CN218779064U - 一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 - Google Patents
一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218779064U CN218779064U CN202223287732.2U CN202223287732U CN218779064U CN 218779064 U CN218779064 U CN 218779064U CN 202223287732 U CN202223287732 U CN 202223287732U CN 218779064 U CN218779064 U CN 218779064U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hanger
- plate
- rack
- pressing plate
- improving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本实用新型属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具。电镀线挂具本体的对称两侧安装有自由活动的挂具边框，所述挂具边框在垂直方向上安装有弹簧夹机构。所述弹簧夹机构下部接触有板子压平板，所述板子压平板接触板子时，弹簧夹机构处于压缩状态；所述挂具边框为多个，所述挂具边框均匀布置在所述电镀线挂具本体的对称两侧。通过改善薄板在挂具上的平整度，来提升铜厚均匀性，从而降低蚀刻不净报废率。更改挂具前，铜厚极差在5‑8μm，蚀刻不净报废率约50％；更改挂具后，铜厚极差在1‑4μm，蚀刻不净报废率为0％。
Description
技术领域
本实用新型属于封装基板技术领域，尤其涉及一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具。
背景技术
现况IC载板在加工电镀制程时使用传统固定边框式挂具，但板厚0.04-0.1mm的板件在挂具上会出现板面弯曲现象，导致铜厚均匀性超规，蚀刻后出现蚀刻不净报废，报废率超50％。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有挂具边框为固定锁死状态，无法保证板件在挂具上的平整度，若板件存在弯曲，则出现铜厚不均问题，使得产品合格率降低。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本实用新型公开实施例提供了一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具。
所述技术方案如下：一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，包括电镀线挂具本体，所述电镀线挂具本体的对称两侧安装有自由活动的挂具边框，所述挂具边框在垂直方向上安装有弹簧夹机构。
在一个实施例中，所述弹簧夹机构下部接触有板子压平板。
在一个实施例中，所述板子压平板接触板子时，弹簧夹机构处于压缩状态。
在一个实施例中，所述挂具边框为多个，所述挂具边框均匀布置在所述电镀线挂具本体的对称两侧。
在一个实施例中，所述板子压平板外部包覆有容纳板子压平板上下自由滑动的滑轨结构。
结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：
第一、针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本实用新型的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本实用新型技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果，具体描述如下：本实用新型通过改善薄板在挂具上的平整度，来提升铜厚均匀性，从而降低蚀刻不净报废率。
第二、把技术方案看作一个整体或者从产品的角度，本实用新型所要保护的技术方案具备的技术效果和优点，具体描述如下：更改挂具前，铜厚极差在5-8μm，蚀刻不净报废率约50％；更改挂具后，铜厚极差在1-4μm，蚀刻不净报废率为0％。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
图1是本实用新型实施例提供的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具框图；
图2是本实用新型实施例提供的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具新型挂具结构分解原理图；
图中：1、挂具边框；2、弹簧夹机构；3、板子压平板；4、电镀线挂具本体；5、滑轨结构。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
一、解释说明实施例：
图1是本实用新型实施例提供的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具包括：
挂具边框1，非固定锁死状态，对称安装在电镀线挂具本体4的两侧；挂具边框1的垂直方向可通过安装的弹簧夹机构2根据板子状态自动调整距离及位置，从而实现板子压平板3将板子调整到平整状态。
图2是本实用新型实施例提供的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具新型挂具结构分解原理图；在本实用新型实施例中，所述板子压平板3接触板子时，弹簧夹机构2处于压缩状态。所述挂具边框1为多个，均匀布置在所述电镀线挂具本体4的对称两侧。所述板子压平板3外部包覆有可容纳板子压平板3上下自由滑动的滑轨结构5。
工作原理：新型挂具边框1垂直方向可以通过弹簧机构2自动调节距离；当板子在上到挂具之后出现弯曲褶皱时，挂具上端弹簧机构2会在弹力和重力的作用下向板子弯曲的反方向运动，从而使板子的板面平整。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
二、实施例相关效果的证据：实验结果表明更改挂具前，铜厚极差在5μm-8μm，蚀刻不净报废率约50％；更改挂具后，铜厚极差在1μm-4μm，蚀刻不净报废率为0％。
以上所述，仅为本实用新型较优的具体的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，包括电镀线挂具本体(4)，其特征在于，所述电镀线挂具本体(4)的对称两侧安装有自由活动的挂具边框(1)，所述挂具边框(1)在垂直方向上安装有弹簧夹机构(2)。
2.根据权利要求1所述的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，其特征在于，所述弹簧夹机构(2)下部接触有板子压平板(3)。
3.根据权利要求2所述的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，其特征在于，所述板子压平板(3)接触板子时，弹簧夹机构(2)处于压缩状态。
4.根据权利要求1所述的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，其特征在于，所述挂具边框(1)为多个，所述挂具边框(1)均匀布置在所述电镀线挂具本体(4)的对称两侧。
5.根据权利要求2所述的改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具，其特征在于，所述板子压平板(3)外部包覆有容纳板子压平板(3)上下自由滑动的滑轨结构(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223287732.2U CN218779064U (zh) | 2022-12-08 | 2022-12-08 | 一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223287732.2U CN218779064U (zh) | 2022-12-08 | 2022-12-08 | 一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218779064U true CN218779064U (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=85712227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223287732.2U Active CN218779064U (zh) | 2022-12-08 | 2022-12-08 | 一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218779064U (zh) |
-
2022
- 2022-12-08 CN CN202223287732.2U patent/CN218779064U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN218779064U (zh) | 一种改善ic载板电镀铜厚均匀性的挂具 | |
| WO2013187678A1 (ko) | 절곡장치용 절곡금형 | |
| CN103167734B (zh) | 薄板支撑治具 | |
| CN208315519U (zh) | 晶舟及炉管装置 | |
| CN208965073U (zh) | 一种适于多规格薄板型镀件用的挂架 | |
| CN210314018U (zh) | 一种镀膜机的基片架 | |
| CN217324389U (zh) | 一种太阳能电池片挂具及电镀装置 | |
| CN204455338U (zh) | 用于印刷电路板的电镀夹具 | |
| CN208167087U (zh) | 一种镀膜生料氟化镁的镀制装置 | |
| CN105392072B (zh) | 用于扬声器的后盖以及扬声器 | |
| US2533464A (en) | Rack for supporting flat metal sheets in electroplating operations | |
| CN214979381U (zh) | 一种用于机械加工装配的固定装置 | |
| CN213541004U (zh) | 一种定位销固定板 | |
| CN217997310U (zh) | 一种夹持挂具及镀膜设备 | |
| CN206686450U (zh) | 一种线路板电镀蚀刻用薄板夹具 | |
| CN208791789U (zh) | 表面覆盖纳米铑铱涂层的钛电极片 | |
| CN213638413U (zh) | 电路板电镀结构 | |
| CN218879743U (zh) | 一种玻璃薄化处理卡夹结构 | |
| CN217324276U (zh) | 一种基板装载治具及镀膜装置 | |
| CN211360329U (zh) | 一种镀层冲压件用冲子模具结构 | |
| CN209773216U (zh) | 一种侧向折弯无擦痕结构 | |
| CN221141599U (zh) | 一种柔性超薄玻璃钢化固定装置 | |
| CN217677874U (zh) | 一种化学镀镍挂具结构 | |
| CN218710998U (zh) | 一种晶圆电镀挂具 | |
| CN207872876U (zh) | 一种钣金件支架的组合成形装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |