CN218874858U - 一种多晶硅棒材表层处理装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种多晶硅棒材表层处理装置，底座上设置有第一驱动装置、竖直设置的导向杆和第一夹持装置，第一导向孔与导向杆导向滑动配合，第一驱动装置与移动平台驱动相连，转动环可转动地设置于移动平台，且环绕穿孔，第二驱动装置设置于移动平台，且与转动环的外周侧传动配合，在转动环的径向上，刀头可伸缩且可固定设置于转动环，第二导向孔导向杆导向滑动配合，伸缩机构的伸缩端与顶座相连。通过该装置对多晶硅棒处理代替人工打磨，提高工作效率，且对多晶硅棒处理的精度高、处理后的表面均匀，该装置对多晶硅棒的固定效果较好，在处理过程中，多晶硅棒处于竖直状态，多晶硅棒无需转动，避免多晶硅棒在高速转动因转动离心力较大而损坏。

Description

一种多晶硅棒材表层处理装置

技术领域

本申请涉及多晶硅棒材表层处理技术领域，特别是涉及一种多晶硅棒材表层处理装置。

背景技术

随着经济的蓬勃发展，人们生活水平的提高，人们对赖以生存的空间和环境的要求也越来越高，需要低碳生活环境，使用无污染的能源，为此有关太阳能能源的开发利用的专利也应运而生。多晶硅作为光伏产业中最基础的原材料，其需求与日俱增。

多晶硅片是太阳能行业上使用的重要、关键原料，多晶硅片的生产原材料主要为多晶硅棒经磨面-多线切片为多晶硅片，上述加工工序中需要对多晶硅棒的表面打磨处理，以去除多晶硅棒表面因沉积过程影响因素存在而出现不平滑的突起、毛刺及发黑，并且要求多晶硅棒表面被打磨的越光滑越好，否则会发生用多晶硅棒作切片加工时硅片因周边蹦边、碎裂报废的现象，而且报废率还很高，造成很大的经济损失。

而现有技术中的处理方式是通过人工对多晶硅棒表面进行打磨处理，人工对多晶硅棒表面进行打磨处理工作效率较低，并且打磨精确度低，容易造成打磨后的表面不均匀，导致打磨质量差的问题。或者将多晶硅棒安装到普通车床上进行车削及打磨处理，多晶硅棒尺寸较大，较难将多晶硅棒安装到普通车床进行处理，且普通车床对多晶硅棒固定效果较差，容易松动移位，影响处理效果，同时，多晶硅棒需要水平夹装到车床上，呈悬臂状，在普通车床对多晶硅棒处理时，普通车床需要带动多晶硅棒高速转动而刀头固定进行处理，多晶硅棒在高速转动时转动离心力较大，导致多晶硅棒的悬臂端容易甩断，导致多晶硅棒损坏或报废，甚至甩出多晶硅棒会造成安全事故。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的技术中，通过人工对多晶硅棒表面进行打磨处理，工作效率较低，打磨精确度低，造成打磨后的表面不均匀，导致打磨质量差，同时，由于多晶硅棒尺寸较大，较难将多晶硅棒安装到普通车床进行处理，且普通车床对多晶硅棒固定效果较差，在普通车床对多晶硅棒处理时，多晶硅棒在高速转动时转动离心力较大，导致多晶硅棒的悬臂端容易甩断，导致多晶硅棒损坏或报废，甚至甩出多晶硅棒会造成安全事故。提供一种多晶硅棒材表层处理装置，能够解决现有技术中的上述问题。

