CN219037955U - 晶片厚度和电阻自动检测机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，晶片为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带，主流线皮带连接上下料机构、厚度检测机构和电阻检测机构，两根主流线皮带能够分别承载晶片的两端，上下料机构包含有一个能够放置晶片的晶片箱，上下料机构能够将晶片箱里面的晶片运送至主流线皮带处，厚度检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的厚度，电阻检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的电阻值。本实用新型自动化程度高、检测效率高和检测精度高。

Description

晶片厚度和电阻自动检测机构

技术领域

本实用新型涉及一种晶片检测设备，尤其涉及一种晶片厚度和电阻自动检测机构。

背景技术

晶片又称晶圆是一种主要由硅元素组成的介于导体和半导体之间的非金属物质，是制造大多数半导体和微电子芯片的主要过程产物，由于晶片生产要求较高，在生产半导体芯片之前需要提前测量其厚度，从而根据厚度计算其电阻值是否合格，而人工测量效率和质量均无法保证，且人工测量影响因素较多，例如人工因素污染、环境污染和噪音电子影响等因素均对晶片测试影响较大，所以全自动化检测就迫在眉睫。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种晶片厚度和电阻自动检测机构，该晶片厚度和电阻自动检测机构具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，晶片为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带，主流线皮带连接上下料机构、厚度检测机构和电阻检测机构，两根主流线皮带能够分别承载晶片的两端，主流线皮带能够携带晶片移动，上下料机构包含有一个能够放置晶片的晶片箱，上下料机构能够将晶片箱里面的晶片运送至主流线皮带处，主流线皮带能够将晶片从上下料机构运输到厚度检测机构处，主流线皮带能够将晶片从厚度检测机构处运输到电阻检测机构处，厚度检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的厚度，厚度检测机构能够将测完厚度的晶片放回到主流线皮带上面，电阻检测机构能够取下主流线皮带上面的晶片并检测晶片的电阻值。

作为可选地，所述上下料机构还包括升降平台、流线机构和流线伸缩机构，两个流线机构分别设置于流线伸缩机构的两侧，两个流线机构远离流线伸缩机构的一侧各设置有一个升降平台，流线机构包括第一电机和第一皮带，第一皮带连接第一电机，晶片能够放置在第一皮带上面，第一电机能够驱动晶片在升降平台和流线伸缩机构之间来回移动，升降平台设置有一个升降座，晶片箱放置于升降座上面，晶片箱为多层结构，每一层设置有一对可供晶片两端插入的槽口，晶片的中部悬空，晶片箱靠近流线伸缩机构的一侧设置有可供晶片进出的开口，升降座底部连接滚珠丝杆的移动端，第一升降电机的输出轴连接滚珠丝杆的第一螺纹杆，升降座能够在第一升降电机的驱动下上下移动，升降座靠近晶片中部的位置设置有一个缺口，流线机构的一端能够在缺口内上下移动，流线升缩机构包括第二电机、第二皮带和第一气缸，第二皮带连接第二电机，晶片能够放置在第二皮带上面，第二电机能够驱动晶片在流线升缩机构的边缘处和中间处之间来回移动，第一气缸设置有一个能够上下移动的气缸杆，第二电机和第二皮带固定于第一气缸的气缸杆，第二电机和第二皮带能够在第一气缸的驱动下上下移动，当第一气缸的气缸杆伸出时第二皮带的顶面和第一皮带的顶面齐平。

作为可选地，所述输送机构还包括主流线电机，两根主流线皮带连接主流线电机的输出轴，流线升缩机构还包括两个张紧轴，第二皮带绕过张紧轴后形成两个凹陷，两根主流线皮带分别在两个凹陷内移动，第二皮带和主流线皮带相互垂直，当第一气缸的气缸杆收回时放置在第二皮带上的晶片两端能够分别抵靠在两根主流线皮带上面，主流线皮带能够在主流线电机的驱动下将放置在上面的晶片移动至厚度检测机构处和电阻检测机构处。

