CN218849427U - 一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电容晶粒卸料技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，包括卸料机体、衔接夹具、暂存料架、卸料夹具、空板料架、收料导轨、收料盒、卸料机构和控制器；所述卸料机体为框架结构，所述卸料机体顶部为水平的工作台，所述卸料机体内部设置了控制器，能够通过双工位卸料机构提高工作效率，还能通过拍打杆对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击，有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离，效率高，自动化操作，而且将电容晶粒卸料的操作过程中，整个网板夹合在收料盒内，形成密闭式的收料空间，有效避免晶粒四散。

Description

一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机

技术领域

本实用新型涉及电容晶粒卸料技术领域，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机。

背景技术

在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制调配的铜制混合浆液进行封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。

这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。

而电容晶粒一端封浆完成的时候，需要将已经封浆完成的一端用粘度更大的胶膜粘黏，然后将先粘黏在网板上对晶粒进行固定限位的胶膜撕掉，将晶粒未封浆的一端面露出，然后对这一面进行封浆操作，而第一次贴的胶膜和第二次的胶膜都是在高温加热后粘度会大大降低，使电容晶粒会更容易脱离的，可是即使高温加热后胶膜还是具有一定粘度，需要将电容晶粒从网板和胶膜上脱离，而晶粒是植入在网板的网孔内的，目前的办法是将网板抖动或者将胶膜撕开，将晶粒从胶膜上刮下，这样不仅容易损伤晶粒，而且效率低，违背了自动化生产的初衷，前序工艺都是高效的自动化生产线，最后收集晶粒却效率低下，也会影响整体生产电容晶粒的效率，而且这种摇晃脱离晶粒的方式，脱离不干净，胶膜上还会粘附很多晶粒，网板内的晶粒脱离后还要再次使用，继续植入晶粒再次对新的晶粒进行封端操作，而原本的晶粒没有脱离，会变成损耗，造成浪费，因此需要一种晶粒脱离更加干净，减少残留的自动化卸料装置，来完成对晶粒封端的最后一道工序。

基于此，本实用新型设计了一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，能够通过双工位卸料机构提高工作效率，还能通过拍打杆对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击，有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离，效率高，自动化操作，而且将电容晶粒卸料的操作过程中，整个网板夹合在收料盒内，形成密闭式的收料空间，有效避免晶粒四散。

本实用新型是这样实现的：一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，包括：

卸料机体、衔接夹具、暂存料架、卸料夹具、空板料架、收料导轨、收料盒、卸料机构和控制器；

所述卸料机体为框架结构，所述卸料机体顶部为水平的工作台，所述卸料机体内部设置了控制器，所述衔接夹具、暂存料架、收料导轨和空板料架都由前至后依次水平的安装在卸料机体顶部平台；所述空板料架为放置网板的平板料架；

所述衔接夹具通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架上，所述衔接吊架架设在卸料机体前端上方，所述衔接吊架的前端伸出在卸料机体前端外部；

所述暂存料架为存放网板的平台，所述暂存料架处于衔接吊架后端的正下方；

所述卸料夹具通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架上，所述卸料吊架横跨架设在暂存料架、收料导轨、空板料架和卸料机构的正上方；

所述收料盒为顶部开口四周和底部都封闭的盒体，所述收料盒通过电机驱动水平滑设在收料导轨上；

所述卸料机构能升降的架设在收料导轨一端的正上方，所述卸料机构包括基准顶板、拍打杆和压合板，所述基准顶板通过框架稳定架设在卸料机体顶部，所述压合板为水平架设的平板，所述压合板通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板正下方，所述拍打杆为竖直设置了直杆，所述拍打杆通过气缸连接在基准顶板上，所述拍打杆能向下伸出的缩回在压合板顶部；

驱动所述压合板和拍打杆的气缸都单独与控制器连接；

所述衔接夹具、暂存料架、卸料夹具都与控制器单独连接。

进一步地，所述收料导轨有两组，两组所述收料导轨相互平行的贴靠设置，且两组所述收料导轨上都单独滑设了一个收料盒，两组所述上的收料盒结构相同，所述收料盒顶部还设置了支撑架板，所述支撑架板稳定承接在网板底部，所述支撑架板为中间开孔的平板状方形框架，所述支撑架板的中间开孔覆盖网板上晶粒植入的范围，所述支撑架板稳定盖合在收料盒的顶部开口上；

