CN219065665U - 一种芯片测试系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种芯片测试系统，包括安装架和活动架，安装架上设置有上模板，活动架上设置有下模板；其中，上模板上设置有上测试结构，上测试结构包括通气管头和设置在上模板内部并且接通通气管头的流通腔，上模板底面开设有上凹腔，上凹腔内壁开设有由多个出气口组成的出气阵列，出气口接通流通腔，下模板上设置有下测试结构，下测试结构包括开设在下模板顶面的下凹腔，下凹腔开口尺寸与上凹腔开口尺寸相同，活动架连接有能够水平移动并且能够升降的送料组件，通气管头接通有能够朝通气管头内输入氮气的输入组件。本实用新型具有安全稳定和测试效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试系统。
背景技术
在对芯片进行电特性测试过程中，需要对终端芯片进行通电，电压从低逐渐升高，从2-4KV升至6.5-8.5KV不等，由于现有的测试系统，无法保证芯片在测试过程中的稳定性，测试安全性较差，不能使测试过程可靠进行，同时自动化水平低，测试效率较低。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种芯片测试系统。
本实用新型所采用的技术方案是：一种芯片测试系统，包括安装架和活动架，所述安装架上设置有上模板，所述活动架上设置有下模板；其中，所述上模板上设置有上测试结构，所述上测试结构包括通气管头和设置在上模板内部并且接通通气管头的流通腔，所述上模板底面开设有上凹腔，所述上凹腔内壁开设有由多个出气口组成的出气阵列，所述出气口接通所述流通腔；所述下模板上设置有下测试结构，所述下测试结构包括开设在下模板顶面的下凹腔，所述下凹腔开口尺寸与所述上凹腔开口尺寸相同，所述活动架连接有能够水平移动并且能够升降的送料组件，所述送料组件用于在水平移动和升降后使下凹腔正对上凹腔并围成封闭腔体，所述通气管头接通有能够朝通气管头内输入氮气的输入组件。整个芯片测试系统中，将待测试芯片放入下凹腔中，活动架通过送料组件的自动化控制，带动送料组件进行水平移动和升降，从而使下模板接触上模板，相互正对的下凹腔和上凹腔之间拼合一体，从而形成稳定的封闭腔体，此时待测试芯片固定在封闭腔体中，再通过通气管头接入输入组件输入的氮气，氮气从多个出气口组成的出气阵列中吹出，并吹拂在整个待测试芯片上，同时氮气会从下凹腔相应的通气口流出，逐渐使芯片四周密闭的空间被氮气充满，形成对芯片的有效保护，保证芯片在测试过程中的稳定性，提高测试安全性，在一定程度上使测试过程可靠进行，并且整个测试系统中的自动化水平高，测试效率高。
优选地，输入组件包括氮气仓，所述氮气仓上接通有转换接头，所述转换接头用于接通所述通气管头。氮气仓内存储氮气，在相应控制系统的控制下，利用转换接头接通通气管头，再输出氮气。
优选地，上测试结构和下测试结构均设置有多个。多个上测试结构和多个下测试结构的设置，能够充分利用上模板和下模板的空间，保证较高的测试效率。
优选地，上模板上穿设有多个安装孔，所述安装孔内穿设有导电探针。导电探针从安装孔处穿出，给予下模板对应的导电平面进行通电。
优选地，下凹腔内部设置有加热结构和抽真空结构。加热结构用于加热放入下凹腔的芯片，实现对芯片的多项测试。
本实用新型的有益效果是：
在本实用新型中，将待测试芯片放入下凹腔中，活动架通过送料组件的自动化控制，带动送料组件进行水平移动和升降，从而使下模板接触上模板，相互正对的下凹腔和上凹腔之间拼合一体，从而形成稳定的封闭腔体，此时待测试芯片固定在封闭腔体中，再通过通气管头接入输入组件输入的氮气，氮气从多个出气口组成的出气阵列中吹出，并吹拂在整个待测试芯片上，同时氮气会从下凹腔相应的通气口流出，逐渐使芯片四周密闭的空间被氮气充满，形成对芯片的有效保护，保证芯片在测试过程中的稳定性，提高测试安全性，在一定程度上使测试过程可靠进行，并且整个测试系统中的自动化水平高，测试效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型部分结构的结构立体图；
图2为本实用新型部分结构的结构俯视图；
图3为本实用新型部分结构和上模板的结构仰视图。
附图标记：
