CN218812179U - 一种模拟pcb电镀铜实验装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种模拟PCB电镀铜实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体、阴极杆以及摇摆件，箱体其中一侧面设置有容纳槽，容纳槽用于盛放电镀液；阴极杆滑动连接在容纳槽的槽口处，阴极杆与PCB板相连接；摇摆件设置在箱体上，摇摆件与阴极杆相连接，以使阴极杆在容纳槽槽口进行往复运动。本申请具有提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的准确性的效果。

Description

一种模拟PCB电镀铜实验装置

技术领域

本申请涉及模拟PCB电镀试验设备的技术领域，尤其是涉及一种模拟PCB电镀铜实验装置。

背景技术

随着社会对电子消费品功能多样性、便携性、迅捷性等要求的提高，电子产品设计逐渐向小型化、轻薄化发展。这对作为电子产品关键元器件的PCB板提出了高精密、多层化、小孔径等制程要求；其中电镀是PCB生产的最起来，在镀铜的过程中需要加入微量的铜添加剂以改变电镀液的性能，关键制程之一，其中镀铜的过程是为了将PCB板上的多个元器件连接以使PCB板在镀铜后具有更好的性能，而在从镀铜添加剂的筛选到最终实现工业上线投产应用过程中，需要进行大量测试实验以得到效果最好的镀铜添加剂。

相关技术中，模拟PCB电镀铜实验装置包括采用透明亚克力板焊接成容积为1.5L的容纳槽、阳极杆、阴极杆以及打气杆，具体的，容纳槽供电镀液盛；阳极杆设置有两个，两个阳极杆分别设置在容纳槽槽口相对的两侧上，两个阳极杆上均挂有阳极篮，阳极篮内部装有铜球，阳极篮会浸入电镀液中；阴极杆设置在容纳槽槽口，并且阴极杆平行设置在两个阳极杆之间，阴极杆上通过挂钩与PCB板相连接，PCB板会浸没在电镀液中；打气杆设置在容纳槽底部，打气杆的周侧外壁上设置有两个打气孔，阴极杆设置在两个打气孔之间的区域内，打气孔与外部气泵相连通，在进行模拟实验时，在电镀液中加入镀铜添加剂，同时将阳极杆与阴极杆通电，通过打气孔对电镀液内部打气，以对PCB板进行镀铜处理。

针对上述中的相关技术，存在有在实验过程中，只通过两个打气孔来加快电镀液的流动性，可能会出现PCB板两侧的循环不均匀，则可能会使PCB板周围的铜离子浓度不均匀，从而导致PCB板镀铜不完全，进而使模拟PCB电镀铜实验的实现数据准确性较低的缺陷。

实用新型内容

为了提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的准确性，本申请提供一种模拟PCB电镀铜实验装置。

本申请提供的一种模拟PCB电镀铜实验装置采用如下的技术方案：

一种模拟PCB电镀铜实验装置，包括箱体、阴极杆以及摇摆件，所述箱体其中一侧面设置有容纳槽，所述容纳槽用于盛放电镀液；所述阴极杆滑动连接在所述容纳槽的槽口处，所述阴极杆与PCB板相连接；所述摇摆件设置在所述箱体上，所述摇摆件与所述阴极杆相连接，以使所述阴极杆在所述容纳槽槽口进行往复运动。

通过采用上述技术方案，因摇摆件的设置，所以在进行模拟PCB电镀铜实验时，通过摇摆件使阴极杆进行往复运动，则便能带动挂在阴极杆上的PCB板实现摇摆，同时可以增加电镀液的流动性，以使电镀液中铜离子的浓度均匀，从而可以尽量使PCB板能镀铜完全，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的实验数据的准确性。

可选的，所述摇摆件包括安装架、摇摆凸轮、滑动壳以及摇摆电机，所述安装架设置在所述容纳槽的侧壁上；所述摇摆凸轮转动连接在所述安装架上；所述滑动壳套设在所述摇摆凸轮上，所述滑动壳其中相对的两侧面会与所述摇摆凸轮的周侧外壁相抵接；所述摇摆电机设置在所述安装架上，所述摇摆电机的输出轴与所述摇摆凸轮传动连接。

