CN219032412U - 一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，包括添加控制系统，所述添加控制系统的输出端通过流量控制部与生箔机的进液主管路连通；所述添加控制系统包括用于配液及存储添加剂溶液的添加罐、压力控制部和过滤器，所述添加罐、压力控制部和过滤器之间依次通过导液管连接；在所述添加罐内设有搅拌部和温度控制部，所述温度控制部沿所述搅拌部一周设置。本实用新型优化了添加罐的结构，通过设置的搅拌部和温度控制部，增加添加剂溶液的搅拌效果的同时，还可通过搅拌来平衡添加剂溶液温度，避免添加剂温度失控，导致添加剂凝块，保证了添加剂溶液品质；同时，通过增设的缓压部，确保添加剂溶液压力稳定，流量准确。

Description

一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔添加技术领域，更具体地，涉及一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置。

背景技术

为了获得优质的电解铜箔，添加剂作为一种主要的控制铜箔晶型结构的元素，在电解铜箔行业被广泛应用。实践证明，加入适量合适的添加剂，可以获得结构更为致密、表面光滑、杂质含量少的优质电解铜箔，故此，目前市场上电解铜箔制备过程中需要添加相应的添加剂，以提高电解铜箔的性能。而不同的添加剂对添加剂的添加系统要求也不同，我们旧工艺添加剂添加工艺或者说部分行业的添加剂系统均较为简单，其添加添加剂时存在添加剂流量不稳定、流量控制范围大、难以精细化控制等问题，一般装置的过滤效率较低，容易出现过滤器堵塞的问题。

我们旧工艺添加剂添加系统如图1所示，包括放置配置好的添加剂溶液的储液桶1、气动泵2、精密过滤器3和流量计4，储液桶1、气动泵2、精密过滤器3和流量器4之间分别通过管道连接，从而使得储液桶1中的配置好的添加剂溶液，通过气动泵2加压后，在经过精密过滤器3过滤，而有些添加系统可能都没有过滤装置，直接经过流量计4，进入生箔机的进液主管路5中，与电解液混合。

这样的添加工艺流程存在以下问题：气压不稳流量波动大，流量计不准确，导致添加量不准确，影响生箔品质；储液桶内添加剂溶液无法控温，会影响添加剂溶液的品质；储液桶无搅拌设备，长时间会使大分子的添加剂凝结，导入电解液系统会导致生箔毛面异物等重大品质问题，存在严重的品质隐患。

实用新型内容

本实用新型为克服现有技术中的添加工艺流程存在气压不稳流量波动大，流量计不准确，导致添加量不准确，影响生箔品质；储液桶内添加剂溶液无法控温，会影响添加剂溶液的品质；储液桶无搅拌设备，长时间会使大分子的添加剂凝结，导入电解液系统会导致生箔毛面异物等重大品质问题，存在严重的品质隐患等问题，提供一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置。

一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，包括添加控制系统，所述添加控制系统的输出端通过流量控制部与生箔机的进液主管路连通；所述添加控制系统包括用于配液及存储添加剂溶液的添加罐、压力控制部和过滤器，所述添加罐、压力控制部和过滤器之间依次通过导液管连接；所述添加罐包括罐体，在所述罐体内设有搅拌部和温度控制部，所述温度控制部沿所述搅拌部一周设置。

进一步的，作为优选技术方案，所述搅拌部包括搅拌机扇叶结构、驱动所述搅拌机扇叶结构旋转的驱动部以及连接所述搅拌机扇叶结构和驱动部的转轴，所述搅拌机扇叶结构设置在所述罐体内，所述驱动部设置在所述罐体顶部。

进一步的，作为优选技术方案，所述温度控制部包括第一管道，所述第一管道呈螺旋状沿所述搅拌部一周绕射在所述罐体中，所述第一管道的第一注水口和第一出水口分别延伸出所述罐体。

进一步的，作为优选技术方案，所述温度控制部还包括第二管道，所述第二管道呈螺旋状沿所述搅拌部一周绕射在所述罐体中，所述第二管道的第二注水口和第二出水口分别延伸出所述罐体。

进一步的，作为优选技术方案，所述第一管道用于注入冰水或者热水；所述第二管道用于注入热水或者电解液；当所述第二管道注入电解液时，所述第二管道的第二注水口和第二出水口分别通过导液管与放置电解液的高位罐连通。

