CN218998649U - 电子器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子器件封装结构，该电子器件封装结构包括散热板、电子器件以及绝缘导热胶。所述电子器件设置于所述散热板上，所述散热板用于对所述电子器件进行散热。所述绝缘导热胶用于封裹所述电子器件，所述绝缘导热胶至少覆盖所述电子器件的未与散热板正对的表面以及所述散热板的围绕所述电子器件的预设区域。本申请提供的电子器件封装结构，通过将电子器件直接设置在散热板上，并使用绝缘导热胶包裹覆盖电子器件，使得电子器件产生的热量可通过绝缘导热胶传递至所述散热板，无需经过壳体，缩短了传热路径，降低了热阻，提高了电子器件的散热效率。

Description

电子器件封装结构

技术领域

本申请涉及电力电子设备散热技术领域，尤其涉及一种电子器件封装结构。

背景技术

目前，散热电子器件的封装通常为：首先将电子器件放置在壳体内，然后向该壳体内填充密封胶，再将该壳体与散热板贴合，并且壳体与散热板之间还填充有导热材料。电子器件产生的热量通过密封胶、壳体及导热材料传递至散热板，散热板将传递过来的热量散发出去而为电子器件进行散热。这种传热方式的传热路径较长，热阻较大，不利于电子器件的散热。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种电子器件封装结构，能够缩短传热路径，降低热阻，提高了电子器件的散热效率。

本申请提供一种电子器件封装结构，所述电子器件封装结构包括散热板、电子器件以及绝缘导热胶。所述电子器件设置于所述散热板上，所述散热板用于对所述电子器件进行散热。所述绝缘导热胶用于封裹所述电子器件，所述绝缘导热胶至少覆盖所述电子器件的未与散热板正对的表面以及所述散热板的围绕所述电子器件的预设区域。

本申请提供的电子器件封装结构，通过将电子器件设置在散热板上，并使用绝缘导热胶包裹覆盖电子器件，使得电子器件产生的热量可通过绝缘导热胶传递至所述散热板，无需经过壳体，缩短了传热路径，降低了热阻，提高了电子器件的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子器件封装结构的结构示意图。

图2为图1所示的电子器件封装结构的分解示意图。

图3为图1所示的电子器件封装结构的部分分解示意图。

主要元件符号说明：

电子器件封装结构      100

散热板                10

预设区域              11

电子器件              20

绝缘导热胶            30

环形挡板              40

收容腔                50

开口                  60

流通管路              12

进液口                13

出液口                14

子器件                21

绝缘导热件            70

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，另外，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通；可以是通讯连接；可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图示中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更复杂。

请参阅图1与图2，图1为本申请实施例提供的电子器件封装结构100的结构示意图，图2为图1所示的电子器件封装结构100的分解示意图。如图1与图2所示，所述电子器件封装结构100包括散热板10、电子器件20以及绝缘导热胶30。所述电子器件20设置于所述散热板10上，所述散热板10用于对所述电子器件20进行散热。所述绝缘导热胶30用于封裹所述电子器件20，所述绝缘导热胶30至少覆盖所述电子器件20的未与散热板10正对的表面以及所述散热板10的围绕所述电子器件20的预设区域11。

本申请实施例提供的所述电子器件封装结构100，通过将电子器件20设置在散热板10上，并使用绝缘导热胶30包裹覆盖电子器件20，使得电子器件20产生的热量通过所述绝缘导热胶30传递至所述散热板10，无需经过壳体，缩短了传热路径，降低了热阻，提高了电子器件20的散热效率。

其中，所述电子器件20的未与散热板10正对的表面可包括所述电子器件20的侧面以及所述电子器件20的背离所述散热板10的一面。

其中，所述绝缘导热胶30覆盖所述电子器件20的未与散热板10正对的表面以及所述散热板10的围绕所述电子器件20的预设区域11，使得所述电子器件20通过所述绝缘导热胶30固定在所述散热板10上。所述绝缘导热胶30为导热且电绝缘的材料，例如所述绝缘导热胶30可包括环氧树脂、硅胶以及聚氨酯中的至少一种，显然，所述绝缘导热胶30还为其它类型的具有导热且电绝缘性能的粘胶。所述绝缘导热胶30具有较好的绝缘性能以及导热性能，能够高效地将所述电子器件20产生的热量传递至所述散热板10，并能保护所述电子器件20，起到防水、避免环境腐蚀以及防止所述电子器件20被挤压等作用。而由于所述绝缘导热胶30可根据所述电子器件20的形状进行覆盖，能够有效减小整体的体积。