每组所述收料导轨背面一端上方都单独设置一个卸料机构；

所述压合板能升起分离的密封盖合在支撑架板顶部。

进一步地，所述空板料架为长方形平板，所述空板料架水平的架设在卸料机体顶部，所述空板料架各边的长度大于网板各边的长度，所述空板料架四周围设了竖直架设了直杆。

进一步地，所述控制器为PLC控制器。

进一步地，所述衔接夹具和卸料夹具结构相同，所述衔接夹具为平板状结构，所述衔接夹具底部开设了多个吸盘，所述衔接夹具底部的吸盘与卸料机体内部的负压管道连接。

本实用新型的有益效果是：1、本实用新型设置了两个卸料机构，能够双工位同时进行加工，使得卸料效率更高，避免封浆完成的网板无法安置，而且两套卸料机构单独控制和收集，互相不影响；

2、本装置的卸料机构，结构简单，稳定性高，能够将网板上下方向夹持在收料盒内，并且进行暂时性的密封夹合，在使用拍打杆将网板上的晶粒通过高频低幅度的敲击脱落，既不会损伤晶粒，又不需要剥离胶膜，效率高的同时，晶粒脱离后不会四散，而且脱离效果好，有效减少晶粒在网板上残留导致的损耗。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型整体正面结构示意图；

图2为本实用新型整体前端正面结构示意图；

图3为本实用新型整体背面结构示意图；

图4为本实用新型整体结构俯视示意图；

图5为本实用新型结构正面示意图；

图6为本实用新型卸料机体顶部结构示意图；

图7为本实用新型卸料机体顶部背面结构示意图；

图8为本实用新型卸料机体顶部正面结构示意图；

图9为本实用新型卸料机构结构示意图；

图10为本实用新型卸料机构爆炸图；

图11为本实用新型卸料机构仰视爆炸图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

5-卸料机体，51-衔接夹具，511-衔接吊架，52-暂存料架，53-卸料夹具，531-卸料吊架，54-收料导轨，541-收料盒，542-支撑架板，55-卸料机构，551-基准顶板，552-拍打杆，553-压合板，56-空板料架，50-控制器。

具体实施方式

请参阅图1至11所示，本实用新型提供一种技术方案：一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，包括：

卸料机体5、衔接夹具51、暂存料架52、卸料夹具53、空板料架56、收料导轨54、收料盒541、卸料机构55和控制器50；

所述卸料机体5为框架结构，所述卸料机体5顶部为水平的工作台，所述卸料机体5内部设置了控制器50，所述衔接夹具51、暂存料架52、收料导轨54和空板料架56都由前至后依次水平的安装在卸料机体5顶部平台；所述空板料架56为放置网板的平板料架；

所述衔接夹具51通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架511上，所述衔接吊架511架设在卸料机体5前端上方，所述衔接吊架511的前端伸出在卸料机体5前端外部；

所述暂存料架52为存放网板的平台，所述暂存料架52处于衔接吊架511后端的正下方；

所述卸料夹具53通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架531上，所述卸料吊架531横跨架设在暂存料架52、收料导轨54、空板料架56和卸料机构55的正上方；

所述收料盒541为顶部开口四周和底部都封闭的盒体，所述收料盒541通过电机驱动水平滑设在收料导轨54上；

所述卸料机构55能升降的架设在收料导轨54一端的正上方，所述卸料机构55包括基准顶板551、拍打杆552和压合板553，所述基准顶板551通过框架稳定架设在卸料机体5顶部，所述压合板553为水平架设的平板，所述压合板553通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板551正下方，所述拍打杆552为竖直设置了直杆，所述拍打杆552通过气缸连接在基准顶板551上，所述拍打杆552能向下伸出的缩回在压合板553顶部；

驱动所述压合板553和拍打杆552的气缸都单独与控制器50连接；

所述衔接夹具51、暂存料架52、卸料夹具53都与控制器50单独连接，能够通过双工位卸料机构55提高工作效率，还能通过拍打杆552对网板的上电容晶粒进行高频低幅度的敲击，有效的将网板上网孔内的晶粒敲击脱离，效率高，自动化操作，而且将电容晶粒卸料的操作过程中，整个网板夹合在收料盒541内，形成密闭式的收料空间，有效避免晶粒四散。

其中，收料导轨54有两组，两组所述收料导轨54相互平行的贴靠设置，且两组所述收料导轨54上都单独滑设了一个收料盒541，两组所述上的收料盒541结构相同，所述收料盒541顶部还设置了支撑架板542，所述支撑架板542稳定承接在网板底部，所述支撑架板542为中间开孔的平板状方形框架，所述支撑架板542的中间开孔覆盖网板上晶粒植入的范围，所述支撑架板542稳定盖合在收料盒541的顶部开口上；