进一步的，作为优选技术方案，所述第一管道和第二管道均通过连接件固定安装在所述罐体中。

进一步的，作为优选技术方案，所述添加控制系统还包括缓压部，所述缓压部包括第一缓压罐和第二缓压罐，所述第一缓压罐设置在所述压力控制部和过滤器之间，所述第二缓压罐设置在所述过滤器与流量控制部之间。

进一步的，作为优选技术方案，所述添加罐的添加剂出液口位于所述罐体的下端部，与所述压力控制部连接的导液管与所述添加剂出液口连通，在所述罐体的下端部还设有排污口，所述排污口位于所述添加剂出液口的下方；在所述第一缓压罐与所述添加罐之间设有溢流管。

进一步的，作为优选技术方案，所述罐体的顶部设有可打开的盖体和进水口。

进一步的，作为优选技术方案，所述添加控制系统至少设置为两组，所述添加控制系统至少设置为两组，第一组所述添加控制系统的添加罐与第二组所述添加控制系统的压力控制部之间以及第二组所述添加控制系统的添加罐与第一组所述添加控制系统的压力控制部之间均通过输出管连通。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型优化了添加罐的结构，通过设置的搅拌部和温度控制部，增加添加剂溶液的搅拌效果的同时，还可通过搅拌来平衡添加剂溶液温度，避免添加剂温度失控，导致添加剂凝块，保证了添加剂溶液品质；同时，通过增设的缓压部，确保添加剂溶液压力稳定，流量准确。

附图说明

图1为本实用新型背景技术中描述的现有添加剂添加系统结构示意图。

图2为本实用新型电解铜箔添加剂添加装置结构示意图。

图3为本实用新型添加罐结构示意图。

图4为本实用新型添加罐俯视图。

图5为本实用新型添加罐剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

此外，若有“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分具体的种类和构造可能相同也可能不同，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

实施例1

本实施例为了克服现有技术中的添加工艺流程存在气压不稳流量波动大，流量计不准确，导致添加量不准确，影响生箔品质；储液桶内添加剂溶液无法控温，会影响添加剂溶液的品质；储液桶无搅拌设备，长时间会使大分子的添加剂凝结，导入电解液系统会导致生箔毛面异物等重大品质问题，存在严重的品质隐患等问题，公开了一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，该可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置对放置添加剂溶液的添加罐的结构进行了优化，增加添加剂溶液的搅拌效果的同时，还可通过搅拌来平衡添加剂溶液温度，避免添加剂温度失控，导致添加剂凝块，保证了添加剂溶液品质，同时增加稳压设备，以确保添加剂溶液流量准确。

本实施例的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，如图2-3所示，包括添加控制系统，该添加控制系统的输出端通过流量控制部4与生箔机的进液主管路5连通。

在本实施例中，添加控制系统包括用于配液及存储添加剂溶液的添加罐1、添加剂溶液在流动过程中进行增压的压力控制部2、过滤添加剂溶液中的杂质的过滤器3和稳定添加剂溶液压力的缓压部6，缓压部6包括第一缓压罐61和第二缓压罐62，第一缓压罐61设置在压力控制部2和过滤器3之间，第二缓压罐62设置在过滤器3与流量控制部4之间，故此，添加罐1、压力控制部2、第一缓压罐61、过滤器3、第二缓压罐62、流量控制部4沿添加剂溶液的流动方向依次设置，且添加罐1和压力控制部2之间、压力控制部2和第一缓压罐61之间、第一缓压罐61和过滤器3之间、过滤器3和第二缓压罐62之间、第二缓压罐62和流量控制部4之间以及流量控制部4与生箔机的进液主管路5之间均通过导液管连接，另外，在第一缓压罐61与添加罐1之间设有溢流管7，溢流管7的两端分别与添加罐1和第一缓压罐61的顶端连接。

在本实施例中，添加罐1上的与压力控制部2之间连接的导液管的添加剂出液口14位于罐体11的下端部，过滤器3上的添加剂进液口位于过滤器3的上端部，过滤器3上的添加剂出液口位于过滤器3的下端部。

