CN218958138U - 一种单端浮动高性能射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信技术领域，涉及一种单端浮动高性能射频同轴连接器。本实用新型的浮动外壳套设在接触件上，弹簧套设在接触件与浮动外壳之间，其采用内浮动、空气介质结构，使连接器内部设计结构紧凑，在满足浮动要求同时，射频性能好、耐功率好；弹簧可在浮动外壳与壳体插合时的插拔力的控制更精细，使用更加方便；本实用新型具有连接稳定、可靠、机械电气性能优良、耐功率高，且易于安装等特点。

Description

一种单端浮动高性能射频同轴连接器

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，涉及一种单端浮动高性能射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器（含转接器）是装接在电缆上或安装在仪器仪表上起连接作用的电气元件，用于传输射频信号，一般由内导体、外导体、绝缘体组成。随着对射频同轴连接器研制开发的不断深入，原来固定长度的连接器已难以满足需要，需开发具有浮动功能的连接器来满足用户的连接。现有的浮动连接器有以下不足：

1.连接器内部结构设计不科学，致使产品射频性能差，耐功率要求低；

2.浮动弹簧设计不科学、产品浮动需要的力量过大或者过小。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接器内部设计结构紧凑，连接稳定、可靠、机械电气性能优良的单端浮动高性能射频同轴连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种单端浮动高性能射频同轴连接器，包括壳体、浮动外壳、第一导体组件以及第二导体组件，所述第一导体组件设置在所述壳体上，所述第二导体组件设置在浮动外壳上，所述第一导体组件与第二导体组件连接，所述壳体上设置有接触件，所述接触件与所述第一导体组件相对设置，所述浮动外壳套设在所述接触件上；

还包括弹簧，所述弹簧套设在所述接触件与所述浮动外壳上，所述壳体上设置有限位部件，所述限位部件与所述浮动外壳相对设置，使得所述浮动外壳不能从所述壳体上脱离。

进一步地，所述壳体上设置有接触孔，所述接触件的安装部上设置有装配倒角，所述安装部的直径大于所述接触孔的直径，所述安装部设置在所述接触孔上。

进一步地，所述浮动外壳上设置有连接筒，所述连接筒的开口边缘设置有导向斜面，所述接触件上设置有第一膨胀管，所述第一膨胀管的侧壁上有多个向外延伸的第一折边，所述第一折边自由端设置有第一凸块，所述膨胀管穿设在所述连接筒上。

进一步地，所述壳体上设置有导槽，所述浮动外壳滑设在所述导槽内，所述连接筒的外径小于所述浮动外壳直径，使其在所述浮动外壳上形成台阶，所述弹簧一端抵接在所述台阶上，另一端与所述接触件抵接。

进一步地，所述浮动外壳上设置有第二膨胀管，所述第二膨胀管的侧壁上有多个向外延伸的第二折边，多个第二折边沿所述第二膨胀管的前部呈圆周分布，所述第二折边自由端设置有第二凸块。

进一步地，所述第一导体组件包括第一绝缘子和第一内导体，所述第一内导体穿设在所述第一绝缘子上，所述壳体上设置有第一导体孔，所述第一导体孔为阶梯孔结构，所述第一绝缘子通过所述接触件固定于所述第一导体孔上。

进一步地，所述第二导体组件包括第二绝缘子和第二内导体，所述第二内导体穿设在所述第二绝缘子上，所述浮动外壳上设置有第二导体孔，所述第二导体孔内部上设置有限位凸起，所述第二绝缘子上设置有与所述限位凸起相匹配的限位凹槽，所述限位凸起卡设在所述限位凹槽上。

进一步地，所述浮动外壳上设置有密封槽，所述密封槽上设置有第一密封圈。

进一步地，所述限位部件包括卡环，所述壳体安装端上设置连接孔，所述浮动外壳穿设在所述连接孔上，所述连接孔上设置有卡槽，所述卡环卡设在所述卡槽上，所述外壳上设置有两限位板，所述卡环与所述限位板相对设置，且所述卡环设置在两限位板板之间。

进一步地，所述壳体上设置有安装板，所述安装板上设置有多个安装孔，所述安装板与所述壳体连接处设置有安装槽，所述安装槽上设置有第二密封圈。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的浮动外壳套设在接触件上，弹簧套设在接触件与浮动外壳之间，其采用内浮动、空气介质结构，使连接器内部设计结构紧凑，在满足浮动要求同时，射频性能好、耐功率好；弹簧可在浮动外壳与壳体插合时的插拔力的控制更精细，使用更加方便；本实用新型具有连接稳定、可靠、机械电气性能优良、耐功率高，且易于安装等特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种单端浮动高性能射频同轴连接器示意图。