一种多晶硅棒材表层处理装置，包括底座、伸缩机构顶座、车削装置和移动平台，所述伸缩机构固定设置于所述底座两侧，所述底座上设置有第一驱动装置、竖直设置的导向杆和第一夹持装置，所述移动平台开设有第一导向孔和穿孔，所述第一导向孔与所述导向杆导向滑动配合，所述第一驱动装置与所述移动平台驱动相连，所述车削装置包括转动环、刀头和第二驱动装置，所述转动环可转动地设置于所述移动平台，且环绕所述穿孔，所述第二驱动装置设置于所述移动平台，且与所述转动环的外周侧传动配合，在所述转动环的径向上，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述转动环，所述顶座开设有上料孔和第二导向孔，所述第二导向孔所述导向杆导向滑动配合，所述伸缩机构的伸缩端与所述顶座相连，所述顶座朝向所述底座的一侧设置有第二夹持装置，所述第一夹持装置、所述第二夹持装置和所述上料孔均竖直相对设置。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述转动环包括依次相连的转动环部、传动环部和刀头安装环部，且所述转动环为一体成型件，所述移动平台具有环状转动槽，所述转动环部与所述环状转动槽转动配合，所述传动环部的外周侧设置有外齿，所述第二驱动装置连接有传动齿轮，所述传动齿轮与所述外齿啮合传动配合，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述刀头安装环部。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，在所述转动环的径向上，所述刀头安装环部开设有安装通孔，所述刀头安装环部的顶面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述安装通孔连通，且所述螺纹孔螺纹配合有锁止螺栓，所述刀头安装于所述安装通孔，且可相对所述安装通孔伸缩移动，所述锁止螺栓可抵紧所述刀头，以锁止固定所述刀头。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述第一驱动装置包括固定设置于所述底座的驱动源和与所述驱动源连接的丝杆，所述驱动源可驱动所述丝杆转动，所述移动平台开设有螺纹穿孔，所述丝杆与所述螺纹穿孔螺纹配合，所述顶座开设有第一避让孔，所述第一避让孔避让所述丝杆。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述底座开设有第二避让孔，所述第一夹持装置位于所述第二避让孔孔口周缘，且所述第二避让孔与所述上料孔竖直相对设置。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述第一驱动装置的数量为三个，且三个所述第一驱动装置环绕所述第二避让孔圆周阵列设置。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述刀头的数量为三个，且三个所述刀头环绕所述转动环圆周阵列设置。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述导向杆、所述第一导向孔和所述第二导向孔的数量均为四个，四个所述导向杆位于所述底座的四个角部，四个所述第一导向孔位于所述移动平台的四个角部，四个所述第二导向孔位于所述顶座的四个角部，且四个所述导向杆、四个所述第一导向孔和四个所述第二导向孔一一对应设置。

优选地，上述一种多晶硅棒材表层处理装置中，所述刀头为金刚石刀头。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的一种多晶硅棒材表层处理装置中，在多晶硅棒表面出现不平滑的突起、毛刺及发黑而需要对多晶硅棒的表层进行处理时，通过该装置对多晶硅棒表层进行处理代替人工打磨，减少人工劳动量，提高工作效率，相较于人工打磨，通过控制刀头的处理深度，以使对多晶硅棒处理操作过程中处理深度固定，从容使得处理操作精度较高，以使该装置对多晶硅棒处理操作的精度高，能够满足多晶硅棒外径尺寸精准性的要求，且由于处理深度能够固定，使得对多晶硅棒的表面处理较为均匀，处理后的表面较为均匀，解决打磨质量差的问题。

同时，通过第一夹持装置和第二夹持装置分别夹持固定多晶硅棒的底端和顶端，以使该装置对多晶硅棒的固定效果较好，避免松动移位而影响处理效果，在处理过程中，多晶硅棒处于竖直状态，避免多晶硅棒需要水平夹装到车床上，防止多晶硅棒呈悬臂状，且相较于传统的普通车床，多晶硅棒无需转动，通过转动环带动刀头环绕多晶硅棒转动而处理多晶硅棒，能够避免使用普通车床处理多晶硅棒时需要多晶硅棒高速转动，从而能够避免多晶硅棒在高速转动因转动离心力较大而损坏，进而避免多晶硅棒损坏或报废，提高多晶硅棒在处理过程中的可靠性，解决现有技术中的相关问题。

附图说明

图1为本申请实施例公开的一种多晶硅棒材表层处理装置在处理过程中的示意图；

图2为本申请实施例公开的一种多晶硅棒材表层处理装置在初始位置时的示意图；

图3为本申请实施例公开的底座的示意图；

图4为本申请实施例公开的顶座的示意图；

图5为本申请实施例公开的车削装置与移动平台的安装示意图；

图6为本申请实施例公开的车削装置与移动平台在另一视角下的安装示意图；

图7为本申请实施例公开的转动环的示意图；

图8为本申请实施例公开的移动平台的示意图。

其中：底座100、第一驱动装置110、驱动源111、丝杆112、导向杆120、第一夹持装置130、第二避让孔140、伸缩机构200、顶座300、上料孔310、第二导向孔320、第二夹持装置330、第一避让孔340、车削装置400、转动环410、转动环部411、传动环部412、刀头安装环部413、安装通孔414、螺纹孔415、锁止螺栓416、刀头420、第二驱动装置430、传动齿轮431、移动平台500、第一导向孔510、穿孔520、环状转动槽530、螺纹穿孔540、多晶硅棒600。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“底端”、“顶端”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1至图8，本申请实施例公开一种多晶硅棒材表层处理装置，包括底座100、伸缩机构200顶座300、车削装置400和移动平台500，其中：

