CN218631684U - 一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，包括植晶机体、贴胶夹具、压板机构、第一平移导轨和控制器；所述植晶机体为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体为框架结构，所述植晶机体内部设置了胶膜筒；所述贴胶夹具通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨上，能够自动化贴胶，并且通过压板辊、压板机构、支撑辊和夹紧辊上下夹合将胶膜和网板贴紧压合，从而将胶膜夹紧贴合，并且通过压板辊和夹紧辊前后衔接，将胶膜完整的覆盖在网板上，压合面大，压力均匀，有效减少气泡的产生几率，也能有效减少胶膜与网板压合时胶膜受力不均发生褶皱的几率，对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板。

Description

一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构

技术领域

本实用新型涉及电容芯片晶粒设备技术领域，特别是涉及一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构。

背景技术

在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制的铜制浆液封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。

这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，即使将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。

人手动对植入晶粒的网板上贴胶时，因为只有两只手，很难单独完成贴胶操作，手动贴胶时很容易因为受力不均匀导致胶膜发生褶皱，就像透明胶使用时，需要将胶膜撕开铺展，但是与网板贴合时，网板是金属网板，也容易受力弯曲，不平整、受力角度不同、贴胶下压力不均匀都会导致贴胶时很产生气泡和褶皱。

基于此，本实用新型设计了一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，能够自动化贴胶，并且通过压板辊、压板机构、支撑辊和夹紧辊上下夹合将胶膜和网板贴紧压合，从而将胶膜夹紧贴合，并且通过压板辊和夹紧辊前后衔接，将胶膜完整的覆盖在网板上，压合面大，压力均匀，有效减少气泡的产生几率，也能有效减少胶膜与网板压合时胶膜受力不均发生褶皱的几率，对后续工艺直接提供贴合了胶膜的网板，实现自动化生产。

本实用新型是这样实现的：一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，包括：

植晶机体、贴胶夹具、压板机构、第一平移导轨和控制器；

所述植晶机体为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体为框架结构，所述植晶机体内部设置了胶膜筒；

所述贴胶夹具通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨上，所述第一平移导轨架设在压板机构与待贴胶的网板之间的正上方；所述贴胶夹具的前端顶部设置了平推气缸，所述平推气缸水平推动，所述平推气缸的伸缩端设置了下压气缸，所述下压气缸竖直向下伸缩，所述下压气缸的伸缩端架设了压板辊，所述压板辊为自由转动的滚筒，所述压板辊的转动轴线水平设置；

所述压板机构顶部为水平的输送带，所述胶膜筒为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒上的胶膜由植晶机体内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构顶部输送带上，所述贴胶夹具能升起分离的压紧在压板机构顶部的网板上；

所述压板机构顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架，所述压板机构顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架之间，左右两侧的所述夹板底架前端还设置了多个支撑辊，所述压板机构的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板，两侧的所述支撑架板为相互平行设置的竖直平板，每个所述支撑架板上都开设了一个下压导槽，左右两侧的两个所述支撑架板的下压导槽之间架设了一个夹紧辊，所述夹紧辊的左右两端分别滑设在左右两侧支撑架板的下压导槽内，所述夹紧辊的两端连接了一个压板气缸，所述夹紧辊通过压板气缸在下压导槽内驱动往复滑动；

所述压板辊、下压气缸、平推气缸、压板机构顶部的输送带、压板气缸和第一平移导轨上的驱动电机都与控制器单独连接。

进一步地，所述贴胶夹具底部均匀设置了多个真空吸盘，所述植晶机体内设置了负压装置，所述贴胶夹具的吸孔与植晶机体内的负压发生装置密封连接。

进一步地，所述压板机构上方还水平架设了导板辊，所述导板辊的底部与压板机构顶部贴合，所述导板辊转动轴线水平，所述导板辊的转动轴线与压板机构的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊处于支撑架板的后端，所述导板辊为橡胶膜筒。

进一步地，所述夹板底架的一侧还设置了切割气缸，所述切割气缸的伸缩端顶部还安装了刀片，所述刀片设置在夹紧辊后侧，所述刀片处于压紧在网板上的压板辊前侧，所述切割气缸的伸缩方向与压板辊的轴线平行。

进一步地，所述下压导槽为后端向上扬起弯曲圆弧形的凹槽，所述下压导槽穿透支撑架板的左右两侧，所述下压导槽顶部与压板辊不再同一竖直平面内。

本实用新型的有益效果是：1、本实用新型在黏贴胶膜的时候，能够通过胶辊将胶膜张紧平铺，再通过贴胶夹具和压板机构的配合，从上将网板压紧在压板机构上，并且通过压板棍和夹紧辊的前后同时连续限位压紧，使网板与胶膜紧密贴服，不产生褶皱和气泡，贴胶效果佳，远比人工贴胶更均匀；

