CN219072978U - 温度模拟试验箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于试验箱技术领域，公开一种温度模拟试验箱，包括试验箱体，试验箱体限定出试验腔，试验腔用于放置测试样品，试验箱体上设置有送风通道、主进风通道、辅进风通道以及回风通道；送风通道位于试验箱体的顶部，且长度方向为送风方向，主进风通道和回风通道垂直分设于送风通道沿长度方向相对的两侧，辅进风通道位于试验箱体的背部；送风通道的出风端通过主进风通道和辅进风通道与试验腔连通，试验腔通过回风通道与送风通道的进风端连通。相比于现有技术中单一的水平送风或垂直送风方式，本实用新型增设的辅进风通道能够起到补风作用，在试验腔内摆放较多测试样品时仍然能够保证试验腔内各位置温度均匀。

Description

温度模拟试验箱

技术领域

本实用新型涉及试验箱技术领域，尤其涉及一种温度模拟试验箱。

背景技术

一些电子元件、有特殊要求的材料需要在低温或高温综合环境中运输或使用，或者，某些试验需要在特定温度中进行，使用温度模拟试验箱可使储存环境和试验环境的温度符合要求。

温度模拟试验箱内设置有循环风道，循环风道内设置有温度调节装置和风机，风机用于使循环风道内的空气流动，空气经过温度调节装置时被加热或冷却至特定温度，符合温度要求的空气在风机的作用下被送至试验箱内，以使试验箱内的测试样品持续处于所需温度。

现有温度模拟试验箱有两种送风方式：其中一种是在试验箱的左侧设置进风口，右侧设置回风口，空气由左至右流动，并扫过试验箱内的测试样品，或者，在试验箱的右侧设置进风口，左侧设置回风口，空气从右至左流动，这种方式为水平送风方式；另一种是在箱体的上侧设置进风口，下侧设置回风口的垂直送风方式。

上述两种送风方式存在以下缺陷：当试验箱内摆放较多测试样品时，位于下游的测试样品由于受上游测试样品的遮挡，无法与流动空气充分接触，上游温度和下游温度值差异较大，进而导致试验箱内的温度均匀性变差，无法保证试验箱内所有测试样品均处于所需温度。以左进右回的水平送风方式为例，靠近左侧进风口处的测试样品能够与流动空气充分接触，进而保持所需温度，但其会遮挡流动空气，导致远离进风口处的测试样品(即靠近右侧回风口位置的测试样品)无法与流动空气充分接触，该试验箱无法满足温度均匀度要求。

因此，亟需一种新的温度模拟试验箱，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度模拟试验箱，在试验箱内摆放较多测试样品时，仍然能够保证试验箱内各位置温度均匀，使全部测试样品处于所需温度环境中。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种温度模拟试验箱，包括试验箱体，所述试验箱体限定出试验腔，所述试验腔用于放置测试样品，所述试验箱体上设置有送风通道、主进风通道、辅进风通道以及回风通道；

所述送风通道位于所述试验箱体的顶部，且长度方向为送风方向，所述主进风通道和所述回风通道垂直分设于所述送风通道沿长度方向相对的两侧，所述辅进风通道位于所述试验箱体的背部；

所述送风通道的出风端通过所述主进风通道和所述辅进风通道与所述试验腔连通，所述试验腔通过所述回风通道与所述送风通道的进风端连通。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述试验箱体包括：

密封箱；

内隔板组件，设置于所述密封箱内，并与所述密封箱围设形成所述试验腔，所述内隔板组件包括顶板、主进风板、回风板以及辅进风板，所述顶板与所述密封箱的顶壁之间形成所述送风通道，所述主进风板和所述回风板垂直分设于所述顶板的两侧，所述主进风板与所述密封箱的侧壁之间形成所述主进风通道，所述回风板与所述密封箱的侧壁之间形成所述回风通道，所述辅进风板与所述密封箱的背板之间形成所述辅进风通道，所述主进风板上设置有呈矩阵排布的多个主进风孔，所述回风板上设置有呈矩阵排布的多个回风孔，所述辅进风板上设置有呈矩阵排布的多个辅进风孔。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述密封箱上与所述主进风板正对的一侧壁上设置有多个第一导风板，所述第一导风板呈弧形且朝向所述主进风板弯折，多个所述第一导风板沿竖直方向间隔分布，且多个所述第一导风板的面积自上而下逐渐增大。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述密封箱的背板上与所述辅进风板正对的区域设置有多个第二导风板，所述第二导风板呈弧形且朝向所述辅进风板弯折，多个所述第二导风板沿竖直方向间隔分布，且多个所述第二导风板的面积自上而下逐渐增大。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述密封箱的背板和所述辅进风板之间连接有多个竖向支撑板，多个所述竖向支撑板沿竖直方向间隔分布，每个所述竖向支撑板上均设置有过风孔。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述送风通道内设置有分隔板，以使所述送风通道分隔为第一通道和第二通道，所述第一通道与所述主进风通道连通，所述第二通道与所述辅进风通道连通。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，所述第二通道内沿送风方向间隔设置有多个第三导风板，所述第三导风板连接于所述顶板上且呈弧形，多个所述第三导风板的面积沿送风方向逐渐增大。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，还包括：

