CN218918796U - 一种集成电路设计用封装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路设计用封装机构，属于集成电路封装技术领域，一种集成电路设计用封装机构，包括机座，所述机座上方固定连接支撑架，所述支撑架下表面安装压合组件，所述压合组件包括电动推杆、压板、加固板和导向杆，所述电动推杆的传动输出端传动连接压板，所述压板上表面对称安装导向杆；所述机座上表面固定连接载台，所述机座上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座固定连接有底板。机座上方通过弹簧座和底板与承重框固定连接，进行封装的时候，通过外接电源启动电动推杆，压板纵向下压管壳，承重框相对导向柱纵向下滑，弹簧座受到压力作用发生弹性形变，直到管壳卡接在基片表面，封装过程省力，且能提高产品质量。

Description

一种集成电路设计用封装机构

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路设计用封装机构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

但是，现有技术在进行管壳与介质基片压合封装的时候，管壳不方便设置在承重件上，在进行压合处理的时候，其易出现偏位甚至报废的现象，影响生产质量，所以我们提出了一种集成电路设计用封装机构来解决上述存在的问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种集成电路设计用封装机构，它可以实现防止体积较大的杂质进入机体卡住除污耙，导致除污耙不能正常工作，并且不需要工作人员下水清理。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种集成电路设计用封装机构，包括机座，所述机座上方固定连接支撑架，所述支撑架下表面安装压合组件，所述压合组件包括电动推杆、压板、加固板和导向杆，所述电动推杆的传动输出端传动连接压板，所述压板上表面对称安装导向杆；

所述机座上表面固定连接载台，所述机座上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座固定连接有底板；

所述底板上表面安装承重件，所述承重件包括承重框和限位凸台，所述限位凸台固定连接在承重框上表面；

所述机座上表面对称安装导向柱。

进一步的，所述承重框位于载台上方位置，所述承重框表面靠近边角位置均设置有导向孔，所述导向柱贯穿承重框的导向孔且为滑动设置。

进一步的，所述机座上表面对称粘接有橡胶板，所述橡胶板位于承重框下方位置。

进一步的，所述导向杆贯穿支撑架且为滑动设置。

进一步的，所述加固板套接在电动推杆的固定端且为固定连接，所述导向杆贯穿加固板且为滑动设置。

进一步的，所述机座上表面安装控制面板，所述控制面板与电动推杆电性连接。

进一步的，所述机座侧壁设置有散热窗，且在机座正面位置可拆卸连接检修门板。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案，机座上方通过弹簧座和底板与承重框固定连接，在进行集成电路封装的时候，把基片放置在载台表面，并把配套的管壳放置在承重框上表面，通过限位凸台对管壳限位处理；进行封装的时候，通过外接电源启动电动推杆，压板纵向下压管壳，承重框相对导向柱纵向下滑，弹簧座受到压力作用发生弹性形变，直到管壳卡接在基片表面，封装过程省力，且能提高产品质量。

(2)本方案，导向杆辅助压板在纵向位置平稳下滑，具有很好的压合效果，橡胶板位于承重框下方位置，当承重框纵向下滑的时候，橡胶板起到限位及缓冲保护效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的机座和载台连接结构示意图；

图3为本实用新型的承重件结构示意图；

图4为本实用新型的机座和支撑架连接结构示意图；

图5为本实用新型的压合组件结构示意图。

图中标号说明：

1、机座；2、控制面板；3、支撑架；4、压合组件；401、电动推杆；402、压板；403、加固板；404、导向杆；5、承重件；501、承重框；502、限位凸台；6、载台；7、橡胶板；8、导向柱；9、弹簧座；10、底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-5，一种集成电路设计用封装机构，包括机座1，所述机座1上方固定连接支撑架3，所述支撑架3下表面安装压合组件4，所述压合组件4包括电动推杆401、压板402、加固板403和导向杆404，所述电动推杆401的传动输出端传动连接压板402，所述压板402上表面对称安装导向杆404；