2、贴胶的自动化程度高，能够将胶膜完整覆盖进行贴合，并且是通过压板棍推送胶膜，而不是通过滚筒旋转推送，平推方式，使网板推进时受力更加均匀，推送效果好，避免网板拱起，有效避免网板底部的胶膜产生褶皱。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型植晶机体顶部机构的分布示意图；

图2为本实用新型后侧的植晶机体顶部结构示意图；

图3为本实用新型中转料架的植晶机体侧面的结构示意图；

图4为本实用新型植晶机体顶部产品料架一侧结构示意图；

图5为本实用新型整体俯视结构示意图；

图6为本实用新型植晶机构俯视示意图；

图7为本实用新型植晶机构侧面示意图；

图8为本实用新型压板机构俯视示意图；

图9为本实用新型压板机构侧面的支撑架板与夹紧辊装配示意图；

图10为本实用新型整体贴胶夹具结构正面示意图；

图11为本实用新型晶粒回流仓与植晶仓配合连接处示意图；

图12为本实用新型压板机构示意图；

图13为本实用新型压板棍和夹紧辊俯视分布示意图；

图14为本实用新型植晶机体内部结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-植晶机体，11-贴胶夹具，111-压板辊，112-压板吸盘，113-下压气缸，114-平推气缸，12-压板机构，121-支撑辊，122-夹紧辊，123-支撑架板，124-下压导槽，125-夹板底架，126-压板气缸，127-导板辊，128-胶膜筒，129-切割气缸，1291-刀片，13-植晶机构，131-植晶仓，1131-网板定位杆，132-支撑架，133-翻转气缸，134-植晶底板，135-晶粒回流仓，1351-阻隔板，136-缓冲杆，137-升降顶杆，14-中转夹具，15-中转料架，151-植晶夹具，16-原料架，17-回收料架，18-产品料架，181-卸料夹具，182-卸料输送带，19-振动料斗，191-导料槽，10-控制器，101-第一平移导轨，102-第二平移导轨，103-第三平移导轨，104-第四平移导轨。

具体实施方式

请参阅图1至14所示，本实用新型提供一种技术方案：一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，包括：

植晶机体1、贴胶夹具11、压板机构12、第一平移导轨101和控制器10；

所述植晶机体1为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体1为框架结构，所述植晶机体1内部设置了胶膜筒128；

所述贴胶夹具11通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨101上，所述第一平移导轨101架设在压板机构12与待贴胶的网板之间的正上方；所述贴胶夹具11的前端顶部设置了平推气缸114，所述平推气缸114水平推动，所述平推气缸114的伸缩端设置了下压气缸113，所述下压气缸113竖直向下伸缩，所述下压气缸113的伸缩端架设了压板辊111，所述压板辊111为自由转动的滚筒，所述压板辊111的转动轴线水平设置；

所述压板机构12顶部为水平的输送带，所述胶膜筒128为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒128上的胶膜由植晶机体1内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构12顶部输送带上，所述贴胶夹具11能升起分离的压紧在压板机构12顶部的网板上；

所述压板机构12顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架125，所述压板机构12顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架125之间，左右两侧的所述夹板底架125前端还设置了多个支撑辊121，所述压板机构12的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板123，两侧的所述支撑架板123为相互平行设置的竖直平板，每个所述支撑架板123上都开设了一个下压导槽124，左右两侧的两个所述支撑架板123的下压导槽124之间架设了一个夹紧辊122，所述夹紧辊122的左右两端分别滑设在左右两侧支撑架板123的下压导槽124内，所述夹紧辊122的两端连接了一个压板气缸126，所述夹紧辊122通过压板气缸126在下压导槽124内驱动往复滑动；

所述压板辊111、下压气缸113、平推气缸114、压板机构12顶部的输送带、压板气缸126和第一平移导轨101上的驱动电机都与控制器10单独连接。

所述贴胶夹具11底部均匀设置了多个真空吸盘，所述植晶机体1内设置了负压装置，所述贴胶夹具11的吸孔与植晶机体1内的负压发生装置密封连接。

所述压板机构12上方还水平架设了导板辊127，所述导板辊127的底部与压板机构12顶部贴合，所述导板辊127转动轴线水平，所述导板辊127的转动轴线与压板机构12的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊127处于支撑架板123的后端，所述导板辊127为橡胶膜筒。