通过采用上述技术方案，在进行模拟PCB电镀铜实验时，摇摆电机会开始工作，以带动摇摆凸轮沿着旋转中心进行旋转，在摇摆凸轮旋转的过程中，摇摆凸轮的凸轮部分会与滑动壳相对的两侧壁相抵接，在摇摆凸轮转动一圈时，阴极杆完成一次往复运动，则便能实现使PCB板在电镀液中做往复运动的目的，从而能增加电镀液的流动性，进而可以尽量避免PCB板因镀铜不完全而造成模拟PCB电镀铜实验的实验数据不准确的现象。

可选的，所述容纳槽中还设置有支撑轮，所述支撑轮设置有两个，其中一个所述支撑轮转动连接在所述容纳槽远离所述安装架的侧壁上，另一个所述支撑轮转动连接在所述安装架上，两个所述支撑轮的周侧外壁分别与所述阴极杆靠近所述容纳槽槽底的一侧面相抵接。

通过采用上述技术方案，因支撑轮的设置，一方面，在阴极杆滑动时，可以给阴极杆提供一个支撑力，从而可以提升阴极杆在做往复运动过程中的稳定性；另一方面；阴极杆在两个支撑轮上滑动时，可以给阴极杆提供一个导向的作用，从而尽量避免阴极杆在筋往复运动中出现偏位的现象。

可选的，所述箱体上还设置有抽水泵，进水管以及出水管，所述抽水泵设置在所述箱体的外侧壁上；所述进水管的一端与所述抽水泵的输入口相连通，另一端与会穿入所述箱体与所述容纳槽底部相连通；所述出水管的一端与所述抽水泵的输出口相连通，另一端会伸入所述容纳槽的电镀液中。

通过采用上述技术方案，在进行模拟PCB板电镀铜实验时，抽回泵会开始工作，以将位于底部的电镀液从进水管到抽水泵中，再通过抽水泵从出水管重新流入容纳槽中，则便能进一步带动电镀液的流动性，从而尽量使PCB板镀铜完全，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的数据准确性。

可选的，所述出水管远离所述抽水泵的一端包括多个出水分管，多个所述出水分管间隔设置在所述容纳槽中，所述出水分管处于电镀液中的部分设置有多个喷头，多个所述喷头间隔设置。

通过采用上述技术方案，通过多个出水分管以及多个喷头的设置，所以可以使溶液槽中电镀液的多个位置实现对流的现象，从而进一步增强电镀液的流动性，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的数据准确性。

可选的，所述进水管上设置有过滤芯，所述过滤芯用于过滤通过所述进水管的电镀液。

通过采用上述技术方案，因过滤芯的设置，所以在容纳槽中电镀液进行循环时，通过过滤芯可以对经过进水管的电镀液进行过滤操作，以将电镀液中的杂质过滤掉，从而可以尽量避免电镀液中杂质对PCB板镀铜过程中造成影响。

可选的，所述容纳槽槽底设置有出气管，所述出气管与外部气泵相连通，所述出气管的周侧外壁上设置有出气孔，所述出气孔与所述电镀液相连通。

通过采用上述技术方案，因出气管以及出气孔的设置，一方面，可以通过对电镀液内部充气的方式，进一步加快电镀液内部的流动速度，从而可以使PCB板镀铜更加完全；另一方面，通过对电镀液进行充气，所以可以增加电镀液中的氧气浓度，从而有助于提升PCB板的镀铜效果。

可选的，所述容纳槽槽底还设置有冷水管以及热水管。

通过采用上述技术方案，因冷水管以及热水管的设置，所以在模拟PCB电镀铜实验在不同环境温度下进行实验时，可以在热水管中通入热水或在冷水管中通入冷水，以使电镀液处于适宜的温度下，从而可以避免温度变化对PCB板镀铜实验。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.因摇摆件的设置，所以在进行模拟PCB电镀铜实验时，通过摇摆件使阴极杆进行往复运动，则便能带动挂在阴极杆上的PCB板实现摇摆，同时可以增加电镀液的流动性，以使电镀液中铜离子的浓度均匀，从而可以尽量使PCB板能镀铜完全，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的实验数据的准确性；

2.因支撑轮的设置，一方面，在阴极杆滑动时，可以给阴极杆提供一个支撑力，从而可以提升阴极杆在做往复运动过程中的稳定性；另一方面；阴极杆在两个支撑轮上滑动时，可以给阴极杆提供一个导向的作用，从而尽量避免阴极杆在筋往复运动中出现偏位的现象；

3.通过多个出水分管以及多个喷头的设置，所以可以使溶液槽中电镀液的多个位置实现对流的现象，从而进一步增强电镀液的流动性，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的数据准确性。

