CN216389357U - 包含遮光层的光电传感器封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及半导体技术领域，提供包含遮光层的光电传感器封装结构及电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，覆盖光信号发射单元和光信号接收单元；遮光层。本公开实施例通过设置遮光层以及定向导光通道，使得光信号只能由定向导光通道进入光电传感器被光信号接收单元接收，减少环境光和非待测物体反射光线对检测结果造成的干扰。

Description

包含遮光层的光电传感器封装结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及光电传感器技术领域，更具体地说，是涉及包含遮光层的光电传感器封装结构及电子设备。

背景技术

光电传感器在如今的智能医疗、智能家居、工业自动化、便携式设备等方面的应用越来越广泛，如心率传感器、血氧传感器、接近传感器、距离传感器等，使人类的工作生活越来越智能化、便捷化。随着技术要求的提高和发展，为减小整体设备的体积，元器件越来越小型化、功能集成化，为减小此类光电传感器的封装体积，往往倾向于将光信号发射部分与光信号接收部分封装在同一单元中。然而，由于外部非待测物体对光线的反射，会极大干扰光信号接收部分对目标光信号的准确反馈，造成检测结果错误或不稳定。

实用新型内容

本公开的目的在于提供包含遮光层的光电传感器封装结构及电子设备，以解决现有技术中由于外部非待测物对光线的反射造成信号干扰，导致光电传感器检测结果不准确的技术问题。

为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：

一方面，本公开提供一种包含遮光层的光电传感器封装结构，包括：

基板，基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；

保护胶层，保护胶层通过注胶方式形成在基板的上表面；

遮光层，该遮光层通过印刷工艺覆盖在保护胶层的上表面，遮光层设置有分别覆盖在光信号发射单元和光信号接收单元上方的定向导光通道；

保护胶层用于保护光信号发射单元和光信号接收单元，且允许光信号发射单元的光信号通过；

遮光层覆盖的位置不允许光信号通过，以确保光信号由定向导光通道通过。

在一些实施例中，对应光信号发射单元和光信号接收单元的定向导光通道远离基板一侧的开孔面积，大于或等于定向导光通道接近基板一侧的开孔面积。

在一些实施例中，定向导光通道远离基板一侧的开孔形状，与定向导光通道接近基板一侧的开孔形状相同。

在一些实施例中，遮光层的厚度范围是20～200微米。

在一些实施例中，定向导光通道的面积为对应的光信号发射单元或光信号接收单元的表面积的0.5至1.5倍。

在一些实施例中，遮光层通过丝网印刷、喷印或3D打印方式制作。

在一些实施例中，遮光层的材料为黑色热固性材料；

或者，遮光层的材料为黑色光固性材料。

在一些实施例中，基板的上表面设置有第一导电位、第一导电连接位、第二导电位以及第二导电连接位，第一安装位设置于第一导电位，第二安装位设置于第二导电位；

其中，位于第一安装位的光信号发射单元通过第一导电线与第一导电连接位连通，位于第二安装位的光信号接收单元通过第二导电线与第二导电连接位连通。

在一些实施例中，基板的下表面设置有分别与第一导电位、第一导电连接位、第二导电位、第二导电连接位对应的第三导电位、第三导电连接位、第四导电位、第四导电连接位；

在基板的两侧分别设置有用于连接第一导电位和第三导电位的第一通孔、连接第一导电连接位和第三导电连接位的第二通孔、连接第二导电位和第四导电位的第三通孔、连接第二导电连接位和第四导电连接位的第四通孔。

另一方面，本公开还提供了一种电子设备，电子设备包括上述封装结构的光电传感器封装结构。

本公开提供的包含遮光层的光电传感器封装结构的有益效果至少包括：

(1)本公开通过设置遮光层以及定向导光通道，使得光信号只能由定向导光通道进入光电传感器被光信号接收单元接收，减少环境光和非待测物体反射光线对检测结果造成的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的光电传感器封装结构的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构第一部分的结构示意图；

图3为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构第二部分的结构示意图；

图4为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构第三部分的结构示意图；

图5为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构第四部分的结构示意图；

图6为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构的第二种状态的结构示意图；

图7为本公开实施例提供的包含遮光层的光电传感器封装结构的第三种状态的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10	基板	11	光信号发射单元
				12	光信号接收单元	13	保护胶层
14	遮光层	15	定向导光通道
				16	第一导电位	17	第一导电连接位
18	第二导电位	19	第二导电连接位
				20	第一导电线	21	第二导电线
22	第一通孔	23	第二通孔
				24	第三通孔	25	第四通孔

