CN218743329U - 一种新型smd自动测试包装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于SMD生产技术领域，尤其涉及一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台，工作平台上设有上料机构、以及分料机构，分料机构周侧且沿SMD的输送方向依次设置有光电测试机构、第一视觉检测机构、以及第一去不良品机构；工作时，SMD通过上料机构进入进入分料机构，由分料机构分料输送，在输送过程中，先通过光电测试机构依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试，再通过第一视觉检测机构依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测，根据光电测试和视觉检测结果判断对应SMD是否合格，若测试为不良品，则直接由第一去不良品机构筛除，不仅能够自动对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品，确保SMD的光电性能品质，降低不良品率，而且包装效率高。

Description

一种新型SMD自动测试包装机

【技术领域】

本实用新型属于SMD生产技术领域，尤其涉及一种新型SMD自动测试包装机。

【背景技术】

表面贴装器件(SMD)是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品测试及自动封装问题得不到很好的解决，目前的测试及封装工作大多还处于人工操作阶段，其工作效率低，并且由于人工参与避免不了失误操作，比如把不良品混入良品，灯珠往载带中放置时造成方向放反等，也有一些产品表面有严重划痕，外观不良等问题影响到产品质量，封装效果差。

因此现有制造出了能够实现自动测试及封装工作的自动测试包装机，如公开号为CN112810873A公开的“SMD晶体全自动包装机”，但是这种包装机仅仅是对SMD的外观作测试，随着对工艺要求的提高，现有的自动测试包装机对外观测试不全面、且无法对SMD的光电参数进行测试，导致SMD品质不合格，造成不良品率升高的情况。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能够对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品、降低不良品率、且包装效率高的新型SMD自动测试包装机。

本实用新型由以下技术方案实现的：

一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台，所述工作平台上设有：

上料机构，其用于输送SMD；

分料机构，其设于上料机构出料端，用于承接由上料机构输送的SMD，并将SMD分料输送；

光电测试机构，其设于分料机构一侧，用于依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试；

第一视觉检测机构，其设于分料机构上方，用于依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测；

第一去不良品机构，其设于分料机构一侧，用于筛除分料机构上输送的不良品SMD；

所述光电测试机构、第一视觉检测机构、以及第一去不良品机构沿SMD的输送方向依次设置。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，还包括：

封装机构，其设于工作平台上，用于输送载带和盖带，并对载带和盖带进行封合；

转送转盘，其转动设于工作平台上；

转送吸嘴，其设于转送转盘上，用于吸取分料机构上的SMD，并由转送转盘带动转送到载带上，多个所述转送吸嘴沿转送转盘周向布置；

第二视觉检测机构，其设于工作平台上并位于转送吸嘴下方，用于对转送吸嘴上吸取的SMD的底部进行视觉检测；

第二去不良品机构，其设于工作平台上并位于转送吸嘴下方，用于筛除转送吸嘴上吸取的不良品SMD；

所述第二视觉检测机构和第二去不良品机构沿SMD的输送方向依次设置。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述转送吸嘴下方还设有转向机构，所述转向机构包括用于放置SMD的转向座、以及用于驱动转向座转动的转向电机。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述转送吸嘴下方设有校正器，所述校正器包括校正圆盘、以及沿校正圆盘径向活动设置的校正顶件，多个所述校正顶件沿校正圆盘周向布置。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述分料机构包括转动设于工作平台上的分料转盘、以及设于分料转盘上用于吸取SMD的分料吸嘴，多个所述分料吸嘴沿分料机构圆周方向间隔设置。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述光电测试机构包括：

探针测试模组，其用于点亮分料吸嘴上的SMD；

积分球模组，其用于采集由探针测试模组点亮的SMD发出的光源信号。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述探针测试模组包括：

