CN219046537U - 便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；上接线部和下接线部分别插接于上安装孔和下安装孔中，并通过销钉进行固定连接，且在上安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的上维修孔；在下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的下维修孔。需要维修时，可利用直径较小的坚硬工具通过上下维修孔将销钉顶出，将上、下盖体分离，维修完成后，可再次通过销钉将上下盖体固定，实现壳体的再次利用，降低维修成本。

Description

便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构

技术领域：

本实用新型涉及骨传导耳机产品技术领域，特指一种便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构。

背景技术：

骨传导耳机通常包括两个耳机主体以及连接两个耳机主体的后挂部。耳机主体包括固定连接在一起控制部和机芯，其中机芯作为骨传导耳机的核心部件，在使用过程中需要与用户头部的皮肤表面接触。在机芯内部设置有换能装置，换能装置令耳机主体的皮肤接触区域产生骨导声。左右控制部内部分别安装有控制电路和电池。

目前骨传导耳机的控制部的壳体多采用塑胶材料制作，为了便于安装，壳体通常由上盖和下盖相互扣合形成。目前的上盖和下盖之间通常通过卡扣结构实现固定连接。由于控制部的上下两端分别要与机芯和后挂连接导线，在上下两端都必须设置接线部，目前骨传导耳机的接线部一般通过上下盖之间夹紧力将接线部夹紧固定。这种固定结构完全依靠上下盖之间的夹持力，在使用一段时间后，外部的作用力的作用，会导致在接线部处的上下盖之间形成松动、间隙的情况，对耳机的性能产生不利影响。

为了克服上述问题，可以将接线部与壳体之间采用轴孔插接配合，即将接线部的一端插入壳体端部开设的安装孔中，并配合凹凸的结构，实现接线部与壳体之间的连接。为了增加连接的可靠性，防止二者出现分离脱落，通常需将一根销钉插入安装孔和接线部进行固定。为了便于装配，销钉通常采用过盈配合的方式。这样带来一个不足就是，由于产品本身体积较小，并且采用过盈配合，销钉一旦插入，非常难以拔出，通常只能采用破坏方式。这样就导致，当壳体内部的电路板出现问题需要维修时，只能暴力破坏壳体，维修后再重新更换新的壳体，维修成本较高。

基于上述原因，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，包括：壳体和安装在壳体两端的上接线部和下接线部，所述的壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，所述的下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；所述的上接线部和下接线部分别插接于上安装孔和下安装孔中，并通过销钉进行固定连接，且在上安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的上维修孔；在下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的下维修孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上安装孔和下安装孔上对应销钉插入方向的一侧分别开设有供销钉插入的上销钉孔和下销钉孔；所述的上维修孔与上销钉孔位于上安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上；所述的下维修孔与下销钉孔位于下安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上。

进一步而言，上述技术方案中，上接线部上开设有供销钉插入的上通孔，且上销钉孔、上通孔、上维修孔的孔轴线在一条直线上。

进一步而言，上述技术方案中，下接线部上开设有供销钉插入的下通孔，且下销钉孔、下通孔、下维修孔的孔轴线在一条直线上。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上接线部具有一插入上安装孔的上插入部；所述的下接线部具有一插入下安装孔的下插入部。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上插入部与上安装孔的横截面为不规则造型；所述的下插入部与下安装孔的横截面为不规则造型。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上插入部或/和下插入部上开设有用于安装防水圈的防水槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上盖与下盖结合的边缘形成有上阶梯部，所述的下盖对应上阶梯部的边缘形成有与之配合的下阶梯部。