具体实施方式

为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本公开实施例提供了光电传感器封装结构的整体结构示意图，包括基板10、光信号发射单元11、光信号接收单元12、保护胶层13、遮光层14。基板10上表面固定有光信号发射单元11和光信号接收单元12；光信号发射单元11和光信号接收单元12分别通过第一导电连接线20和第二导电线21，与基板10上表面的第一导电连接位17和第二导电连接位19连接；光信号发射单元11与光信号接收单元12上设有保护胶层13；保护胶层13上表面包含遮光层14，遮光层14上设置有分别覆盖在光信号发射单元11和光信号接收单元12上方的定向导光通道15。需要说明的是，本实施例的包含遮光层的光电传感器封装结构本质上也即光电传感器的结构，为了便于说明，本实施例中将包含遮光层的光电传感器封装结构统称为光电传感器。

本实施例提供的包含遮光层14的光电传感器的有益效果至少在于：

(1)通过设置遮光层14以及定向导光通道15，使得光信号只能由定向导光通道15进入光电传感器被光信号接收单元12接收，减少环境光和非待测物体反射光线对检测结果造成的干扰。

请参照图2，在一个实施例中，基板10为具有一定厚度的长方形基板10，基板10形状根据不同情况可由本领域技术人员做变化，在此不做限制。基板10的上表面设置有第一导电位16、第一导电连接位17和第二导电位18、第二导电连接位19，基板10的下表面设置有分别与第一导电位16、第一导电连接位17、第二导电位18、第二导电连接位19对应的第三导电位、第三导电连接位、第四导电位、第四导电连接位，基板10上下对应的导电位形状尺寸可以不同，在此不做限制；在基板10的两侧分别设置有用于连接第一导电位16和第三导电位的第一通孔22、连接第一导电连接位17和第三导电连接位的第二通孔23、连接第二导电位18和第四导电位的第三通孔24、连接第二导电连接位19和第四导电连接位的第四通孔25。

请参照图3，基板10的上表面设置有第一导电位16和第二导电位18，第一导电位16上固定有光信号发射单元11，第二导电位18上固定有光信号接收单元12。作为示例，光信号发射单元11可以是LED也可以是VCSEL，芯片结构可以是垂直，也可以是倒装等，根据应用的不同，可以为红外发射芯片或绿光芯片，但不限于这几类芯片，本领域技术人员可以根据实际应用选择不同波段及不同类型芯片，本实施例不对此进行限定；光信号接收单元12可以是光电二极管或光电三极管，但不限于光电二极管或光电三极管，也可以为专用ASIC芯片，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择，本实施例不对此进行限定。需要说明的是，本实施例的光信号发射单元11与光信号接收单元12可以被固定在基板10上，即光信号发射单元11、光信号接收单元12与基板10为两种分离的部件；此外，本实施例的光信号发射单元11与光信号接收单元12还可以直接涵盖于基板10的内部，即与基板10为整体结构。

保护胶层13为通过注胶方式形成在基板10的上表面，包括第一保护胶层131和第二保护胶层132，并且第一保护胶层131和第二保护胶层132分别覆盖光信号发射单元11、光信号接收单元12和导电连接线。如图7所示，在完全覆盖光信号发射单元11和光信号接收单元12的前提下，该保护胶层13的形状可以为个的长方体、圆柱体、六面柱体等形状，根据需要进行设置，在此不做限定；作为示例，本实施例的保护胶层13一般为透明硅胶或透明环氧树脂，但不限于透明硅胶或透明环氧树脂，本领域技术人员也可以选择其他相近性能的材料，这样一来，第一保护胶层131和第二保护胶层132不仅可以对光信号发射单元11和光信号接收单元12起到保护作用，从而提高封装的可靠性，稳定性，还允许光信号发射单元11所发射波段的光信号通过。可选地，保护胶层13中还可以混合其他功能性材料，如环境光过滤材料或带通性质材料，其中，环境光过滤材料作用是阻止可产生干扰的环境光信号通过，带通性质材料则允许特定波段的光通过。这样一来，保护胶层13可以阻止对检测信号产生干扰的环境光通过胶体，从而提高光电传感器检测结果的准确性，进而提升光电传感器的整体性能。本实施例中，保护胶层13中可混合的功能性材料不限于上述两种材料，本领域技术人员可以根据应用要求灵活地选择其他功能材料，本实施例不对此进行限定。