风机，设置于所述送风通道内，且所述风机的进风口与所述回风通道正对设置；

蒸发器，用于冷却流动空气，所述蒸发器设置于所述回风通道的上部；

加热器，用于加热流动空气，所述加热器设置于所述送风通道内，并位于所述风机和所述辅进风通道之间。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，还包括外箱体，所述试验箱体设置于所述外箱体内，并与所述外箱体间隔设置，所述试验箱体的外壁与所述外箱体的内壁之间形成保温隔热层。

作为本实用新型提供的温度模拟试验箱的优选方案，还包括支撑结构，所述支撑结构包括：

第一支撑梁，设置于所述试验箱体的底面；

第二支撑梁，设置于所述外箱体的底板内壁上，并与所述第一支撑梁正对；

隔热板，夹设于所述第一支撑梁和所述第二支撑梁之间。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种温度模拟试验箱，送风通道的出风端通过主进风通道和辅进风通道与试验腔连通，试验腔通过回风通道与送风通道的进风端连通，由送风通道输出的流动空气，一部分通过主进风通道吹入试验腔内，扫过试验腔内摆放的各种测试样品后进入回风通道，另一部分通过辅进风通道吹入试验腔内，扫过试验腔内摆放的各种测试样品后进入回风通道。当试验腔内摆放较多测试样品时，远离主进风通道位置(即靠近回风通道位置处)的测试样品由于上游测试样品的阻挡而无法与流动空气充分接触，本实用新型所增设的辅进风通道能够起到补风作用，使流动空气能够吹向靠近回风通道位置的测试样品。相比于现有技术中单一的水平送风或垂直送风方式，本实用新型通过在主进风通道和回风通道之间增设辅进风通道，扩大了进风面积，在试验腔内摆放较多测试样品时，仍然能够保证试验腔内各位置温度均匀，使全部测试样品处于所需温度环境中。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的温度模拟试验箱的外部示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的温度模拟试验箱的内部示意图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的温度模拟试验箱的第一截面视图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的温度模拟试验箱的第二截面视图；

图5是本实用新型具体实施方式提供的温度模拟试验箱的第三截面视图；

图6是图3中A处的局部放大图；

图7是图3中B处的局部放大图；

图8是图3中C处的局部放大图；

图9是本实用新型具体实施方式提供的辅进风板位置的分解示意图；

图10是本实用新型具体实施方式提供的送风通道内的第一示意图；

图11是本实用新型具体实施方式提供的送风通道内的第二示意图(隐藏平直隔板)；

图12是图3中D处的局部放大图。

图中：

1、试验箱体；2、风机；3、蒸发器；4、加热器；5、外箱体；6、支撑结构；7、穿线孔；8、门体；9、电机罩壳；

11、试验腔；13、密封箱；14、内隔板组件；15、第一导风板；16、第二导风板；17、竖向支撑板；18、分隔板；19、第三导风板；

121、送风通道；122、主进风通道；123、辅进风通道；124、回风通道；

1211、第一通道；1212、第二通道；

141、顶板；142、主进风板；143、回风板；144、辅进风板；

1421、主进风孔；1431、回风孔；1441、辅进风孔；

181、弧形隔板；182、平直隔板；

61、第一支撑梁；62、第二支撑梁；63、隔热板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1、图2以及图3所示，本实施例提供一种温度模拟试验箱，用于提高箱内温度均匀度。