所述夹板底架125的一侧还设置了切割气缸129，所述切割气缸129的伸缩端顶部还安装了刀片1291，所述刀片1291设置在夹紧辊122后侧，所述刀片1291处于压紧在网板上的压板辊111前侧，所述切割气缸129的伸缩方向与压板辊111的轴线平行。

所述下压导槽124为后端向上扬起弯曲圆弧形的凹槽，所述下压导槽124穿透支撑架板123的左右两侧，所述下压导槽124顶部与压板辊111不再同一竖直平面内。

贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机结构如下：

植晶机体1，所述植晶机体1为晶粒植入机的机台框架，其顶部为水平台面，所述植晶机体1内部还设置了胶膜筒128；

所述植晶机体1的顶部平台上还设置了贴胶夹具11、压板机构12、植晶机构13、中转夹具14、中转料架15、植晶夹具151、原料架16、回收料架17、产品料架18、卸料夹具181、卸料输送带182、振动料斗19、第一平移导轨101、第二平移导轨102、第三平移导轨103、第四平移导轨104和控制器10；

所述中转料架15、原料架16、回收料架17和产品料架18都是长方形的平台，所述回收料架17和产品料架18上都叠合安置了多片平面的网板，所述中转料架15和原料架16上都只平放了一个平面的网板，所述中转料架15、原料架16、回收料架17和产品料架18的四周都均匀的竖直设置了多根限位直杆；

所述第一平移导轨101上吊挂了贴胶夹具11，所述第二平移导轨102上吊挂了中转夹具14，所述第三平移导轨103上吊挂了植晶夹具151，所述第四平移导轨104上吊挂了卸料夹具181；

所述第一平移导轨101架设在原料架16和压板机构12连接线的正上方，所述第二平移导轨102架设在压板机构12末端和中转料架15连接线的正上方，所述第三平移导轨103架设在中转料架15、植晶机构13和卸料输送带182连接线的正上方，所述中转料架15、植晶机构13和卸料输送带182为在同一直线上的三个网板的安置工作位，所述第四平移导轨104架设在回收料架17和产品料架18连接线的正上方；

所述压板机构12顶部为水平的输送带，所述胶膜筒128为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒128上的胶膜由植晶机体1内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构12顶部输送带上，所述贴胶夹具11能升起分离的压紧在压板机构12顶部的网板上；

所述植晶机构13包括植晶仓131、支撑架132和晶粒回流仓135，所述晶粒回流仓135为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓131为一竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓131能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓135的一侧边上，所述植晶仓131与晶粒回流仓135竖直贴合的侧面连通，所述支撑架132处于翻转水平的植晶仓131正下方，所述支撑架132上能分离的架设了网板，所述植晶仓131内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓131内的网板不连接的紧密贴合在支撑架132上的网板顶部，所述植晶仓131内的网板与支撑架132上的网板每个网孔都上下重合；

所述振动料斗19的出口端正对晶粒回流仓135的顶部开口；

所述贴胶夹具11、压板机构12、植晶机构13、中转夹具14、植晶夹具151、卸料夹具181、卸料输送带182、振动料斗19、第一平移导轨101、第二平移导轨102、第三平移导轨103、第四平移导轨104都与控制器10单独连接，能够自动化贴胶，并且自动化植入晶粒，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板，并且能够无缝的与后续生产线对接，实现完整的自动化生产。

其中，贴胶夹具11、中转夹具14、植晶夹具151和卸料夹具181都是底部均匀布设了多个真空吸孔的平板，所述贴胶夹具11的前端顶部设置了平推气缸114，所述平推气缸114水平推动，所述平推气缸114的伸缩端设置了下压气缸113，所述下压气缸113竖直向下伸缩，所述下压气缸113的伸缩端架设了压板辊111，所述压板辊111为自由转动的滚筒，所述压板辊111的转动轴线水平设置；

所述贴胶夹具11、中转夹具14、植晶夹具151和卸料夹具181都通过伺服电机在各自导轨上驱动，夹持稳定方便；

压板机构12顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架125，所述压板机构12顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架125之间，左右两侧的所述夹板底架125前端还设置了多个支撑辊121，所述压板机构12的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板123，所述支撑架板123为竖直平板，每个所述支撑架板123上都开设了一个下压导槽124，左右两侧的两个所述支撑架板123的下压导槽124之间架设了一个夹紧辊122，所述夹紧辊122的左右两端分别滑设在左右两侧两个不同的下压导槽124内，所述夹紧辊122的两端连接了一个压板气缸126，所述夹紧辊122通过压板气缸126在下压导槽124内驱动往复滑动；

