CN218751756U - 一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机 - Google Patents

Abstract

一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机，封装装置设置在拉伸膜包装机的机架上，位于机架的封装工位，包括：安装架，安装架设置在封装工位；上封装模具，上封装模具设置在安装架上；下封装模具，下封装模具设置在安装架上，位于上封装模具的下方；第一驱动缸，第一驱动缸设置在安装架上，与下封装模具传动连接，驱动下封装模具上升、下降；第二驱动缸，第二驱动缸设置在机架上，与安装架传动连接，驱动安装架上升、下降。当物料高出下拉伸膜时，通过第二驱动缸可以驱动安装架上升，从而将上封装模具提升到高于物料即上拉伸膜的高度，从而使上、下拉伸膜与物料可以输送到上封装模具与下封装模具之间，实现对物料的封装。

Description

一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机

技术领域

本实用新型涉及包装设备技术领域，特别是指一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机。

背景技术

现在，使用拉伸膜包装机对物料进行包装时，所包装的物料的高度都要求小于下膜的成型袋的高度。即整个包装袋是一个上膜平整、下膜向下凹陷的形状，物料放置在下膜凹陷形成的成型袋内，不能由成型袋露出。如图1中(a)所示，在包装时，上模具位于上拉伸膜的上方1-2mm的位置，下模具向下移动，在上、下模具之间形成一定的空间。上模具无需动作，使上、下拉伸膜及位于成型袋内的物料即可移动到、下模具之间，以便进行封装。

然而，对于一些特殊包装品，例如如图1中(b)所示的贴体包装，一般下膜是平整的，上膜需要贴附到物料上，因此，附有物料的下膜和盖在物料上的上膜，就无法通过上模具。例如如图1中(c)所示，对于物料厚度较大，单靠下膜凹陷形成的成型袋无法满足物料的厚度要求，就需要让物料突出下膜一部分，此时附有物料的下膜和盖在物料上的上膜，也无法通过上模具。例如所采用的包装膜拉伸性较差(铝塑膜)时，物料也需要高出包装膜上表面一部分，此时也无法通过真空部。

综上所述，亟需一种封装装置及拉伸膜包装机，以能在物料高出下拉伸膜时，实现对物料的封装。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机，以能在物料高出下拉伸膜时，实现对物料的封装。

本申请第一方面提供一种拉伸膜包装机的封装装置，设置在所述拉伸膜包装机的机架上，位于所述机架的封装工位，包括：安装架，所述安装架设置在所述封装工位；上封装模具，所述上封装模具设置在所述安装架上；下封装模具，所述下封装模具设置在所述安装架上，位于所述上封装模具的下方；第一驱动缸，所述第一驱动缸设置在所述安装架上，与所述下封装模具传动连接，驱动所述下封装模具上升、下降；第二驱动缸，所述第二驱动缸设置在所述机架上，与所述安装架传动连接，驱动所述安装架上升、下降。

由上，当物料高出下拉伸膜时，可以通过第一驱动缸驱动下封装模具下降，从而使下封装模具与上封装模具之间形成足够容纳上、下拉伸膜与物料的空间。通过第二驱动缸可以驱动安装架及上封装模具与下封装模具上升，从而将上封装模具提升到高于物料即上拉伸膜的高度，从而使上、下拉伸膜与物料可以输送到上封装模具与下封装模具之间。最后，通过第二驱动缸可以驱动安装架及上封装模具与下封装模具下降，通过第一驱动缸可以驱动下封装模具上升与上封装模具抵接，将上、下拉伸膜夹持在中间从而完成封装。由此，可以在物料高出下拉伸膜时，实现对物料的封装。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，所述安装架的一侧与所述机架铰接，另一侧与所述第二驱动缸传动连接；所述安装架的一侧为朝向物料由所述封装工位输出一侧，所述安装架的另一侧为朝向物料输入到所述封装工位一侧。

