CN218982986U - 一种to封装半导体芯片引脚成形工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,包括支撑板和固定在支撑板上表面的调节架,所述调节架的表面开设有滑动槽,且滑动槽内滑动设有转动杆,所述转动杆的一端转动设有折弯板,且折弯板的上表面转动插设有螺纹杆,所述螺纹杆位于折弯板内的一侧表面套设有连接架。本实用新型通过设置螺纹杆与连接架的配合使用,当转动调节块带动螺纹杆转动时,连接架就会带动折弯架在折弯板的表面进行上下移动,从而使折弯架上的折弯槽在引脚上进行移动,从而快速改变折弯角度的大小,并且进行同一高度的折弯,避免了折弯高度不一需要人工重新折弯的后果,提高了折弯效率,避免了造成损坏,较为的实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片引脚成形技术领域,尤其涉及一种TO封装半导体芯片引脚成形工装。
背景技术
在大功率电源控制单机的模块电子装联过程中,使用到大量TO254、TO257、TO258封装功率管,但由于空间局限,部分功率管引脚需要一次成形后才能使用。
传统的芯片引脚成形工装大部分都是人工手动使用折弯工具对引脚进行手动折弯工作,这样就会造成一次折弯不成功,或者多个引脚折弯的角度不一,就需要重新折弯,从而导致引脚根部与半导体芯片这件发生松动或者脱落等现象,就会造成浪费,增加生产成本,并且需要消耗大量的时间和劳动力,较为的麻烦。
针对上述问题,我们提出一种TO封装半导体芯片引脚成形工装。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中“传统的芯片引脚成形工装大部分都是人工手动使用折弯工具对引脚进行手动折弯工作,这样就会造成一次折弯不成功,或者多个引脚折弯的角度不一,就需要重新折弯,从而导致引脚根部与半导体芯片这件发生松动或者脱落等现象,就会造成浪费,增加生产成本,并且需要消耗大量的时间和劳动力,较为的麻烦”的缺点,而提出的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,包括支撑板和固定在支撑板上表面的调节架,所述调节架的表面开设有滑动槽,且滑动槽内滑动设有转动杆,所述转动杆的一端转动设有折弯板,且折弯板的上表面转动插设有螺纹杆,所述螺纹杆位于折弯板内的一侧表面套设有连接架,且折弯板的一侧表面开设有移动槽,所述折弯板的外表面滑动设有折弯架,且折弯架的两侧表面固定设有连接杆,所述连接架的一端与折弯架的一侧表面相连接,所述螺纹杆位于折弯板外的一端固定设有调节块。
优选地,所述转动杆与折弯板相交处套设有转动套柱,且转动套柱的一端固定连接与折弯板的表面上,所述转动杆的表面套设有扭力弹簧,且扭力弹簧的一端连接于折弯板的一侧表面,所述扭力弹簧的另一端连接于转动杆的表面。
优选地,所述转动杆位于调节架上滑动槽内的一侧表面转动套设有滑动轮。
优选地,所述滑动槽内设有复位弹簧,且复位弹簧的一端连接于转动杆的一侧表面,所述复位弹簧的另一端连接于滑动槽的内壁上。
优选地,所述折弯板的上表面固定设有限位块,且限位块的表面滑动插设有与调节块相配合的限位杆。
优选地,所述折弯架的表面开设有多个等间排列的折弯槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置螺纹杆与连接架的配合使用,当转动调节块带动螺纹杆转动时,连接架就会带动折弯架在折弯板的表面进行上下移动,从而使折弯架上的折弯槽在引脚上进行移动,从而快速改变折弯角度的大小,并且进行同一高度的折弯,避免了折弯高度不一需要人工重新折弯的后果,提高了折弯效率,避免了造成损坏,较为的实用。
2、通过设置滑动轮与复位弹簧的配合实用,当推动折弯板进行折弯工作以后,在调节架表面开设的滑动槽内快速的滑动折弯板,从而使折弯架移动出引脚的表面,就可以快速的将折弯好的引脚取下,较为的方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装的正面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装的侧面结构示意图;
图3为图1中A的结构放大示意图;
图4为图2中B的结构放大示意图;
图5为图1中C的结构放大示意图。