每组所述收料导轨54背面一端上方都单独设置一个卸料机构55；

所述压合板553能升起分离的密封盖合在支撑架板542顶部；

所述收料导轨54由卸料机体5的正面延伸至其反面，两组收料盒541和卸料机构55可以同时进行卸料，只要卸料夹具53运转速度足够，即可无缝衔接，效率更高；

空板料架56为长方形平板，所述空板料架56水平的架设在卸料机体5顶部，所述空板料架56各边的长度大于网板各边的长度，所述空板料架56四周围设了竖直架设了直杆，便于对网板进行回收再次使用，网板内已经没有了晶粒，将胶膜剥离后就变成了空置网板，可以再次作为植入晶粒进行封浆的网板了；

控制器50为PLC控制器，属于常用的控制装置，便于操控和调整；

衔接夹具51和卸料夹具53结构相同，所述衔接夹具51为平板状结构，所述衔接夹具51底部开设了多个吸盘，所述衔接夹具51底部的吸盘与卸料机体5内部的负压管道连接，结构简单，并且能够稳定的将网板吸取，还不会吸住电容晶粒，取放都便捷平稳。

在本实用新型的一个具体实施例中：

本实用新型实施例通过提供一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，本实用新型所遇到的技术问题是：1、目前的胶膜粘附的晶粒脱离起来都是摇晃网板，使晶粒脱离，这种方式晶粒脱离力度不够，网板内残留的晶粒较多，只能多摇晃几次，效率不高，脱离难度大；2、因为电容芯片晶粒比较小，比较脆弱，如果用尖锐物品戳会导致其损坏，也有先将胶膜撕落，然后将晶粒刮下的，而第二次更高温度烘烤过的胶膜撕落后会丧失绝大部分粘性，导致胶膜撕下后会成卷，晶粒就更难玻璃了。

本实用新型所解决的技术问题是：快速、高效、有效的将网板上绝大多数的晶粒进行无损脱离收集。

实现了的技术效果为：1、本实用新型设置了两个卸料机构55，能够双工位同时进行加工，使得卸料效率更高，避免封浆完成的网板无法安置，而且两套卸料机构55单独控制和收集，互相不影响；

2、本装置的卸料机构55，结构简单，稳定性高，能够将网板上下方向夹持在收料盒541内，并且进行暂时性的密封夹合，在使用拍打杆552将网板上的晶粒通过高频低幅度的敲击脱落，既不会损伤晶粒，又不需要剥离胶膜，效率高的同时，晶粒脱离后不会四散，而且脱离效果好，有效减少晶粒在网板上残留导致的损耗。

本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本实用新型在制作时，先制作框架结构的卸料机体5，并且卸料机体5顶部覆盖水平的工作平台，并在卸料机体5内部设置PLC控制器50，并且内部可以设置负压装置；

在卸料机体5顶部有前端向后端依次架设暂存料架52、收料导轨54和空板料架56，而收料导轨54上还要水平的滑设一个收料盒541，收料导轨54上收料盒541的滑动轨迹的背面一端还设置了卸料机构55，收料导轨54有两组，并且相互平行的相互依靠滑设，形成两套卸料工位，同样的每个收料导轨54的背面一端都需要设置一组卸料机构55，便于对每个收料盒541上的网板进行卸料，将电容晶粒剥离在收料盒541内；

还需要在卸料机体5的前端架设衔接夹具51，所述衔接夹具51通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架511上，所述衔接吊架511架设在卸料机体5前端上方，所述衔接吊架511的前端伸出在卸料机体5前端外部，便于与前序工艺中的设备进行衔接，将网板从前序工艺中夹持后放置在暂存料架52上；

还要制作暂存料架52，需要制作为水平的平台，用于暂时存放网板进行过渡，避免网板在前序工艺中堆积，所述暂存料架52处于衔接吊架511后端的正下方；

本装置的前后是指网板在整个工艺中的行进方向，其实端为前端，成品端为后端，正反面和背面是指机体的正面一侧，背面一侧与反面一侧相同，只是为了便于描述，本装置中衔接吊架511处于卸料机体5正面一侧的前端。

所述卸料夹具53通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架531上，所述卸料吊架531横跨架设在暂存料架52、收料导轨54、空板料架56和卸料机构55的正上方，卸料吊架531是沿着前后方向横跨卸料机体5的，便于将网板在整个卸料机体5上进行夹取的输送至指定工位；

