电机A和多个传动辊，多个传动辊均转动安装在安装支架上，相邻两个传动辊之间均传动连接，伺服电机A设置在安装支架上且其输出轴与传动辊传动连接；两个安装支架的底部之间设置有升降板，升降板上开设有十字孔，十字孔内侧的前后端均设置有夹板A，升降板上安装有用于驱动两个夹板A相互靠近或远离的动力组件A，十字孔内侧的左右端均设置有夹板B，升降板上安装有用于驱动两个夹板B相互靠近或远离的动力组件B，升降板的下方设置有支撑板，支撑板上安装有用于驱动升降板竖直移动的直线驱动机构B，两个安装支架上均开设有供夹板A贯穿活动孔；升降板上安装有感应器；模拟测试箱上安装有控制器；模拟测试箱上邻近安装支架的一侧设置有固定板，固定板上安装有直线驱动机构A，直线驱动机构A的输出轴底端安装有探针模组。

优选的，安装支架的一侧设置有传送机构C，传送机构C的输送方向与传送机构B的输送方向垂直；安装支架的侧部设置有固定架，固定架上滑动安装有推板，固定架上安装有用于驱动推板移动的动力组件C；动力组件C包括伺服电机D和螺纹杆，伺服电机D安装在固定架上，螺纹杆转动安装在固定架上，推板与螺纹杆螺纹连接，固定架上固定设置有导向杆，推板滑动设置在导向杆上。

优选的，模拟测试箱的内侧并排设置有两个限位挡板，两限位挡板均活动贯穿两侧的穿孔，模拟测试箱上安装有用于驱动两个限位挡板相互靠近或远离的动力组件D；动力组件D包括伺服电机E和双向丝杆C，伺服电机E安装在模拟测试箱上，双向丝杆C与伺服电机E的输出轴连接，两个限位挡板上均固定有连接滑块，两个连接滑块均滑动安装在模拟测试箱上，且两个连接滑块均与双向丝杆C螺纹连接。

优选的，动力组件A包括伺服电机B和双向丝杆A，伺服电机B安装在升降板上，双向丝杆A转动安装在十字孔的内侧，两个夹板A均滑动安装在十字孔内且均与双向丝杆A螺纹连接；动力组件B包括伺服电机C和双向丝杆B，伺服电机C安装在升降板上，双向丝杆B转动安装在十字孔的内侧，两个夹板B均滑动安装在十字孔内且均与双向丝杆B螺纹连接。

优选的，两个夹板A和两个夹板B上均安装有压力传感器。

优选的，两个夹板B位于两个安装支架之间。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：将待测的IC芯片放置在传送机构A上，IC芯片经过传送机构A被输到模拟测试箱中进行老化模拟测试，随后通过设置的传送机构D被输送到两个传送机构B上，当IC芯片移动到感应器的上方时，直线驱动机构B驱动升降板上移，在动力组件A和动力组件的驱动作用下，可驱动两个夹板A和两个夹板B对IC芯片的四周进行夹持定位，此时IC芯片上的引脚正好处于探针模组的正下方，通过设置的直线驱动机构A驱动探针模组与引脚接触，从而能够对IC芯片的性能进行测试，检测的数据经控制器分析处理后可自动判定出IC芯片是否合格；综上，本实用新型能够实现对IC芯片的自动定位工作，保证引脚与探针模组精准接触，提高了测试效率，实用性强。

附图说明

图1-2均为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型中传送机构B、升降板和动力组件C的结构示意图。

附图标记：1、模拟测试箱；101、穿孔；2、传送机构A；3、安装支架；301、活动孔；41、伺服电机A；42、传动辊；5、传送机构C；6、固定架；7、支腿；8、控制器；9、固定板；10、传送机构D；11、限位挡板；12、升降板；121、十字孔；131、夹板A；132、夹板B；14、感应器；151、伺服电机B；152、双向丝杆A；161、伺服电机C；162、双向丝杆B；17、压力传感器；181、伺服电机D；182、螺纹杆；19、导向杆；20、推板；21、支撑板；22、直线驱动机构A；23、探针模组；241、伺服电机E；242、双向丝杆C；25、连接滑块；26、直线驱动机构B。