而在添加罐1与压力控制部2之间的导流管上、过滤器3与流量控制部4之间的导流管上以及溢流管7上均设有至少一个控制阀。

在本实施例中，如图4所示，添加罐1包括罐体11，在罐体11内设有搅拌部12和温度控制部13，温度控制部13沿搅拌部12一周设置；与压力控制部2连接的导液管与添加剂出液口14连通，在罐体11的下端部还设有排污口15，排污口15位于添加剂出液口14的下方，当添加剂溶液的液位到达添加罐1的添加剂出液口14附近时，通过排污口15将罐体11底部的沉淀物或者添加剂凝结块及时排出，以免可能存在罐体11底部的沉淀物或者添加剂凝结块进入系统；在罐体11的顶部设有可打开的盖体16和进水口17，盖体16采用半圆或盖，其通过活页161与罐体11的顶部铰接，可用于添加剂物料配置及罐体11内设备工作查探保养，进水口17位于罐体11的顶部非盖体16上，可用于为罐体11注入纯水，配置添加剂溶液或清洗罐体11注水。

在本实施例中，搅拌部12包括搅拌机扇叶结构121、驱动搅拌机扇叶结构121旋转的驱动部122以及连接搅拌机扇叶结构121和驱动部122的转轴123，搅拌机扇叶结构121设置在罐体11内，驱动部122设置在罐体11顶部。其中，驱动部采用电机。

温度控制部13包括第一管道131，第一管道131呈螺旋状沿搅拌部12一周绕射在罐体11中，第一管道131的第一注水口1311和第一出水口1312分别延伸出罐体11，而第一管道131通过连接件133固定安装在罐体11中。

在本实施例中，第一管道131可用于注入冰水对添加剂溶液进行降温或者注入热水对添加剂溶液进行升温，具体使用情况，可根据当时添加罐1所在的室温决定。

故此，在本实施例中，罐体11中添加了添加剂溶液后，可通过温度控制部13改变添加剂溶液的温度，通过搅拌部12搅拌后，可平衡罐体11中添加剂溶液的温度，使其在工艺要求范围内，进而促进添加剂混合，防止大分子添加剂凝块，提高且稳定添加剂品质；压力控制部2用于对添加剂溶液在流动过程中进行增压，故此，压力控制部2可采用气动泵或者增压泵；缓压部6起到稳定添加剂溶液压力的作用，故此缓压部6的第一缓压罐61和第二缓压罐62均为空罐，当通过压力控制部2增压后的添加剂溶液进入第一缓压罐61中后，若添加剂溶液气流波动过大，可通过溢流管7将添加剂溶液打回添加罐1中，而第二缓压罐62进一步稳定添加剂溶液的压力，确保经过流量控制部4的添加剂溶液压力稳定，便于流量控制部4精确添加流量，保证铜箔品质；过滤器3可过滤添加剂溶液中的杂质，避免异物进入系统，影响品质，故此，过滤器3采用棉芯过滤器，确保添加剂溶液精度无杂质带入系统；流量控制部4用于控制进入生箔机的进液主管路5中的添加剂溶液的流量，流量控制部4采用流量计。

本实施例的可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，通过改良添加罐1结构，增加搅拌部12，以增加罐体11内添加剂溶液的混合效果，增加温度控制部13，通过其内注入的冰水传导制冷或者热水传导制热，并充分搅拌混合，以达到保证使用期间，添加剂溶液温度及品质在工艺要求范围内。增加了缓压部6，确保了添加剂溶液添加流量的精度，提高了添加剂溶液的添加效率，确保铜箔品质稳定；增强了过滤器3精度，可大大降低过滤精度，确保添加剂溶液无杂质异物流入到生箔电解液系统，保证添加剂溶液的品质。

实施例2

本实施例公开了一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其在实施例1的基础上，进一步公开了温度控制部13的结构。

在本实施例中，如图4-5所示，

温度控制部13包括第一管道131和第二管道132，第一管道131和第二管道132均呈螺旋状沿搅拌部12一周绕射在罐体11中，第一管道131的第一注水口1311和第一出水口1312以及第二管道132的第二注水口1321和第二出水口1322分别延伸出罐体11，且第一管道131和第二管道132均通过连接件133固定安装在罐体11中。

在本实施例中，第一管道131用于注入冰水对添加剂溶液进行降温，第二管道132用于注入热水对添加剂溶液进行升温。

具体使用第一管道131还是第二管道132，可根据当时添加罐1所在的室温决定。

但是为了节约能耗，节省成本，当需要对添加剂溶液进行升温时，第二管道132可注入电解液，故此，该第二管道132的第二注水口1321和第二出水口1322分别通过导液管与放置电解液的高位罐连通，实现循环利用。