附图说明

图1是本实施例中模拟PCB电镀铜实验装置的结构示意图。

图2是本实施例中为了展示摇摆件所做的部分爆炸图。

图3是本实施例中为了展示出气管以及热水管与冷水管分布位置所做的示意图。

附图标记说明：1、箱体；11、容纳槽；2、阴极杆；3、摇摆件；31、安装架；32、摇摆凸轮；33、滑动壳；34、摇摆电机；4、支撑轮；5、抽水泵；6、进水管；61、过滤芯；7、出水管；71、出水分管；72、喷头；8、出气管；81、出气孔；9、冷水管；10、热水管。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种模拟PCB电镀铜实验装置。参照图1和图2，模拟PCB电镀铜实验装置包括箱体1、阴极杆2以及摇摆件3，具体的，箱体1整体呈长方体状，箱体1由透明亚克力板制成，箱体1上表面开设容纳槽11，容纳槽11从槽口方向来看截面呈长方形，容纳槽11用于盛放电镀液；阴极杆2呈长方体杆状，阴极杆2的中部位置通过挂具与PCB板相连接，阴极杆2滑动连接在容纳槽11的槽口处，并且阴极杆2做往复直线运动以带动PCB板在电镀液中做往复直线运动；摇摆件3设置在箱体1上，摇摆件3与阴极杆2的一端相连接以使阴极杆2在容纳槽11槽口做往复直线运动。

参照图1和图2，在进行模拟PCB电镀铜实验时，摇摆件3会使阴极杆2沿预定规矩做往复直线运动，则便能带动PCB板在电镀液中做往复运动，以增强电镀液的流动性，同时电镀液中铜离子的流动性也会增加，从而可以尽量使PCB板能镀铜完全，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的实验数据的准确性。

参照图1和图2，摇摆件3包括安装架31、摇摆凸轮32、滑动壳33以及摇摆电机34，具体的，安装架31固定连接在容纳槽11的其中一个侧壁靠近容纳槽11槽口的一侧上，摇摆凸轮32为普通盘形凸轮形式，摇摆凸轮32沿着自身旋转中心转动连接在安装架31上；滑动壳33整体为长方体，滑动壳33间隔套设在摇摆凸轮32的周侧外壁，滑动壳33与阴极杆2固定连接；摇摆电机34的壳体固定连接在安装架31上，摇摆电机34的输出轴与摇摆凸轮32的旋转中心固定连接，在摇摆电机34驱动摇摆凸轮32转动时，摇摆凸轮32的凸轮部分会先与滑动壳33的其中一侧壁相接触，以使滑动壳33向着一侧滑动，在摇摆凸轮32的凸轮部分与滑动壳33的相对的一侧壁相接触时，滑动壳33会向着相反的方向运动，则便能带动阴极杆2做往复直线运动，从而便能达到使PCB板在电镀液中进行摇摆的目的。

参照图1和图2，在容纳槽11中还设置有支撑轮4，支撑轮4的结构形式为定滑轮，支撑轮4设置有两个，其中一个支撑轮4转动连接在容纳槽11远离摇摆电机34的一侧壁上，另一个支撑轮4转动连接在安装架31上，两个支撑轮4设置在摇摆电机34的同一侧上，并且两个支撑轮4的轴线平行且水平设置，两个支撑轮4的周侧外壁与阴极杆2靠近容纳槽11槽底的一侧面相抵接，所以在阴极杆2做往复直线运动时，两个支撑轮4会为阴极杆2提供一个支撑力，同时也能给阴极杆2提供一个导向作用，从而可以提升阴极杆2在做往复运动过程中的稳定性。

参照图1和图2，为了进一步增加容纳槽11中电镀液的流动性，还对应有以下设置，其一，在箱体1上设置有抽水泵5，进水管6以及出水管7，抽水泵5的壳体固定设置在箱体1的外侧壁上；进水管6的一端与抽水泵5的输入端相连通，另一端会从箱体1底壁穿入容纳槽11中，同时在进水管6上设置有过滤芯61；出水管7的一端与抽水泵5的输出端相连通，另一端会分成多个出水分管71，多个出水分管71会分布在容纳槽11相对的两个侧壁上，并且位于同一侧壁上的多个出水分管71间隔设置，多个出水分管71均会伸入电镀液中，出水分管71在伸入电镀液的部分上设置有多个喷头72，多个喷头72间隔设置，所以在进行模拟PCB电镀铜实验中，抽水泵5会将位于底部的电镀液抽入进水管6，以将电镀液进行过滤，然后再通过抽水泵5将过滤后的电镀液从出水管7上的多个喷头72喷至容纳槽11中，从而可以使溶液槽中电镀液的多个位置实现对流的现象，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的数据准确性。