所述压板机构12上方还水平架设了导板辊127，所述导板辊127的底部与压板机构12顶部贴合，所述导板辊127转动轴线水平，所述导板辊127的转动轴线与压板机构12的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊127处于支撑架板123的后端，所述导板辊127为橡胶膜筒；

所述夹板底架125的一侧还设置了切割气缸129，所述切割气缸129的伸缩端顶部还安装了刀片1291，所述刀片1291设置在夹紧辊122后侧，所述刀片1291处于压紧在网板上的压板辊111前侧，所述切割气缸129的伸缩方向与压板辊111的轴线平行，便于将胶膜和网板进行紧密贴合；

当所述植晶仓131翻转续接在晶粒回流仓135侧边时，所述晶粒回流仓135的底部与植晶仓131的底部无缝连接，且连接处通过橡胶条密封续接，水平状态所述植晶仓131的底部为植晶的网板；

所述晶粒回流仓135一侧能翻转升起的安装在植晶机体1顶部平台，所述晶粒回流仓135顶部架设了一个翻转气缸133，所述翻转气缸133的固定端稳定架设在晶粒回流仓135顶部，所述翻转气缸133的伸缩端通过转轴转动连接在植晶仓131顶部，所述晶粒回流仓135四周边沿竖直固定了阻隔板1351，所述晶粒回流仓135与植晶仓131之间连通，所述植晶仓131通过转轴架设在晶粒回流仓135上；

所述晶粒回流仓135底部设置了两个升降顶杆137，所述升降顶杆137为电动推杆，所述晶粒回流仓135的一侧底部通过升降顶杆137能升降的安装在植晶机体1顶部平台上，所述晶粒回流仓135的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体1上，所述晶粒回流仓135在植晶机体1上翻转的转轴与植晶仓131和晶粒回流仓135之间连接的转轴在同一平面内相互平行；

所述植晶仓131内设置了微型的振动电机；

所述支撑架132为水平的方形支撑平台，所述支撑架132下方设置了底板基座134，所述底板基座134与支撑架132之间均匀的设置了多个缓冲弹簧136，所述底板基座134通过缓冲弹簧136能缓冲升降的架设在支撑架132上方；

所述支撑架132顶部四周边沿还竖直固定了多个网板定位杆1311，所述网板定位杆1311围设在支撑架132顶部网板的四周边沿，便于对晶粒植入在生产线支撑架132上的网板上，植入方便，避免晶粒倾斜卡孔，通过植晶仓131内的网板，能够将倾斜的晶粒卡住，避免落在支撑架132的网孔内，而且植入晶粒操作简单，通过阻隔板1351和封闭限制晶粒不易洒落；

转料架15、植晶机构13和卸料输送带182所在工作位由前至后依次设置，所述卸料输送带182为水平设置的网板输送带，所述卸料输送带182的最后端处于第四平移导轨104上卸料夹具181的正下方，便于对植入了晶粒的网板的进行输送，避免抵触堆积，而进行整齐叠合存放；

贴胶夹具11、中转夹具14、植晶夹具151和卸料夹具181都是底部为平板状的真空吸盘；

所述植晶机体1内设置了负压装置，所述贴胶夹具11、中转夹具14、植晶夹具151和卸料夹具181都与植晶机体1内的负压装置密封连接，提供稳定负压，属于常规的吸盘式夹具的结构；

还包括所述导料槽191，所述导料槽191固定架设在植晶机体1顶部平台，所述导料槽191的进料端连接在振动料斗19的出料口，所述导料槽191的出料端正对晶粒回流仓135的顶部开口正上方，便于对植入的晶粒进行补充；

控制器10为plc控制器，属于常规结构，兼容性好，控制方便。

在本实用新型的一个具体实施例中：

本实用新型实施例通过提供一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，本实用新型所遇到的技术问题是：1、目前这种网板上植入晶粒，难以实现全自动化进行，胶膜筒上的胶是特制的，比较软，这种胶膜很容易弯曲褶皱，而胶膜与网板贴服时行进很容易产生起泡，只要有未压实的地方就非常容易起泡，导致植入晶粒时起泡的位置粘黏的晶粒高度不对，晶粒端面无法露出封浆，使得该处晶粒属于不良品；

2、褶皱的位置也是一样的，会将晶粒顶起，虽然晶粒被顶起后这一端可以封浆，可是反面粘黏时，会导致晶粒高度位置不对，晶粒另一端无法露出在网板的另一侧，在后续工艺中，会导致褶皱附近的晶粒在反面封浆时会无法与浆液触及，导致晶粒的另一端封浆不全面，会导致产品的不良率提高。