伸缩机构200的数量为两个，两个伸缩机构200分别固定设置于底座100两侧，两个伸缩机构200的伸缩端分别与顶座300的两侧相连，两个伸缩机构200同步驱动，以驱动顶座300朝向或背离底座100竖直移动，当顶座300向下移动（即朝向底座100移动）至预设位置时，顶座300无法继续向下移动，该位置为顶座300的初始位置（参见图2）。底座100上设置有第一驱动装置110、竖直设置的导向杆120和第一夹持装置130，第一驱动装置110与移动平台500驱动相连，且移动平台500位于底座100与顶座300之间，移动平台500开设有第一导向孔510和穿孔520，第一导向孔510与导向杆120导向滑动配合，第一驱动装置110驱动移动平台500沿着导向杆120竖直移动，即第一驱动装置110驱动移动平台500沿着导向杆120上下移动（朝向底座100移动为向下移动，朝向顶座300移动为向上移动。），以使移动平台500在底座100与顶座300之间上下移动。

顶座300开设有上料孔310和第二导向孔320，第二导向孔320导向杆120导向滑动配合，伸缩机构200驱动顶座300沿着导向杆120竖直移动，即伸缩机构200驱动顶座300沿着导向杆120上下移动（朝向底座100移动为向下移动，背向顶座300移动为向上移动。）。

顶座300朝向底座100的一侧设置有第二夹持装置330，第一夹持装置130和第二夹持装置330均用于夹持多晶硅棒600，第一夹持装置130夹持多晶硅棒600的底端，第二夹持装置330夹持多晶硅棒600的顶端。第一夹持装置130、第二夹持装置330和上料孔310均竖直相对设置，以使多晶硅棒600竖直地被夹持固定在底座100与顶座300之间，且多晶硅棒600竖直穿过穿孔520。

在导向杆120导向作用下，移动平台500与顶座300能够稳定地竖直移动，避免移动平台500与顶座300在竖直移动过程中容易倾斜、偏斜而导致各结构错位，保证第一夹持装置130、第二夹持装置330、上料孔310以及穿孔520竖直对准，避免因第一夹持装置130、第二夹持装置330、上料孔310以及穿孔520无法竖直对准而导致多晶硅棒600无法竖直夹持固定，或因无法竖直而无法穿过穿孔520，导致该装置无法对多晶硅棒600的表层进行处理，故导向杆120能够保证该装置结构稳定可靠，保证该装置能够正常工作。

车削装置400包括转动环410、刀头420和第二驱动装置430，转动环410可转动地设置于移动平台500，且环绕穿孔520，第二驱动装置430设置于移动平台500，且与转动环410的外周侧传动配合，第二驱动装置430驱动转动环410转动，转动环410转动时带动位于转动环410上的刀头420转动，在多晶硅棒600伸进转动环410内时，转动环410带动刀头420转动完成对多晶硅棒600的表层进行处理操作（刀头420可以是打磨刀头，也可以是车削刀头，本申请对此不做限制）。在转动环410的径向上，刀头420可伸缩且可固定设置于转动环410，也就是说，根据多晶硅棒600的表层处理操作要求，通过刀头420伸缩移动调整刀头420的处理深度，在刀头420伸缩移动到需要的位置时，此时刀头420的处理深度满足要求，然后将刀头420与转动环410固定，以使刀头420按照调整好后的处理深度进行处理操作，避免在对多晶硅棒600处理操作过程中处理深度不固定而导致加工后的多晶硅棒600报废。