第一探针，其活动设于分料吸嘴外侧；

第二探针，其活动设于分料吸嘴内侧；

探针移动驱动件，其设于工作平台上；

第一连动杆，其一端与探针移动驱动件输出端连接，另一端与第一探针连接；

第二连动杆，其一端与探针移动驱动件输出端连接，另一端与第二探针连接；

当所述探针移动驱动件输出端正时针转动时，所述第一连动杆推动第一探针靠近分料吸嘴外侧，且所述第二连动杆拉动第二探针靠近分料吸嘴内侧；

当所述探针移动驱动件输出端逆时针转动时，所述第一连动杆拉动第一探针远离分料吸嘴外侧，且所述第二连动杆推动第二探针远离分料吸嘴内侧。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述第一去不良品机构包括不良品收集杯、与不良品收集杯连通的不良品收集管道、以及与不良品收集管道入口相对设置的不良品吹气嘴。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述上料机构包括备料斗、圆振上料装置、以及直振上料装置，所述备料斗设于圆振上料装置上方，所述直振上料装置一端与圆振上料装置连接，另一端延伸至分料机构处。

如上所述一种新型SMD自动测试包装机，所述封装机构包括用于输送载带的载带输送组件、用于将盖带输送至载带上方的盖带输送组件、以及用于将载带和盖带热封的热封组件。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

本实用新型提供了一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台，工作平台上设有用于输送SMD的上料机构、以及用于承接由上料机构输送的SMD并将SMD分料输送的分料机构，分料机构周侧且沿SMD的输送方向依次设置有光电测试机构、第一视觉检测机构、以及第一去不良品机构；工作时，SMD通过上料机构进入进入分料机构，由分料机构分成单个输送，在输送过程中，先通过光电测试机构依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试，再通过第一视觉检测机构依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测，根据光电测试和视觉检测结果判断对应SMD是否合格，若测试为不良品，则直接由第一去不良品机构筛除，不仅能够自动对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品，确保SMD的光电性能品质，降低不良品率，而且包装效率高。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型具体实施方式中新型SMD自动测试包装机的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式中新型SMD自动测试包装机的局部结构示意图；

图3为本实用新型具体实施方式中新型SMD自动测试包装机的局部结构示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中新型SMD自动测试包装机的局部结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

具体实施例，如图1-4所示的一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台1，所述工作平台1上设有上料机构2、分料机构3、光电测试机构4、第一视觉检测机构5、以及第一去不良品机构6。所述上料机构2用于输送SMD；所述分料机构3设于上料机构2出料端，用于承接由上料机构2输送的SMD，并将SMD分料输送；所述光电测试机构4设于分料机构3一侧，用于依次对分料机构3上输送的SMD进行光电测试；所述第一视觉检测机构5设于分料机构3上方，用于依次对分料机构3上输送的SMD的上部进行视觉检测；所述第一去不良品机构6设于分料机构3一侧，用于筛除分料机构3上输送的不良品SMD；所述光电测试机构4、第一视觉检测机构5、以及第一去不良品机构6沿SMD的输送方向依次设置。工作时，SMD通过上料机构进入进入分料机构，由分料机构分成单个输送，在输送过程中，先通过光电测试机构依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试，再通过第一视觉检测机构依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测，根据光电测试和视觉检测结果判断对应SMD是否合格，若测试为不良品，则直接由第一去不良品机构筛除，不仅能够自动对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品，确保SMD的光电性能品质，降低不良品率，而且包装效率高。

具体地，所述新型SMD自动测试包装机还包括封装机构7、转送转盘8、转送吸嘴9、第二视觉检测机构10、第二去不良品机构11。所述封装机构7设于工作平台1上，用于输送载带和盖带，并对载带和盖带进行封合；所述转送转盘8转动设于工作平台1上；所述转送吸嘴9设于转送转盘8上，用于吸取分料机构3上的SMD，并由转送转盘8带动转送到载带上，多个所述转送吸嘴9沿转送转盘8周向布置；所述第二视觉检测机构10设于工作平台1上并位于转送吸嘴9下方，用于对转送吸嘴9上吸取的SMD的底部进行视觉检测；所述第二去不良品机构11设于工作平台1上并位于转送吸嘴9下方，用于筛除转送吸嘴9上吸取的不良品SMD；所述第二视觉检测机构10和第二去不良品机构11沿SMD的输送方向依次设置。通过第二视觉检测机构10对产品底部外观进行视觉检测，实现对SMD产品的全面外观检测，检测不合格的由第二去不良品机构11筛除，降低不良品率。