其中，所述电子器件20可包括半导体器件和/或磁性器件，所述半导体器件例如可为二极管、三极管等，磁性器件例如可为电感、变压器等。显然所述电子器件20还可为其它类型的器件。

其中，所述预设区域11的面积大小可根据实际需求设定。

请参阅图1至图3，图3为图1所示的电子器件封装结构100的部分分解示意图。在一些实施例中，如图1至图3所示，所述电子器件封装结构100还包括环形挡板40，所述环形挡板40与所述散热板10配合形成收容腔50(图3所示)，所述电子器件20设于所述散热板10上且位于所述收容腔50内。

其中，通过设置所述环形挡板40与所述散热板10配合形成用于容纳所述电子器件20的收容腔50，使得在将所述绝缘导热胶30灌装于所述收容腔50内时，能够将所述绝缘导热胶30限制在需要灌封的区域内，防止绝缘导热胶30外溢。在一些实施例中，所述绝缘导热胶30填满所述收容腔50并封盖所述收容腔50。

其中，所述环形挡板40可为一体成型结构或者所述环形挡板40可由多个侧板连接组成。

其中，所述环形挡板40可通过焊接、铆接、螺接等方式固定在所述散热板10上。

其中，所述环形挡板40可由电绝缘且导热的材料制成，例如高分子材料等。

在一些实施例中，如图3所示，所述环形挡板40与所述散热板10配合形成具有开口60的收容腔50，可从所述开口60将所述绝缘导热胶30灌装在所述收容腔50内。

在一些实施例中，所述电子器件封装结构100还可包括上盖(图中未示)，用于在灌装所述绝缘导热胶30后封盖所述开口60。

在其它实施例中，所述电子器件封装结构100可包括壳体(图中未示)，可先将所述散热板10、电子器件20以及绝缘导热胶30固定在一起，再将固定在一起的所述散热板10、电子器件20以及绝缘导热胶30置于所述壳体内，以保护所述电子器件20。

在另一些实施例中，所述电子器件封装结构100可包括罩体(图中未示)，所述罩体将所述电子器件20罩设在所述散热板10上，所述罩体上开设有孔洞或者开口，用于供灌装所述绝缘导热胶30于所述罩体罩设的空间内。

在一些实施例中，如图1至图3所示，所述电子器件封装结构100包括一个散热板10，所述一个散热板10设置于所述电子器件20的一侧。

在另一些实施例中，所述电子器件封装结构100可包括两个散热板10，所述两个散热板10相对设置，所述电子器件20设于所述两个散热板10之间，即所述两个散热板10设于所述电子器件20的相对两侧。

其中，通过在所述电子器件20的相对两侧设置两个散热板10，可进一步为所述电子器件20进行散热，进而可进一步提高电子器件20的散热效果。

其中，所述两个散热板10还可分别设置在所述电子器件20的相邻两侧。所述两个散热板10的与所述电子器件20的相对位置可根据实际散热需求设置。

在其它一些实施例中，当所述电子器件20的发热功率较大时，所述电子器件封装结构100可包括至少三个散热板10，围设于所述电子器件20的周围，能更好地为所述电子器件20进行散热。

在一些实施例中，所述电子器件封装结构100可包括多个散热板10，所述多个散热板10相互连接而配合形成一收容空间，所述电子器件20可设于所述收容空间内，可通过向所述收容空间内灌装所述绝缘导热胶30而使得所述绝缘导热胶30覆盖所述电子器件20。所述多个散热板10围绕所述电子器件20，能够均匀地为所述电子器件20进行散热，并且，所述多个散热板10配合形成的收容空间可供灌装所述绝缘导热胶30，有利于所述绝缘导热胶30覆盖所述电子器件20。