进一步而言，上述技术方案中，所述上接线部上自外向内成型有与下盖腔体连通的两条上导线通道；所述的下接线部上自外向内成型有与下盖腔体连通的两条下导电通道。

进一步而言，上述技术方案中，所述的上导线通道与插入上接线部中销钉不产生干涉；所述的下导线通道与插入下接线部中销钉不产生干涉。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本实用新型对于接线部的连接不再采用传统的上、下盖夹紧的连接方式，而是直接在下盖上成型与接线部插接配合的安装孔，然后通过销钉进行固定，这样不仅令结构更加温度，并且还可以提高防水效果，同时为了便于后续维修时拆卸方便，上、下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有对应的上、下维修孔。当需要维修时，可利用直径较小的坚硬工具通过上下维修孔将销钉顶出，这样就可以将上、下盖体分离，并且在维修完成后，可再次通过销钉将上下盖体固定，实现壳体的再次利用，从而降低维修成本。

2、本实用新型为了表面接线部中的通孔与供导线穿过的导线通道干涉，避免在安装销钉时，销钉与导线通道内的导线接触形成短路，或者损坏导线的问题，本实用新型中的上下接线部均设置有两条导线通道，电源线和信号线分别通过两条导线通道穿过，而用于安装销钉的通孔则与导线通道相互交错，这样不仅可以确保电路的安全，并且安装更加方便。

附图说明：

图1是本实用新型的正面立体图；

图2是本实用新型的背面立体图；

图3是本实用新型中壳体的立体分解图；

图4是本实用新型中上接线部的立体图；

图5是本实用新型中下接线部的立体图；

图6是本实用新型上接线部位置的剖视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

本实用新型为一种便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，本实用新型是作为骨传导耳机的控制部。通常骨传导耳机中包括两个外部造型相同的控制部，控制部内用于安装控制电路或者作为电源的电池。

见图1至图6所示，本实用新型包括壳体1和安装在壳体1两端的上接线部4和下接线部5。

所述的壳体1包括相互盖合连接形成腔体的上盖2和下盖3，上盖2和下盖3相互盖合连接形成用于安装电池或控制电路的中空腔体。

结合图3所示，所述的下盖3上形成与上盖2对接的下盖腔体31，于下盖3的两端分别成型有用于连接上接线部4和下接线部5的上安装孔32和下安装孔33，且上安装孔31和下安装孔32与下盖腔体31连通。

所述的下盖3的下盖腔体31内，靠近边缘的不同位置设置有至少三个定位孔30。所述的上盖2盖设在下盖腔体31上，上盖2靠近其边缘的位置成型与定位孔30对应配合的定位销20，通过定位销20与定位孔30之间的孔轴插接配合实现上下盖体的定位连接。

结合图3、图6所示，为了提高所述的上盖2与下盖3之间的防水效果，同时令结合处形成严密配合和，提高壳体整体的美观度，上盖2与下盖3结合的边缘形处，于上盖2上成有上阶梯部200，下盖3对应上阶梯部200的边缘形成有与之配合的下阶梯部300。上、下阶梯部之间的配合可以形成更好的稳固配合。

结合图4所示，所述的上接线部4具有一插入上安装孔32的上插入部41，于插入部41上开设有一上通孔40。所述上接线部4上自外向内成型有与下盖腔体31连通的两条上导线通道42、43。两条上导线通道42、43可以直接在上接线部4上开设通孔形成，也可以沿接线部4的表面开设凹槽形成。骨传导耳机中的导线包括供电用的电源线组和用于信号传递的信号线组，两条上导线通道42、43可以分别用于电源线组和信号线组的穿设，这样相互不干涉。同时开设两条导线通道，可以令每条导线通孔的孔径不至于太大，这样可以通过合理安排通道位置，实现两条上导线通道42、43与上接线部4中上通孔40实现交错，不至于产生干涉。由于导线通道与上通孔40的开设方向基本处于正交垂直分布，由于为了保证结构强度，上通孔40通常位于上插入部40的中轴线上，所以如果导线通道采用一条，则很可能导致上通孔与导线通道贯穿，这样在后续安装销钉6时，销钉6可能与导线接触，造成短路，或者出现销钉插入过程中对导线形成挤压，令导线损坏。本实用新型采用两条导线通道，可以令上通孔40自上下导线通道42、43之间穿过，这样就不会与插入上接线部4中销钉6产生干涉，确保电路的安全。