具体实施方式

实施例一

如图1-3所示，本实用新型提出的一种IC老化测试座，包括模拟测试箱1；模拟测试箱1的两侧均开设有穿孔101，模拟测试箱1的一侧安装有传送机构A，模拟测试箱1中安装有传送机构D10，模拟测试箱1远离传送机构A2的一侧并排设置有两个安装支架3，两个安装支架3之间设置有间隙，两个安装支架3的底端均固定有多个支腿7，两个安装支架3上均安装有传送机构B，传送机构B包括伺服电机A41和多个传动辊42，多个传动辊42均转动安装在安装支架3上，相邻两个传动辊42之间均传动连接，伺服电机A41设置在安装支架3上且其输出轴与传动辊42传动连接；两个安装支架3的底部之间设置有升降板12，升降板12上开设有十字孔121，十字孔121内侧的前后端均设置有夹板A131，升降板12上安装有用于驱动两个夹板A131相互靠近或远离的动力组件A，动力组件A包括伺服电机B151和双向丝杆A152，伺服电机B151安装在升降板12上，双向丝杆A152转动安装在十字孔121的内侧，两个夹板A131均滑动安装在十字孔121内且均与双向丝杆A152螺纹连接，十字孔121内侧的左右端均设置有夹板B132，两个夹板B132位于两个安装支架3之间，升降板12上安装有用于驱动两个夹板B132相互靠近或远离的动力组件B，动力组件B包括伺服电机C161和双向丝杆B162，伺服电机C161安装在升降板12上，双向丝杆B162转动安装在十字孔121的内侧，两个夹板B132均滑动安装在十字孔121内且均与双向丝杆B162螺纹连接，两个夹板A131和两个夹板B132上均安装有压力传感器17，当四个压力传感器17均与IC芯片接触且均监测到有压力产生时，控制器8控制伺服电机B151和伺服电机C161停止工作，由此完成对IC芯片的夹持定位工作，升降板12的下方设置有支撑板21，支撑板21上安装有用于驱动升降板12竖直移动的直线驱动机构B26，两个安装支架3上均开设有供夹板A131贯穿活动孔301；升降板12上安装有感应器14；模拟测试箱1上安装有控制器8；模拟测试箱1上邻近安装支架3的一侧设置有固定板9，固定板9上安装有直线驱动机构A22，直线驱动机构A22的输出轴底端安装有探针模组23。

模拟测试箱1的内侧并排设置有两个限位挡板11，两限位挡板11均活动贯穿两侧的穿孔101，模拟测试箱1上安装有用于驱动两个限位挡板11相互靠近或远离的动力组件D；动力组件D包括伺服电机E241和双向丝杆C242，伺服电机E241安装在模拟测试箱1上，双向丝杆C242与伺服电机E241的输出轴连接，两个限位挡板11上均固定有连接滑块25，两个连接滑块25均滑动安装在模拟测试箱1上，且两个连接滑块25均与双向丝杆C242螺纹连接，通过设置的动力组件D能够调节两个限位挡板11的间距，从而能够对移动中的IC芯片进行限位，防止IC芯片在移动过程中出现位置偏移。

本实施例中，将待测的IC芯片放置在传送机构A2上，IC芯片经过传送机构A2被输到模拟测试箱1中进行老化模拟测试，随后通过设置的传送机构D10被输送到两个传送机构B上，当IC芯片移动到感应器14的上方时，直线驱动机构B26驱动升降板12上移，在动力组件A和动力组件的驱动作用下，可驱动两个夹板A131和两个夹板B132对IC芯片的四周进行夹持定位，此时IC芯片上的引脚正好处于探针模组23的正下方，通过设置的直线驱动机构A22驱动探针模组23与引脚接触，从而能够对IC芯片的性能进行测试，检测的数据经控制器8分析处理后可自动判定出IC芯片是否合格；综上，本实用新型能够实现对IC芯片的自动定位工作，保证引脚与探针模组23精准接触，提高了测试效率，实用性强。

实施例二

如图1-2所示，本实用新型提出的一种IC老化测试座，相较于实施例一，本实施例中还包括设置在安装支架3一侧的传送机构C5，传送机构C5的输送方向与传送机构B的输送方向垂直；安装支架3的侧部设置有固定架6，固定架6上滑动安装有推板20，固定架6上安装有用于驱动推板20移动的动力组件C；动力组件C包括伺服电机D181和螺纹杆182，伺服电机D181安装在固定架6上，螺纹杆182转动安装在固定架6上，推板20与螺纹杆182螺纹连接，固定架6上固定设置有导向杆19，推板20滑动设置在导向杆19上。