由上，在第一驱动缸驱动下封装模具下降，从而使下封装模具与上封装模具之间形成足够容纳上、下拉伸膜与物料的空间后，可以通过第二驱动缸驱动安装架一侧上升，使安装架在机架上倾斜转动，从而使下封装模具与上封装模具之间空间的一侧上升，使上、下拉伸膜与物料可以输送到上封装模具与下封装模具之间。以便在物料高出下拉伸膜时，实现对物料的封装。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，所述第二驱动缸具有向下伸出的驱动杆，所述驱动杆与所述安装架传动连接，所述驱动杆由所述第二驱动缸中伸出到最长距离时，所述上封装模具、所述下封装模具与位于所述封装工位的拉伸膜平行。

由上，通过使驱动杆由第二驱动缸中伸出到最长距离时，使上封装模具、下封装模具与位于所述封装工位的拉伸膜平行，可以简化对第二驱动缸的控制。还可以使上封装模具、下封装模具对拉伸膜进行封装时与拉伸膜保持平行，从而提高封装效果。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，还包括：位置调整结构，所述安装架通过所述位置调整结构与所述驱动杆连接，所述位置调整结构能够调节所述安装架在所述驱动杆上的连接位置。

由上，可以通过位置调整结构对安装架在驱动杆上的连接位置进行调节，从而可以调节驱动杆由第二驱动缸中伸出到最长距离时上封装模具、下封装模具与拉伸膜之间的角度。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，所述第二驱动缸设置有多个，分别设置在所述安装架的两侧位置；所述第二驱动缸具有沿上下方向伸出的驱动杆，所述驱动杆与所述安装架连接。

由上，可以通过设置在安装架两侧的第二驱动缸驱动安装架上下移动，以便在物料高出下拉伸膜时，提升上封装模具，使拉伸膜与物料能够输送到上封装模具与下封装模具之间，实现对物料的封装。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，所述驱动杆与所述安装架铰接。

由上，通过使驱动杆与安装架铰接，从而可以使安装架两侧的第二驱动缸伸出的驱动杆不同步时，通过与安装架发生转动，从而可以吸收两侧的误差，避免第二驱动缸在安装架两侧较劲。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，所述机架上垂直设置有滑轨，所述安装架与所述滑轨滑动连接。

由上，通过使安装架沿滑轨滑动，从而可以辅助上封装模具与下封装模具进行定位，可以提高设备运行时的稳定性，减小振动与噪声。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，还包括：第一连杆，所述第一连杆的两端分别与所述机架、所述安装架铰接；第二连杆，所述第二连杆与所述第一连杆平行设置在所述安装架的两侧位置，所述第二连杆在中间位置与所述机架铰接，在两端位置分别与所述第二驱动缸的驱动杆、所述安装架铰接。

由上，通过第二驱动缸驱动第二连杆转动，从而通过安装架带动第一连杆转动，由此，可以同时驱动安装架的两侧上升或者下降，以便在物料高出下拉伸膜时，提升上封装模具，使拉伸膜与物料能够输送到上封装模具与下封装模具之间，实现对物料的封装。

作为本申请第一方面的一种可能的实现方式，还包括：真空部，所述真空部设置在所述上封装模具上，能够在所述上封装模具与所述下封装模具抵接后，将所述上封装模具与所述下封装模具之间的空气抽出。

由上，通过设置真空部，可以在上封装模具、下封装模具对物料进行封装时，可以抽出上封装模具、下封装模具之间的空气，以便完成对物料的真空封装。

本申请第二方面提供一种拉伸膜包装机，包括：机架，所述机架上具有封装工位；上拉伸膜供料装置，所述上拉伸膜供料装置能够向所述封装工位提供上拉伸膜；下拉伸膜供料装置，所述下拉伸膜供料装置能够向所述封装工位提供下拉伸膜；封装装置，所述封装装置为本申请第一方面中任一项所述的封装装置的实现形式。

由上，当物料高出下拉伸膜时，可以通过第一驱动缸驱动下封装模具下降，从而使下封装模具与上封装模具之间形成足够容纳上、下拉伸膜与物料的空间。通过第二驱动缸可以驱动安装架及上封装模具与下封装模具上升，从而将上封装模具提升到高于物料即上拉伸膜的高度，从而使上、下拉伸膜与物料可以输送到上封装模具与下封装模具之间。最后，通过第二驱动缸可以驱动安装架及上封装模具与下封装模具下降，通过第一驱动缸可以驱动下封装模具上升与上封装模具抵接，将上、下拉伸膜夹持在中间从而完成封装。由此，可以在物料高出下拉伸膜时，实现对物料的封装。

