CN219009216U - 一种芯片的吸附翻转转移机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片的吸附翻转转移机构，包括：直线模组和安装在直线模组上的顶升气缸，顶升气缸可直线运动在第一工位和第二工位之间；顶升气缸的输出轴上安装有旋转气缸，旋转气缸的输出轴上安装有旋转支架，旋转支架上安装有吸盘；第一工位处设有下治具，下治具上放置有芯片，当顶升气缸运动至第一工位处，通过顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使吸盘吸附芯片；第二工位处设有上部吸附设备，当顶升气缸运动至第二工位处，通过顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使上部吸附设备吸附已吸附在吸盘上的芯片。本实用新型可实现芯片的吸附、翻转和转移，无其他中间机构，提高了芯片转移的自动化，操作简单，使用更加便捷。

Description

一种芯片的吸附翻转转移机构

技术领域

本实用新型涉及芯片工装技术领域，具体涉及一种芯片的吸附翻转转移机构。

背景技术

随着电子科技的增长，对各种芯片的需求增多。目前，芯片在焊接过程中的转移方式主要由人工进行转移，效率较低，导致芯片的转移和姿态摆放过程十分繁杂，还易在频繁转移的过程中对芯片造成损伤，不利于芯片的高效转移，自动化程度较差。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种芯片的吸附翻转转移机构。

本实用新型公开了一种芯片的吸附翻转转移机构，包括：直线模组和安装在所述直线模组上的顶升气缸，所述顶升气缸可直线运动在第一工位和第二工位之间；

所述顶升气缸的输出轴上安装有旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴上安装有旋转支架，所述旋转支架上安装有吸盘；

所述第一工位处设有下治具，所述下治具上放置有芯片，当所述顶升气缸运动至所述第一工位处，通过所述顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使所述吸盘吸附所述芯片；

所述第二工位处设有上部吸附设备，当所述顶升气缸运动至所述第二工位处，通过所述顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使所述上部吸附设备吸附已吸附在所述吸盘上的所述芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶升气缸通过支架安装在直线模组的滑块上。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶升气缸和旋转气缸采用集成的顶升旋转气缸。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸盘为真空吸盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述上部吸附设备为真空吸附设备。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型可实现芯片的吸附、翻转和转移，无其他中间机构，提高了芯片转移的自动化，操作简单，使用更加便捷。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的芯片的吸附翻转转移机构的结构示意图。

图中：

1、顶升气缸；2、支架；3、旋转气缸；4、吸盘；5、下治具；6、旋转支架；7、直线模组；8、上部吸附设备；A、第一工位；B、第二工位。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1所示，本实用新型提供一种芯片的吸附翻转转移机构，包括：顶升气缸1、支架2、旋转气缸3、吸盘4、下治具5、旋转支架6、直线模组7和上部吸附设备8；其中，

本实用新型的直线模组7的滑块上安装有顶升气缸1，直线模组7可带动顶升气缸1做沿X轴的直线运动，在顶升气缸1的运动轨迹上设有两个工位区，即第一工位A和第二工位B，使顶升气缸1直线运动在第一工位A和第二工位B之间。其中，直线模组7为现有常规的运动机构，顶升气缸1通过支架2安装在直线模组7的运动滑块上。

本实用新型的顶升气缸1的输出轴上安装有旋转气缸3，即旋转气缸3的外壳安装顶升气缸1的输出轴上，使旋转气缸3可在顶升气缸1的作用下实现沿Z轴的上下运动。旋转气缸3的输出轴上安装有旋转支架6，旋转支架6可为如图1所示的方形框架，旋转支架6可在旋转气缸3的带动下实现绕Y轴的旋转；旋转支架6上安装有吸盘4，优选吸盘4安装在旋转支架6的横杆外侧，如图1所示；进一步，吸盘4可选用现有常规的真空吸盘，针对真空吸盘的结构，在本实用新型中不做详细阐述。