作为可选地，所述厚度检测机构包括晶片座、第二气缸、定位机构、对中气缸、精密滑台和厚度检测仪，第二气缸设置有一个能够上下移动的气缸杆，晶片座连接第二气缸的气缸杆，晶片座能够在第二气缸的驱动下上下移动，两根主流线皮带位于晶片座的上方，晶片座能够从两根主流线皮带间的缝隙伸出，晶片座能够将放置于两根主流线皮带上面的晶片顶起或者放下，定位机构和对中气缸的数量为两个分别设置于晶片座的两端，定位机构底部连接对中气缸的气缸杆，每个定位机构顶部设置有两个第一定位杆，定位机构能够在对中气缸的驱动下靠近或者远离晶片座，第一定位杆能够从晶片的侧面推动晶片，厚度检测仪固定在精密滑台的滑动端位于晶片座的正上方，厚度检测仪能够沿精密滑台上下移动，厚度检测仪的检测端能够接触晶片。

作为可选地，所述电阻检测机构包括第三电机、同步带、同步轮、正反转丝杆、滑轨、槽板、第二定位杆、第二升降电机、曲柄、连杆、支撑板、固定座和四探针检测仪器，同步轮固定于正反转丝杆的第二螺纹杆，同步带分别连接第三电机的输出轴和同步轮，正反转丝杆设置有两个能够相互靠近或者远离的移动端，两根滑轨平行固定于正反转丝杆的两个移动端，滑轨和第二螺纹杆相互垂直，每根滑轨上设置有两个滑块，每个滑块上固定有第二定位杆，槽板设置于滑块上方，槽板上面开设有四个直槽口，四个第二定位杆分别穿出四个直槽口，四个直槽口的延长线汇聚在第一圆心上面，第一圆心处开设有一个可供连杆伸出的开口，支撑板固定在连杆的顶端，连杆的底端连接曲柄，曲柄连接第二升降电机的输出轴，两根主流线皮带位于支撑板的上方，支撑板能够在第三电机的驱动下从两根主流线皮带之间的缝隙伸出并顶起或者放下放置在两根主流线皮带上的晶片，两根滑轨能够在第三电机的驱动下相互靠近或者远离，四个第二定位杆能够在四个直槽口的约束下朝向第一圆心相互汇聚或者远离，四个第二定位杆能够从侧面推动位于支撑板上的晶片，四探针检测仪器固定在固定座上面，四探针检测仪器位于支撑板的正上方，当晶片被支撑板顶起的时候，晶片顶部靠近中心的位置能够接触四探针检测仪的检测端。

作为可选地，所述四探针检测仪器的顶部可拆卸地设置有配重块。

本实用新型的有益技术效果是：所述晶片厚度和电阻自动检测机构，包括：上下料机构、输送机构、厚度检测机构和电阻检测机构，使用时上下料机构将晶片移动至输送机构处，输送机构再将晶片移动至厚度检测机构处，厚度检测机构检测完晶片的厚度并记录，然后厚度检测机构将晶片放回输送机构处，输送机构再将晶片运送至电阻检测机构处，电阻检测机构检测晶片的电阻值，再根据晶片的厚度判断晶片是否合格，完成自动检测。具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。