图2是本实用新型的剖视图。

图中标号说明：1、壳体；11、第一导体孔；12、连接孔；13、安装板；14、第二密封圈；15、安装孔；2、第一绝缘子；21、第一内导体；22、接触件；23、接触孔；24、装配倒角；25、第一折边；26、第一凸块；3、浮动外壳；31、弹簧；32、导向斜面；33、第一密封圈；34、第二膨胀管；35、第二折边；36、第二凸块；37、连接筒；4、第二绝缘子；41、第二内导体；42、第二导体孔；43、限位凸起；5、卡环；51、限位板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1-2所示，一种单端浮动高性能射频同轴连接器，包括壳体1、浮动外壳3、第一导体组件以及第二导体组件，所述第一导体组件设置在所述壳体1上，所述第二导体组件设置在浮动外壳3上，所述第一导体组件与第二导体组件连接，所述壳体1上设置有接触件22，所述接触件22与所述第一导体组件相对设置，所述浮动外壳3套设在所述接触件22上；

还包括弹簧31，所述弹簧31套设在所述接触件22与所述浮动外壳3上，所述壳体1上设置有限位部件，所述限位部件与所述浮动外壳3相对设置，使得所述浮动外壳3不能从所述壳体1上脱离。

本实用新型的浮动外壳3套设在接触件22上，弹簧31套设在接触件22与浮动外壳3之间，其采用内浮动、空气介质结构，使连接器内部设计结构紧凑，在满足浮动要求同时，射频性能好、耐功率好；弹簧31可在浮动外壳3与壳体1插合时的插拔力的控制更精细，使用更加方便；本实用新型具有连接稳定、可靠、机械电气性能优良、耐功率高，且易于安装等特点。

所述壳体1上设置有接触孔23，所述接触件22的安装部上设置有装配倒角24，所述安装部的直径大于所述接触孔23的直径，所述安装部设置在所述接触孔23上。

具体的，所述安装部在装配倒角24的导向作用下与接触孔23实现过盈配合，保证第一导体组件与壳体1的连接稳定性。

所述浮动外壳3上设置有连接筒37，所述连接筒37的开口边缘设置有导向斜面32，所述接触件22上设置有第一膨胀管，所述第一膨胀管的侧壁上有多个向外延伸的第一折边25，所述第一折边25自由端设置有第一凸块26，所述膨胀管穿设在所述连接筒37上。

具体的，膨胀管穿设在所述连接筒37上，不仅保证了可靠的接触插合，其上的第一折边25还可对连接筒37进行导向，保证浮动外壳3更加顺畅的在导槽上滑动，使其实现了浮动要求，保证了连接器在浮动前后及浮动过程中每个同轴横截面接触力的一致性，保证了工作中连续可靠的连接要求。

所述壳体1上设置有导槽，所述浮动外壳3滑设在所述导槽内，所述连接筒37的外径小于所述浮动外壳3直径，使其在所述浮动外壳3上形成台阶，所述弹簧31一端抵接在所述台阶上，另一端与所述接触件22抵接。

所述浮动外壳3上设置有第二膨胀管34，所述第二膨胀管34的侧壁上有多个向外延伸的第二折边35，多个第二折边35沿所述第二膨胀管34的前部呈圆周分布，所述第二折边35自由端设置有第二凸块36。

具体的，第二折边35自由端设置有第二凸块36，在浮动外壳3装配至其他部件上时，第二凸块36可起到限位卡位作用，保证连接时的稳定性，保证了工作中连续可靠的接触。

所述第一导体组件包括第一绝缘子2和第一内导体21，所述第一内导体21穿设在所述第一绝缘子2上，所述壳体1上设置有第一导体孔11，所述第一导体孔11为阶梯孔结构。

具体的，第一内导体21卡入第一绝缘子2，后整体装入壳体1的第一导体孔11上，接触件22过盈压配装入接触孔23上，第一绝缘子2通过所述接触件22固定于第一导体孔11上。此为连接器的固定端；

所述第二导体组件包括第二绝缘子4和第二内导体41，所述第二内导体41穿设在所述第二绝缘子4上，所述浮动外壳3上设置有第二导体孔42，所述第二导体孔42内部上设置有限位凸起43，所述第二绝缘子4上设置有与所述限位凸起43相匹配的限位凹槽，所述限位凸起43卡设在所述限位凹槽上。

具体的，第二绝缘子4压配装入浮动外壳3和第二内导体41之间，使其三者作为一个整体，为连接器的浮动端，限位凸起43卡设在限位凹槽上，使得第二绝缘子4与浮动外壳3连接更加稳固。

第二内导体41左端与第一内导体21右端搭接，第二内导体41的右端为劈槽结构，所述劈槽结构与所述第一膨胀管和第二膨胀管34结构相同，所述第一内导体21的左端穿设在所述第二内导体41上，以实现左右内导体可靠接触，并实现滑动；浮动外壳3左端与与接触件22右端搭接，使得浮动端可沿壳体1的轴向实现滑动插合。

