CN218822810U - 一种温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。根据本公开的一种温度传感器，通过设置于电路板卡接的支架，不仅起到保护导线和电路板焊点及测温机构的芯片与导电壳体距离太近或者接触导致介电强度过低，产生击穿的问题产生；同时通过设置有抵接部的支架和设有限位部的、防呆部的壳体配合，可提醒操作人员在组装的过程中，电路板相对于壳体的正确安装方向，提高产品质量和寿命。

Description

一种温度传感器

技术领域

本实用新型涉及测温仪器领域，尤其涉及一种温度传感器。

背景技术

现有大多数温度传感器无法保证电路板和导线焊点与导电壳体隔离，导致焊点与导电壳体接触或距离过近，芯片碰撞导电壳体的情况，温度传感器的介电强度降低，导致高压击穿的问题。

而且大多数新能源汽车温度传感器装配时，无法精确控制温度传感器芯片位置，芯片因缺少固定的安装位置而存在安装位置的不确定性，如出现装反，只有进行检测时才能发现异常，导致温度传感器的温度测量不稳定和传感器精度不足的问题，如果充电装置的控制系统根据不准确的温度信息，执行错误的控温措施，轻则影响充电效率，重则引发充电装置温度过高导致烧毁。

因此，现有技术中亟需一种新的温度传感器结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种温度传感器的新技术方案。

根据本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。

可选地，所述匹配部为设置在支架上的至少一个凸起，所述防呆部为沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置在所述安装腔内壁上的至少一个凸肋，所述凸起和所述凸肋对应安装时干涉。

可选地，所述安装腔内设置至少一个限位部，所述支架沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置至少一个抵接部，当所述温度传感机构插入到所述壳体内时，所述抵接部与限位部抵接，从而限制所述温度传感机构进入所述壳体内方向的位移。

可选地，所述抵接部沿垂直所述电路板的高度，和沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向的高度，都高于所述测温装置在对应方向上的高度。

可选地，所述电路板两侧设置有向板内凹陷的卡接槽，所述支架两侧内部设置有卡接部，所述卡接部与所述卡接槽匹配安装从而使所述电路板固定在所述支架上。

可选地，所述电路板在沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向前端设置倒角，所述卡接部两侧设置导向斜面，所述卡接部通过所述倒角和所述导向斜面的引导与所述卡接槽匹配卡接。

可选地，所述温度传感机构还包括至少一根导线，所述导线的一端与所述电路板电连接，所述支架内设置至少一个容纳腔，所述导线至少部分位于所述容纳腔内。

可选地，所述容纳腔数量为多个，相邻两个所述容纳腔之间设置间隔肋，所述间隔肋将相邻两个所述导线隔离。

可选地，所述电路板上设置与所述间隔肋对应的凹槽，至少部分所述间隔肋设置在所述凹槽内。

可选地，所述温度传感器还包括灌封胶，所述灌封胶将所述温度传感机构和至少部分所述导线密封在所述壳体内。

根据本公开的一种温度传感器，具有如下技术效果：

1、通过设置支架，可以保证电路板上测温机构与导电壳体接触或距离过近，避免了测温机构的芯片碰撞导电壳体的情况，从而大大提高温度传感器的介电强度，彻底避免高压击穿的问题。

通过设置与安装腔形状匹配的匹配部，进行第一次防呆，可提醒操作人员在组装时，支架和安装腔的正确安装方向；

通过设置防呆部，当支架反向插入安装腔时，防呆部与匹配部干涉从而阻止支架插入到安装腔内。

2、通过设置凸起及凸肋，凸起和凸肋对应安装时干涉，进行第二处防呆，可提醒操作人员在组装的过程中支架相对于壳体的正确安装方向，防止二者反装造成温度传感器失效。

3、通过设置限位部和插接部的抵接，可保证生产过程中，温度穿感机构与壳体之间位置相对固定，防止温度传感机构插入距离超过预定距离，导致电路板与壳体碰撞，造成损坏。

4、测温装置设置在电路板固定位置上，通过设置卡接结构，使得支架与电路板卡接牢固，防止电路板与支架位置发生位移，进而保证测温装置的正确安装方向和在壳体内正确位置。

5、通过将抵接部沿垂直电路板的高度，和沿温度传感机构插入到壳体内的方向的高度，都高于测温装置在对应方向上的高度的设置，保证测温装置不与壳体接触，并在支架的保护下测温装置不被损坏。