附图说明

图1是本实用新型整机的立体视图；

图2是本实用新型上下料机构的立体视图；

图3是本实用新型厚度检测机构的立体视图；

图4是本实用新型电阻检测机构的立体视图；

其中：

1、上下料机构；       11、晶片箱；          12、升降座；

13、第一升降电机；    14、滚珠丝杆；        15、第一电机；

16、第一皮带；        17、第二电机；        18、第二皮带；

19、第一气缸；        101、张紧轴；         2、主流线皮带；

3、厚度检测机构；     31、晶片座；          32、第二气缸；

33、定位机构；        34、对中气缸；        35、精密滑台；

36、厚度检测仪；      37、第一定位杆；      4、电阻检测机构；

41、第三电机；        42、同步带；          43、同步轮；

44、正反转丝杆；      45、滑轨；            46、槽板；

47、第二定位杆；      48、第二升降电机；    49、曲柄；

401、连杆；           402、支撑板；         403、固定座；

404、四探针检测仪器； 405、配重块；         5、晶片。

具体实施方式

为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本具体实施例详细记载了本申请所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，如图1-图4所示，该晶片厚度和电阻自动检测机构包括：上下料机构1、输送机构、厚度检测机构3和电阻检测机构4，晶片5为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带2，主流线皮带2连接上下料机构1、厚度检测机构3和电阻检测机构4，两根主流线皮带2能够分别承载晶片5的两端，主流线皮带2能够携带晶片5移动，上下料机构1包含有一个能够放置晶片5的晶片箱11，上下料机构1能够将晶片箱11里面的晶片5运送至主流线皮带2处，主流线皮带2能够将晶片5从上下料机构1运输到厚度检测机构3处，主流线皮带2能够将晶片5从厚度检测机构3处运输到电阻检测机构4处，厚度检测机构3能够取下主流线皮带2上面的晶片5并检测晶片5的厚度，厚度检测机构3能够将测完厚度的晶片5放回到主流线皮带2上面，电阻检测机构4能够取下主流线皮带2上面的晶片5并检测晶片5的电阻值。使用时上下料机构1将晶片5移动至输送机构处，输送机构再将晶片5移动至厚度检测机构3处，厚度检测机构3检测完晶片5的厚度并记录，然后厚度检测机构3将晶片5放回输送机构处，输送机构再将晶片5运送至电阻检测机构4处，电阻检测机构4检测晶片5的电阻值，再根据晶片5的厚度判断晶片5是否合格，完成自动检测。具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。本实施例中的滚珠丝杆14包括第一螺纹杆、第一螺母和第一框架，第一螺纹杆的两端旋转设置于滚珠丝杆14的第一框架上面，第一螺母与第一螺纹杆接触的一端设置有滚珠，第一螺母和第一螺纹杆螺纹连接，第一升降电机13的输出轴连接第一螺纹杆的一端，第一螺母为滚珠丝杆的移动端，第一螺母能够在第一升降电机13的驱动下沿第一螺纹杆来回移动。本实施例中的正反转丝杆44与滚珠丝杆14的结构类似，包括第二螺纹杆、第二螺母和第二框架，第二螺纹杆的两端旋转设置于正反转丝杆44的第二框架上面，区别在于正反转丝杆44的第二螺纹杆上的螺纹以第二螺纹杆的中点为界限其中一端为左旋另一端为右旋，第二螺母的数量为两个，两个第二螺母分别与第二螺纹杆左旋的螺纹、第二螺纹杆右旋的螺纹保持螺纹连接，两个第二螺母为正反转丝杆的移动端，通过第三电机41旋转正反转丝杆44的第二螺纹杆，两个第二螺母能够相互靠近或者远离。

本实施例中可选地，上下料机构1还包括升降平台、流线机构和流线伸缩机构，两个流线机构分别设置于流线伸缩机构的两侧，两个流线机构远离流线伸缩机构的一侧各设置有一个升降平台，流线机构包括第一电机15和第一皮带16，第一皮带16连接第一电机15，晶片5能够放置在第一皮带16上面，第一电机15能够驱动晶片5在升降平台和流线伸缩机构之间来回移动，升降平台设置有一个升降座12，晶片箱11放置于升降座12上面，晶片箱11为多层结构，每一层设置有一对可供晶片5两端插入的槽口，晶片5的中部悬空，晶片箱11靠近流线伸缩机构的一侧设置有可供晶片5进出的开口，升降座12底部连接滚珠丝杆14的移动端，第一升降电机13的输出轴连接滚珠丝杆14的第一螺纹杆，升降座12能够在第一升降电机13的驱动下上下移动，升降座12靠近晶片5中部的位置设置有一个缺口，流线机构的一端能够在缺口内上下移动，流线升缩机构包括第二电机17、第二皮带18和第一气缸19，第二皮带18连接第二电机17，晶片5能够放置在第二皮带18上面，第二电机17能够驱动晶片5在流线升缩机构的边缘处和中间处之间来回移动，第一气缸19设置有一个能够上下移动的气缸杆，第二电机17和第二皮带18固定于第一气缸19的气缸杆，第二电机17和第二皮带18能够在第一气缸19的驱动下上下移动，当第一气缸19的气缸杆伸出时第二皮带18的顶面和第一皮带16的顶面齐平。上下料机构1能够保存晶片5，并能够将保存的晶片5移动至流线机构处。

本实施例中可选地，输送机构还包括主流线电机，两根主流线皮带2连接主流线电机的输出轴，流线升缩机构还包括两个张紧轴101，第二皮带18绕过张紧轴101后形成两个凹陷，两根主流线皮带2分别在两个凹陷内移动，第二皮带18和主流线皮带2相互垂直，当第一气缸19的气缸杆收回时放置在第二皮带18上的晶片5两端能够分别抵靠在两根主流线皮带2上面，主流线皮带2能够在主流线电机的驱动下将放置在上面的晶片5移动至厚度检测机构3处和电阻检测机构4处。输送机构用于驱动晶片5在上下料机构1、厚度检测机构3和电阻检测机构4之间的转运。