另外，所述转送吸嘴9下方还设有转向机构13，所述转向机构13包括用于放置SMD的转向座131、以及用于驱动转向座131转动的转向电机132。根据光电测试机构4或第一视觉检测机构5的测试结果，判断出对应SMD的正负极方向，若方向相反，则转送吸嘴9将SMD放置在转向座131上，经过转向电机132驱动转向座131换向后，再由转送吸嘴9重新吸取。

进一步地，所述转送吸嘴9下方设有校正器12，所述校正器12包括校正圆盘121、以及沿校正圆盘121径向活动设置的校正顶件122，多个所述校正顶件122沿校正圆盘121周向布置。当所述转送转盘8驱动转送吸嘴9转动至正对校正器12时，多个所述校正顶件122沿校正圆盘121径向靠近校正圆盘121中心轴，以推动转送吸嘴9上吸取的SMD，进而实现SMD与转送吸嘴9定心，使SMD处于转送吸嘴9的正中间。所述校正器12设于转向机构13前方、以及第二去不良品机构11后方。

更具体地，所述分料机构3包括转动设于工作平台1上的分料转盘31、以及设于分料转盘31上用于吸取SMD的分料吸嘴32，多个所述分料吸嘴32沿分料机构3圆周方向间隔设置。所述分料转盘31阻挡所述上料机构2对SMD的输送，当所述分料转盘31带动各分料吸嘴32沿周向转动至上料机构2的出料口与分料吸嘴32对应时，上料机构2将单个SMD输送至对应分料吸嘴32上，由分料吸嘴32吸取，分料转盘31继续转动阻挡上料机构2下一个SMD的输送。所述分料吸嘴32和转送吸嘴9与真空装置连接。

进一步地，所述光电测试机构4包括探针测试模组41和积分球模组42。所述探针测试模组41用于点亮分料吸嘴32上的SMD；所述积分球模组42用于采集由探针测试模组41点亮的SMD发出的光源信号。所述探针测试模组41点亮SMD的同时采集相关的电性参数，积分球模组42根据光源信号获取相关光学参数，所述探针测试模组41和积分球模组42均与工控电脑电连接，工控电脑对采集到的电性参数和光学参数进行分析并反馈给PLC控制器，根据工控电脑对相关参数的分析判断该SMD是否合格，若合格则继续输送到下一工位，若不合格则通过PLC控制器驱动第一去不良品机构6将该SMD筛除。具体地，所述电性参数主要包括正向电压、反向漏电流等，所述光学参数主要包括光通量、色度坐标、显色指数等。

再进一步地，所述探针测试模组41包括第一探针411、第二探针412、探针移动驱动件413、第一连动杆414、以及第二连动杆415。所述第一探针411活动设于分料吸嘴32外侧；所述第二探针412活动设于分料吸嘴32内侧；所述探针移动驱动件413设于工作平台1上；所述第一连动杆414一端与探针移动驱动件413输出端连接，另一端与第一探针411连接；所述第二连动杆415一端与探针移动驱动件413输出端连接，另一端与第二探针412连接；当所述探针移动驱动件413输出端正时针转动时，所述第一连动杆414推动第一探针411靠近分料吸嘴32外侧，且所述第二连动杆415拉动第二探针412靠近分料吸嘴32内侧；当所述探针移动驱动件413输出端逆时针转动时，所述第一连动杆414拉动第一探针411远离分料吸嘴32外侧，且所述第二连动杆415推动第二探针412远离分料吸嘴32内侧。当第一探针411和第二探针412分别靠近分料吸嘴32外侧和内侧时，第一探针411和第二探针412分别与对应分料吸嘴32上的SMD的正极和负极接触连通，以点亮SMD，并采集相关的电性参数；同时积分球模组42相关光学参数