本实用新型在第一工位A处设有下治具5，下治具5上放置有芯片，当机构运动至第一工位A处时，通过顶升气缸1和/或旋转气缸3的动作，使旋转支架6上的吸盘4朝下并运动至芯片上方，并向下运动完成对芯片的吸附。

本实用新型在第二工位B处设有上部吸附设备8，当机构运动至第二工位B处，通过顶升气缸1和/或旋转气缸3的动作，使旋转支架6上的吸盘4朝上并运动至上部吸附设备8的下方，并向上运动使上部吸附设备8完成对已吸附在吸盘4上的芯片的吸附。进一步，上部吸附设备8可选用现有常规的真空吸附设备，针对真空吸附设备的结构，在本实用新型中不做详细阐述。

进一步，本实用新型的顶升气缸1与旋转气缸3也可采用现有集成的顶升旋转气缸，旋转支架安装在顶升旋转气缸的输出轴上；基于顶升旋转气缸实现旋转支架上下运动和上下翻转。

本实用新型的工作流程，包括：

S1、机构运动至第一工位A处；

S2、顶升气缸1向下移动，带动携带吸盘4的旋转支架6向下移动，吸盘4吸附下治具5上的芯片，吸附后向上移动；旋转气缸3进行180度旋转，使吸附在真空吸盘4上的芯片朝上；

S3、直线模组7带动其上的机构在向第二工位B运动的过程中，在运动至避让开下治具3的位置后，顶升气缸1下移，而后继续带动其上的机构运动至上部吸附设备8的下部；

S4、顶升气缸1向上移动，带动芯片与上部吸附设备8接触，上部真空设备8吸附完成，完成整套流程。

进一步，在上述运动过程中，上部吸附设备8、吸盘4与下治具3上的芯片在Y轴方向上对齐。

另一种实施例为：

本实用新型还可增设Y轴伸出的水平气缸，水平气缸的外壳安装在顶升气缸1的输出轴上，旋转气缸3的外壳安装在水平气缸的输出轴上；

上述结构可通过顶升气缸1的上下运动、水平气缸的Y轴伸出、旋转气缸3的绕Y轴转动，实现在第一工位处吸盘4与下治具3上的芯片的上下对齐、在第二工位处吸盘4与上部吸附设备8上的芯片的上下对齐；另外，该实施例在上述步骤S3中，可通过水平气缸伸出来避让开下治具3的位置。

本实用新型的优点为：

本实用新型可实现芯片的吸附、翻转和转移，无其他中间机构，提高了芯片转移的自动化以及简化焊接姿态摆正的动作，动作简单，操作便捷，易于控制，模块化程度较高；

本实用新型可覆盖较广的芯片尺寸，控制精准，成本较低；避免转移芯片的位置对其造成损伤；同时，本机构采用真空吸附，不会引入其它杂质，较洁净。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片的吸附翻转转移机构，其特征在于，包括：直线模组和安装在所述直线模组上的顶升气缸，所述顶升气缸可直线运动在第一工位和第二工位之间；

所述顶升气缸的输出轴上安装有旋转气缸，所述旋转气缸的输出轴上安装有旋转支架，所述旋转支架上安装有吸盘；

所述第一工位处设有下治具，所述下治具上放置有芯片，当所述顶升气缸运动至所述第一工位处，通过所述顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使所述吸盘吸附所述芯片；

所述第二工位处设有上部吸附设备，当所述顶升气缸运动至所述第二工位处，通过所述顶升气缸和/或旋转气缸的动作，使所述上部吸附设备吸附已吸附在所述吸盘上的所述芯片。

2.如权利要求1所述的芯片的吸附翻转转移机构，其特征在于，所述顶升气缸通过支架安装在直线模组的滑块上。

3.如权利要求1所述的芯片的吸附翻转转移机构，其特征在于，所述顶升气缸和旋转气缸采用集成的顶升旋转气缸。

4.如权利要求1所述的芯片的吸附翻转转移机构，其特征在于，所述吸盘为真空吸盘。

5.如权利要求1所述的芯片的吸附翻转转移机构，其特征在于，所述上部吸附设备为真空吸附设备。

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