参照图1和图3，其二，在容纳槽11槽底设置有出气管8，出气管8为空心圆管，出气管8与外部气泵相连通，在出气管8的周侧外部设置与出气孔81，出气孔81设置有多个，所以在进行模拟PCB电镀铜实验中，出气孔81会在外部气泵的作用下喷出气体，一方面可以增加电镀液的流动性，另一方面可以为电镀液中提供氧气，以提升PCB板电镀铜的效果。

参照图1和图3，其三，在容纳槽11槽底设置有冷水管9以及热水管10，冷水管9设置在容纳槽11槽底，并且冷水管9呈U形布置；热水管10也设置在容纳槽11槽底，热水管10也呈U形设置，并且热水管10与冷水管9间隔设置，所以模拟PCB电镀铜实验在不同环境下时，可以通过冷水管9与热水管10对电镀液的温度进行调节，从而电镀液处于适宜的温度下，进而可以避免温度变化对PCB板镀铜实验。

本申请实施例一种模拟PCB电镀铜实验装置的实施原理为：在进行模拟PCB电镀铜实验时，摇摆件3会带动阴极杆2进行往复直线运动，以使处于电镀液中的PCB板也进行往复直线运动，则便可以增加电镀液中铜离子的流动性，从而可以尽量使PCB板能镀铜完全，进而有助于提升模拟PCB电镀铜实验的实验数据的实验数据的准确性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：包括：

箱体(1)，其中一侧面设置有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)用于盛放电镀液；

阴极杆(2)，滑动连接在所述容纳槽(11)的槽口处，所述阴极杆(2)与PCB板相连接；

摇摆件(3)，设置在所述箱体(1)上，所述摇摆件(3)与所述阴极杆(2)相连接，以使所述阴极杆(2)在所述容纳槽(11)槽口进行往复运动。

2.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述摇摆件(3)包括安装架(31)、摇摆凸轮(32)、滑动壳(33)以及摇摆电机(34)，所述安装架(31)设置在所述容纳槽(11)的侧壁上；所述摇摆凸轮(32)转动连接在所述安装架(31)上；所述滑动壳(33)套设在所述摇摆凸轮(32)上，所述滑动壳(33)会与所述摇摆凸轮(32)的周侧外壁相抵接；所述摇摆电机(34)设置在所述安装架(31)上，所述摇摆电机(34)的输出轴与所述摇摆凸轮(32)传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述容纳槽(11)中还设置有支撑轮(4)，所述支撑轮(4)设置有两个，其中一个所述支撑轮(4)转动连接在所述容纳槽(11)远离所述安装架(31)的侧壁上，另一个所述支撑轮(4)转动连接在所述安装架(31)上，两个所述支撑轮(4)的周侧外壁分别与所述阴极杆(2)靠近所述容纳槽(11)槽底的一侧面相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述箱体(1)上还设置有抽水泵(5)，进水管(6)以及出水管(7)，所述抽水泵(5)设置在所述箱体(1)的外侧壁上；所述进水管(6)的一端与所述抽水泵(5)的输入口相连通，另一端与会穿入所述箱体(1)与所述容纳槽(11)底部相连通；所述出水管(7)的一端与所述抽水泵(5)的输出口相连通，另一端会伸入所述容纳槽(11)的电镀液中。

5.根据权利要求4所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述出水管(7)远离所述抽水泵(5)的一端包括多个出水分管(71)，多个所述出水分管(71)间隔设置在所述容纳槽(11)中，所述出水分管(71)处于电镀液中的部分设置有多个喷头(72)，多个所述喷头(72)间隔设置。

6.根据权利要求4所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述进水管(6)上设置有过滤芯(61)，所述过滤芯(61)用于过滤通过所述进水管(6)的电镀液。

7.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述容纳槽(11)槽底设置有出气管(8)，所述出气管(8)与外部气泵相连通，所述出气管(8)的周侧外壁上设置有出气孔(81)，所述出气孔(81)与所述电镀液相连通。

8.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀铜实验装置，其特征在于：所述容纳槽(11)槽底还设置有冷水管(9)以及热水管(10)。

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