本实施例中可选地，厚度检测机构3包括晶片座31、第二气缸32、定位机构33、对中气缸34、精密滑台35和厚度检测仪36，第二气缸32设置有一个能够上下移动的气缸杆，晶片座31连接第二气缸32的气缸杆，晶片座31能够在第二气缸32的驱动下上下移动，两根主流线皮带2位于晶片座31的上方，晶片座31能够从两根主流线皮带2间的缝隙伸出，晶片座31能够将放置于两根主流线皮带2上面的晶片5顶起或者放下，定位机构33和对中气缸34的数量为两个分别设置于晶片座31的两端，定位机构33底部连接对中气缸34的气缸杆，每个定位机构33顶部通过螺纹设置有两个第一定位杆37，定位机构33能够在对中气缸34的驱动下靠近或者远离晶片座31，第一定位杆37能够从晶片5的侧面推动晶片5，厚度检测仪36通过螺栓固定在精密滑台35的滑动端位于晶片座31的正上方，厚度检测仪36能够沿精密滑台35上下移动，厚度检测仪36的检测端能够接触晶片5。厚度检测仪36能够通过记录精密滑台35在初始位置直至移动至厚度检测仪36接触晶片5的距离，并与标定的标准厚度数据进行比对，以达到检测晶片5的厚度的效果。

本实施例中可选地，电阻检测机构4包括第三电机41、同步带42、同步轮43、正反转丝杆44、滑轨45、槽板46、第二定位杆47、第二升降电机48、曲柄49、连杆401、支撑板402、固定座403和四探针检测仪器404，同步轮43固定于正反转丝杆44的第二螺纹杆，同步带42分别连接第三电机41的输出轴和同步轮43，正反转丝杆44设置有两个能够相互靠近或者远离的移动端，两根滑轨45通过螺栓平行固定于正反转丝杆44的两个移动端，滑轨45和第二螺纹杆相互垂直，每根滑轨45上滑动设置有两个滑块，每个滑块上通过螺纹固定有第二定位杆47，槽板46设置于滑块上方，槽板46上面开设有四个直槽口，四个第二定位杆47分别穿出四个直槽口，四个直槽口的延长线汇聚在第一圆心上面，第一圆心处开设有一个可供连杆401伸出的开口，支撑板402通过螺栓固定在连杆401的顶端，连杆401的底端连接曲柄49，曲柄49连接第二升降电机48的输出轴，两根主流线皮带2位于支撑板402的上方，支撑板402能够在第三电机41的驱动下从两根主流线皮带2之间的缝隙伸出并顶起或者放下放置在两根主流线皮带2上的晶片5，两根滑轨45能够在第三电机41的驱动下相互靠近或者远离，四个第二定位杆47能够在四个直槽口的约束下朝向第一圆心相互汇聚或者远离，四个第二定位杆47能够从侧面推动位于支撑板402上的晶片5，四探针检测仪器404通过螺栓固定在固定座403上面，四探针检测仪器404位于支撑板402的正上方，当晶片5被支撑板402顶起的时候，晶片5顶部靠近中心的位置能够接触四探针检测仪的检测端。四探针检测仪器404的检测端为四根探针，四根探针在接触到晶片5后，通过检测自身四根探针之间的电阻，并与标定的标准电阻数据进行比对，以达到检测晶片5中心位置的电阻的效果。

本实施例中可选地，四探针检测仪器404的顶部可拆卸地设置有配重块405。通过替换不同的配重块405，能够适应不同厚度的晶片5，避免压力过大而损坏晶片5，或者压力过小导致检测结果不准。