本实用新型所解决的技术问题是：通过本装置能够将需要植入晶粒的网板上均匀的完整覆盖贴合胶膜，并且贴胶服帖，使得每个晶粒的植入深度都相同。

实现了的技术效果为：1、本实用新型在黏贴胶膜的时候，能够通过胶膜筒128将胶膜张紧平铺，再通过贴胶夹具11和压板机构12的配合，从上将需要贴胶植晶的网板压紧在压板机构12顶部，并且通过压板棍111和夹紧辊122的前后同时对网板进行连续的限位夹持，又不影响夹持和驱动，使网板与胶膜筒128上展开的胶膜紧密贴服，不产生褶皱和气泡，贴胶效果佳，远比人工贴胶更均匀；

2、贴胶的自动化程度高，能够将胶膜完整覆盖进行贴合，并且是通过压板棍111推送胶膜，而不是通过滚筒旋转推送，平推方式，使网板推进时受力更加均匀，推送效果好，避免网板拱起，有效避免网板底部的胶膜产生褶皱。

本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本实用新型在制作时，先制作常规的植晶机体1，植晶机体1为常规的工作机架平台，所述植晶机体1底部为晶粒植入机的框架，植晶机体1顶部为水平台面，所述植晶机体1内部还设置了胶膜筒128，胶膜筒128通过单独的电机驱动，并通过张紧辊张紧；

植晶机体1顶部外边沿还围设了保护的框架和柜门，所述植晶机体1的顶部平台上固定架设第一平移导轨101、第二平移导轨102、第三平移导轨103、第四平移导轨104和控制器10，上述植晶机体1顶部平台上的机构都设置在柜门保护范围内；第一平移导轨101、第二平移导轨102、第三平移导轨103、第四平移导轨104都是常规的电机平移的链条导轨，属于常规结构，只用于吊挂和平移夹具；第一平移导轨101上吊挂了贴胶夹具11，第二平移导轨102上吊挂了中转夹具14，第三平移导轨103上吊挂了植晶夹具151，第四平移导轨104上吊挂了卸料夹具181，以上每个夹具都通过单独的伺服电机在其所在导轨上进行驱动平移，导轨和电机及其夹具都通过控制器10进行控制，控制器10为PLC控制器；

然后在植晶机体1顶部架设原料架16和回收料架17，原料架16可以一次叠合多片网板，原料网板上没有贴膜也没有植晶，网板为长方形平板，网板上均匀的开设数百个网孔，网板的厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm或者0.8mm多种规格，根据电容芯片晶粒的长度规格而定，本实施例一般使用0.2mm的最小晶粒来进行阐述，原料架16上至放置一片网板，用于对网板进行精准定位，从而便于后续的贴胶夹具11进行精准定位夹持，原料架16的四周有限位的竖直长杆。

贴胶夹具11、中转夹具14、植晶夹具151和卸料夹具181都是底部为平板状结构，底部的平板上设置了多个吸盘，这些吸盘与植晶机体1内的负压装置连接，对网板进行吸附夹持即可，吸盘和负压装置的连接和安装属于常规结构，不在赘述，属于常规的负压吸盘夹具，只是形状需要与网板的形状吻合进行夹持即可。

贴胶夹具11略有不同，贴胶夹具11的前端顶部设置了平推气缸114，平推气缸114水平前后伸缩推动，平推气缸114的伸缩端设置了下压气缸113，下压气缸113竖直向下伸缩，下压气缸113的伸缩端架设了压板辊111，压板辊111为自由转动的滚筒，压板辊111的转动轴线水平设置，从而通过平推气缸114将整个压板棍111进行平推，而通过下压气缸113将压板棍111压紧在网板顶部进行平推，从而推进网板进行贴膜，行进速度稳定，是推动网板行进，而不是将胶膜撕开覆盖在网板上，本装置这样的推动网板将胶膜撕开粘黏，能够有效将避免胶膜一次性下压无法排出空气而形成气泡，本装置通过网板平推，将网板缓慢前行的与胶膜边沿对齐覆盖，有效排出气泡；

压板机构12，所述压板机构12顶部为水平的输送带，所述胶膜筒128为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒128上的胶膜由植晶机体1内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构12顶部输送带上，所述贴胶夹具11能升起分离的压紧在压板机构12顶部的网板上；所述压板机构12顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架125，所述压板机构12顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架125之间，这样的结构能够将胶膜撕开后平铺覆盖在压板机构12顶部输送带上，并且胶膜一面有胶，另一面无胶光滑，覆盖时将有胶一面朝上与网板贴合，胶膜两侧由两个夹板底架125进行限制，有效的将胶膜进行限制行进，并能够将胶膜与在夹板底架125顶部行进的网板进行一起限制，使网板与胶膜一起覆盖后相互拉扯行进，从而将网板稳定的覆盖在胶膜上，