6、通过设置倒角和导向斜面，降低电路板与支架之间的卡接难度，提高生产效率，降低生产成本。

7、支架通过设置容纳腔，导线设置在容纳腔内，保证电路板和导线的焊点与导电壳体隔离，避免焊点与导电壳体接触或距离过近，进而同步也避免了测温机构的芯片碰撞导电壳体的情况，保证了不会出现温度传感器的介电强度降低导致高压击穿的问题产生。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型一种温度传感器的爆炸图；

图2为本实用新型中壳体与电路板组装时的结构示意图；

图3为本实用新型中壳体内部结构示意图；

图4为本实用新型中支架结构示意图；

图5为本实用新型中电路板结构示意图；

图6为本实用新型一种温度传感器局部安装结构示意图；

图7为本实用新型一种温度传感器带有灌封胶的结构示意图；

图中标示如下：

1-壳体、11-限位部、12-安装腔、13-导向部、14-凸肋、2-电路板、21-倒角、22-卡接槽、23-凹槽、3-测温装置、4-支架、41-抵接部、42-卡接部、43-间隔肋、44-容纳腔、45-导向斜面、46-凸起、5-导线、51-连接部、6-灌封胶。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

本实用新型公开的一种温度传感器，如图1至图7所示，包括壳体1和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架4和固定在所述支架4上的电路板2，所述电路板2上设置至少一个测温装置3，所述壳体1内设置有安装腔12，所述支架4设置有与所述安装腔12匹配安装的匹配部，所述安装腔12内还设置至少一个防呆部，当所述支架4反向插入所述安装腔12时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架4插入到所述安装腔12内。

具体实施时，先将测温装置3安装到电路板2上，在将电路板2与支架4卡接，最后将组装完的温度传感机构插接到安装腔12内，支架4通过设置与安装腔12形状匹配的匹配部，进行第一处防呆提醒，可提醒操作人员在组装时，支架4和安装腔12的正确安装方向。

安装腔12通过设置防呆部，当支架4反向插入安装腔12时，防呆部与匹配部干涉从而阻止支架4插入到安装腔12内，进行第二处防呆提醒，防止支架4装反。

电路板2上设置支架4，不仅可以保证电路板4与壳体1隔离，避免了测温装置3碰撞导电壳体1的情况，从而提测温装置3的高温度传感器的介电强度，彻底避免高压击穿的问题。同时支架4还可以保护测温装置3不会因为装配磕碰而损坏。

在一实施例中，如图1、图3和图4所示，所述匹配部为设置在支架4上的至少一个凸起46，所述防呆部为沿所述温度传感机构插入到所述壳体1内的方向设置在所述安装腔12内壁上的至少一个凸肋14，所述凸起46和所述凸肋14对应安装时干涉。

具体实施时，如图2-4所示，沿温度传感机构插入到壳体1内的方向设置在安装腔12内壁上的凸肋14，可干涉支架4反向装入，进而保证支架4相对于壳体1的正确安装方向装配。如果支架4装反，造成测温装置3与测温面不对应，在实际应用中，导致温度传感器不能利用测温面准确的测量被测物的实际温度，轻则影响充电效率，重则引发充电装置温度过高导致烧毁。

在一实施例中，如图1、图3和图4所示，所述安装腔12内设置至少一个限位部11，所述支架4沿所述温度传感机构插入到所述壳体1内的方向设置至少一个抵接部41，当所述温度传感机构插入到所述壳体1内时，所述抵接部41与限位部11抵接，从而限制所述温度传感机构进入所述壳体1内方向的位移。

