CN218770147U - 一种显卡连接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种显卡连接头，涉及电子产品技术领域,其包括PCB板、位于PCB板正面的第一直插座、以及位于PCB板背面的两个第二直插座，所述第一直插座与PCB板垂直设置，所述第二直插座与PCB平行设置，所述第二直插座与PCB板之间连接有呈90度弯折的铜母线，所述第一直插座与PCB板之间连接有引脚，改变了第一直插座与PCB板以及第二直插座与PCB的安装方式，设计90度弯折的铜母线替代了原有的线弯折连接方式，觖决了原供电线直插后需要折弯才能机箱组装，原供电线折弯90度后因应力将显卡端针座与接头造成接触不良，优化了PCB板上的第一直插座和两个第二直插座安装位置，后续可快速区分对应的直插座，并增大了PCB板上对于其他零部件的占用面积。

Description

一种显卡连接头

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体而言，涉及一种显卡连接头。

背景技术

随着市场DIY个人电脑和其它一些特殊需求对显卡要求越来越高。功率也越来越大，一般集成显卡已无法满足其要求，现在都改用独立显卡，而高端显卡都由于功率大,最新显卡都采用最新的PCI-e5.0标准的12+4的12VHPWR接口定义供电。

现有文献：“CN201921683814.4”，中PCB板与显卡连接存在的缺陷在于，其水平安装的PCB板与竖直安装的显卡之间的线路连接，需要使用连接线组，并需要电缆线需要弯折才能将二者连接，弯折过程中容易拉扯电线，导致电线与插接处接触不良，造成供电接口烧坏问题,新显卡价格昂贵,烧坏了不单是损失显卡价值还影响工作，严重时，部分还会引起火灾。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种显卡连接头，其能够解决因电缆线需要弯折所产生的应力导致电线与插接处接触不良的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种显卡连接头，包括PCB板、位于PCB板正面的第一直插座、以及位于PCB板背面的两个第二直插座，所述第一直插座与PCB板垂直设置，所述第二直插座与PCB平行设置，所述第二直插座与PCB板之间连接有呈90度弯折的铜母线，所述第一直插座与PCB板之间连接有引脚。

在本实用新型的一些实施例中，上述PCB板的表面具有导热涂层。

在本实用新型的一些实施例中，上述PCB板上印刷有铜线，所述铜线的一端与引脚焊接，所述铜线的一端铜母线焊接。

在本实用新型的一些实施例中，上述第一直插座为12VHPWR插座。

在本实用新型的一些实施例中，上述第一直插座和第二直插座上具有卡槽，所述第一直插座的卡槽内卡接有插线接头，所述第一直插座的底部安装有限制插线接头脱落的卡接头，所述插线接头插入卡槽后，所述卡接头将所述插线接头抵接在第一直插座体表。

在本实用新型的一些实施例中，上述卡接头为弹性卡接件。

在本实用新型的一些实施例中，上述卡接头的中部连接在第一直插座上，且卡接头的端部与第一直插座之间具有容纳插线接头的间隙。

相对于现有技术，本实用新型的实施例至少具有如下优点或有益效果：

本实用新型中，为了避免电缆线需要弯折才能将二者连接，而设计第一直插座与PCB板以及第二直插座与PCB的安装方式，并设计有呈度弯折的铜母线替代了原有的线弯折连接方式，觖决了原供电线直插后需要折弯90度才能机箱组装，原供电线折弯90度后会与显卡端针座造成接头接触不良；其次，为了后续能够在PCB板上预留处更得区域安装其他的电子元件，设计了PCB板正面的安装第一直插座和PCB板背面安装的两个第二直插座，优化了电路的连接，后续可快速区分对应的直插座，不易混淆；PCB板相当于直插座的散热片,PCB板上铜导热非常快,散热效果更优，增大整体的散热效率，最后，在第一直插座上设计了卡接头配合第一直插座的卡槽完成对插线接头固定，可有效防止插线接头脱离第一直插座。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例图1的仰视图；

图3为本实用新型实施例图1的侧视图。

图标：1-PCB板；2-第一直插座；3-第二直插座；4-引脚；5-铜母线；6-卡接头。

具体实施方式

实施例1

请参照图1-图3，图1为整体结构示意图、图2为图1的仰视图、图3为图1的侧视图；本实施例提供一种显卡连接头，包括PCB板1、位于PCB板1正面的第一直插座2、以及位于PCB板1背面的两个第二直插座3，第一直插座2与PCB板1垂直设置，第二直插座3与PCB平行设置，第二直插座3与PCB板1之间连接有呈90度弯折的铜母线5，第一直插座2与PCB板1之间连接有引脚4。

为了减小在PCB板占用面积，因此仅将第一直插座2安装在PCB板正面，以便后续则可在PCB板其他区域焊接电子元件作业，同时在PCB板背面安装第二直插座3，且安装有两个，提供两个第二直插座3作为供电接口向第一直插座2集中供电，这样解决了原多条单线供电导致第一直插座2中的线与线之间不均流问题,并以此降低电流均流不良导致的发热异常问题。

作为第一直插座2与PCB板1垂直设置，第二直插座3与PCB平行设置，第二直插座3与PCB板1之间连接有呈90度弯折的铜母线5，该过程中，第一直插座2通过PCB板1转接后供电线与显卡成90度型状，这样觖决了原供电线直插后需要折弯90度才能机箱组装，避免原供电线折弯90度后会与显卡端针座造成应力造成接触不良、接触阻抗变大、高电流时容易烧坏显卡的弊端。