左右两侧的所述夹板底架125前端还设置了多个支撑辊121，所述压板机构12的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板123，所述支撑架板123为竖直平板，每个所述支撑架板123上都开设了一个下压导槽124，左右两侧的两个所述支撑架板123的下压导槽124之间架设了一个夹紧辊122，所述夹紧辊122的左右两端分别滑设在左右两侧两个不同的下压导槽124内，所述夹紧辊122的两端连接了一个压板气缸126，所述夹紧辊122通过压板气缸126在下压导槽124内驱动往复滑动，下压导槽124为后端向上扬起弯曲圆弧形的凹槽，所述下压导槽124穿透支撑架板123的左右两侧，所述下压导槽124顶部与压板辊111不再同一竖直平面内，便于将夹紧辊122和压板辊111的活动路径分开，避免互相干涉；可以在夹持时通过压板气缸126推送，将夹紧辊122压紧在网板上，并且同时压板辊111也会压紧在网板上，网板底部又是平板输送带和支撑辊121，使得网板能够在夹持稳定的情况下平稳向前行进，结构精妙，能够对网板连续的夹紧，也不影响贴胶夹具11的夹持；

所述夹板底架125的一侧还设置了切割气缸129，所述切割气缸129的伸缩端顶部还安装了刀片1291，所述刀片1291设置在夹紧辊122后侧，所述刀片1291处于压紧在网板上的压板辊111前侧，所述切割气缸129的伸缩方向与压板辊111的轴线平行；

所述压板机构12上方还水平架设了导板辊127，所述导板辊127的底部与压板机构12顶部贴合，所述导板辊127转动轴线水平，所述导板辊127的转动轴线与压板机构12的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊127处于支撑架板123的后端，所述导板辊127为橡胶膜筒；

从而使在压合操作更加方便，稳定，通过导板辊127在最前端对网板进行引导，使网板稳定的贴合在压板机构12顶部行进，同时将胶膜贴服在网板底部。

在压板机构12后端设置中转夹具14，便于将压板机构12与中转料架15连接并对完成贴膜的网板进行输送；

还需要再植晶机体1上架设中转料架15、原料架16、回收料架17和产品料架18，这些料架都是长方形的平台，所述回收料架17和产品料架18上都叠合安置了多片平面的网板，所述中转料架15和原料架16上都只平放了一个平面的网板，所述中转料架15、原料架16、回收料架17和产品料架18的四周都均匀的竖直设置了多根限位直杆；

所述第一平移导轨101架设在原料架16和压板机构12连接线的正上方，所述第二平移导轨102架设在压板机构12末端和中转料架15连接线的正上方，所述第三平移导轨103架设在中转料架15、植晶机构13和卸料输送带182连接线的正上方，所述中转料架15、植晶机构13和卸料输送带182为在同一直线上的三个网板的安置工作位，所述第四平移导轨104架设在回收料架17和产品料架18连接线的正上方，安置晶粒平面的网板放置在中转料架15、原料架16、回收料架17和产品料架18及其各自四周的竖直限位的直杆内便于对胶膜粘黏不平整的网板进行回收，进行撕膜后再次使用，

还要制作植晶机构13和卸料输送带182，中转料架15、植晶机构13和卸料输送带182为同一直线上的三个不同网板移动工位；

所述植晶机构13包括植晶仓131、支撑架132和晶粒回流仓135，所述晶粒回流仓135为顶部开口四周封闭的空盒，所述植晶仓131为一竖直侧面开口的封闭盒子，所述植晶仓131能翻转竖直的水平续接在晶粒回流仓135的一侧边上，所述植晶仓131与晶粒回流仓135竖直贴合的侧面连通，所述支撑架132处于翻转水平的植晶仓131正下方，所述支撑架132上能分离的架设了网板，所述植晶仓131内锁紧架设了一个网板，所述植晶仓131内的网板不连接的紧密贴合在支撑架132上的网板顶部，所述植晶仓131内的网板与支撑架132上的网板每个网孔都上下重合；

当所述植晶仓131翻转续接在晶粒回流仓135侧边时，所述晶粒回流仓135的底部与植晶仓131的底部无缝连接，且连接处通过橡胶条密封续接，水平状态所述植晶仓131的底部为植晶的网板；

所述晶粒回流仓135一侧能翻转升起的安装在植晶机体1顶部平台，所述晶粒回流仓135顶部架设了一个翻转气缸133，所述翻转气缸133的固定端稳定架设在晶粒回流仓135顶部，所述翻转气缸133的伸缩端通过转轴转动连接在植晶仓131顶部，所述晶粒回流仓135四周边沿竖直固定了阻隔板1351，所述晶粒回流仓135与植晶仓131之间连通，所述植晶仓131通过转轴架设在晶粒回流仓135上；