在具体的使用过程中，当需要对多晶硅棒600的表层进行处理操作时，顶座300首先位于初始位置，通过其他吊装机构将多晶硅棒600对准上料孔310，从上料孔310中竖直吊进，并逐渐向下移动，同时张开第一夹持装置130和第二夹持装置330，多晶硅棒600向下移动过程中依次经过上料孔310、第二夹持装置330、穿孔520和第一夹持装置130，从上料孔310竖直吊进的多晶硅棒600向下移动直至多晶硅棒600的底端与第一夹持装置130相对时，多晶硅棒600停止下降，此时通过第一夹持装置130夹持住多晶硅棒600的底端（参见图2），撤走吊装机构，在第一夹持装置130夹持作用下，多晶硅棒600并不会倾倒，然后通过伸缩机构200驱动顶座300向上竖直移动，顶座300向上移动的距离根据待处理的多晶硅棒600的长度决定，当第二夹持装置330与多晶硅棒600的顶端相对时，顶座300停止向上移动，此时通过第二夹持装置330夹持住多晶硅棒600的顶端（参见图2），此时多晶硅棒600竖直地被夹持固定在底座100与顶座300之间。

然后通过第一驱动装置110驱动移动平台500在底座100与顶座300之间上下移动，并且同时开启第二驱动装置430，第二驱动装置430驱动转动环410转动，转动环410转动时带动位于转动环410上的刀头420转动，转动环410带动刀头420转动以对位于转动环410内的多晶硅棒600进行表层处理操作，随着移动平台500在底座100与顶座300之间上下移动（类似普通车床车削进给），从而完成对多晶硅棒600表层的处理，多晶硅棒600表层处理完成后，张开第二夹持装置330，并通过伸缩机构200驱动顶座300向下竖直移动，以使多晶硅棒600的顶端穿出上料孔310，然后通过其他吊装机构将多晶硅棒600吊走。

在刀头420为打磨刀头的情况下，通过该装置能够对多晶硅棒600的表层进行打磨处理，以去除多晶硅棒600表面不平滑的突起、毛刺及发黑。在刀头420为车削刀头的情况下，通过该装置对多晶硅棒600的表层进行车削操作，也能够去除多晶硅棒600表面不平滑的突起、毛刺及发黑。并且通过该装置还能够对于超出外径尺寸要求的多晶硅棒600进行车削加工，以使多晶硅棒600的外径变小而满足外径尺寸要求，通过该装置对多晶硅棒600车削操作，以对多晶硅棒600的外径进行调整加工。

本申请实施例公开的一种多晶硅棒材表层处理装置中，在多晶硅棒600表面出现不平滑的突起、毛刺及发黑而需要对多晶硅棒600的表层进行处理时，通过该装置对多晶硅棒600表层进行处理代替人工打磨，减少人工劳动量，提高工作效率，相较于人工打磨，通过控制刀头420的处理深度，以使对多晶硅棒600处理操作过程中处理深度固定，从容使得处理操作精度较高，以使该装置对多晶硅棒600处理操作的精度高，能够满足多晶硅棒外径尺寸精准性的要求，且由于处理深度能够固定，使得对多晶硅棒600的表面处理较为均匀，解决打磨质量差的问题。同时，可以通过移动平台500及顶座300上下移动，以对不同长度的多晶硅棒600进行处理操作，可以通过刀头420伸缩移动以使刀头420能够具有不同的处理深度，以对不同直径的多晶硅棒600进行处理操作，从而使得本装置对多晶硅棒600的尺寸无限制，且可以通过第一夹持装置130和第二夹持装置330分别夹持固定多晶硅棒600的底端和顶端，以使该装置对多晶硅棒600的固定效果较好，避免松动移位而影响处理效果。

在处理过程中，多晶硅棒600处于竖直状态，避免多晶硅棒600需要水平夹装到车床上，防止多晶硅棒600呈悬臂状，且相较于传统的普通车床，多晶硅棒600无需转动，通过转动环410带动刀头420环绕多晶硅棒600转动而处理多晶硅棒600，能够避免使用普通车床处理多晶硅棒600时需要多晶硅棒600高速转动，从而能够避免多晶硅棒600在高速转动因转动离心力较大而损坏，进而避免多晶硅棒600损坏或报废，提高多晶硅棒600在处理过程中的可靠性，解决现有技术中的相关问题。

同时，在处理过程中，多晶硅棒600处于竖直状态，避免多晶硅棒600需要水平夹装到车床上，防止多晶硅棒600呈悬臂状，还能够避免多晶硅棒600因水平悬臂设置导致其在自重作用下容易折断、断裂，进而避免多晶硅棒500损坏或报废，提高多晶硅棒500在车削操作过程中的可靠性，进一步提高多晶硅棒500在车削操作过程中的可靠性。