1-安装架，2-活动架，3-上模板，31-安装孔，4-下模板，5-上测试结构，51-通气管头，52-上凹腔，53-出气阵列，531-出气口，6-下测试结构，61-下凹腔，62-加热结构，7-输入组件，71-氮气仓，72-转换接头。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和出示的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参考图1至图3，本实施例提供的一种芯片测试系统，包括安装架1和活动架2，安装架1上设置有上模板3，活动架2上设置有下模板4；其中，上模板3上设置有上测试结构5，上测试结构5包括通气管头51和设置在上模板3内部并且接通通气管头51的流通腔，上模板3底面开设有上凹腔52，上凹腔52内壁开设有由多个出气口531组成的出气阵列53，出气口531接通流通腔；下模板4上设置有下测试结构6，下测试结构6包括开设在下模板4顶面的下凹腔61，下凹腔61开口尺寸与上凹腔52开口尺寸相同，活动架2连接有能够水平移动并且能够升降的送料组件，送料组件用于在水平移动和升降后使下凹腔61正对上凹腔52并围成封闭腔体，通气管头51接通有能够朝通气管头51内输入氮气的输入组件7。
在本实施方式中，需要说明的是，上测试结构还包括线路板PCB和测试探针，针对不同芯片布置探针阵列，与上方PCB接触。整个芯片测试系统中，将待测试芯片放入下凹腔61中，活动架2通过送料组件的自动化控制，带动送料组件进行水平移动和升降，从而使下模板4接触上模板3，相互正对的下凹腔61和上凹腔52之间拼合一体，从而形成稳定的封闭腔体，此时待测试芯片固定在封闭腔体中，再通过通气管头51接入输入组件7输入的氮气，氮气从多个出气口531组成的出气阵列53中吹出，并吹拂在整个待测试芯片上，同时氮气会从下凹腔61相应的通气口流出，逐渐使芯片四周密闭的空间被氮气充满，形成对芯片的有效保护，保证芯片在测试过程中的稳定性，提高测试安全性，在一定程度上使测试过程可靠进行，并且整个测试系统中的自动化水平高，测试效率高。
具体地，输入组件7包括氮气仓71，氮气仓71上接通有转换接头72，转换接头72用于接通通气管头51。
在本实施方式中，需要说明的是，氮气仓71内存储可加热氮气，在相应控制系统的控制下，利用转换接头72接通通气管头51，再输出氮气。
具体地，上测试结构5和下测试结构6均设置有多个。
在本实施方式中，需要说明的是，多个上测试结构5和多个下测试结构6的设置，能够充分利用上模板3和下模板4的空间，保证较高的测试效率。
具体地，上模板3上穿设有多个安装孔31，安装孔31内穿设有导电探针。
在本实施方式中，需要说明的是，导电探针从安装孔31处穿出，给予下模板4对应的导电平面进行通电。
具体地，下凹腔61内部设置有加热结构62和抽真空结构。
在本实施方式中，需要说明的是，加热结构62用于加热放入下凹腔61的芯片，实现对芯片的多项测试，抽真空结构利用下凹腔61上的两个小条形孔吸附住芯片，让芯片可靠固定在整个封闭腔体内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (5)
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括安装架和活动架，所述安装架上设置有上模板，所述活动架上设置有下模板；其中，
所述上模板上设置有上测试结构，所述上测试结构包括通气管头和设置在上模板内部并且接通通气管头的流通腔，所述上模板底面开设有上凹腔，所述上凹腔内壁开设有由多个出气口组成的出气阵列，所述出气口接通所述流通腔；
所述下模板上设置有下测试结构，所述下测试结构包括开设在下模板顶面的下凹腔，所述下凹腔开口尺寸与所述上凹腔开口尺寸相同，所述活动架连接有能够水平移动并且能够升降的送料组件，所述送料组件用于在水平移动和升降后使下凹腔正对上凹腔并围成封闭腔体；
所述通气管头接通有能够朝通气管头内输入氮气的输入组件。
2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述输入组件包括氮气仓，所述氮气仓上接通有转换接头，所述转换接头用于接通所述通气管头。
3.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述上测试结构和下测试结构均设置有多个。
4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述上模板上穿设有多个安装孔，所述安装孔内穿设有导电探针。
5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述下凹腔内部设置有加热结构和抽真空结构。
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