所述晶粒回流仓135底部设置了两个升降顶杆137，所述升降顶杆137为电动推杆，所述晶粒回流仓135的一侧底部通过升降顶杆137能升降的安装在植晶机体1顶部平台上，所述晶粒回流仓135的另一侧底部通过转轴能翻转的安装在植晶机体1上，所述晶粒回流仓135在植晶机体1上翻转的转轴与植晶仓131和晶粒回流仓135之间连接的转轴在同一平面内相互平行；

所述植晶仓131内设置了微型的振动电机；

所述支撑架132为水平的方形支撑平台，所述支撑架132下方设置了底板基座134，所述底板基座134与支撑架132之间设置了多个缓冲弹簧135，所述底板基座134通过缓冲弹簧136能缓冲升降的架设在支撑架132上方；

所述支撑架132顶部四周边沿还竖直固定了多个网板定位杆1311，所述网板定位杆1311围设在支撑架132顶部网板的四周边沿；

所述支撑架132为水平的方形支撑平台，所述支撑架132下方设置了底板基座134，所述底板基座134与支撑架132之间设置了多个缓冲弹簧135，所述底板基座134通过缓冲弹簧136能缓冲升降的架设在支撑架132上方；

所述支撑架132顶部四周边沿还竖直固定了多个网板定位杆1311，所述网板定位杆1311围设在支撑架132顶部网板的四周边沿；这样就能使植晶机构能够对网板内的网孔植入晶粒。

植晶机构13的一侧还设置了振动料斗19，振动料斗19为常规的料斗，振动料斗19的出口处设置了导料槽191，导料槽191倾斜设置，导料槽191的最下端为出口，导料槽191出口设置在晶粒回流仓135正上方，且不与其他机构动作和位置相互抵触干涉。

本装置的所有机构都通过控制器10进行操控，本装置的压板机构12的左右两侧是指网板行进方向的左右两侧，网板的行进方向为前后方向，起始端为前端，行进末端为后端。

本实用新型在使用时，先将多个空白的网板叠合平放在原料架16上，可以放置数十片，根据限位杆的长度和贴胶夹具11的最高夹持高度而限制；

贴胶夹具11将一片网板从原料架16上吸取后放置在压板机构12上压板气缸126推送，夹紧辊122在弧形的下压导槽124内下压滑动，避开贴胶夹具11的顶部吊装结构，从而使贴胶夹具11底部吸住的网板前侧被夹紧辊122夹紧在支撑辊121上，然后夹紧辊122和压板辊111都是从动辊，从而将网板夹持住，而压板辊111在下压气缸113的推送下压紧在网板顶部，平推气缸114对压板辊111向前推送，使得网板也被压紧夹持推送，本装置的推动是平推方式，而不是滚动方式，使得网板的前进受力与行进方向相同，从而将网板平稳的向前推进，并将胶膜贴服，因为是平推，行进稳定，能够将最边沿的胶膜平整贴合，灭有缝隙，并且通过压板辊111和夹紧辊122的双重夹持下，能够将网板夹持更加稳定，通过导板辊127的继续导向夹持，以及压板机构12顶部的输送装置对网板进行输送，从而使网板平稳前行，将胶膜稳定的贴合在网板底部，然后控制切割气缸129推送往返，使刀片1291将胶膜切割断开，并对另一片网板进行吸取夹持和压胶；

压板机构12后端不断输送的网板被中转夹具14不断夹持至中转料架15上叠合，避免压板机构12上网板堆积；

中转料架15上的网板被植晶夹具151夹持，放置在支撑架132上，并通过限位杆进行限位，然后翻转气缸133推送植晶仓131翻转，植晶仓131压紧在支撑架132顶部的网板上，植晶仓131内也有一个网板，植晶仓131的网板贴合在支撑架132顶部的网板上，升降顶杆137升起，并且植晶仓131内有振动电机，使得植晶仓131处于低位，晶粒回流仓135内的晶粒不断振动流入植晶仓131内，通过植晶仓131内的网板落入在支撑架132上网板的网孔内，落入支撑架132上网板的晶粒被胶膜粘黏住，升降顶杆137降低，而没有粘黏的晶粒又被振动回流至晶粒回流仓135内，而振动料斗19可以持续对晶粒回流仓135内的晶粒进行补充，只要晶粒回流仓135内内晶粒有足够的覆盖面积即可，需要完整覆盖整个网板所在范围；

