CN218769457U - 一种晶圆对中装置及涂胶显影机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种晶圆对中装置及涂胶显影机，包括安装座、装载机构、对中组件和真空吸盘，装载机构包括连接座和环形装载盘，环形装载盘沿上下向的轴线转动安装于连接座，用以放置晶圆，连接座沿上下向活动安装于安装座，用以使环形装载盘活动至与安装座齐平或位于安装座的上方；对中组件包括多个抵接块，多个抵接块均活动安装于安装座且沿环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与装载圆盘的中心重合；真空吸盘设于环形装载盘的中部且与环形装载盘的上端面齐平。通过多个抵接块同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与环形装载盘的中心重合，保证晶圆涂料均匀性，提高加工质量。

Description

一种晶圆对中装置及涂胶显影机

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆对中装置及涂胶显影机。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的硅晶片，由于是晶体材料，且其形状为圆形，所以称为晶圆。在对晶圆进行涂胶显影加工时，需要对晶圆进行定位，使晶圆的圆心与旋转的轴心重合，进而保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。随着晶圆的广泛应用，晶圆的尺寸规格越来越多，但现有晶圆对中装置仅适用同种尺寸规格的晶圆对中，无法满足多种尺寸规格的晶圆加工需求，通用性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种晶圆对中装置及涂胶显影机，旨在解决现有晶圆对中装置仅适用同种尺寸规格的晶圆对中，无法满足多种尺寸规格的晶圆对中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种晶圆对中装置，包括：

安装座；

装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；

对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，

真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。

可选地，每一所述抵接块设有滑凸，所述安装座对应设有滑槽，所述滑凸与所述滑槽配合，用以将所述抵接块滑动安装于所述安装座。

可选地，每一所述抵接块具有朝向所述环形装载盘设置的抵接部，所述抵接部的下端侧凹设形成有缺口，用以容设所述晶圆。

可选地，每一所述抵接块朝向所述环形装载盘的端部设有橡胶垫。

可选地，所述对中组件还包括多个第一驱动气缸，多个所述第一驱动气缸设于所述安装座，且与多个所述抵接块一一对应设置，用于驱动对应的所述抵接块靠近或远离所述环形装载盘。

可选地，所述安装座具有开口向上的容腔，所述容腔用以容纳所述连接座；

所述装载机构还包括第二驱动气缸，所述第二驱动气缸设于所述容腔，所述第二驱动气的缸杆与所述连接座连接，用于驱动所述连接座沿上下向活动。

可选地，所述连接座设有沿上下向延伸的导向柱；

所述容腔的内壁面凸设有连接块，所述连接块贯设有沿上下向延伸的穿设孔，用以供所述导向柱穿设。

可选地，所述容腔的内壁面凸设有环凸，所述环凸靠近所述容腔的开口处布设，用以限制所述环形装载盘的向下活动的行程。

可选地，所述装载机构还包括驱动电机，所述驱动电机设于所述连接座，且驱动连接所述环形装载盘，用于使所环形述装载盘转动。

本实用新型还提出一种涂胶显影机，所述涂胶显影机包括晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：

安装座；

装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；

对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，

真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。

本实用新型的技术方案中，在对晶圆进行涂胶显影加工时，所述环形装载盘向下活动至与所述安装座齐平，然后将晶圆放置在所述环形装载盘上，接着多个所述抵接块同时朝向靠近所述环形装载盘的方向移动，以调整晶圆在所述环形装载盘上的位置，使得晶圆中心与所述环形装载盘的中心重合，此时，所述真空吸盘工作对晶圆进行吸附固定，以完成晶圆的对中定位，如此，所述环形装载盘向上活动至所述安装座上方后转动，使晶圆进入到加工状态，以便于晶圆涂胶显影加工的有序进行。通过多个所述抵接块的同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与环形装载盘的中心重合，保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的晶圆对中装置的一实施例的俯视图；

图2为图1中A-A处的剖视图；

图3为图1中B-B处的局部剖视图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A 和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的硅晶片，由于是晶体材料，且其形状为圆形，所以称为晶圆。在对晶圆进行涂胶显影加工时，需要对晶圆进行定位，使晶圆的圆心与旋转的轴心重合，进而保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。随着晶圆的广泛应用，晶圆的尺寸规格越来越多，但现有晶圆对中装置仅适用同种尺寸规格的晶圆对中，无法满足多种尺寸规格的晶圆加工需求，通用性差。