附图说明

图1为拉伸膜包装机对不同物料进行包装的示意图；

图2为本申请实施例中拉伸膜包装机的立体结构示意图；

图3为图2中封装装置的一种结构示意图；

图4为图2中封装装置的另一种结构示意图；

图5为图2中封装装置的第三种结构示意图。

附图标记说明

10拉伸膜包装机；20上拉伸膜；30下拉伸膜；40物料；100机架；110封装工位；200上拉伸膜供料装置；300下拉伸膜供料装置；400封装装置；410安装架；420上封装模具；430下封装模具；440第一驱动缸；450第二驱动缸；460真空部；470第一连杆；480第二连杆。

具体实施方式

下面，结合视图，对本申请实施例中的拉伸膜包装机10的具体结构进行详细的描述。

图2为本申请实施例中拉伸膜包装机10的立体结构示意图。如图2所示，本申请实施例中的拉伸膜包装机10可以包括机架100、上拉伸膜供料装置200、下拉伸膜供料装置300与封装装置400。其中，机架100上具有封装工位110，上拉伸膜20与下拉伸膜30在封装工位110完成封装。上拉伸膜供料装置200能够向封装工位110提供上拉伸膜20，下拉伸膜供料装置300能够向封装工位110提供下拉伸膜30。封装装置400设置在机架100上，位于封装工位110，能够都封装工位110的上拉伸膜20与下拉伸膜30进行封装。当物料40高出下拉伸膜30时，封装装置400可以通过抬高其在机架100上的高度，从而使上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40可以进入封装装置400，以完成对上拉伸膜20与下拉伸膜30的封装。封装装置400抬高其在机架100上高度的具体方式，将在后续的多个实施例中进行说明。

实施例1

图3为图2中封装装置400的一种结构示意图，其中，图3中的实线为封装装置400处于水平状态的结构示意图，图3中的虚线为封装装置400处于倾斜状态的结构示意图。如图3所示，本申请中的封装装置400包括安装架410、上封装模具420、下封装模具430、第一驱动缸440与第二驱动缸450。其中，安装架410设置在机架100上，位于封装工位110。上封装模具420与下封装模具430设置在安装架410上，下封装模具430位于上封装模具420的下方。第一驱动缸440设置在安装架410上，与下封装模具430传动连接，可以驱动下封装模具430上升、下降。具体的，第一驱动缸440的驱动杆可以直接与下封装模具430连接，直接驱动下封装模具430上升、下降。或者，第一驱动缸440的驱动杆还可以通过连杆结构或者其他传动结构驱动下封装模具430上升、下降，对此并不限制。第一驱动缸440驱动下封装模具430下降，可以使下封装模具430与上封装模具420相分离，使下封装模具430与上封装模具420之间形成足够容纳上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40的空间。第一驱动缸440驱动下封装模具430上升，可以使下封装模具430与上封装模具420相抵接，从而对位于上封装模具420与下封装模具430之间的上拉伸膜20与下拉伸膜30进行封装。第二驱动缸450设置在机架100上，与安装架410传动连接，驱动安装架410上升、下降。

由此，当物料40高出下拉伸膜30时，可以先通过第一驱动缸440驱动下封装模具430下降，从而使下封装模具430与上封装模具420之间形成足够容纳上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40的空间。然后通过第二驱动缸450驱动安装架410及上封装模具420与下封装模具430上升，从而将上封装模具420提升到高于物料40即上拉伸膜20的高度，使上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40可以输送到上封装模具420与下封装模具430之间的位置。最后，通过第二驱动缸450可以驱动安装架410及上封装模具420与下封装模具430下降，通过第一驱动缸440可以驱动下封装模具430上升与上封装模具420抵接，将上拉伸膜20、下拉伸膜30夹持在中间从而完成封装。由此，可以在物料40高出下拉伸膜30时，实现对物料40的封装。

如图3所示，安装架410的一侧与机架100铰接，另一侧与第二驱动缸450传动连接；安装架410的一侧为朝向物料40由封装工位110输出一侧，安装架410的另一侧为朝向物料40输入到封装工位110一侧。具体的，例如如图3所示的，上拉伸膜20与下拉伸膜30由左侧向右侧输送，安装架410的右侧与机架100铰接，左侧与第二驱动缸450传动连接。从而可以通过第二驱动缸450驱动安装架410在机架100上转动，以实现驱动安装架410及安装架410上的上封装模具420与下封装模具430的上升与下降。

