CN218918899U - 光传感封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层，基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域，发光芯片设置于基板的上表面且位于发光区域处，收光芯片设置于基板的上表面且位于收光区域处，透光覆盖结构设置于基板上并包覆发光芯片与收光芯片，透光覆盖结构具有开口，开口位于发光芯片与收光芯片之间，挡墙结构设置于基板上且位于开口内，挡光胶层连接挡墙结构的侧壁。借此，可以在不影响光传感器大小的情况下，大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。

Description

光传感封装结构

技术领域

本实用新型涉及光传感技术领域，特别涉及一种光传感封装结构。

背景技术

光传感器是一种传感装置，主要由光敏元件组成，主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器、紫外光传感器四类，主要应用在改变车身电子应用和智能照明系统等领域，具有精度高、便于微机相连实现自动实时处理等优点，已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中。

光传感器的工作原理主要是基于光电效应，其至少包括一个光发射组件及一个光接收组件，该光发射组件可向外发射光线，若该发射的光线撞击到侦测物而反射时，该光接收组件可接收该反射光线并使光传感器输出感测讯号。

如图1所示，现有的光传感器的内部会在PCB板1之上配置一颗红外LED芯片2作为发光芯片与配置一颗光敏IC芯片3作为收光芯片，PCB板1上面会覆盖一个透明塑封胶体4，为避免横向漏光导致光敏IC误触发，会在塑封胶体4内LED与IC之间以半切割方式将两者断开，并以不透光的环氧树脂(一般是黑色)注入后形成一道档墙5(Barrier)进行光组隔。对于光传感器而言，侧向挡光的效果取决于挡墙5的厚度，若厚度不足对于侧向光的挡光效果无法达到一定水平以上会造成IC误触发，影响光传感器的性能。目前，光传感器的产品市场趋势是越做越小(即光传感器的尺寸越来越小)，光传感器无法提供足够空间来进行增厚挡墙宽度的设计，侧向光的挡光效果受到了挑战。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种光传感封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术的问题，本实用新型提供一种光传感封装结构，其在塑封与半切割前先在发光芯片与收光芯片之间置放可挡光的液态胶，并固化形成挡光胶层，则后续塑封与半切割后可以作为侧向挡光的结构就包含挡光胶层与挡墙结构两种，在不影响光传感器大小的情况下，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。

本实用新型提供的一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层。

基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域。发光芯片设置于基板的上表面，且位于发光区域处。收光芯片设置于基板的上表面，且位于收光区域处。透光覆盖结构设置于基板上，并包覆发光芯片与收光芯片，透光覆盖结构具有开口，开口位于发光芯片与收光芯片之间，用于露出基板的部分上表面。挡墙结构设置于基板上，且位于开口内。挡光胶层连接挡墙结构的侧壁。

在一些实施例中，挡光胶层的高度介于挡墙结构的高度的1/5～2/3。

在一些实施例中，挡光胶层的长度介于挡墙结构的长度的1/2～3/4。

在一些实施例中，挡光胶层是先于挡墙结构置放在基板上。

在一些实施例中，挡光胶层是先以可挡光的液态胶置放在基板上，再固化而形成。

在一些实施例中，挡光胶层的形状呈弧形。

在一些实施例中，挡光胶层的材料包括硅胶或环氧树脂。

在一些实施例中，挡墙结构是以不透光材料制成。

在一些实施例中，透光覆盖结构是以环氧树脂或硅胶其中之一材料制成。

基于上述，本实用新型提供的光传感封装结构，其在塑封与半切割前先在发光芯片与收光芯片之间置放可挡光的液态胶，并固化形成挡光胶层，则后续塑封与半切割后可以作为侧向挡光的结构就包含挡光胶层与挡墙结构两种，在不影响光传感器大小的情况下(由于本案是在原有光传感器的空间内加入的档光胶层，所以不影响其大小)，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。也就是说，借由挡墙结构与挡光胶层的搭配设置，在不影响光传感器大小的情况下，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。

本实用新型的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他有益效果可通过在说明书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。

图1是现有的光传感器的剖面结构示意图；

图2是本实用新型光传感封装结构的剖面结构示意图；

图3是本实用新型光传感封装结构的俯视结构示意图；

图4至图7是图2的光传感封装结构在制造过程中各阶段的结构示意图。

附图标记：

10-光传感封装结构；12-基板；122-发光区域；124-收光区域；14-发光芯片；16-挡光胶层；18-收光芯片；20-透光覆盖结构；202-开口；22-挡墙结构；H1-挡光胶层的高度；H2-挡墙结构的高度；L1-挡光胶层的长度；L2-挡墙结构的长度。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本实用新型不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请参阅图2和图3，图2是本实用新型光传感封装结构10的剖面结构示意图，图3是本实用新型光传感封装结构10的俯视结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提供一种光传感封装结构10。如图中所示，光传感封装结构10包括基板12、发光芯片14、收光芯片18、透光覆盖结构20、挡墙结构22和挡光胶层16。