如上文所述，转动环410可转动地设置于移动平台500，第二驱动装置430与转动环410的外周侧传动配合，可选地，转动环410包括依次相连的转动环部411、传动环部412和刀头安装环部413，且转动环410为一体成型件，移动平台500具有环状转动槽530，转动环部411与环状转动槽530转动配合，以使转动环410可转动地设置于移动平台500，传动环部412的外周侧设置有外齿，第二驱动装置430连接有传动齿轮431，传动齿轮431与外齿啮合传动配合，以使第二驱动装置430与转动环410的外周侧传动配合，刀头420可伸缩且可固定设置于刀头安装环部413。此种结构简单，便于设置，且转动环410转动可靠，第二驱动装置430与转动环410驱动可靠。

在本申请中，在转动环410的径向上，刀头420可伸缩且可固定设置于转动环410，可选地，在转动环410的径向上，刀头安装环部413开设有安装通孔414，刀头安装环部413的顶面开设有螺纹孔415，螺纹孔415与安装通孔414连通，且螺纹孔415螺纹配合有锁止螺栓416，刀头420安装于安装通孔414，且可相对安装通孔414伸缩移动，锁止螺栓416可抵紧刀头420，以锁止固定刀头420。当需要调整刀头420的切削深度时，转动锁止螺栓416，以使锁止螺栓416与刀头420分离，此时刀头420能够相对安装通孔414伸缩移动，将刀头420移动到所需的位置后，转动拧紧锁止螺栓416，以使锁止螺栓416抵紧刀头420，从而将刀头420锁止固定，进而将刀头420与转动环410固定，通过此种方式能够调整刀头420的切削深度，以满足不同切削深度及对不同外径尺寸多晶硅棒600切削操作的要求，从而使得该装置具有较强的实用性。

如上文所述，第一驱动装置110与移动平台500驱动相连，第一驱动装置110驱动移动平台500沿着导向杆120垂直移动，具体地，第一驱动装置110可以为伸缩气缸、液压伸缩缸等。可选地，第一驱动装置110可以包括固定设置于底座100的驱动源111和与驱动源111连接的丝杆112，驱动源111可驱动丝杆112转动，移动平台500开设有螺纹穿孔540，丝杆112与螺纹穿孔540螺纹配合，当移动平台500需要垂直移动时，通过驱动源111驱动丝杆112转动，由于丝杆112与螺纹穿孔540螺纹配合，且丝杆112不会垂直移动，因此丝杆112在转动时带动移动平台500垂直移动，相较于伸缩气缸、液压伸缩缸，通过此种结构的第一驱动装置110驱动移动平台500垂直移动过程中，速度可控、且行程可控，同时控制精度高。

为了避免丝杆112影响顶座300沿着导向杆120上下移动，具体地，顶座300开设有第一避让孔340，第一避让孔340避让丝杆112，在顶座300沿着导向杆120上下移动过程中，丝杆112从第一避让孔340中穿过，避免丝杆112影响顶座300沿着导向杆120上下移动，避免因丝杆112影响而导致顶座300无法沿着导向杆120上下移动，提高该装置的稳定性和可靠性。

多晶硅棒600的端头一般为尖端，当第一夹持装置130夹持到尖端的情况下，对多晶硅棒600的夹持固定效果较差。基于此，在一种可选的实施例中，底座100开设有第二避让孔140，第一夹持装置130位于第二避让孔140孔口周缘，且第二避让孔140与上料孔310竖直相对设置。多晶硅棒600的尖端下降到第二避让孔140内，以使第一夹持装置130夹持到多晶硅棒600等径本体上，避免第一夹持装置130夹持到尖端而导致多晶硅棒600的夹持固定效果较差，从而进一步提高该装置对多晶硅棒600的固定效果，避免多晶硅棒600松动移位而影响处理效果。

作为优选，第一驱动装置110的数量为三个，且三个第一驱动装置110环绕第二避让孔140圆周阵列设置，以使第一驱动装置110施加到移动平台500的驱动力分布均匀，避免受力不均匀而导致移动平台500倾斜与导向杆120卡死，无法垂直移动，提高第一驱动装置110驱动移动平台500沿着导向杆120垂直移动的稳定性及可靠性，以使移动平台500能够稳定可靠地垂直移动，进而提高该装置的稳定性。