鉴于此，本实用新型提出一种晶圆对中装置，通过多个所述抵接块的同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与旋转的轴心重合，保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。如图1至图3所示，为本实用新型提供的晶圆对中装置的一实施例。

如图1至图3所示，为本实用新型提出的所述晶圆对中装置100包括安装座1、装载机构2、对中组件3和真空吸盘4，所述装载机构2包括连接座 21和环形装载盘22，所述环形装载盘22沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座21，所述环形装载盘22的上端面用以放置晶圆，所述连接座21沿上下向活动安装于所述安装座1，用以使所述环形装载盘22能够活动至与所述安装座1齐平或位于所述安装座1的上方；所述对中组件3包括多个抵接块31，多个所述抵接块31均活动安装于所述安装座1，且沿所述环形装载盘 22的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘22的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘22的中心重合；所述真空吸盘4设于所述环形装载盘22的中部，且与所述环形装载盘22的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘22。

本实用新型的技术方案中，在对晶圆进行涂胶显影加工时，所述环形装载盘22向下活动至与所述安装座1齐平，然后将晶圆放置在所述环形装载盘 22上，接着多个所述抵接块31同时朝向靠近所述环形装载盘22的方向移动，以调整晶圆在所述环形装载盘22上的位置，使得晶圆中心与所述环形装载盘 22的中心重合，此时，所述真空吸盘4工作对晶圆进行吸附固定，以完成晶圆的对中定位，如此，所述环形装载盘22向上活动至所述安装座1上方后转动，使晶圆进入到加工状态，以便于晶圆涂胶显影加工的有序进行。通过多个所述抵接块31的同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与环形装载盘22的中心重合，保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。

需要说明的是，所述真空吸盘4通过接管与真空设备，如真空发生器(图中未示出)接通，所述真空吸盘4与晶圆接触后，启动真空设备抽吸，以使所述吸盘内产生负气压，从而将晶圆吸附在所述环形装载盘22上，当晶圆加工完成后，平稳地充气进所述真空吸盘4内，使所述真空吸盘4内由负气压变成零气压或稍为正的气压，如此所述真空吸盘4与晶圆分离，可将晶圆取下。所述真空吸盘4真空设备的连接为本领域常规技术手段，在此不一一赘述。

在本实施例中，如图1至图3所示，每一所述抵接块31设有滑凸311，所述安装座1对应设有滑槽11，所述滑凸311与所述滑槽11配合，用以将所述抵接块31滑动安装于所述安装座1。通过所述滑凸311与所述滑槽11的配合，以使每一所述抵接块31能够在靠近和远离所述环形装载盘22的方向上移动，如此，多个所述抵接块31同时朝向靠近所述环形装载盘22的方向移动时，可抵接所述环形装载盘22上的晶圆，进而调整晶圆在所述环形装载盘 22上的位置，以使得晶圆中心与所述环形装载盘22的中心重合，且所述滑凸 311与所述滑槽11配合，对所述抵接块31的移动进行导向，使所述抵接块 31的移动更顺畅。

为防止多个所述抵接块31移动抵接晶圆的过程中，晶圆受力发生翻转，导致所述对中组件3无法实现晶圆的对中限位，所述抵接块31上设有限位结构。在本实施例中，如图2所示，每一所述抵接块31具有朝向所述环形装载盘22设置的抵接部，所述抵接部的下端侧凹设形成有缺口312，用以容设所述晶圆。所述抵接块31朝向靠近所述环形装载盘22的方向移动，以使得晶圆伸入至所述缺口312内，进而实现晶圆的限位，防止晶圆发生翻转。

为防止所述对中组件3在对晶圆进行对中限位时夹伤晶圆，所述抵接块 31设有防护结构，在一实施例中，每一所述抵接块31朝向所述环形装载盘 22的端部设有橡胶垫。通过设置所述橡胶垫以使所述抵接块31与之间为柔性接触，避免多个所述抵接块31对晶圆接进行对中限位时夹伤晶圆。

在本实施例中，如图1和图2所示，所述对中组件3还包括多个第一驱动气缸32，多个所述第一驱动气缸32设于所述安装座1，且与多个所述抵接块31一一对应设置，用于驱动对应的所述抵接块31靠近或远离所述环形装载盘22。所述对中组件3进行晶圆对中定位时，多个所述驱动电机24同时工作，以驱动对应的所述抵接块31，进而使多个所述抵接块31同时靠近所述环形装载盘22，以调整晶圆在所述环形装载盘22上的位置，以使得晶圆中心与所述环形装载盘22的中心重合。通过设置多个所述第一驱动气缸32，实现多个所述抵接块31的同步运动，简化所述晶圆对中装置100的结构，同时提高所述晶圆对中装置100的自动化程度。