运动过程：使用时晶片箱11在第一升降电机13的驱动下移动，直至晶片箱11底部的晶片5接触第一皮带16，然后晶片5在第一电机15的驱动下移动至流线伸缩机构处，晶片5靠近流线伸缩机构的一端抵靠在第二皮带18上面，此时第二皮带18在第二电机17的驱动下移动，并带动晶片5移动至流线升缩机构的中心位置，此时晶片5位于流线伸缩机构的两个凹陷的上方，由于两根主流线皮带2分别在两个凹陷内移动，此时只需要通过将第一气缸19的气缸杆收回，晶片5就可以抵靠在两根主流线皮带2上面，并在主流线电机的驱动下移动，主流线电机将晶片5移动至厚度检测机构3处，第二气缸32从两根主流线皮带2的下方将晶片5顶起，此时对中气缸34驱动第一定位杆37向晶片5移动，并推动晶片5使晶片5定位，此时精密滑台35驱动厚度检测仪36慢慢向晶片5靠近，直到检测完晶片5的厚度，然后对中气缸34、精密滑台35和第二气缸32复位，晶片5重新抵靠在两根主流线皮带2上面，晶片5在主流线电机的驱动下移动至电阻检测机构4处，第二升降电机48通过曲柄4和连杆401驱动支撑板40上升，从两根主流线皮带2的下方将晶片5顶起，与此同时晶片5的顶部接触四探针检测仪器404的检测端，然后第三电机41驱动正反转丝杆44的两个移动端相互靠近，固定于正反转丝杆44的两个移动端的滑轨45也相互靠近，固定于滑轨45的滑块上面的四个第二定位杆47分别在四个直槽口的限位下逐渐靠近晶片5，并推动晶片5，使得晶片5定位，然后四探针检测仪器404检测晶片5顶部中心位置的电阻，检测完成后第二定位杆47和支撑板40复位，晶片5重新抵靠在两根主流线皮带2上面，晶片5在主流线电机的驱动下移动至下一站，如此反复，完成晶片5厚度和电阻的自动检测，当需要检测不同厚度的晶片5的时候，只需要更换四探针检测仪器404的顶部的配重块405，就可以适配不同厚度的晶片5。

使用本实施例中的晶片厚度和电阻自动检测机构，具有自动化程度高、检测效率高和检测精度高的优点。

Claims (6)

1.一种晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于，包括：上下料机构(1)、输送机构、厚度检测机构(3)和电阻检测机构(4)，晶片(5)为圆形薄片，输送机构包含有两根间隔设置并可以移动的主流线皮带(2)，主流线皮带(2)连接上下料机构(1)、厚度检测机构(3)和电阻检测机构(4)，两根主流线皮带(2)能够分别承载晶片(5)的两端，主流线皮带(2)能够携带晶片(5)移动，上下料机构(1)包含有一个能够放置晶片(5)的晶片箱(11)，上下料机构(1)能够将晶片箱(11)里面的晶片(5)运送至主流线皮带(2)处，主流线皮带(2)能够将晶片(5)从上下料机构(1)运输到厚度检测机构(3)处，主流线皮带(2)能够将晶片(5)从厚度检测机构(3)处运输到电阻检测机构(4)处，厚度检测机构(3)能够取下主流线皮带(2)上面的晶片(5)并检测晶片(5)的厚度，厚度检测机构(3)能够将测完厚度的晶片(5)放回到主流线皮带(2)上面，电阻检测机构(4)能够取下主流线皮带(2)上面的晶片(5)并检测晶片(5)的电阻值。

2.根据权利要求1所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述上下料机构(1)还包括升降平台、流线机构和流线伸缩机构，两个流线机构分别设置于流线伸缩机构的两侧，两个流线机构远离流线伸缩机构的一侧各设置有一个升降平台，流线机构包括第一电机(15)和第一皮带(16)，第一皮带(16)连接第一电机(15)，晶片(5)能够放置在第一皮带(16)上面，第一电机(15)能够驱动晶片(5)在升降平台和流线伸缩机构之间来回移动，升降平台设置有一个升降座(12)，晶片箱(11)放置于升降座(12)上面，晶片箱(11)为多层结构，每一层设置有一对可供晶片(5)两端插入的槽口，晶片(5)的中部悬空，晶片箱(11)靠近流线伸缩机构的一侧设置有可供晶片(5)进出的开口，升降座(12)底部连接滚珠丝杆(14)的移动端，第一升降电机(13)的输出轴连接滚珠丝杆(14)的第一螺纹杆，升降座(12)能够在第一升降电机(13)的驱动下上下移动，升降座(12)靠近晶片(5)中部的位置设置有一个缺口，流线机构的一端能够在缺口内上下移动，流线升缩机构包括第二电机(17)、第二皮带(18)和第一气缸(19)，第二皮带(18)连接第二电机(17)，晶片(5)能够放置在第二皮带(18)上面，第二电机(17)能够驱动晶片(5)在流线升缩机构的边缘处和中间处之间来回移动，第一气缸(19)设置有一个能够上下移动的气缸杆，第二电机(17)和第二皮带(18)固定于第一气缸(19)的气缸杆，第二电机(17)和第二皮带(18)能够在第一气缸(19)的驱动下上下移动，当第一气缸(19)的气缸杆伸出时第二皮带(18)的顶面和第一皮带(16)的顶面齐平。