作为优选，刀头420的数量为三个，且三个刀头420环绕转动环410圆周阵列设置，在对多晶硅棒600切削操作过程中，三个刀头420环绕多晶硅棒600均匀排布，在三个刀头420的作用下，多晶硅棒600在切削过程中不易变形，避免只设置一个刀头420在切削过程中容易将多晶硅棒600顶变形而导致实际切削尺寸改变，导致加工误差较大，因此，在转动环410上圆周阵列设置三个刀头420有助于提高切削精度，进一步满足多晶硅棒600外径尺寸精准性的要求，对多晶硅棒600的表面处理的更为均匀。

作为优选，导向杆120、第一导向孔510和第二导向孔320的数量均为四个，四个导向杆120位于底座100的四个角部，四个第一导向孔510位于移动平台500的四个角部，四个第二导向孔320位于顶座300的四个角部，且四个导向杆120、四个第一导向孔510和四个第二导向孔320一一对应设置。以使移动平台500和顶座300更加能够稳定地垂直移动，避免移动平台500和顶座300在垂直移动过程中容易倾斜、偏斜，进一步保证该装置结构稳定可靠，进一步保证该装置能够正常工作。

在刀头420为车削刀头的情况下，刀头420为金刚石刀头，金刚石刀头硬度大，磨损少，对多晶硅棒600切削操作后的表面损伤小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，包括底座、伸缩机构顶座、车削装置和移动平台，所述伸缩机构固定设置于所述底座两侧，所述底座上设置有第一驱动装置、竖直设置的导向杆和第一夹持装置，所述移动平台开设有第一导向孔和穿孔，所述第一导向孔与所述导向杆导向滑动配合，所述第一驱动装置与所述移动平台驱动相连，所述车削装置包括转动环、刀头和第二驱动装置，所述转动环可转动地设置于所述移动平台，且环绕所述穿孔，所述第二驱动装置设置于所述移动平台，且与所述转动环的外周侧传动配合，在所述转动环的径向上，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述转动环，所述顶座开设有上料孔和第二导向孔，所述第二导向孔所述导向杆导向滑动配合，所述伸缩机构的伸缩端与所述顶座相连，所述顶座朝向所述底座的一侧设置有第二夹持装置，所述第一夹持装置、所述第二夹持装置和所述上料孔均竖直相对设置。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述转动环包括依次相连的转动环部、传动环部和刀头安装环部，且所述转动环为一体成型件，所述移动平台具有环状转动槽，所述转动环部与所述环状转动槽转动配合，所述传动环部的外周侧设置有外齿，所述第二驱动装置连接有传动齿轮，所述传动齿轮与所述外齿啮合传动配合，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述刀头安装环部。

3.根据权利要求2所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，在所述转动环的径向上，所述刀头安装环部开设有安装通孔，所述刀头安装环部的顶面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述安装通孔连通，且所述螺纹孔螺纹配合有锁止螺栓，所述刀头安装于所述安装通孔，且可相对所述安装通孔伸缩移动，所述锁止螺栓可抵紧所述刀头，以锁止固定所述刀头。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置包括固定设置于所述底座的驱动源和与所述驱动源连接的丝杆，所述驱动源可驱动所述丝杆转动，所述移动平台开设有螺纹穿孔，所述丝杆与所述螺纹穿孔螺纹配合，所述顶座开设有第一避让孔，所述第一避让孔避让所述丝杆。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述底座开设有第二避让孔，所述第一夹持装置位于所述第二避让孔孔口周缘，且所述第二避让孔与所述上料孔竖直相对设置。

6.根据权利要求5所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置的数量为三个，且三个所述第一驱动装置环绕所述第二避让孔圆周阵列设置。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述刀头的数量为三个，且三个所述刀头环绕所述转动环圆周阵列设置。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述导向杆、所述第一导向孔和所述第二导向孔的数量均为四个，四个所述导向杆位于所述底座的四个角部，四个所述第一导向孔位于所述移动平台的四个角部，四个所述第二导向孔位于所述顶座的四个角部，且四个所述导向杆、四个所述第一导向孔和四个所述第二导向孔一一对应设置。

9.根据权利要求1所述的一种多晶硅棒材表层处理装置，其特征在于，所述刀头为金刚石刀头。

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