具体地，所述第一去不良品机构6包括不良品收集杯61、与不良品收集杯61连通的不良品收集管道62、以及与不良品收集管道62入口相对设置的不良品吹气嘴63。工控电脑对采集到的电性参数或光学参数或SMD的上部视觉检测外观或SMD的底部视觉检测外观进行分析并反馈给PLC控制器，根据工控电脑对相关参数的分析判断该SMD是否合格，若合格则继续输送到下一工位，若不合格则通过PLC控制器驱动对应的不良品吹气嘴63吹气，将分料吸嘴32上的不良品SMD吹送进不良品收集管道62，最终落入不良品收集杯61中。具体地，通过第一去不良品机构6对经过光电测试或上部视觉检测外观测试不合格的SMD筛除收集；所述第二去不良品机构11与第一去不良品机构6结构相同，经过第二去不良品机构11对经过底部视觉检测外观测试不合格的SMD筛除收集。

更具体地，所述上料机构2包括备料斗21、圆振上料装置22、以及直振上料装置23，所述备料斗21设于圆振上料装置22上方，所述直振上料装置23一端与圆振上料装置22连接，另一端延伸至分料机构3处。包装开始前，待包装SMD通过扫描器17扫描材料信息并自动记录相关参数，判断所录信息与预定设置的材料标准参数是否一致，判断通过后，将SMD放入备料斗21中落入圆振上料装置22，经由圆振上料装置22和直振上料装置23整理、校正，使材料为整齐一列后从出料端出料，由分料机构3承接并将SMD沿圆周方向输送。

另外，所述封装机构7包括用于输送载带的载带输送组件71、用于将盖带输送至载带上方的盖带输送组件72、以及用于将载带和盖带热封的热封组件73。所述载带输送组件71包括主动输送轮711、从动输送轮712、以及设于工作平台1上的载带供料桶713，所述载带供料桶713上的载带通过主动输送轮711和从动输送轮712输送。工作中，载带输送组件71驱动载带每次前移一个载带位，所述转送转盘8带动转送吸嘴9持续不断的将SMD放置在对应载带上，载带到达热封组件73时，由热封组件73将载带和盖带热封在一起，封好的载带在载带输送组件71的驱动下继续往收料端运动，收料装置会自动将封好的载带卷绕收起，收料达到预定数量后，机台停机报警提示并由切带刀进行切断，同时打印机16自动打印出对应标签；具体地，所述载带输送组件71上方还设有用于对放置在载带上的SMD进行外观检测的第三视觉检测机构14以及第三去不良品机构15，当放置在载带上的SMD外观检测不合格，转送转盘8带动转送吸嘴9往回吸取不合格SMD，并由第三去不良品机构15筛除。具体地，所述第一视觉检测机构、第二视觉检测机构、第三视觉检测机构均采用CCD摄像头检测，并通过显示屏18显示。