参见图3，该温度模拟试验箱包括试验箱体1，试验箱体1限定出试验腔11，试验腔11用于放置测试样品。参见图1，试验箱上设置有两扇门体8，两扇门体8均通过铰链连接于试验箱上，可转动打开或关闭。打开门体8后，可在试验腔11内取放测试样品。

参见图3、图4以及图5，试验箱体1上设置有送风通道121、主进风通道122、辅进风通道123以及回风通道124。送风通道121位于试验箱体1的顶部，且长度方向为送风方向，主进风通道122和回风通道124垂直分设于送风通道121沿长度方向相对的两侧，辅进风通道123位于试验箱体1的背部。即，主进风通道122和回风通道124分设于试验箱体1的左右两侧，多个测试样品置于二者之间，辅进风通道123位于试验箱体1的背部，由辅进风通道123吹出的流动空气能够扫过前侧的多个测试样品。

另外，由于送风通道121的长度方向为送风方向，使得流动空气在送风通道121内的行程较长，能够使气流充分混合，确保吹出的气流温度均匀。

本实施例提供的温度模拟试验箱，送风通道121的出风端通过主进风通道122和辅进风通道123与试验腔11连通，试验腔11通过回风通道124与送风通道121的进风端连通，由送风通道121输出的流动空气，一部分通过主进风通道122吹入试验腔11内，扫过试验腔11内摆放的各种测试样品后进入回风通道124，另一部分通过辅进风通道123吹入试验腔11内，扫过试验腔11内摆放的各种测试样品后进入回风通道124。当试验腔11内摆放较多测试样品时，远离主进风通道122位置(即靠近回风通道124位置处)的测试样品由于上游测试样品的阻挡而无法与流动空气充分接触，本实施例中所增设的辅进风通道123能够起到补风作用，使流动空气能够吹向靠近回风通道124位置的测试样品。

相比于现有技术中单一的水平送风或垂直送风方式，本实施例通过在主进风通道122和回风通道124之间增设辅进风通道123，扩大了进风面积，在试验腔11内摆放较多测试样品时，仍然能够保证试验腔11内各位置温度均匀，使全部测试样品处于所需温度环境中。

参见图3，试验箱体1包括密封箱13和内隔板组件14，内隔板组件14设置于密封箱13内，并与密封箱13围设形成上述的试验腔11。即，内隔板组件14的内壁和密封箱13的内壁围设形成试验腔11。参见图4，内隔板组件14包括顶板141、主进风板142、回风板143以及辅进风板144。顶板141与密封箱13的顶壁间隔设置，二者之间形成上述送风通道121。主进风板142和回风板143垂直分设于顶板141沿长度方向相对的两侧。主进风板142与密封箱13的左侧壁间隔设置(参照图4中的方位)，以使主进风板142与密封箱13的左侧壁之间形成上述主进风通道122。回风板143与密封箱13的右侧壁间隔设置，以使回风板143与密封箱13的右侧壁之间形成上述回风通道124。辅进风板144为一U型结构，其扣设于密封箱13的背板上，以与密封箱13的背板之间形成辅进风通道123。

进一步地，参见图3、图6、图7以及图8，主进风板142上设置有呈矩阵排布的多个主进风孔1421，回风板143上设置有呈矩阵排布的多个回风孔1431，辅进风板144上设置有呈矩阵排布的多个辅进风孔1441。优选地，主进风孔1421自上而下布满主进风板142、辅进风孔1441自上而下布满辅进风板144，回风孔1431自上而下布满回风板143，以保证进风和回风的面积，确保风量充足。

示例性地，主进风孔1421上可设置能够转动的百叶片，通过旋转百叶片能够调节进风方向以及调节风量大小。

参见图2，主进风板142上沿竖向设置有四组主进风孔1421，每组主进风孔1421均呈矩形阵列排布，且四组主进风孔1421中，每组主进风孔1421数量自上而下逐渐增多。气流自上而下流动时，速度逐渐减缓，因此在主进风板142的下部设置更多的主进风孔1421，能够保证试验腔11内上层位置和下层位置风量均匀，温度均衡。当然，其他实施例中，主进风孔1421的组数可适应性增加或减少。