3.根据权利要求2所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述输送机构还包括主流线电机，两根主流线皮带(2)连接主流线电机的输出轴，流线升缩机构还包括两个张紧轴(101)，第二皮带(18)绕过张紧轴(101)后形成两个凹陷，两根主流线皮带(2)分别在两个凹陷内移动，第二皮带(18)和主流线皮带(2)相互垂直，当第一气缸(19)的气缸杆收回时放置在第二皮带(18)上的晶片(5)两端能够分别抵靠在两根主流线皮带(2)上面，主流线皮带(2)能够在主流线电机的驱动下将放置在上面的晶片(5)移动至厚度检测机构(3)处和电阻检测机构(4)处。

4.根据权利要求1所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述厚度检测机构(3)包括晶片座(31)、第二气缸(32)、定位机构(33)、对中气缸(34)、精密滑台(35)和厚度检测仪(36)，第二气缸(32)设置有一个能够上下移动的气缸杆，晶片座(31)连接第二气缸(32)的气缸杆，晶片座(31)能够在第二气缸(32)的驱动下上下移动，两根主流线皮带(2)位于晶片座(31)的上方，晶片座(31)能够从两根主流线皮带(2)间的缝隙伸出，晶片座(31)能够将放置于两根主流线皮带(2)上面的晶片(5)顶起或者放下，定位机构(33)和对中气缸(34)的数量为两个分别设置于晶片座(31)的两端，定位机构(33)底部连接对中气缸(34)的气缸杆，每个定位机构(33)顶部设置有两个第一定位杆(37)，定位机构(33)能够在对中气缸(34)的驱动下靠近或者远离晶片座(31)，第一定位杆(37)能够从晶片(5)的侧面推动晶片(5)，厚度检测仪(36)固定在精密滑台(35)的滑动端位于晶片座(31)的正上方，厚度检测仪(36)能够沿精密滑台(35)上下移动，厚度检测仪(36)的检测端能够接触晶片(5)。

5.根据权利要求1所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述电阻检测机构(4)包括第三电机(41)、同步带(42)、同步轮(43)、正反转丝杆(44)、滑轨(45)、槽板(46)、第二定位杆(47)、第二升降电机(48)、曲柄(49)、连杆(401)、支撑板(402)、固定座(403)和四探针检测仪器(404)，同步轮(43)固定于正反转丝杆(44)的第二螺纹杆，同步带(42)分别连接第三电机(41)的输出轴和同步轮(43)，正反转丝杆(44)设置有两个能够相互靠近或者远离的移动端，两根滑轨(45)平行固定于正反转丝杆(44)的两个移动端，滑轨(45)和第二螺纹杆相互垂直，每根滑轨(45)上设置有两个滑块，每个滑块上固定有第二定位杆(47)，槽板(46)设置于滑块上方，槽板(46)上面开设有四个直槽口，四个第二定位杆(47)分别穿出四个直槽口，四个直槽口的延长线汇聚在第一圆心上面，第一圆心处开设有一个可供连杆(401)伸出的开口，支撑板(402)固定在连杆(401)的顶端，连杆(401)的底端连接曲柄(49)，曲柄(49)连接第二升降电机(48)的输出轴，两根主流线皮带(2)位于支撑板(402)的上方，支撑板(402)能够在第三电机(41)的驱动下从两根主流线皮带(2)之间的缝隙伸出并顶起或者放下放置在两根主流线皮带(2)上的晶片(5)，两根滑轨(45)能够在第三电机(41)的驱动下相互靠近或者远离，四个第二定位杆(47)能够在四个直槽口的约束下朝向第一圆心相互汇聚或者远离，四个第二定位杆(47)能够从侧面推动位于支撑板(402)上的晶片(5)，四探针检测仪器(404)固定在固定座(403)上面，四探针检测仪器(404)位于支撑板(402)的正上方，当晶片(5)被支撑板(402)顶起的时候，晶片(5)顶部靠近中心的位置能够接触四探针检测仪的检测端。

6.根据权利要求5所述的晶片厚度和电阻自动检测机构，其特征在于：所述四探针检测仪器(404)的顶部可拆卸地设置有配重块(405)。

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