所述收料盒541为顶部开口四周和底部都封闭的长方形盒体，收料盒541顶部的开口与网板大小相同，确保能够将整个网板都能覆盖，所述收料盒541通过电机驱动水平滑设在收料导轨54上，收料盒541的深度以能够收纳足够多的电容晶粒为准，并且电容晶粒掉落时不会弹出收料盒541即可，一般深度在10cm最佳，这样占用空间不大，又能够方便的收取容纳电容晶粒；

然后制作卸料机构55，所述卸料机构55通过气缸能升降的架设在收料导轨54一端的正上方，所述卸料机构55包括基准顶板551、拍打杆552和压合板553，所述基准顶板551通过框架稳定架设在卸料机体5顶部，使基准顶板551在卸料机体5上方形成水平的稳定支撑平台；所述压合板553为水平架设的平板，所述压合板553通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板551正下方，并且压合板553能够通过气缸盖合在基准顶板551下方的收料盒541顶部，通过压合板553将收料盒541顶部封闭；

在制作竖直的圆杆作为拍打杆552，所述拍打杆552通过气缸连接在基准顶板551上，拍打杆552下端包裹橡胶缓冲头，拍打杆552有两根，两根拍打杆552正对网板的两侧，便于将网板两侧的网孔进行拍打，而网板是不锈钢薄板，具有柔韧性，只要夹紧就能进行方便的拍打，又能避免直接敲击电容晶粒，还能将网板内的电容晶粒拍打脱离，拍打杆552不伸出时是缩回在压合板553顶部的，拍打杆552伸出时是露出在压合板553下方的，只需要露出0.5cm即可，通过单独的气缸控制，可以将拍打杆552进行高频率的伸缩，但是伸出幅度控制在0.5cm即可，从而能够将网板高频的拍打，使电容晶粒脱离；

驱动压合板553和拍打杆552的气缸都单独与控制器50连接；

所述卸料机体5、衔接夹具51、暂存料架52、卸料夹具53也都与控制器50单独连接；

收料导轨54有两组，两组所述收料导轨54相互平行的贴靠设置，且两组所述收料导轨54上都单独滑设了一个收料盒541，两组所述上的收料盒541结构相同，所述收料盒541顶部还设置了支撑架板542，所述支撑架板542覆盖承接在网板底部，所述支撑架板542为中间开孔的平板状方形框架，所述支撑架板542的中间开孔形状与网板上植入晶粒的形状相同，并且支撑架板542的中间开孔覆盖网板上植入晶粒的全部范围，不是整个网板都植入晶粒了，网板的四周边沿需要预留1-1.5cm的边沿作为夹持抓取和承托作用的，因此本装置的支撑架板542的中间开孔只需要避让网板上植入晶粒的范围即可，所述支撑架板542承接支撑在网板边沿，所述收料盒541的顶部开口大于网板的面积，便于将网板上所有的晶粒都进行收纳，所述支撑架板542的内孔各边比网板的各边小0.5cm，所述支撑架板542的外侧边沿覆盖在收料盒541的顶部开口边沿，从而能够将网板稳定的进行承托和夹持，便于将网板进行拍打；

每组所述收料导轨54背面一端上方都单独设置一个卸料机构55；

所述压合板553能升起分离的密封盖合在支撑架板542顶部；

所述收料导轨54由卸料机体5的正面延伸至反面。

还要制作空板料架56，空板料架56为长方形平板，所述空板料架56水平的架设在卸料机体5顶部，所述空板料架56各边的长度大于网板各边的长度，所述空板料架56四周围设了竖直架设了直杆

制作衔接夹具51和卸料夹具53，二者结构相同，所述衔接夹具51为平板状结构，所述衔接夹具51底部开设了多个吸盘，所述衔接夹具51底部的吸盘与卸料机体5内部的负压管道连接，所述衔接夹具51底部的吸盘分布在网板边沿没有植入晶粒的平板部分，便于对网板进行吸取，又不会吸住晶粒，而且网板顶部是贴合了胶膜的，即使吸住电容晶粒部位，也只是吸住了胶膜，从而将网板吸取夹持。