可选地，参见图4，辅进风板144上沿竖向设置有四组辅进风孔1441，每组辅进风孔1441均呈矩形阵列排布且孔径一致，四组辅进风孔1441的孔径自上而下逐渐增大，最上层辅进风孔1441的孔径最小，最下层辅进风孔1441的孔径最大。气流自上而下流动时，速度逐渐减缓，因此在辅进风板144的下部设置更大孔径的辅进风孔1441，增大下部位置的进风量，使得试验腔11内上层位置和下层位置风量均匀，温度均衡。当然，其他实施例中，辅进风孔1441的组数可适应性增加或减少。

参见图3和图4，温度模拟试验箱还包括风机2和温度调节系统。风机2设置于送风通道121内，用于使试验箱内部的气流循环流动，保证测试样品所处环境温度适宜且均衡。具体地，风机2的进风口与回风通道124正对设置，使得回风通道124内气流的流动方向正冲风机2的进风口，提高气流速度，减少气流阻力，回风效率更高。

本实施例中，风机2为蜗壳风机，试验箱的外部连接有驱动电机，驱动电机与蜗壳风机的叶轮组件传动连接，以驱使叶轮组件旋转产生负压。进一步地，参见图1，试验箱的外部设置有电机罩壳9，电机罩壳9罩设于驱动电机外，以保护驱动电机不被损坏。

温度调节系统包括蒸发器3和加热器4。蒸发器3用于冷却流动空气，其与压缩机、冷凝器以及节流装置配套使用，可实现制冷功能，蒸发器3为现有成熟技术，这里不再赘述。进一步地，参见图3和图4，蒸发器3设置于回风通道124的上部，使得回风尽可能全部流经蒸发器3后再进入送风通道121内，避免降温缓慢。优选地，蒸发器3覆盖回风板143上位于上方的回风孔1431阵列，使得回风必经过蒸发器3。

示例性地，若蒸发器3设置于回风通道124的中间位置，则部分回风可能通过蒸发器3上方的空间直接进入送风通道121内，而不流经蒸发器3进行降温，导致温度调节速度缓慢，测试样品所处环境长时间达不到温度要求。

加热器4用于加热流动空气，使气流升温，试验箱实际运行时，加热器4和蒸发器3择一开启。参见图4，加热器4设置于送风通道121内，并位于风机2和辅进风通道123之间。即，加热器4位于主进风通道122和辅进风通道123的上游位置，气流必先经过加热器4进行加热后方可进入主进风通道122和辅进风通道123。在此基础上，加热器4又尽可能靠近辅进风通道123，缩短由加热器4输出的气流进入辅进风通道123的行程，避免热量损失。

可选地，参见图2和图10，密封箱13上与主进风板142正对的一侧壁(即密封箱13的左侧壁)上设置有多个第一导风板15，第一导风板15呈弧形且朝向主进风板142弯折，多个第一导风板15沿竖直方向间隔分布。本实施例中，第一导风板15在密封箱13的左侧壁上设置有四个，与四组主进风孔1421一一对应，呈弧形的第一导风板15能够将气流方向引导至水平，进而通过对应的主进风孔1421吹出至试验腔11内。四个第一导风板15的设置使得四组主进风孔1421内均有气流通过，从而使试验腔11内上下层气流均匀，且温度均衡。上三层的第一导风板15与主进风板142之间均存在间隙，以使气流通过间隙向下方流动。

进一步地，多个第一导风板15的面积自上而下逐渐增大，气流自上而下流动时，速度逐渐减缓，因此，下方的第一导风板15相比于上方第一导风板15更靠近主进风板142，以使速度缓慢的气流被快速引导至对应的主进风孔1421处，增大主进风板142下方的气流量，确保试验腔11内上层和下层气流量均匀。

参见图5和图9，密封箱13的背板上与辅进风板144正对的区域设置有多个第二导风板16，第二导风板16呈弧形且朝向辅进风板144弯折，多个第二导风板16沿竖直方向间隔分布。本实施例中，第二导风板16在密封箱13的背板上设置有四个，与四组辅进风孔1441一一对应，呈弧形的第二导风板16能够将气流方向引导至水平，进而通过对应的辅进风孔1441吹出至试验腔11内。四个第二导风板16的设置使得四组辅进风孔1441内均有气流通过，提高补风均匀度。上三层的第二导风板16与辅进风板144之间均存在间隙，以使气流顺利通过间隙向下方流动。