由此，在第一驱动缸440驱动下封装模具430下降，从而使下封装模具430与上封装模具420之间形成足够容纳上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40的空间后，可以通过第二驱动缸450驱动安装架410一侧上升，使安装架410在机架100上倾斜转动，从而使下封装模具430与上封装模具420之间空间的一侧上升，使上拉伸膜20、下拉伸膜30与物料40可以输送到上封装模具420与下封装模具430之间。以便在物料40高出下拉伸膜30时，实现对物料40的封装。

如图3所示，第二驱动缸450的上端与机架100铰接，第二驱动缸450的下端具有向下伸出的驱动杆。驱动杆与安装架410可以通过例如图3所示的铰接等方式实现传动连接，驱动杆由第二驱动缸450中伸出到最长距离时，上封装模具420、下封装模具430与位于封装工位110的拉伸膜平行。由此，通过使驱动杆由第二驱动缸450中伸出到最长距离时，使上封装模具420、下封装模具430与位于封装工位110的拉伸膜平行，可以简化对第二驱动缸450的控制。还可以使上封装模具420、下封装模具430对拉伸膜进行封装时与拉伸膜保持平行，从而提高封装效果。

如图3所示，封装装置400还包括真空部460，真空部460设置在上封装模具420上，具体的，可以设置在上封装模具420的内部，能够在上封装模具420与下封装模具430抵接后，将上封装模具420与下封装模具430之间的空气抽出。由此，在上封装模具420、下封装模具430对物料40进行封装时，可以抽出上封装模具420、下封装模具430之间的空气，以便完成对物料40的真空封装。

进一步的，在第二驱动缸450的驱动杆与安装架410之间还包括位置调整结构，安装架410通过位置调整结构与驱动杆连接，位置调整结构能够调节安装架410在驱动杆上的连接位置。具体的，位置调整结构可以是例如利用螺纹调节、卡合连接调节或者紧固连接调节等方式，使安装架410可以在驱动杆上的不同位置与驱动杆连接。由此可以调节驱动杆由第二驱动缸450中伸出到最长距离时上封装模具420、下封装模具430与拉伸膜之间的角度。

进一步的，第一驱动缸440与第二驱动缸450具体可以是液压缸、气缸或者其他形式的驱动缸，对此并不限制。

进一步的，第一驱动缸440与第二驱动缸450还可以更改为伺服电机，并增加相应的传动机构。采用伺服电机的优势是能够快速的、平稳的、末端无冲击的形式，驱动安装架410或者驱动下封装模具430上升或下降。

实施例2

图4为图2中封装装置400的另一种结构示意图。如图4所示，实施例2中的封装装置400与实施例1中的封装装置400的不同之处在于，第二驱动缸450设置有多个，分别设置在安装架410的两侧位置；第二驱动缸450具有沿上下方向伸出的驱动杆，驱动杆与安装架410连接。由此，可以通过设置在安装架410两侧的第二驱动缸450驱动安装架410上下移动，以便在物料40高出下拉伸膜30时，提升上封装模具420，使拉伸膜与物料40能够输送到上封装模具420与下封装模具430之间，实现对物料40的封装。

如图4所示，位于安装架410两侧的第二驱动缸450的驱动杆与安装架410铰接。由此，可以使安装架410两侧的第二驱动缸450伸出的驱动杆不同步时，通过与安装架410发生转动，从而可以吸收两侧的误差，避免第二驱动缸450在安装架410两侧较劲。

进一步的，在机架100上还可以垂直设置有滑轨，安装架410与滑轨滑动连接，从而可以辅助上封装模具420与下封装模具430进行定位，可以提高设备运行时的稳定性，减小振动与噪声。