植晶仓131在翻转气缸133的驱动下再次翻转竖直，然后植晶夹具151再次将植入晶粒的网板夹持送入在卸料输送带182上，卸料输送带182将网板输送至末端并由卸料夹具182将植入晶粒的网板吸附夹取至产品料架18上叠合，因为网板的底部是光滑不粘黏面，可以叠合放置，而此时的网板顶部已经植入了晶粒，便于后期的生产线持续生产加工，而不合格的产品可以通过控制器10控制和鉴别夹持进入回收料架17，不合格的料架可以肉眼观察，也可以通过摄像头进行鉴别，最好的是在产品料架18顶部放入一个红外测距仪，将每次放入产品料架18的网板进行测量厚度，厚度超标则不合格，这种测距装置也是常规结构，从上往下对产品料架18与红外测距仪之间的高度进行测距即可，测量每次夹取网板后的实际增加厚度即可，属于本领域技术人员所熟知的结构。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于，包括：植晶机体(1)、贴胶夹具(11)、压板机构(12)、第一平移导轨(101)和控制器(10)；

所述植晶机体(1)为顶部为水平架设的平台，所述植晶机体(1)为框架结构，所述植晶机体(1)内部设置了胶膜筒(128)；

所述贴胶夹具(11)通过电机驱动能水平移动的吊装在第一平移导轨(101)上，所述第一平移导轨(101)架设在压板机构(12)与待贴胶的网板之间的正上方；所述贴胶夹具(11)的前端顶部设置了平推气缸(114)，所述平推气缸(114)水平推动，所述平推气缸(114)的伸缩端设置了下压气缸(113)，所述下压气缸(113)竖直向下伸缩，所述下压气缸(113)的伸缩端架设了压板辊(111)，所述压板辊(111)为自由转动的滚筒，所述压板辊(111)的转动轴线水平设置；

所述压板机构(12)顶部为水平的输送带，所述胶膜筒(128)为卷绕了胶膜的滚筒，所述胶膜筒(128)上的胶膜由植晶机体(1)内部伸出且胶膜胶面朝上的平铺在压板机构(12)顶部输送带上，所述贴胶夹具(11)能升起分离的压紧在压板机构(12)顶部的网板上；

所述压板机构(12)顶部的左右两侧为长杆状的夹板底架(125)，所述压板机构(12)顶部的输送带架设在左右两侧的夹板底架(125)之间，左右两侧的所述夹板底架(125)前端还设置了多个支撑辊(121)，所述压板机构(12)的左右两侧都竖直设置了一个支撑架板(123)，两侧的所述支撑架板(123)为相互平行设置的竖直平板，每个所述支撑架板(123)上都开设了一个下压导槽(124)，左右两侧的两个所述支撑架板(123)的下压导槽(124)之间架设了一个夹紧辊(122)，所述夹紧辊(122)的左右两端分别滑设在左右两侧支撑架板(123)的下压导槽(124)内，所述夹紧辊(122)的两端连接了一个压板气缸(126)，所述夹紧辊(122)通过压板气缸(126)在下压导槽(124)内驱动往复滑动；

所述压板辊(111)、下压气缸(113)、平推气缸(114)、压板机构(12)顶部的输送带、压板气缸(126)和第一平移导轨(101)上的驱动电机都与控制器(10)单独连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于：所述贴胶夹具(11)底部均匀设置了多个真空吸盘，所述植晶机体(1)内设置了负压装置，所述贴胶夹具(11)的吸孔与植晶机体(1)内的负压发生装置密封连接。

3.根据权利要求2所述的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于：所述压板机构(12)上方还水平架设了导板辊(127)，所述导板辊(127)的底部与压板机构(12)顶部贴合，所述导板辊(127)转动轴线水平，所述导板辊(127)的转动轴线与压板机构(12)的前进方向在同一平面内垂直，所述导板辊(127)处于支撑架板(123)的后端，所述导板辊(127)为橡胶膜筒。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于：所述夹板底架(125)的一侧还设置了切割气缸(129)，所述切割气缸(129)的伸缩端顶部还安装了刀片(1291)，所述刀片(1291)设置在夹紧辊(122)后侧，所述刀片(1291)处于压紧在网板上的压板辊(111)前侧，所述切割气缸(129)的伸缩方向与压板辊(111)的轴线平行。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容晶粒的转运贴胶机构，其特征在于：所述下压导槽(124)为后端向上扬起弯曲圆弧形的凹槽，所述下压导槽(124)穿透支撑架板(123)的左右两侧，所述下压导槽(124)顶部与压板辊(111)不再同一竖直平面内。

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