进一步地，多个第二导风板16的面积自上而下逐渐增大，气流自上而下流动时，速度逐渐减缓，因此，下方的第二导风板16相比于上方第二导风板16更靠近辅进风板144，以使速度缓慢的气流被快速引导至对应的辅进风孔1441处，增大辅进风板144下方的气流量，确保试验腔11内上层和下层气流量均匀。

参见图5和图9，密封箱13的背板和辅进风板144之间连接有多个竖向支撑板17，多个竖向支撑板17沿竖直方向间隔分布。多个竖向支撑板17起到支撑辅进风板144的作用，防止辅进风板144变形。本实施例中，每相邻两个第二导风板16之间均设置一个竖向支撑板17。

进一步地，竖向支撑板17位于辅进风板144的中间位置，每个竖向支撑板17上均设置有过风孔，使得竖向支撑板17两侧的气流可混合，避免两侧气流存在温差。过风孔的设置在保证竖向支撑板17强度的同时还能够节省用料，降低重量。

参见图10，送风通道121内设置有分隔板18，以使送风通道121分隔为第一通道1211和第二通道1212，第一通道1211与主进风通道122连通，第二通道1212与辅进风通道123连通，实现气流的分流。具体地，分隔板18包括相连的弧形隔板181和平直隔板182，弧形隔板181远离平直隔板182的一端连接于加热器4，以使加热器4部分开口输出的气流通向第二通道1212，另一部分通过第一通道1211进入主进风通道122内。弧形隔板181的设置扩大了第二通道1212的开口，使得第二通道1212进风口处气流量充足。平直隔板182与辅进风板144大致平齐，且延伸至辅进风板144的左边沿位置，以使平直隔板182限定出的通道与辅进风通道123的进风口正对且大小适配。

进一步地，参见图11，第二通道1212内沿送风方向间隔设置有多个第三导风板19，第三导风板19连接于顶板141上且呈弧形，多个第三导风板19的面积沿送风方向逐渐增大。图11中最左侧的第三导风板19面积最大，其上端连接密封箱13的顶壁，保证第二通道1212的密闭，右侧的第三导风板19与密封箱13的顶壁之间均存在间隙，使得气流能够通过间隙向左侧流动。多个第三导风板19的设置使得进入辅进风通道123内的气流量均匀，进而能够提高补风均匀度。

参见图3，该试验箱还包括外箱体5，试验箱体1设置于外箱体5内，并与外箱体5间隔设置，即，密封箱13的外壁与外箱体5的内壁之间存在间隔，以形成保温隔热层，防止试验箱体1与外界环境过快发生热交换，保证试验腔11内的温度。

进一步地，参见图3和图12，试验箱体1置于外箱体5的底板内壁上，并与外箱体5的底板内壁之间通过支撑结构6支撑。具体地，支撑结构6包括第一支撑梁61、第二支撑梁62以及隔热板63。第一支撑梁61设置于试验箱体1的底面(即密封箱13的底面)；第二支撑梁62设置于外箱体5的底板内壁上，并与第一支撑梁61正对；隔热板63夹设于第一支撑梁61和第二支撑梁62之间。第一支撑梁61和第二支撑梁62的设置使得试验箱体1底部与外箱体5之间存在能够保温隔热的间隙，隔热板63的设置能够进一步降低导热效果，避免试验箱体1内的热量损失，减少热传递。

进一步地，参见图12，第一支撑梁61和第二支撑梁62的横截面均呈U型，U型梁沿宽度方向相对的两侧均设置有连接部，连接部用于与试验箱体1底部或外箱体5底板内壁连接。两个U型梁的开口相背，以形成隔热腔，进一步减少热传递。

本实施例中，支撑结构6沿左右方向间隔设置有多个，确保对试验箱体1的支撑稳定性。

参见图4，试验箱上还设置有用于穿设线束的穿线孔7，穿线孔7贯通外箱体5和试验箱体1，以将线束引导至试验腔11内。示例性地，穿线孔7沿竖向间隔设置有多个，试验腔11内摆放有多层测试样品，每层测试样品对应一个穿线孔7，该层测试样品所需连接的线束通过对应的穿线孔7引导至试验腔11内。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.温度模拟试验箱，其特征在于，包括试验箱体(1)，所述试验箱体(1)限定出试验腔(11)，所述试验腔(11)用于放置测试样品，所述试验箱体(1)上设置有送风通道(121)、主进风通道(122)、辅进风通道(123)以及回风通道(124)；

