CN218866413U - 一种用于工控机的多风道散热机箱 - Google Patents
一种用于工控机的多风道散热机箱 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散热室和第三散热室相互独立,通过单独散热风道的设计,使得工控机上的主要热源独立散热,避免热源之间的相互影响,有效的降低整体的工作温度,相较于传统的散热方式,工控机在60度的高温下工作性能相比更强,同时体积还只有传统工控机的三分之一。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业主机技术领域,特别涉及一种用于工控机的多风道散热机箱。
背景技术
现有工控机内部主要有三大热源,即CPU、显卡、电源。通常主要发热源在机箱内是一起通过同一个风道进行散热,导致这三个热源相互影响,尤其是电源这种在CPU、显卡、电源三大热源中发热最低的设备被CPU、显卡这两块主要热源影响,导致设备整体工作温度比单独使用时更高,而过高的工作温度对于电子设备的稳定性和寿命有影响,作为工控机这类需要长时间工作的产品更加受影响。因此,本实用新型进行了用于工控机的多风道散热机箱的研发,以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种用于工控机的多风道散热机箱,以解决现有技术中多个热源相互影响导致整体温度更高,而影响工控机使用的问题。
本实用新型的技术方案是:一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散热室和第三散热室相互独立。
优选的,所述第一散热室内设置有第一风扇,所述第一风扇与机箱主体内壁连接,且连接处的机箱主体上设置有第一进风口;
所述机箱主体上与第一进风口相对的一侧设置有第一出风口。
优选的,所述第二散热室内设置有第二风扇,所述第二风扇与机箱主体内壁连接,且连接处的机箱主体上设置有第二进风口;
所述机箱主体上与第二进风口相对的一侧设置有第二出风口。
优选的,所述第三散热室上设置有散热翅片,所述散热翅片上设置有第三风扇。
优选的,所述第一进风口和第二进风口在机箱主体的同一侧,且所述第一进风口和第二出风口均为网状设置。
优选的,所述第二出风口处设置有第四风扇。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:
(1)通过单独散热风道的设计,使得工控机上的主要热源独立散热,避免热源之间的相互影响,有效的降低整体的工作温度,相较于传统的散热方式,工控机在60度的高温下工作性能相比更强,同时体积还只有传统工控机的三分之一;
(2)通过独立散热设置,可以针对不同的发热源制定不同的散热方案,提升了散热效率。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型所述工控机多风道散热机箱的结构示意图1;
图2为本实用新型所述工控机多风道散热机箱的结构示意图2;
图3为本实用新型所述机箱内部结构示意图;
其中:第一散热室1,第一风扇11,第一进风口12,第一出风口13,第三出风口14,第二散热室2,第二风扇21,第二进风口22,第二出风口23,第四风扇24,第三散热室3,散热翅片31,第三风扇32,机箱主体4。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本实用新型的内容做进一步的详细说明:
如图1-3所示,一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体4,机箱主体4内设置有为显卡散热的第一散热室1,为电源散热的第二散热室2;机箱主体4外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室3,第一散热室1、第二散热室2和第三散热室3相互独立。
在工控机中最大的三个热源为显卡、CPU和电源,本实施例中,通过将三个最大的热源独立设置,对不同的热源单独的进行散热,极大地提高了散热的能力;也有效的避免相互之间的影响,导致机箱内部比单独使用更高的情况发生。
第一散热室1内设置有第一风扇11,第一风扇11与机箱主体4内壁连接,且连接处的机箱主体4上设置有第一进风口12;机箱主体4上与第一进风口12相对的一侧设置有第一出风口13。本实施例中,第一进风口12和第一出风口13位于机箱主体4相对的两侧,有助于散热时空气的流动。第一散热室1为显卡散热,显卡的相对较大,在实际使用时,为保证工控机整体的提交较小,一般会减小第一散热室1的体积,即显卡周边的间隙较小,故可在第一散热室1的顶部的机箱主体4上开设一个第三出风口14或在第一出风口13处增加一个向外排风的风扇,以增加散热能力。
第二散热室2内设置有第二风扇21,第二风扇21与机箱主体4内壁连接,且连接处的机箱主体4上设置有第二进风口22;机箱主体4上与第二进风口22相对的一侧设置有第二出风口23。第二出风口23处设置有第四风扇24。本实施例中,第四风扇24为排风扇,通过第二风扇21和第四风扇24的驱动,经由第二进风口22和第二出风口23的空气进行电源的散热。
第一进风口12和第二进风口22在机箱主体4的同一侧,且第一进风口12和第二出风口23均为网状设置。本实施例中,第一进风口12和第二进风口22同侧设计,可避免相互之间散热的影响;且一般把进风口设置在工控机的后方,以避免其它热源的影响。
第三散热室3上设置有散热翅片31,散热翅片31上设置有第三风扇32。本实施例中,第三散热室3是设置在机箱主体4的外部,可通过散热翅片31直接进行环境散热,也通过第三风扇32的设计,进一步增加其散热能力。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型,因此无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (6)
1.一种用于工控机的多风道散热机箱,包括机箱主体,其特征在于:所述机箱主体内设置有为显卡散热的第一散热室,为电源散热的第二散热室;机箱主体外边上嵌设有为CPU散热的第三散热室,所述第一散热室、第二散热室和第三散热室相互独立。
2.根据权利要求1所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第一散热室内设置有第一风扇,所述第一风扇与机箱主体内壁连接,且连接处的机箱主体上设置有第一进风口;
所述机箱主体上与第一进风口相对的一侧设置有第一出风口。
3.根据权利要求2所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第二散热室内设置有第二风扇,所述第二风扇与机箱主体内壁连接,且连接处的机箱主体上设置有第二进风口;
所述机箱主体上与第二进风口相对的一侧设置有第二出风口。
4.根据权利要求1所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第三散热室上设置有散热翅片,所述散热翅片上设置有第三风扇。
5.根据权利要求3所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第一进风口和第二进风口在机箱主体的同一侧,且所述第一进风口和第二出风口均为网状设置。
6.根据权利要求3所述的一种用于工控机的多风道散热机箱,其特征在于:所述第二出风口处设置有第四风扇。
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- 2022-10-25 CN CN202222819565.5U patent/CN218866413U/zh active Active
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