基板12的上表面具有间隔的发光区域122和收光区域124。基板12可以是PCB板。发光芯片14设置于基板12的上表面，且位于发光区域122处。收光芯片18设置于基板12的上表面，且位于收光区域124处。透光覆盖结构20设置于基板12上，并包覆发光芯片14与收光芯片18，透光覆盖结构20具有开口202，开口202位于发光芯片14与收光芯片18之间，用于露出基板12的部分上表面。挡墙结构22设置于基板12上，且位于开口202内。挡光胶层16连接挡墙结构22的侧壁。挡墙结构22与挡光胶层16用于阻挡光线通过，保证光传感封装结构10可以进行有效的光电转换。

在一些实施例中，挡光胶层16的高度H1介于挡墙结构22的高度H2的1/5～2/3，以降低侧向漏光的比例，提升光传感封装结构10的性能。

在一些实施例中，挡光胶层16的长度L1介于挡墙结构22的长度L2的1/2～3/4，以降低侧向漏光的比例，提升光传感封装结构10的性能。

在一些实施例中，挡光胶层16是先于挡墙结构22置放在基板12上。

在一些实施例中，挡光胶层16是先以可挡光的液态胶置放在基板12上，再固化而形成。

在一些实施例中，挡光胶层16的形状呈弧形，以提升光传感封装结构10的光电转换性能。

在一些实施例中，挡光胶层16的材料包括硅胶或环氧树脂。

在一些实施例中，挡墙结构22是以不透光材料制成。

在一些实施例中，透光覆盖结构20是以环氧树脂或硅胶其中之一材料制成。

下面公开了一种用于制作图2所示的光传感封装结构10的方法，请参阅图4至图7，图4至图7是图2的光传感封装结构10在制造过程中各阶段的结构示意图。

首先，参照图4所示，在基板12上的发光区域122与收光区域124分别设置发光芯片14与收光芯片18；接着，在塑封与半切割的步骤之前，在基板12上的发光芯片14与收光芯片18之间置放可挡光的液态胶，并固化形成挡光胶层16。

其次，参照图5所示，在基板12上设置透光覆盖结构20，透光覆盖结构20覆盖基板12、发光芯片14、收光芯片18以及挡光胶层16。

然后，参照图6所示，对透光覆盖结构20进行开孔，且形成的开口202贯穿挡光胶层16。

最后，参照图7所示，在透光覆盖结构20的开口202内填充挡光材料形成挡墙结构22，挡墙结构22的侧壁连接着挡光胶层16。借此，后续塑封与半切割后可以作为侧向挡光的结构就包含挡光胶层16与挡墙结构22两种，在不影响光传感器大小的情况下，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构10的光电特性。

综上所述，本实用新型提供的光传感封装结构10，其在塑封与半切割前先在发光芯片14与收光芯片18之间置放可挡光的液态胶，并固化形成挡光胶层16，则后续塑封与半切割后可以作为侧向挡光的结构就包含挡光胶层16与挡墙结构22两种，在不影响光传感器大小的情况下，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构10的光电特性。也就是说，借由挡墙结构22与挡光胶层16的搭配设置，在不影响光传感器大小的情况下，可以大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构10的光电特性。

本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本实用新型的每个实施例或技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者背景技术中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。

另外，上述中“～”的取值范围包括两个端点值的本身，都属于本实用新型的保护范围内。尽管本文中较多的使用了术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种光传感封装结构，其特征在于，所述光传感封装结构包括：

基板，所述基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域；

发光芯片，设置于所述基板的上表面，且位于所述发光区域处；

收光芯片，设置于所述基板的上表面，且位于所述收光区域处；

透光覆盖结构，设置于所述基板上，并包覆所述发光芯片与所述收光芯片，所述透光覆盖结构具有开口，所述开口位于所述发光芯片与所述收光芯片之间，用于露出所述基板的部分上表面；

挡墙结构，设置于所述基板上，且位于所述开口内；

挡光胶层，连接所述挡墙结构的侧壁。

2.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡光胶层的高度介于所述挡墙结构的高度的1/5～2/3。

3.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡光胶层的长度介于所述挡墙结构的长度的1/2～3/4。

4.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡光胶层的形状呈弧形。

5.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡光胶层的材料包括硅胶或环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡墙结构是以不透光材料制成。

7.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述透光覆盖结构是以环氧树脂或硅胶其中之一材料制成。

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