在一些实施例中，如图2所示，所述电子器件封装结构100还包括绝缘导热件70，设置于所述散热板10与所述电子器件20之间，所述电子器件20通过所述绝缘导热件70设置于所述散热板10上，所述绝缘导热胶30覆盖所述电子器件20的未与所述散热板10正对的表面以及所述散热板10的围绕所述电子器件20的预设区域11，即覆盖所述电子器件20的侧面以及所述电子器件20的背离所述散热板10的一面和所述散热板10的围绕所述电子器件20的预设区域11。

其中，所述绝缘导热件70分别与所述散热板10及所述电子器件20贴合，不仅能使得所述电子器件20与所述散热板10之间电绝缘，还可将所述电子器件20产生的热量传递至所述散热板10。

其中，所述绝缘导热件70可由电绝缘且导热的材料制成，例如，无机非金属材料、高分子材料等，所述无机非金属材料例如可为陶瓷等，所述高分子材料例如可为聚甲基丙烯酸甲酯、有机硅胶等。

其中，在所述电子器件封装结构100包括所述绝缘导热件70时，所述电子器件20的与所述散热板10正对的表面的热量可通过所述绝缘导热件70传递至所述散热板10，所述电子器件20的未与所述散热板10正对的表面的热量可通过所述绝缘导热胶30传递至所述散热板10。

其中，在一些实施例中，所述绝缘导热件70可由无机非金属材料制成，所述绝缘导热件70可通过螺接、胶粘等方式与所述散热板10连接，所述电子器件20可通过螺接、胶粘等方式与所述绝缘导热件70连接。其中，可先将所述绝缘导热件70固定在所述散热板10上，再将所述电子器件20固定在所述绝缘导热件70上，使得所述电子器件20固定在所述散热板10上，然后灌装所述绝缘导热胶30，进一步加固所述电子器件20与所述散热板10的连接。

在另一些实施例中，所述绝缘导热件70可包括有机硅胶，可将所述有机硅胶涂覆在所述散热板10上，然后将所述电子器件20设置在所述有机硅胶上，待所述有机硅胶固化，所述电子器件20即与所述散热板10固定连接，再灌装所述绝缘导热胶30，可进一步加固所述电子器件20与所述散热板10的连接。

在一些实施例中，所述电子器件封装结构100包括多个散热板10，每一散热板10与所述电子器件20之间均设置有一所述绝缘导热件70，以使得每一散热板10与所述电子器件20之间电绝缘。

在一些实施例中，所述电子器件20与所述散热板10间隔设置而具有间隙，使得所述电子器件20与所述散热板10之间电绝缘，并且所述绝缘导热胶30还进一步填充于所述电子器件20与所述散热板10之间的间隙中。

其中，所述电子器件20与所述散热板10之间可设置有绝缘导热支柱，将所述电子器件20固定支撑在所述散热板10上，所述电子器件20与所述散热板10之间存在空隙，所述绝缘导热胶30充满该间隙，从而所述绝缘导热胶30封裹所述电子器件20的整个外表面，所述电子器件20整体产生的热量通过所述绝缘导热胶30传递至所述散热板10。

其中，可先将所述电子器件20通过所述绝缘导热支柱固定在所述散热板10上，然后灌装所述绝缘导热胶30，进一步加固所述电子器件20与所述散热板10的连接。其中，所述绝缘导热支柱可通过卡合、铆接、胶粘等方式分别与所述电子器件20及所述散热板10连接。

其中，所述绝缘导热支柱可由电绝缘且导热的材料制成，例如，由高分子材料制成。

在一些实施例中，所述电子器件20通过所述绝缘导热胶30固定在所述散热板10上，具体的，可先在所述散热板10上涂覆所述绝缘导热胶30，再在所述绝缘导热胶30上放置所述电子器件20，然后灌装所述绝缘导热胶30以覆盖所述电子器件20，并使得所述电子器件20固定在所述散热板10上。

在一些实施例中，所述电子器件20与所述散热板10可通过螺栓连接，具体的，所述电子器件20及所述散热板10上均设置有与所述螺栓适配的螺纹孔，通过所述螺栓实现所述电子器件20及所述散热板10的固定连接，并且所述螺栓并未完全拧入所述电子器件20及所述散热板10，使得电子器件20与所述散热板10之间留有间隙，所述绝缘导热胶30填充该间隙并封裹所述电子器件20的整个外表面。