遮光层14覆盖于保护胶层13的全部上表面，另外，遮光层14还设置有分别覆盖在光信号发射单元11和光信号接收单元12上方的定向导光通道15。

在一些实施例中，遮光层14的厚度一般为为20至200微米，保证起到隔绝环境光从遮光层14覆盖部分进入封装体内部，同时阻止光信号发射单元11的光信号从印刷层的覆盖区域射出。

在一些实施例中，定向导光通道的截面积大小可以为光信号发射单元11或光信号接收单元12的表面积大小的0.5至1.5倍，低于0.5倍可能导致光信号有效射出或有效接收减弱，高于1.5倍则有可能削弱抗环境光干扰的效果。另外，定向导光通道的截面形状可以为圆形、方形、椭圆形、半椭圆形、菱形或其他形状，根据需要具体设置。在一些实施例中，光信号接收单元12对应的定向导光通道15与光信号接收单元12对应的定向导光通道15的形状和大小可以相同也可以不同，根据需要具体设置，在此不做限制。

定向导光通道15主要作用是引导光信号的路径，对定向导光通道15进行结构设计，可以起到聚集或扩散光线的效果。请参照图6，在一些实施例中，对应光信号接收单元12的定向导光通道15远离基板1一侧的开孔面积，大于定向导光通道15接近基板10一侧的开孔面积。这种结构可以使得该定向导光通道15采集更多的光信号，并且可以将采集到的光信号集中传输至光信号接收单元12，从而增强光电传感器的光信号接收能力。

在一些实施例中，对应所述光信号接收单元12的所述定向导光通道15为碗杯型结构。碗杯型结构可以指该定向导光通道15的两侧开口皆为圆形或椭圆形，且该定向导光通道15的两侧开口的大小不相同。

在一些实施例中，对应光信号发射单元11的定向导光通道15远离基板10一侧的开孔面积，大于或等于定向导光通道15接近基板10一侧的开孔面积，可以将光信号发射单元11发射的光信号更聚集地发射出去，增加光电传感器的光信号发射强度。

请参照图7，在一个具体实施例中，对应光信号接收单元12的定向导光通道15与应光信号发射单元11的定向导光通道15相同，远离基板10一侧的开孔面积，均大于定向导光通道15接近基板10一侧的开孔面积。这样设计的好处是加工时更容易脱模，增加开设定向导光通道15的成功率。

在一些实施例中，遮光层14的材料可以为黑色UV油墨等光固性材料，也可以为黑色硅胶类、黑色环氧树脂类等热固性材料，还可以为其他近似功能的材料，根据需要进行设置，在此不做具体限制。

在一些实施例中，遮光层14可以采用丝网印刷工艺、喷印工艺、3D打印工艺制备或其他可灵活调整形状和尺寸的制备工艺。采用上述制备方法可以根据需要灵活调整定向导光通道15的形状和尺寸，不受传统模具由于固定而无法调整的限制。另外，由于精度要求不同因此在不同应用场景中，可以根据需要进行不同设置，此处不做限制。

如图2-5所示，在制作本实施例的光电传感器时，首先提供设置有第一导电位16和第二导电位18的基板10(如图2所示的基板10)，然后将光信号发射单元11和光信号接收单元12分别固定于基板10的第一导电位16和第二导电位18(如图3所示)，下一步可以将基板10放入专用Molding灌胶设备，运用胶体灌胶成型得到保护胶层13(如图5所示)，然后通过丝网印刷工艺在保护胶层13上形成带有定向导光通道15的遮光层14(图6)。

可选地，在上述制作过程中，保护胶层13不限于通过Molding灌胶成型，本领域技术人员也可以先让胶体成型为胶饼，再将该胶饼与基板10粘合。本实施例不对具体的专用模具进行说明，本领域技术人员可选择能够实现上述功能的专用模具。

可选地，在上述制作过程中，遮光层14不限于通过丝网印刷成型，本领域技术人员也可以通过喷印工艺、3D打印工艺等工艺实现。

由于工艺的灵活性，本实施例的光电传感器的整体封装尺寸可根据实际应用需求灵活调整，既可实现大尺寸封装，也可实现小尺寸封装，如2.0mm×1.0mm、2.0mm×1.6mm等，封装厚度可通过调节注入的胶量灵活调整，如；0.7mm、1.0mm等，为适应不同应用需求提供了极大的灵活性。