本实施例中，若IC芯片的测试结果合格，IC芯片则被传送机构B输送到末端，若IC芯片的测试结果不合格，通过设置的动力组件C以驱动推板20向传送机构C5一侧移动，从而能够将不合格的IC芯片推送到传送机构C5上，由此实现了自动对IC芯片的分类工作，自动化程度高。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

Claims (6)

1.一种IC老化测试座，其特征在于，包括模拟测试箱(1)；模拟测试箱(1)的两侧均开设有穿孔(101)，模拟测试箱(1)的一侧安装有传送机构A，模拟测试箱(1)中安装有传送机构D(10)，模拟测试箱(1)远离传送机构A(2)的一侧并排设置有两个安装支架(3)，两个安装支架(3)之间设置有间隙，两个安装支架(3)的底端均固定有多个支腿(7)，两个安装支架(3)上均安装有传送机构B，传送机构B包括伺服电机A(41)和多个传动辊(42)，多个传动辊(42)均转动安装在安装支架(3)上，相邻两个传动辊(42)之间均传动连接，伺服电机A(41)设置在安装支架(3)上且其输出轴与传动辊(42)传动连接；两个安装支架(3)的底部之间设置有升降板(12)，升降板(12)上开设有十字孔(121)，十字孔(121)内侧的前后端均设置有夹板A(131)，升降板(12)上安装有用于驱动两个夹板A(131)相互靠近或远离的动力组件A，十字孔(121)内侧的左右端均设置有夹板B(132)，升降板(12)上安装有用于驱动两个夹板B(132)相互靠近或远离的动力组件B，升降板(12)的下方设置有支撑板(21)，支撑板(21)上安装有用于驱动升降板(12)竖直移动的直线驱动机构B(26)，两个安装支架(3)上均开设有供夹板A(131)贯穿活动孔(301)；升降板(12)上安装有感应器(14)；模拟测试箱(1)上安装有控制器(8)；模拟测试箱(1)上邻近安装支架(3)的一侧设置有固定板(9)，固定板(9)上安装有直线驱动机构A(22)，直线驱动机构A(22)的输出轴底端安装有探针模组(23)。

2.根据权利要求1所述的一种IC老化测试座，其特征在于，安装支架(3)的一侧设置有传送机构C(5)，传送机构C(5)的输送方向与传送机构B的输送方向垂直；安装支架(3)的侧部设置有固定架(6)，固定架(6)上滑动安装有推板(20)，固定架(6)上安装有用于驱动推板(20)移动的动力组件C；动力组件C包括伺服电机D(181)和螺纹杆(182)，伺服电机D(181)安装在固定架(6)上，螺纹杆(182)转动安装在固定架(6)上，推板(20)与螺纹杆(182)螺纹连接，固定架(6)上固定设置有导向杆(19)，推板(20)滑动设置在导向杆(19)上。

3.根据权利要求1所述的一种IC老化测试座，其特征在于，模拟测试箱(1)的内侧并排设置有两个限位挡板(11)，两限位挡板(11)均活动贯穿两侧的穿孔(101)，模拟测试箱(1)上安装有用于驱动两个限位挡板(11)相互靠近或远离的动力组件D；动力组件D包括伺服电机E(241)和双向丝杆C(242)，伺服电机E(241)安装在模拟测试箱(1)上，双向丝杆C(242)与伺服电机E(241)的输出轴连接，两个限位挡板(11)上均固定有连接滑块(25)，两个连接滑块(25)均滑动安装在模拟测试箱(1)上，且两个连接滑块(25)均与双向丝杆C(242)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC老化测试座，其特征在于，动力组件A包括伺服电机B(151)和双向丝杆A(152)，伺服电机B(151)安装在升降板(12)上，双向丝杆A(152)转动安装在十字孔(121)的内侧，两个夹板A(131)均滑动安装在十字孔(121)内且均与双向丝杆A(152)螺纹连接；动力组件B包括伺服电机C(161)和双向丝杆B(162)，伺服电机C(161)安装在升降板(12)上，双向丝杆B(162)转动安装在十字孔(121)的内侧，两个夹板B(132)均滑动安装在十字孔(121)内且均与双向丝杆B(162)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种IC老化测试座，其特征在于，两个夹板A(131)和两个夹板B(132)上均安装有压力传感器(17)。

6.根据权利要求1所述的一种IC老化测试座，其特征在于，两个夹板B(132)位于两个安装支架(3)之间。

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