图中:1支撑板、2调节架、3转动杆、4折弯板、5螺纹杆、6调节块、7连接架、8折弯架、9转动套柱、10扭力弹簧、11滑动轮、12复位弹簧、13连接杆、14限位块、15限位杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-5,一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,包括支撑板1和固定在支撑板1上表面的调节架2,调节架2的表面开设有滑动槽,且滑动槽内滑动设有转动杆3,转动杆3的一端转动设有折弯板4,且折弯板4的上表面转动插设有螺纹杆5,螺纹杆5位于折弯板4内的一侧表面套设有连接架7,且折弯板4的一侧表面开设有移动槽,折弯板4的外表面滑动设有折弯架8,且折弯架8的两侧表面固定设有连接杆13,连接架7的一端与折弯架8的一侧表面相连接,螺纹杆5位于折弯板4外的一端固定设有调节块6,通过设置螺纹杆5与连接架7的配合使用,当转动调节块6带动螺纹杆5转动时,连接架7就会带动折弯架8在折弯板4的表面进行上下移动,从而使折弯架8上的折弯槽在引脚上进行移动,从而快速改变折弯角度的大小,并且进行同一高度的折弯,避免了折弯高度不一需要人工重新折弯的后果,提高了折弯效率,避免了造成损坏,较为的实用。
其中,转动杆3与折弯板4相交处套设有转动套柱9,且转动套柱9的一端固定连接与折弯板4的表面上,转动杆3的表面套设有扭力弹簧10,且扭力弹簧10的一端连接于折弯板4的一侧表面,扭力弹簧10的另一端连接于转动杆3的表面,便于使折弯板4在不受力时,可以自动回复到原来的位置,便于下次进行折弯工作。
其中,转动杆3位于调节架2上滑动槽内的一侧表面转动套设有滑动轮11,较少转动杆3与调节架2之间的摩擦力。
其中,滑动槽内设有复位弹簧12,且复位弹簧12的一端连接于转动杆3的一侧表面,复位弹簧12的另一端连接于滑动槽的内壁上,便于使在折弯板4不受推力时,自动恢复到原来的位置。
其中,折弯板4的上表面固定设有限位块14,且限位块14的表面滑动插设有与调节块6相配合的限位杆15,便于对螺纹杆5进行一定的限位作用,放着在折弯时,折弯架8自动移动,从而导致引脚折弯角度产生误差。
其中,折弯架8的表面开设有多个等间排列的折弯槽,便于同时对多个引脚进行折弯工作。
本实用新型中,首先向外拉动限位杆15,使限位杆15的一端离开调节块6的一侧表面,然后转动调节块6带动螺纹杆5转动,当螺纹杆5转动时,带动连接架7在螺纹杆5的表面进行上下移动,从而使折弯架8在折弯板4的表面进行上下移动,当调整好一定的高度时,将限位杆15重新插入到调节块6表面的限位槽内,然后沿着转动杆3转动折弯板4,使折弯架8对引脚进行快速的折弯,当折弯后,推动折弯板4在调节架2表面开设的滑动槽内移动,使折弯架8离开引脚,然后松开折弯板4,折弯板4就会在扭力弹簧10的作用下回复到原来的位置。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,包括支撑板(1)和固定在支撑板(1)上表面的调节架(2),其特征在于,所述调节架(2)的表面开设有滑动槽,且滑动槽内滑动设有转动杆(3),所述转动杆(3)的一端转动设有折弯板(4),且折弯板(4)的上表面转动插设有螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)位于折弯板(4)内的一侧表面套设有连接架(7),且折弯板(4)的一侧表面开设有移动槽,所述折弯板(4)的外表面滑动设有折弯架(8),且折弯架(8)的两侧表面固定设有连接杆(13),所述连接架(7)的一端与折弯架(8)的一侧表面相连接,所述螺纹杆(5)位于折弯板(4)外的一端固定设有调节块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,其特征在于,所述转动杆(3)与折弯板(4)相交处套设有转动套柱(9),且转动套柱(9)的一端固定连接与折弯板(4)的表面上,所述转动杆(3)的表面套设有扭力弹簧(10),且扭力弹簧(10)的一端连接于折弯板(4)的一侧表面,所述扭力弹簧(10)的另一端连接于转动杆(3)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,其特征在于,所述转动杆(3)位于调节架(2)上滑动槽内的一侧表面转动套设有滑动轮(11)。
4.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,其特征在于,所述滑动槽内设有复位弹簧(12),且复位弹簧(12)的一端连接于转动杆(3)的一侧表面,所述复位弹簧(12)的另一端连接于滑动槽的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,其特征在于,所述折弯板(4)的上表面固定设有限位块(14),且限位块(14)的表面滑动插设有与调节块(6)相配合的限位杆(15)。
6.根据权利要求1所述的一种TO封装半导体芯片引脚成形工装,其特征在于,所述折弯架(8)的表面开设有多个等间排列的折弯槽。
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