在一种更具体的实施方式中，本实施例的基板10的上表面和下表面各设置有四个导电位。具体而言，参照图4，基板10的上表面设置有第一导电位16、第一导电连接位17、第二导电位18和第二导电连接位19，第一安装位设置于第一导电位16，第二安装位设置于第二导电位18；其中，位于第一安装位的光信号发射单元11通过第一导电线20与第一导电连接位17连通，位于第二安装位的光信号接收单元12通过第二导电线21与第二导电连接位19连通。第一安装位在第一导电位16的位置，以及第二安装位在第二导电位18的位置，均可以根据实际应用灵活调整，换言之，也可以理解为，直接将光信号发射单元11和光信号接收单元12分别固定到第一导电位16和第二导电位18。

基板10的下表面设置有分别与第一导电位16、第一导电连接位17、第二导电位18、第二导电连接位19对应的第三导电位、第三连接导电位、第四导电位、第四连接导电位(图中未示出)。以及，在基板10的两侧分别设置有用于连接第一导电位16和第三导电位的第一通孔22、连接第一导电连接位17和第三连接导电位的第二通孔23、连接第二导电位18和第四导电位的第三通孔24、连接第二导电连接位19和第四连接导电位的第四通孔25。这些通孔可以起到基板10上下导电位电气连接作用。可选地，基板10的上表面和下表面设置的四个导电位的形状和尺寸可以根据实际应用或散热需求灵活调整，本实施例不对此进行限定。

按照上述设计，在制作光电传感器时，在光信号发射单元11和光信号接收单元12分别固定到基板10上之后，进一步将光信号发射单元11和光信号接收单元12分别与基板10的第一导电连接位17和第二导电连接位19通过第一导电线20和第二导电线21连接，然后再进行注胶工艺的后续操作。需要说明的是，本实施例的光电传感器并不限定案子上述设计(即在基板10的上下表面设置四个导电位，然后通过导电线与光信号发射单元11和光信号接收单元12连接的方式)，本领域技术人员也可以根据实际需要灵活设计基板10、光信号发射单元11和光信号接收单元12，这些都不脱离本说明书的保护范围。

基于同样的构思，本公开还提供了一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的包含遮光层的光电传感器封装结构。

以上仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，该封装结构包括：

基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光信号发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；

保护胶层，所述保护胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面；

遮光层，所述遮光层通过印刷工艺覆盖在所述保护胶层的上表面，所述遮光层设置有分别覆盖在所述光信号发射单元和所述光信号接收单元上方的定向导光通道；

所述保护胶层用于保护所述光信号发射单元和所述光信号接收单元，且允许所述光信号发射单元的光信号通过；

所述遮光层覆盖的位置不允许光信号通过，以确保光信号由所述定向导光通道通过。

2.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，对应所述光信号发射单元和所述光信号接收单元的所述定向导光通道远离所述基板一侧的开孔面积，大于或等于所述定向导光通道接近所述基板一侧的开孔面积。

3.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述定向导光通道远离所述基板一侧的开孔形状，与所述定向导光通道接近所述基板一侧的开孔形状相同。

4.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的厚度范围是20～200微米。

5.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述定向导光通道的面积为对应的所述光信号发射单元或所述光信号接收单元的表面积的0.5至1.5倍。

6.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层通过丝网印刷、喷印或3D打印方式制作。

7.根据权利要求1所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的材料为黑色热固性材料；

或者，所述遮光层的材料为黑色光固性材料。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述基板的上表面设置有第一导电位、第一导电连接位、第二导电位以及第二导电连接位，所述第一安装位设置于所述第一导电位，所述第二安装位设置于所述第二导电位；

其中，位于所述第一安装位的光信号发射单元通过第一导电线与所述第一导电连接位连通，位于所述第二安装位的光信号接收单元通过第二导电线与所述第二导电连接位连通。

9.根据权利要求8所述的包含遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述基板的下表面设置有分别与所述第一导电位、所述第一导电连接位、所述第二导电位、所述第二导电连接位对应的第三导电位、第三导电连接位、第四导电位、第四导电连接位；

在所述基板的两侧分别设置有用于连接所述第一导电位和所述第三导电位的第一通孔、连接所述第一导电连接位和所述第三导电连接位的第二通孔、连接所述第二导电位和所述第四导电位的第三通孔、连接所述第二导电连接位和所述第四导电连接位的第四通孔。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至8中任一项所述的光电传感器封装结构。

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