为了分别增强第二直插座3与PCB板1、以及第一直插座2与PCB板1之间的连接，设置了具体的连接结构：第二直插座3与PCB板1之间连接有呈90度弯折的铜母线5，第一直插座2与PCB板1之间连接有引脚4；通过焊接的方式在第二直插座3与PCB板1之间连接铜母线5，铜母线5两端的两端通过焊接的方式分别对第二直插座3和PCB板1予以连接，同理，第一直插座2与PCB板1通过引脚4，即引脚4的一端与第一直插座2焊接、引脚4的另一端与PCB板1焊接，通过该方式焊接处理使得第一直插座2、第二直插座3分别与PCB板1连接更稳定，其次电路板受热也不易脱落。

实施例2

本实施例基于上一实施例的基础上开展，如图1-图3所示，第一直插座2选择12VHPWR插座，PCB板1的表面具有导热涂层，导热涂层具体可采用导热垫或导热膏将热量从热的部件传导到散热器中，并为了更好的提升整体的散热效率，其引脚4和铜母线5均采用铜作为导电丝，PCB板相当于直插座的散热片,PCB板上铜导热非常快.散热效果更优，增大整体的散热效率。

具体可选择在PCB板1上印刷有铜，由铜原料作为PCB板1电路印刷材料，其铜线的一端与引脚4焊接，铜线的一端铜母线5焊接，关于铜原料可选择覆铜板、铜箔、阳极铜等，这样既能在导电的同时还能增大与冷空气的接触面积予以导热。

实施例3

本实施例基于上一实施例的基础上开展，如图3所示，第一直插座2和第二直插座3上具有卡槽，插线接头连接时插入卡槽即可对于对齐内部连接部位；为了将插线接头插入卡槽不会脱离，因此设计了将插线接头限制脱离第二直插座3的结构，即在第一直插座2的底部安装有限制插线接头脱落的卡接头6，插线接头插入卡槽后，卡接头6将插线接头抵接在第一直插座2体表。

为了便方便安装后分开在卡接头6为弹性卡接件，其卡接头6的中部连接在第一直插座2上，且卡接头6的端部与第一直插座2之间具有容纳插线接头的间隙。

插线接头与第一直插座2连接过程：将插线接头对齐第一直插座2的卡槽后，插线接头插入至卡槽内，利用杠杆原理，以卡接头6中部连接在第一直插座2的位置作为支点，再压迫卡接头6的远离插线接头的一端，使卡接头6的靠近插线接头的一端撬开，扩大该容纳插线接头的间隙，当插线接头插入后，松开压迫卡接头6的一端，则另一端则在弹性作用力下复位，而卡接头6的端部与第一直插座2之间具有容纳插线接头的间隙缩短，借此卡接头6将插线接头抵接在第一直插座2体表，最终以增大接触面摩擦力的方式将插线接头抵接在第一直插座2上。

卡接头6与第一直插座2分开的过程：利用杠杆原理，以卡接头6中部连接在第一直插座2的位置作为支点，再压迫卡接头6的远离插线接头的一端，使卡接头6的靠近插线接头的一端撬开，扩大该容纳插线接头的间隙，拔出插线接头后，松开压迫卡接头6的一端，则另一端则在弹性作用力力下回到初始位置。

综上所述，为了避免电缆线需要弯折才能将二者连接，设计了第一直插座2与PCB板1垂直设置，第二直插座3与PCB平行设置，并在第二直插座3与PCB板1之间连接有呈90度弯折的铜母线5，由铜母线5替代了原有的弯折连接方式，觖决了原供电线直插后需要折弯90度才能机箱组装.原供电线折弯90度后会与显卡端针座造成接头接触不良，其次，为了后续能够在PCB板1上预留处更得区域安装其他的电子元件，设计了PCB板1正面的安装第一直插座2和PCB板1背面安装的两个第二直插座3，优化了电路的连接，后续可快速区分对应的直插座，不易混淆；PCB板相当于直插座的散热片,PCB板上铜导热非常快.散热效果更优，增大整体的散热效率，最后，在第一直插座2上设计了卡接头6配合第一直插座2的卡槽完成对插线接头固定，可有效防止插线接头脱离第一直插座2。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种显卡连接头，其特征在于，包括PCB板(1)、位于PCB板(1)正面的第一直插座(2)、以及位于PCB板(1)背面的两个第二直插座(3)，所述第一直插座(2)与PCB板(1)垂直设置，所述第二直插座(3)与PCB平行设置，所述第二直插座(3)与PCB板(1)之间连接有呈90度弯折的铜母线(5)，所述第一直插座(2)与PCB板(1)之间连接有引脚(4)。

2.根据权利要求1所述的显卡连接头，其特征在于，所述PCB板(1)的表面具有导热涂层。

3.根据权利要求1所述的显卡连接头，其特征在于，所述PCB板(1)上印刷有铜线，所述铜线的一端与引脚(4)焊接，所述铜线的一端铜母线(5)焊接。

4.根据权利要求1所述的显卡连接头，其特征在于，所述第一直插座(2)为12VHPWR插座。

5.根据权利要求1所述的显卡连接头，其特征在于，所述第一直插座(2)上具有卡槽，所述卡槽内卡接有插线接头，所述第一直插座(2)的底部安装有限制插线接头脱落的卡接头(6)，所述插线接头插入卡槽后，所述卡接头(6)将所述插线接头抵接在第一直插座(2)的体表。

6.根据权利要求5所述的显卡连接头，其特征在于，所述卡接头(6)为弹性卡接件。

7.根据权利要求5所述的显卡连接头，其特征在于，所述卡接头(6)的中部连接在第一直插座(2)上，且卡接头(6)的端部与第一直插座(2)之间具有容纳插线接头的间隙。

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