本实施例中，通过设置的可注入冰水的第一管道131和可注入电解液的第二管道132，改变添加剂溶液的温度，防止大分子添加剂凝块，提高且稳定添加剂品质。

实施例3

本实施例公开了一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其在实施例1的基础上，对添加控制系统的数量进行限定。

在本实施例中，如图2所示，添加控制系统至少设置为两组，第一组添加控制系统的添加罐1与第二组添加控制系统的压力控制部2之间以及第二组添加控制系统的添加罐1与第一组添加控制系统的压力控制部2之间均通过输出管8连通。

第一组添加控制系统和第二组添加控制系统分别为当前使用和备用，假设，第一组添加控制系统为当前使用，第二组添加控制系统为备用，当添加剂溶液的液位到达第一组添加控制系统的添加罐1的添加剂出液口14附近时，及时切换第二组添加控制系统的添加罐1使用，此时，第一组添加控制系统的添加罐1通过排污口15将罐体11底部的沉淀物或者添加剂凝结块及时排出，以免可能存在罐体11底部的沉淀物或者添加剂凝结块进入系统。

设置至少两组添加控制系统，可在添加剂溶液接近添加罐1的添加剂出液口14附近时，就需立马切换至另一组添加控制系统，保证添加剂溶液不间断，且品质优良。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，包括添加控制系统，所述添加控制系统的输出端通过流量控制部(4)与生箔机的进液主管路(5)连通；所述添加控制系统包括用于配液及存储添加剂溶液的添加罐(1)、压力控制部(2)和过滤器(3)，所述添加罐(1)、压力控制部(2)和过滤器(3)之间依次通过导液管连接；所述添加罐(1)包括罐体(11)，在所述罐体(11)内设有搅拌部(12)和温度控制部(13)，所述温度控制部(13)沿所述搅拌部(12)一周设置。

2.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述搅拌部(12)包括搅拌机扇叶结构(121)、驱动所述搅拌机扇叶结构(121)旋转的驱动部(122)以及连接所述搅拌机扇叶结构(121)和驱动部(122)的转轴(123)，所述搅拌机扇叶结构(121)设置在所述罐体(11)内，所述驱动部(122)设置在所述罐体(11)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述温度控制部(13)包括第一管道(131)，所述第一管道(131)呈螺旋状沿所述搅拌部(12)一周绕射在所述罐体(11)中，所述第一管道(131)的第一注水口(1311)和第一出水口(1312)分别延伸出所述罐体(11)。

4.根据权利要求3所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述温度控制部(13)还包括第二管道(132)，所述第二管道(132)呈螺旋状沿所述搅拌部(12)一周绕射在所述罐体(11)中，所述第二管道(132)的第二注水口(1321)和第二出水口(1322)分别延伸出所述罐体(11)。

5.根据权利要求4所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述第一管道(131)用于注入冰水或者热水；所述第二管道(132)用于注入热水或者电解液；当所述第二管道(132)注入电解液时，所述第二管道(132)的第二注水口(1321)和第二出水口(1322)分别通过导液管与放置电解液的高位罐连通。

6.根据权利要求4所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述第一管道(131)和第二管道(132)均通过连接件(133)固定安装在所述罐体(11)中。

7.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述添加控制系统还包括缓压部(6)，所述缓压部(6)包括第一缓压罐(61)和第二缓压罐(62)，所述第一缓压罐(61)设置在所述压力控制部(2)和过滤器(3)之间，所述第二缓压罐(62)设置在所述过滤器(3)与流量控制部(4)之间；在所述第一缓压罐(61)与所述添加罐(1)之间设有溢流管(7)。

8.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述添加罐(1)的添加剂出液口(14)位于所述罐体(11)的下端部，与所述压力控制部(2)连接的导液管与所述添加剂出液口(14)连通，在所述罐体(11)的下端部还设有排污口(15)，所述排污口(15)位于所述添加剂出液口(14)的下方。

9.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述罐体(11)的顶部设有可打开的盖体(16)和进水口(17)。

10.根据权利要求1所述的一种可控制温度的电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于，所述添加控制系统至少设置为两组，第一组所述添加控制系统的添加罐(1)与第二组所述添加控制系统的压力控制部(2)之间以及第二组所述添加控制系统的添加罐(1)与第一组所述添加控制系统的压力控制部(2)之间均通过输出管(8)连通。

Images