具体实施时，如图1-4所示，通过设置限位部11和抵接部41抵接，可提醒操作人员在组装的过程中，支架4相对于壳体1的正确安装位置，防止温度传感机构进入所述壳体1内方向的位置超过匹配位置，造成电路板2前端与壳体1碰撞，导致电路板2损坏。

在一实施例中，如图6所示，所述抵接部41沿垂直所述电路板2的高度，和沿所述温度传感机构插入到所述壳体1内的方向的高度，都高于所述测温装置3在对应方向上的高度。本设计是为了在温度传感机构插入壳体1过程中，保护测温装置3不会在装配过程中受到外壳1的磕碰，导致损坏或者脱落，保证了结构的稳定性和用电安全性。

在一实施例中，如图1、图4、图5和图6所示，所述电路板2两侧设置有向板内凹陷的卡接槽22，所述支架4两侧内部设置有卡接部42，所述卡接部42与所述卡接槽22匹配安装从而使所述电路板2固定在所述支架4上。

具体实施时，通过设置卡接部42与卡接槽22匹配卡接安装，可将电路板2卡接在支架4上，整体卡接结构的牢固，从而保证将电路板2插接到壳体1预设位置，进而保证测温机构3在壳体1内的相对位置。

在一实施例中，如图4-图5所示，所述电路板2在沿所述温度传感机构插入到所述壳体1内的方向前端设置倒角21，所述卡接部42两侧设置导向斜面45，所述卡接部42通过所述倒角21和所述导向斜面45的引导与所述卡接槽22匹配卡接。

具体实施时，通过倒角21或导向斜面45，引导电路板2更好的与支架4卡接，降低电路板2与支架4之间的卡接难度，提高生产效率，降低生产成本。

在一实施例中，如图4和图6所示，所述温度传感机构还包括至少一根导线5，所述导线5的一端与所述电路板2电连接，所述支架4内设置至少一个容纳腔44，所述导线5至少部分位于所述容纳腔44内。

导线5焊接在电路板2上，至少部分导线5位于容纳腔44内，支架4通过设置容纳腔44，导线5设置在容纳腔44内，保证电路板2和导线5的焊点与导电壳体1隔离，避免焊点与导电壳体1接触或距离过近，进而同步也避免了测温机构3的芯片碰撞导电壳体1的情况，保证了不会出现温度传感器的介电强度降低导致高压击穿的问题产生。具体实施时，温度传感器可以为无线温度传感器，无线温度传感器由控制单元、无线数据传输和温度测量三部分组成。测温后，将温度数据通过无线方式传递给测温通讯终端。主要安装在易发热的电缆连接、变压器与开关的表面。每个无线温度传感器具有唯一的ID编号，实际安装使用时记录每个传感器的安装地点，并与编号一起录入温度检测工作站计算机数据库中。传感器每隔一定时间(可以事先设定)自动发射一次监测点的温度数据。也可以通过导线5向外传输温度数据，以方便操作人员或者控制系统实时监控温度，避免事故发生且信号稳定不受干扰。

在一实施例中，如图4和图6所示，所述容纳腔44数量为多个，相邻两个所述容纳腔44之间设置间隔肋43，所述间隔肋43将相邻两个所述导线5隔离。

具体实施时，间隔肋43将相邻两个导线5隔离，保护了相邻两个容纳腔44的导线5结构的同时也防止了相邻导线5之间的缠绕问题，也保证了相邻导线5之间的功能不互相干扰。

在一实施例中，如图4、图5和图6所示，所述电路板2上设置与所述间隔肋43对应的凹槽23，至少部分所述间隔肋43设置在所述凹槽23内。

具体实施时，在卡接部42与卡接槽22卡接的同时，间隔肋43与凹槽23匹配卡接，可将电路板2更牢固的卡接在支架4上，保证电路板2插接到壳体1预设位置，进而保证测温机构3在壳体1内的精准位置，传感器测温更精准。