本实用新型在使用时，通过衔接夹具51将两端都进行封浆了网板夹取，并在衔接吊架511上的电机驱动下向后水平移动，衔接夹具51将网板夹持后放在暂存料架52上，在通过卸料夹具53将网板从暂存料架52上夹持住，并放置在一个收料盒541顶部，此收料盒541在收料导轨54上携带着网板向背面一端行进，卸料机构55的压合板553下降，将网板四周夹持在支撑架板542上，拍打杆552在气缸的作用下高频的向下伸出，对网板进行拍击，此时网板顶部是贴合了胶膜的，网板底部是没有胶膜的，此时胶膜会经过高温烘烤，胶膜的粘附力大大降低，因为电容晶粒重量太小，只要稍许粘性即可粘住不脱离，而通过拍打杆552的反复敲击，电容晶粒会从网板底部的网孔开口落下，因为压合板553是密封盖合在支撑架板542上的，网板落下的晶粒只能落入收料盒541内，从而将晶粒收集；

同时卸料夹具51会再次从暂存料架52上夹持另一个网板，并将网板放置在另一个收料盒541上进行拍打动作，两个收料盒541和卸料机构55会交替进行，而卸料夹具53是持续不停的工作的，会不断的将网板从暂存料架52上交替的放在不同的收料盒541上；

卸料完成的网板再经过卸料夹具53放在空板料架56上，便于将网板进行回收后再次进行植晶封浆的操作。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于，包括：卸料机体(5)、衔接夹具(51)、暂存料架(52)、卸料夹具(53)、空板料架(56)、收料导轨(54)、收料盒(541)、卸料机构(55)和控制器(50)；

所述卸料机体(5)为框架结构，所述卸料机体(5)顶部为水平的工作台，所述卸料机体(5)内部设置了控制器(50)，所述衔接夹具(51)、暂存料架(52)、收料导轨(54)和空板料架(56)都由前至后依次水平的安装在卸料机体(5)顶部平台；所述空板料架(56)为放置网板的平板料架；

所述衔接夹具(51)通过电机能水平移动的吊装在衔接吊架(511)上，所述衔接吊架(511)架设在卸料机体(5)前端上方，所述衔接吊架(511)的前端伸出在卸料机体(5)前端外部；

所述暂存料架(52)为存放网板的平台，所述暂存料架(52)处于衔接吊架(511)后端的正下方；

所述卸料夹具(53)通过电机能水平移动的吊装在卸料吊架(531)上，所述卸料吊架(531)横跨架设在暂存料架(52)、收料导轨(54)、空板料架(56)和卸料机构(55)的正上方；

所述收料盒(541)为顶部开口四周和底部都封闭的盒体，所述收料盒(541)通过电机驱动水平滑设在收料导轨(54)上；

所述卸料机构(55)能升降的架设在收料导轨(54)一端的正上方，所述卸料机构(55)包括基准顶板(551)、拍打杆(552)和压合板(553)，所述基准顶板(551)通过框架稳定架设在卸料机体(5)顶部，所述压合板(553)为水平架设的平板，所述压合板(553)通过气缸能水平升降的吊装在基准顶板(551)正下方，所述拍打杆(552)为竖直设置了直杆，所述拍打杆(552)通过气缸连接在基准顶板(551)上，所述拍打杆(552)能向下伸出的缩回在压合板(553)顶部；

驱动所述压合板(553)和拍打杆(552)的气缸都单独与控制器(50)连接；

所述衔接夹具(51)、暂存料架(52)、卸料夹具(53)都与控制器(50)单独连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于：所述收料导轨(54)有两组，两组所述收料导轨(54)相互平行的贴靠设置，且两组所述收料导轨(54)上都单独滑设了一个收料盒(541)，两组所述上的收料盒(541)结构相同，所述收料盒(541)顶部还设置了支撑架板(542)，所述支撑架板(542)稳定承接在网板底部，所述支撑架板(542)为中间开孔的平板状方形框架，所述支撑架板(542)的中间开孔覆盖网板上晶粒植入的范围，所述支撑架板(542)稳定盖合在收料盒(541)的顶部开口上；

每组所述收料导轨(54)背面一端上方都单独设置一个卸料机构(55)；

所述压合板(553)能升起分离的密封盖合在支撑架板(542)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于：所述空板料架(56)为长方形平板，所述空板料架(56)水平的架设在卸料机体(5)顶部，所述空板料架(56)各边的长度大于网板各边的长度，所述空板料架(56)四周围设了竖直架设了直杆。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于：所述控制器(50)为PLC控制器。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容芯片晶粒的自动卸料机，其特征在于：所述衔接夹具(51)和卸料夹具(53)结构相同，所述衔接夹具(51)为平板状结构，所述衔接夹具(51)底部开设了多个吸盘，所述衔接夹具(51)底部的吸盘与卸料机体(5)内部的负压管道连接。

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