如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，包括工作平台(1)，所述工作平台(1)上设有：

上料机构(2)，其用于输送SMD；

分料机构(3)，其设于上料机构(2)出料端，用于承接由上料机构(2)输送的SMD，并将SMD分料输送；

光电测试机构(4)，其设于分料机构(3)一侧，用于依次对分料机构(3)上输送的SMD进行光电测试；

第一视觉检测机构(5)，其设于分料机构(3)上方，用于依次对分料机构(3)上输送的SMD的上部进行视觉检测；

第一去不良品机构(6)，其设于分料机构(3)一侧，用于筛除分料机构(3)上输送的不良品SMD；

所述光电测试机构(4)、第一视觉检测机构(5)、以及第一去不良品机构(6)沿SMD的输送方向依次设置。

2.根据权利要求1所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，还包括：

封装机构(7)，其设于工作平台(1)上，用于输送载带和盖带，并对载带和盖带进行封合；

转送转盘(8)，其转动设于工作平台(1)上；

转送吸嘴(9)，其设于转送转盘(8)上，用于吸取分料机构(3)上的SMD，并由转送转盘(8)带动转送到载带上，多个所述转送吸嘴(9)沿转送转盘(8)周向布置；

第二视觉检测机构(10)，其设于工作平台(1)上并位于转送吸嘴(9)下方，用于对转送吸嘴(9)上吸取的SMD的底部进行视觉检测；

第二去不良品机构(11)，其设于工作平台(1)上并位于转送吸嘴(9)下方，用于筛除转送吸嘴(9)上吸取的不良品SMD；

所述第二视觉检测机构(10)和第二去不良品机构(11)沿SMD的输送方向依次设置。

3.根据权利要求2所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述转送吸嘴(9)下方还设有转向机构(13)，所述转向机构(13)包括用于放置SMD的转向座(131)、以及用于驱动转向座(131)转动的转向电机(132)。

4.根据权利要求2所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述转送吸嘴(9)下方设有校正器(12)，所述校正器(12)包括校正圆盘(121)、以及沿校正圆盘(121)径向活动设置的校正顶件(122)，多个所述校正顶件(122)沿校正圆盘(121)周向布置。

5.根据权利要求1所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述分料机构(3)包括转动设于工作平台(1)上的分料转盘(31)、以及设于分料转盘(31)上用于吸取SMD的分料吸嘴(32)，多个所述分料吸嘴(32)沿分料机构(3)圆周方向间隔设置。

6.根据权利要求5所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述光电测试机构(4)包括：

探针测试模组(41)，其用于点亮分料吸嘴(32)上的SMD；

积分球模组(42)，其用于采集由探针测试模组(41)点亮的SMD发出的光源信号。

7.根据权利要求6所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述探针测试模组(41)包括：

第一探针(411)，其活动设于分料吸嘴(32)外侧；

第二探针(412)，其活动设于分料吸嘴(32)内侧；

探针移动驱动件(413)，其设于工作平台(1)上；

第一连动杆(414)，其一端与探针移动驱动件(413)输出端连接，另一端与第一探针(411)连接；

第二连动杆(415)，其一端与探针移动驱动件(413)输出端连接，另一端与第二探针(412)连接；

当所述探针移动驱动件(413)输出端正时针转动时，所述第一连动杆(414)推动第一探针(411)靠近分料吸嘴(32)外侧，且所述第二连动杆(415)拉动第二探针(412)靠近分料吸嘴(32)内侧；

当所述探针移动驱动件(413)输出端逆时针转动时，所述第一连动杆(414)拉动第一探针(411)远离分料吸嘴(32)外侧，且所述第二连动杆(415)推动第二探针(412)远离分料吸嘴(32)内侧。

8.根据权利要求1所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述第一去不良品机构(6)包括不良品收集杯(61)、与不良品收集杯(61)连通的不良品收集管道(62)、以及与不良品收集管道(62)入口相对设置的不良品吹气嘴(63)。

9.根据权利要求1所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述上料机构(2)包括备料斗(21)、圆振上料装置(22)、以及直振上料装置(23)，所述备料斗(21)设于圆振上料装置(22)上方，所述直振上料装置(23)一端与圆振上料装置(22)连接，另一端延伸至分料机构(3)处。

10.根据权利要求2所述的一种新型SMD自动测试包装机，其特征在于，所述封装机构(7)包括用于输送载带的载带输送组件(71)、用于将盖带输送至载带上方的盖带输送组件(72)、以及用于将载带和盖带热封的热封组件(73)。

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