实施例3

图5为图2中封装装置400的第三种结构示意图。如图4所示，实施例3中的封装装置400与实施例1中的封装装置400的不同之处在于，封装装置400还包括第一连杆470与第二连杆480。其中，第二连杆480与第一连杆470平行设置在安装架410的两侧位置，第一连杆470的两端分别与机架100、安装架410铰接，第二连杆480在中间位置与机架100铰接，在两端位置分别与第二驱动缸450的驱动杆、安装架410铰接。由此，通过第二驱动缸450驱动第二连杆480转动，从而通过安装架410带动第一连杆470转动，由此，可以同时驱动安装架410的两侧上升或者下降，以便在物料40高出下拉伸膜30时，提升上封装模具420，使拉伸膜与物料40能够输送到上封装模具420与下封装模具430之间，实现对物料40的封装。

综上所述，使用本申请实施例中的拉伸膜包装机10对高出下拉伸膜30的物料40进行封装时，可以通过第一驱动缸440驱动下封装模具430下降，使下封装模具430与上封装模具420之间具有足够的空间。然后由第二驱动缸450驱动安装架410上升，从而带动上封装模具420与下封装模具430上升，使上封装模具420高于物料40，进而使下拉伸膜30、上拉伸膜20与物料40可以输送到上封装模具420与下封装模具430之间。然后第二驱动缸450可以驱动安装架410下降到原来的高度，第一驱动缸440驱动下封装模具430上升，将上拉伸膜20与下拉伸膜30夹持在中间位置，由真空部460将上封装模具420与下封装模具430之间的空气抽出，然后上封装模具420与下封装模具430可以通过例如热封的方式使上拉伸膜20与下拉伸膜30连接密封，完成对物料40的封装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，设置在所述拉伸膜包装机的机架上，位于所述机架的封装工位，包括：

安装架，所述安装架设置在所述封装工位；

上封装模具，所述上封装模具设置在所述安装架上；

下封装模具，所述下封装模具设置在所述安装架上，位于所述上封装模具的下方；

第一驱动缸，所述第一驱动缸设置在所述安装架上，与所述下封装模具传动连接，驱动所述下封装模具上升、下降；

第二驱动缸，所述第二驱动缸设置在所述机架上，与所述安装架传动连接，驱动所述安装架上升、下降。

2.根据权利要求1所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，所述安装架的一侧与所述机架铰接，另一侧与所述第二驱动缸传动连接；所述安装架的一侧为朝向物料由所述封装工位输出一侧，所述安装架的另一侧为朝向物料输入到所述封装工位一侧。

3.根据权利要求2所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，所述第二驱动缸具有向下伸出的驱动杆，所述驱动杆与所述安装架传动连接，所述驱动杆由所述第二驱动缸中伸出到最长距离时，所述上封装模具、所述下封装模具与位于所述封装工位的拉伸膜平行。

4.根据权利要求3所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，还包括：

位置调整结构，所述安装架通过所述位置调整结构与所述驱动杆连接，所述位置调整结构能够调节所述安装架在所述驱动杆上的连接位置。

5.根据权利要求1所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，所述第二驱动缸设置有多个，分别设置在所述安装架的两侧位置；所述第二驱动缸具有沿上下方向伸出的驱动杆，所述驱动杆与所述安装架连接。

6.根据权利要求5所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，所述驱动杆与所述安装架铰接。

7.根据权利要求6所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，所述机架上垂直设置有滑轨，所述安装架与所述滑轨滑动连接。

8.根据权利要求1所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，还包括：

第一连杆，所述第一连杆的两端分别与所述机架、所述安装架铰接；

第二连杆，所述第二连杆与所述第一连杆平行设置在所述安装架的两侧位置，所述第二连杆在中间位置与所述机架铰接，在两端位置分别与所述第二驱动缸的驱动杆、所述安装架铰接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的拉伸膜包装机的封装装置，其特征在于，还包括：

真空部，所述真空部设置在所述上封装模具上，能够在所述上封装模具与所述下封装模具抵接后，将所述上封装模具与所述下封装模具之间的空气抽出。

10.一种拉伸膜包装机，其特征在于，包括：

机架，所述机架上具有封装工位；

上拉伸膜供料装置，所述上拉伸膜供料装置能够向所述封装工位提供上拉伸膜；

下拉伸膜供料装置，所述下拉伸膜供料装置能够向所述封装工位提供下拉伸膜；

封装装置，所述封装装置为权利要求1-9中任一项所述的封装装置。

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