所述机座1上表面固定连接载台6，所述机座1上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座9固定连接有底板10；

所述底板10上表面安装承重件5，所述承重件5包括承重框501和限位凸台502，所述限位凸台502固定连接在承重框501上表面；

所述机座1上表面对称安装导向柱8。

需要说明的是，机座1上方通过弹簧座9和底板10与承重框501固定连接，在进行集成电路封装的时候，把基片放置在载台6表面，并把配套的管壳放置在承重框501上表面，通过限位凸台502对管壳限位处理；进行封装的时候，通过外接电源启动电动推杆401，压板402纵向下压管壳，承重框501相对导向柱8纵向下滑，弹簧座9受到压力作用发生弹性形变，直到管壳卡接在基片表面，封装过程省力，且能提高产品质量；承重框501上表面固定连接限位凸台502，根据管壳的规格，进行限位凸台502位置的设定，保持限位凸台502能够对管壳外壁夹持及限位，保持管壳的稳定性。

实施例2：

参阅图2、图3和图4，所述承重框501位于载台6上方位置，所述承重框501表面靠近边角位置均设置有导向孔，所述导向柱8贯穿承重框501的导向孔且为滑动设置，所述机座1上表面对称粘接有橡胶板7，所述橡胶板7位于承重框501下方位置。

需要说明的是，橡胶板7位于承重框501下方位置，当承重框501纵向下滑的时候，橡胶板7起到限位及缓冲保护效果；承重框501表面靠近边角位置均设置有导向孔，在承重框501受到下压力的时候，承重框501会通过导向孔相对导向柱8纵向位置滑动，提高其运动过程中的平稳度。

实施例3：

参阅图1和图5，所述导向杆404贯穿支撑架3且为滑动设置，所述加固板403套接在电动推杆401的固定端且为固定连接，所述导向杆404贯穿加固板403且为滑动设置。

需要说明的是，导向杆404辅助压板402在纵向位置平稳下滑，具有很好的压合效果；加固板403套接在电动推杆401的固定端且为固定连接，加固板403对电动推杆401两侧的导向杆404辅助限位及导向，保持导向杆404带动压板402在纵向位置平稳运动，从而提高压合的精准度。

实施例4：

参阅图1，所述机座1上表面安装控制面板2，所述控制面板2与电动推杆401电性连接，所述机座1侧壁设置有散热窗，且在机座1正面位置可拆卸连接检修门板。

需要说明的是，控制面板2与电动推杆401电性连接，通过控制面板2即可电性控制电动推杆401的工作状态，操作方便。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：包括机座(1)，所述机座(1)上方固定连接支撑架(3)，所述支撑架(3)下表面安装压合组件(4)，所述压合组件(4)包括电动推杆(401)、压板(402)、加固板(403)和导向杆(404)，所述电动推杆(401)的传动输出端传动连接压板(402)，所述压板(402)上表面对称安装导向杆(404)；

所述机座(1)上表面固定连接载台(6)，所述机座(1)上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座(9)固定连接有底板(10)；

所述底板(10)上表面安装承重件(5)，所述承重件(5)包括承重框(501)和限位凸台(502)，所述限位凸台(502)固定连接在承重框(501)上表面；

所述机座(1)上表面对称安装导向柱(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述承重框(501)位于载台(6)上方位置，所述承重框(501)表面靠近边角位置均设置有导向孔，所述导向柱(8)贯穿承重框(501)的导向孔且为滑动设置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述机座(1)上表面对称粘接有橡胶板(7)，所述橡胶板(7)位于承重框(501)下方位置。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述导向杆(404)贯穿支撑架(3)且为滑动设置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述加固板(403)套接在电动推杆(401)的固定端且为固定连接，所述导向杆(404)贯穿加固板(403)且为滑动设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述机座(1)上表面安装控制面板(2)，所述控制面板(2)与电动推杆(401)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述机座(1)侧壁设置有散热窗，且在机座(1)正面位置可拆卸连接检修门板。

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