同理，所述的下接线部5具有一插入下安装孔33的下插入部51。于下插入部51上开设有一下通孔50。同样的，所述下接线部5上自外向内成型有与下盖腔体31连通的两条下导线通道52、53。

另外，为了防止上、下接线部4、5与上、下安装孔32、33配合时出现转动，所述的上插入部41与上安装孔32的横截面为不规则造型；所述的下插入部51与下安装孔33的横截面为不规则造型。

另外，为了提高防水效果，所述的上插入部41上开设有用于安装防水圈的防水槽410。同理，下插入部51也可根据选用开设防水槽。

所述的上接线部4和下接线部5分别插接于上安装孔32和下安装孔33中，并通过销钉6进行固定连接，结合图1、图3、图6所示，所述的上安装孔32和下安装孔33上对应销钉6插入方向的一侧分别开设有供销钉6插入的上销钉孔321和下销钉孔331。两个销钉6分别自上销钉孔321和下销钉孔331插入后，进入上通孔40和下通孔50内，通过销钉6与上、下通孔之间的过盈配合，就可以增加连接的可靠性，防止上下接线部与壳体之间出现分离脱落的情况。

结合图2、图6所示，为了便于后续的维修，在上安装孔32表面对应销钉6插入方向的背面开设有用于将销钉6顶出的上维修孔322，且上销钉孔321、上通孔40、上维修孔322的孔轴线在一条直线上。同理，在下安装孔33表面对应销钉6插入方向的背面开设有用于将销钉6顶出的下维修孔332，且下销钉孔331、下通孔50、下维修孔332的孔轴线在一条直线上。

当需要维修时，可利用直径较小的坚硬工具通过上、下维修孔将销钉6顶出，这样就可以将上、下盖体分离，并且在维修完成后，可再次通过销钉将上下盖体固定，实现壳体的再次利用，从而降低维修成本。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (10)

1.便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，包括：壳体和安装在壳体两端的上接线部和下接线部，所述的壳体包括相互盖合连接形成腔体的上盖和下盖，其特征在于：

所述的下盖上形成与上盖对接的下盖腔体，于下盖的两端分别成型有用于连接上接线部和下接线部的上安装孔和下安装孔，且上安装孔和下安装孔与下盖腔体连通；

所述的上接线部和下接线部分别插接于上安装孔和下安装孔中，并通过销钉进行固定连接，且在上安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的上维修孔；在下安装孔表面对应销钉插入方向的背面开设有用于将销钉顶出的下维修孔。

2.根据权利要求1所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上安装孔和下安装孔上对应销钉插入方向的一侧分别开设有供销钉插入的上销钉孔和下销钉孔；

所述的上维修孔与上销钉孔位于上安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上；

所述的下维修孔与下销钉孔位于下安装孔的前后表面，并且孔轴线在一条直线上。

3.根据权利要求2所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：上接线部上开设有供销钉插入的上通孔，且上销钉孔、上通孔、上维修孔的孔轴线在一条直线上。

4.根据权利要求2所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述下接线部上开设有供销钉插入的下通孔，且下销钉孔、下通孔、下维修孔的孔轴线在一条直线上。

5.根据权利要求1所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上接线部具有一插入上安装孔的上插入部；所述的下接线部具有一插入下安装孔的下插入部。

6.根据权利要求5所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上插入部与上安装孔的横截面为不规则造型；所述的下插入部与下安装孔的横截面为不规则造型。

7.根据权利要求5所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上插入部或/和下插入部上开设有用于安装防水圈的防水槽。

8.根据权利要求1所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上盖与下盖结合的边缘形成有上阶梯部，所述的下盖对应上阶梯部的边缘形成有与之配合的下阶梯部。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述上接线部上自外向内成型有与下盖腔体连通的两条上导线通道；所述的下接线部上外向内成型有与下盖腔体连通的两条下导线通道。

10.根据权利要求9所述的便于拆卸维修的骨传导耳机装配结构，其特征在于：所述的上导线通道与插入上接线部中销钉不产生干涉；所述的下导线通道与插入下接线部中销钉不产生干涉。

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