所述连接座21沿上下向活动安装于所述安装座1，具体地，在本实施例中，如图2所示，所述安装座1具有开口向上的容腔12，所述容腔12用以容纳所述连接座21；所述装载机构2还包括第二驱动气缸23，所述第二驱动气缸23设于所述容腔12，所述第二驱动气的缸杆与所述连接座21连接，用于驱动所述连接座21沿上下向活动。所述连接座21设于所述容腔12内，且沿上下向可移动设置，在对晶圆进行对中时，所述第二驱动气缸23的缸杆回缩以向下拉动所述连接座21，使得所述环形装载盘22活动至与所述安装座1齐平，如此，多个所述抵接块31能够同步活动至所述环形装载盘22的上方，进而调整晶圆在所述环形装载盘22上的位置，以使得晶圆的中心与所述环形装载盘22的中心重合。

具体地，在本实施例中，如图2所示，所述连接座21设有沿上下向延伸的导向柱212；所述容腔12的内壁面凸设有连接块121，所述连接块121贯设有沿上下向延伸的穿设孔，用以供所述导向柱212穿设。所述导向柱212 穿设于所述穿设孔内，如此，所述连接座21上下移动时，所述连接块121对所述导向柱212进行导向，以使所述连接座21的上下移动更平稳。

在本实施例中，如图2所示，所述容腔12的内壁面凸设有环凸122，所述环凸122靠近所述容腔12的开口处布设，用以限制所述环形装载盘22的向下活动的行程。通过所述环凸122限制所述环形装载盘22的向下活动的行程，以在所述环形装载盘22向下活动至与所述环凸122抵接时，使得所述环形装载盘22与所述安装座1的上端面齐平，并保持在该状态，进而便于通过所述对中组件3实现所述环形装载盘22上晶圆的对中定位。

在本实施例中，如图2所示，所述装载机构2还包括驱动电机24，所述驱动电机24设于所述连接座21，且驱动连接所述环形装载盘22，用于使所环形述装载盘转动。所述环形装载盘22上的晶圆完成对中后，所述环形装载盘22向上活动至所述安装座1的上方，此时，所述驱动电工作并带动所述环形装载盘22转动，以便于晶圆的涂料加工，由于晶圆的圆心与环形装载盘22 的中心重合，可使晶圆的涂料均匀分布，保证晶圆的加工质量。

本实用新型还提出一种涂胶显影机，所述涂胶显影机包括晶圆对中装置 100，所述晶圆对中装置100的具体结构，参照上述实施例，所述晶圆对中装置100的具体结构如图1至图3所示。可以理解的是，由于实用新型所述涂胶显影机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括：

安装座；

装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；

对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，

真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。

2.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块设有滑凸，所述安装座对应设有滑槽，所述滑凸与所述滑槽配合，用以将所述抵接块滑动安装于所述安装座。

3.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块具有朝向所述环形装载盘设置的抵接部，所述抵接部的下端侧凹设形成有缺口，用以容设所述晶圆。

4.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块朝向所述环形装载盘的端部设有橡胶垫。

5.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述对中组件还包括多个第一驱动气缸，多个所述第一驱动气缸设于所述安装座，且与多个所述抵接块一一对应设置，用于驱动对应的所述抵接块靠近或远离所述环形装载盘。

6.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述安装座具有开口向上的容腔，所述容腔用以容纳所述连接座；

所述装载机构还包括第二驱动气缸，所述第二驱动气缸设于所述容腔，所述第二驱动气的缸杆与所述连接座连接，用于驱动所述连接座沿上下向活动。

7.如权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述连接座设有沿上下向延伸的导向柱；

所述容腔的内壁面凸设有连接块，所述连接块贯设有沿上下向延伸的穿设孔，用以供所述导向柱穿设。

8.如权利要求6所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述容腔的内壁面凸设有环凸，所述环凸靠近所述容腔的开口处布设，用以限制所述环形装载盘的向下活动的行程。

9.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述装载机构还包括驱动电机，所述驱动电机设于所述连接座，且驱动连接所述环形装载盘，用于使所环形述装载盘转动。

10.一种涂胶显影机，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的晶圆对中装置。

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