第一内导体21的左端穿设在所述第二内导体41上不仅实现了浮动要求，保证了连接器在浮动前后及浮动过程中每个同轴横截面阻抗的一致性，保证了工作中连续可靠的接触。

第二内导体41与第一内导体21、浮动外壳3与接触件22之间为空气介质，并设计为阶梯轴结构，实现浮动功能。

所述第一绝缘子2与第二绝缘子4均为聚四氟乙烯绝缘子，保证了射频性能。

所述浮动外壳3上设置有密封槽，所述密封槽上设置有第一密封圈33。

所述限位部件包括卡环5，所述壳体1安装端上设置连接孔12，所述浮动外壳3穿设在所述连接孔12上，所述连接孔12上设置有卡槽，所述卡环5卡设在所述卡槽上，所述外壳上设置有两限位板51，所述卡环5与所述限位板51相对设置，且所述卡环5设置在两限位板51板之间。

具体的，卡环5设置在两限位板51板之间，通过远离弹簧31一侧的挡板对浮动外壳3进行限位，避免其脱离所述壳体1；所述靠近弹簧31一侧的挡板与连接孔12底面之间距离，用以限定连接器最大浮动距离。

所述壳体1上设置有安装板13，所述安装板13上设置有多个安装孔15，所述安装板13与所述壳体1连接处设置有安装槽，所述安装槽上设置有第二密封圈14。

本实用新型的连接器通过第一内导体21装入第一绝缘子2内形成固定端，后整体装入壳体1内，第一绝缘子2通过接触件22固定于第一导体孔11上；第二绝缘子4压配装入第二内导体41后整体压配装入浮动外壳3，然后浮动外壳3同弹簧31、卡簧一同装外壳，装配过程中需保证件卡环5卡设在卡槽内。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，包括壳体、浮动外壳、第一导体组件以及第二导体组件，所述第一导体组件设置在所述壳体上，所述第二导体组件设置在浮动外壳上，所述第一导体组件与第二导体组件连接，所述壳体上设置有接触件，所述接触件与所述第一导体组件相对设置，所述浮动外壳套设在所述接触件上；

还包括弹簧，所述弹簧套设在所述接触件与所述浮动外壳上，所述壳体上设置有限位部件，所述限位部件与所述浮动外壳相对设置，使得所述浮动外壳不能从所述壳体上脱离。

2.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述壳体上设置有接触孔，所述接触件的安装部上设置有装配倒角，所述安装部的直径大于所述接触孔的直径，所述安装部设置在所述接触孔上。

3.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动外壳上设置有连接筒，所述连接筒的开口边缘设置有导向斜面，所述接触件上设置有第一膨胀管，所述第一膨胀管的侧壁上有多个向外延伸的第一折边，所述第一折边自由端设置有第一凸块，所述膨胀管穿设在所述连接筒上。

4.如权利要求3所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述壳体上设置有导槽，所述浮动外壳滑设在所述导槽内，所述连接筒的外径小于所述浮动外壳直径，使其在所述浮动外壳上形成台阶，所述弹簧一端抵接在所述台阶上，另一端与所述接触件抵接。

5.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动外壳上设置有第二膨胀管，所述第二膨胀管的侧壁上有多个向外延伸的第二折边，多个第二折边沿所述第二膨胀管的前部呈圆周分布，所述第二折边自由端设置有第二凸块。

6.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述第一导体组件包括第一绝缘子和第一内导体，所述第一内导体穿设在所述第一绝缘子上，所述壳体上设置有第一导体孔，所述第一导体孔为阶梯孔结构，所述第一绝缘子通过所述接触件固定于所述第一导体孔上。

7.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述第二导体组件包括第二绝缘子和第二内导体，所述第二内导体穿设在所述第二绝缘子上，所述浮动外壳上设置有第二导体孔，所述第二导体孔内部上设置有限位凸起，所述第二绝缘子上设置有与所述限位凸起相匹配的限位凹槽，所述限位凸起卡设在所述限位凹槽上。

8.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动外壳上设置有密封槽，所述密封槽上设置有第一密封圈。

9.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述限位部件包括卡环，所述壳体安装端上设置连接孔，所述浮动外壳穿设在所述连接孔上，所述连接孔上设置有卡槽，所述卡环卡设在所述卡槽上，所述外壳上设置有两限位板，所述卡环与所述限位板相对设置，且所述卡环设置在两限位板板之间。

10.如权利要求1所述的单端浮动高性能射频同轴连接器，其特征在于，所述壳体上设置有安装板，所述安装板上设置有多个安装孔，所述安装板与所述壳体连接处设置有安装槽，所述安装槽上设置有第二密封圈。

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