在一些实施例中，所述散热板10由电绝缘且具有导热功能的材料制成，所述电子器件20可直接与所述散热板10贴合，所述绝缘导热胶30覆盖所述电子器件20的未与所述散热板10正对的表面以及所述散热板10的围绕所述电子器件20的预设区域11。

在一些实施例中，如图2所示，所述散热板10内设置有流通管路12，用于流通冷却液，所述冷却液用于吸收所述电子器件20产生的热量，而对所述电子器件20进行散热。所述冷却液可为水、乙二醇、水与乙二醇的混合液、乙醇、酒精、冷却油等。显然所述冷却液还可为其它类型的冷却液。

在一些实施例中，所述流通管路12在所述电子器件20上的投影至少部分位于所述电子器件20的范围内，从而能够充分利用所述流通管路12内的冷却液进行散热。

在一些实施例中，所述散热板10包括进液口13以及出液口14，所述进液口13以及出液口14分别与所述流通管路12的两端连通，所述进液口13用于供所述冷却液流入所述流通管路12，所述出液口14用于供所述冷却液从所述流通管路12中流出，从而能够持续不断为所述电子器件20进行散热。

在一些实施例中，所述进液口13以及出液口14位于所述收容腔50外，以利于与供液管路连通，而利于供液管路通过所述进液口13以及出液口14提供冷却液至所述散热板10。

在一些实施例中，所述电子器件20包括多个子器件21，所述流通管路12包括多个子流通管路(图中未示)，每一子流通管路与一子器件21对应，且每一子流通管路在对应子器件21上的投影至少部分位于所述子器件21的范围内，从而能够精准为每一子器件21进行散热，避免某些子器件21过热。

其中，所述多个子流通管路可相互连通，或者相互独立。在所述多个子流通管路相互独立时，所述散热板10可包括多个进液口13以及多个出液口14，每一子流通管路分别与一进液口13以及一出液口14连通。

其中，在所述电子器件20包括多个子器件21时，所述电子器件封装结构100可包括多个绝缘导热件70，每一绝缘导热件70设置于所述一子器件21与所述散热板10之间，用于使得所述多个子器件21与所述散热板10之间电绝缘。

在一些实施例中，所述散热板10可包括散热板主体及多个散热翅片，所述散热板主体内设置有所述流通管路12，所述电子器件20设置于所述散热板主体上，所述多个散热翅片设置于所述散热板主体的侧边和/或所述散热板主体的背离所述电子器件20的一侧，所述多个散热翅片用于进一步将所述电子器件20产生的热量散发出去。其中，所述多个散热翅片可使用导热材料制成，例如，铜、铝等。

在一些实施例中，所述散热板10可为导热板，例如，由铜、铝等导热材料制成的板材。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构包括：

散热板；

电子器件，设置于所述散热板上，所述散热板用于对所述电子器件进行散热；以及

绝缘导热胶，用于封裹所述电子器件，所述绝缘导热胶至少覆盖所述电子器件的未与散热板正对的表面以及所述散热板的围绕所述电子器件的预设区域。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构还包括绝缘导热件，设置于所述散热板与所述电子器件之间，使得所述电子器件与所述散热板之间电绝缘，所述电子器件通过所述绝缘导热件设置于所述散热板上。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件与所述散热板间隔设置而具有间隙，所述绝缘导热胶还进一步填充于所述电子器件与所述散热板之间的间隙中。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构还包括环形挡板，与所述散热板配合形成收容腔，所述电子器件设于所述收容腔内。

5.根据权利要求4所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述绝缘导热胶充满并封盖所述收容腔。

6.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述散热板内设置有流通管路，用于流通冷却液，所述冷却液用于吸收所述电子器件产生的热量，而对所述电子器件进行散热。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述流通管路在所述电子器件上的投影至少部分位于所述电子器件的范围内。

8.根据权利要求7所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件包括多个子器件，所述流通管路包括多个子流通管路，每一子流通管路与一子器件对应，且每一子流通管路在对应子器件上的投影至少部分位于所述子器件的范围内。

9.根据权利要求6所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述散热板包括进液口以及出液口，所述进液口以及出液口分别与所述流通管路的两端连通，所述进液口用于供所述冷却液流入所述流通管路，所述出液口用于供所述冷却液从所述流通管路中流出。

10.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构包括两个散热板，所述两个散热板相对设置，所述电子器件设于所述两个散热板之间。

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