在一实施例中，如图7所示，所述温度传感器还包括灌封胶6，所述灌封胶6将所述温度传感机构和至少部分所述导线5密封在所述壳体1内。

具体实施时，测温装置3与导线5首先分别焊接到电路板2上，然后将电路板2卡接在支架4上，构成温度传感机构，此时导线5的焊接点通过支架4与外界隔离。再将温度传感机构在插入壳体1的安装腔12内，通过限位部11和抵接部41以及凸肋14的配合，将温度传感机构和至少部分导线5按照正确方向安装到壳体1内的固定位置，从而精确固定测温机构3到预定位置，再进行灌封胶6的灌封工作。通过灌注在所述壳体1的安装腔12与温度传感机构之间固化的灌封胶6，可保证壳体1与温度传感机构之间的密封性以及温度传感器的整体结构的稳定性，不仅能够将电路板2以及测温装置3固定在壳体1内，且保证彼此之间不发生位移，还可提高温度传感器的质量，避免温度传感器毁坏，降低产品不良率。灌封胶6可选用环氧导热绝缘灌封胶，具体实施时，灌封胶6只需为导热绝缘灌封胶即可，不做特别限制。

导热系数好的灌封胶6，能够将壳体1的温度直接传导到测温装置3的芯片上，使检测结果更加准确，能够避免辐射传导方式造成热量损失，导致温度测量值的误差较大；另外，采用绝缘的灌封胶6，使得电路板2上的器件之间绝缘，器件与导线5之间绝缘，防止电路短路或产生电弧，导致电路板2损坏，延长温度传感器的使用寿命。

本公开的一种温度传感器一实施例中，所述壳体1材质为金属，塑料，橡胶或陶瓷。壳体1的材质选用导热系数较好的材质，可以将被测物的实际温度快速的传导给测温装置3，此时，带有测温装置3的芯片的温度传感器可以快速检测到被测物的实际温度，使用该温度传感器的充电装置的控制系统根据准确的温度信息，执行正确的控温措施，避免充电装置温度过高导致烧毁。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的温度传感机构，所述温度传感机构包括支架和固定在所述支架上的电路板，所述电路板上设置至少一个测温装置，所述壳体内设置有安装腔，所述支架设置有与所述安装腔匹配安装的匹配部，所述安装腔内还设置至少一个防呆部，当所述支架反向插入所述安装腔时，所述防呆部与所述匹配部干涉从而阻止所述支架插入到所述安装腔内。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述匹配部为设置在支架上的至少一个凸起，所述防呆部为沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置在所述安装腔内壁上的至少一个凸肋，所述凸起和所述凸肋对应安装时干涉。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述安装腔内设置至少一个限位部，所述支架沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向设置至少一个抵接部，当所述温度传感机构插入到所述壳体内时，所述抵接部与限位部抵接，从而限制所述温度传感机构进入所述壳体内方向的位移。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述抵接部沿垂直所述电路板的高度，和沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向的高度，都高于所述测温装置在对应方向上的高度。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述电路板两侧设置有向板内凹陷的卡接槽，所述支架两侧内部设置有卡接部，所述卡接部与所述卡接槽匹配安装从而使所述电路板固定在所述支架上。

6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，所述电路板在沿所述温度传感机构插入到所述壳体内的方向前端设置倒角，所述卡接部两侧设置导向斜面，所述卡接部通过所述倒角和所述导向斜面的引导与所述卡接槽匹配卡接。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感机构还包括至少一根导线，所述导线的一端与所述电路板电连接，所述支架内设置至少一个容纳腔，所述导线至少部分位于所述容纳腔内。

8.根据权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，所述容纳腔数量为多个，相邻两个所述容纳腔之间设置间隔肋，所述间隔肋将相邻两个所述导线隔离。

9.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述电路板上设置与所述间隔肋对应的凹槽，至少部分所述间隔肋设置在所述凹槽内。

10.根据权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括灌封胶，所述灌封胶将所述温度传感机构和至少部分所述导线密封在所述壳体内。

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