所述送风通道(121)位于所述试验箱体(1)的顶部，且长度方向为送风方向，所述主进风通道(122)和所述回风通道(124)垂直分设于所述送风通道(121)沿长度方向相对的两侧，所述辅进风通道(123)位于所述试验箱体(1)的背部；

所述送风通道(121)的出风端通过所述主进风通道(122)和所述辅进风通道(123)与所述试验腔(11)连通，所述试验腔(11)通过所述回风通道(124)与所述送风通道(121)的进风端连通。

2.根据权利要求1所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述试验箱体(1)包括：

密封箱(13)；

内隔板组件(14)，设置于所述密封箱(13)内，并与所述密封箱(13)围设形成所述试验腔(11)，所述内隔板组件(14)包括顶板(141)、主进风板(142)、回风板(143)以及辅进风板(144)，所述顶板(141)与所述密封箱(13)的顶壁之间形成所述送风通道(121)，所述主进风板(142)和所述回风板(143)垂直分设于所述顶板(141)的两侧，所述主进风板(142)与所述密封箱(13)的侧壁之间形成所述主进风通道(122)，所述回风板(143)与所述密封箱(13)的侧壁之间形成所述回风通道(124)，所述辅进风板(144)与所述密封箱(13)的背板之间形成所述辅进风通道(123)，所述主进风板(142)上设置有呈矩阵排布的多个主进风孔(1421)，所述回风板(143)上设置有呈矩阵排布的多个回风孔(1431)，所述辅进风板(144)上设置有呈矩阵排布的多个辅进风孔(1441)。

3.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述密封箱(13)上与所述主进风板(142)正对的一侧壁上设置有多个第一导风板(15)，所述第一导风板(15)呈弧形且朝向所述主进风板(142)弯折，多个所述第一导风板(15)沿竖直方向间隔分布，且多个所述第一导风板(15)的面积自上而下逐渐增大。

4.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述密封箱(13)的背板上与所述辅进风板(144)正对的区域设置有多个第二导风板(16)，所述第二导风板(16)呈弧形且朝向所述辅进风板(144)弯折，多个所述第二导风板(16)沿竖直方向间隔分布，且多个所述第二导风板(16)的面积自上而下逐渐增大。

5.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述密封箱(13)的背板和所述辅进风板(144)之间连接有多个竖向支撑板(17)，多个所述竖向支撑板(17)沿竖直方向间隔分布，每个所述竖向支撑板(17)上均设置有过风孔。

6.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述送风通道(121)内设置有分隔板(18)，以使所述送风通道(121)分隔为第一通道(1211)和第二通道(1212)，所述第一通道(1211)与所述主进风通道(122)连通，所述第二通道(1212)与所述辅进风通道(123)连通。

7.根据权利要求6所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述第二通道(1212)内沿送风方向间隔设置有多个第三导风板(19)，所述第三导风板(19)连接于所述顶板(141)上且呈弧形，多个所述第三导风板(19)的面积沿送风方向逐渐增大。

8.根据权利要求1-7任一项所述的温度模拟试验箱，其特征在于，还包括：

风机(2)，设置于所述送风通道(121)内，且所述风机(2)的进风口与所述回风通道(124)正对设置；

蒸发器(3)，用于冷却流动空气，所述蒸发器(3)设置于所述回风通道(124)的上部；

加热器(4)，用于加热流动空气，所述加热器(4)设置于所述送风通道(121)内，并位于所述风机(2)和所述辅进风通道(123)之间。

9.根据权利要求1-7任一项所述的温度模拟试验箱，其特征在于，还包括外箱体(5)，所述试验箱体(1)设置于所述外箱体(5)内，并与所述外箱体(5)间隔设置，所述试验箱体(1)的外壁与所述外箱体(5)的内壁之间形成保温隔热层。

10.根据权利要求9所述的温度模拟试验箱，其特征在于，还包括支撑结构(6)，所述支撑结构(6)包括：

第一支撑梁(61)，设置于所述试验箱体(1)的底面；

第二支撑梁(62)，设置于所述外箱体(5)的底板内壁上，并与所述第一支撑梁(61)正对；

隔热板(63)，夹设于所述第一支撑梁(61)和所述第二支撑梁(62)之间。

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