CN218735256U - 一种压合pcba模具结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种压合PCBA模具结构,包括屏蔽笼压接模具,所述屏蔽笼压接模具顶部开设有卡接PCB板的卡接槽,所述卡接槽的下方设有支撑PCB板底部边沿的支撑面,所述PCB板的下方设有底部屏蔽笼,所述PCB板的上方设有待压接的顶部屏蔽笼,所述顶部屏蔽笼正对所述底部屏蔽笼,所述屏蔽笼压接模具的底部设有支撑底部屏蔽笼的底部支撑板,所述屏蔽笼压接模具的内部还设有直接支撑PCB板的中部支撑,所述中部支撑和所述底部支撑板均与屏蔽笼压接模具的内侧壁相连。
Description
技术领域
本实用新型涉及压合PCBA模具设计领域,尤其涉及一种压合PCBA模具结构。
背景技术
近些年,随着光通信设备小型化发展,PCBA设计逐渐演化成多种电子元件并存,且电子元件正反均布的形式,PCBA正反两面的电子元件均需设计对应的屏蔽笼,起到防止电磁干扰的作用,PCBA一面的屏蔽笼压合好后,再压合另一面的屏蔽笼时,若没有合适的模具支撑,压合装置压接屏蔽笼的压力会造成PCBA形变,从而造成PCB板上焊盘和焊料间开裂以及压接后屏蔽笼连接器两侧针脚压接不到位等问题,尤其是对于正反面正对的屏蔽笼,在压接另一面屏蔽笼时更容易出现上述问题。因此有必要设计一种压合PCBA模具结构,在压合另一面的屏蔽笼时,对PCBA起到较好的支撑作用,避免PCBA发生形变,减少PCBA的报废数量,节约生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种压合PCBA模具结构,本实用新型至少解决了现有技术中的部分问题。
本实用新型是这样实现的:
本实用新型提供一种压合PCBA模具结构,包括屏蔽笼压接模具,所述屏蔽笼压接模具顶部开设有卡接PCB板的卡接槽,所述卡接槽的下方设有支撑PCB板底部边沿的支撑面,所述PCB板的下方设有底部屏蔽笼,所述PCB板的上方设有待压接的顶部屏蔽笼,所述顶部屏蔽笼正对所述底部屏蔽笼,所述屏蔽笼压接模具的底部设有支撑底部屏蔽笼的底部支撑板,所述屏蔽笼压接模具的内部还设有直接支撑PCB板的中部支撑,所述中部支撑和所述底部支撑板均与屏蔽笼压接模具的内侧壁相连。
进一步地,所述中部支撑靠近所述底部支撑板设置。
进一步地,所述底部屏蔽笼背离所述PCB板的一侧设有散热片,底部屏蔽笼通过散热片支撑于底部支撑板上。
进一步地,所述中部支撑的底部与所述底部支撑板相连。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过在屏蔽笼压接模具的底部对应底部屏蔽笼的位置增加局部位置支撑,压接顶部屏蔽笼时,底部支撑板通过底部屏蔽笼对PCB板起到支撑作用,避免了PCB板形变,可使顶部屏蔽笼针脚顺利压接到PCB板上,也避免了PCB板上焊盘和焊料间的开裂问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的压合PCBA模具结构的剖面图。
图中:压头1、屏蔽笼压接模具剖面2、PCB板3、底部屏蔽笼4、顶部屏蔽笼5、散热片6、底部支撑板7、底部支撑板的上表面与PCB板的下表面间的间距8、支撑面9、卡接槽10、中部支撑11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1,本实用新型实施例提供一种压合PCBA模具结构,包括屏蔽笼压接模具,图1示有屏蔽笼压接模具剖面2(局部示意图),所述屏蔽笼压接模具顶部开设有卡接PCB板3的卡接槽10,所述卡接槽10的下方设有支撑PCB板3底部边沿的支撑面9,PCB板3放置于卡接槽10内,并支撑于支撑面9上,支撑面9环绕屏蔽笼压接模具的内壁设置,所述PCB板3的下方设有底部屏蔽笼4,所述PCB板3的上方设有待压接的顶部屏蔽笼5,所述顶部屏蔽笼5正对所述底部屏蔽笼4,所述屏蔽笼压接模具的底部设有支撑底部屏蔽笼4的底部支撑板7,所述屏蔽笼压接模具的内部还设有直接支撑PCB板3的中部支撑11,所述中部支撑11和所述底部支撑板7均与屏蔽笼压接模具的内侧壁相连。屏蔽笼压接模具为矩形框结构,屏蔽笼压接模具底部开通,仅在需要的位置设置底部支撑板7或中部支撑11。根据需要图1中屏蔽笼压接模具的左侧可开设供PCB板3水平插入卡接槽10的开口。
所述中部支撑11靠近所述底部支撑板7设置,使压接处的支撑力更强。在本实施例中,所述底部屏蔽笼4背离所述PCB板3的一侧设有散热片6,底部屏蔽笼4通过散热片6支撑于底部支撑板7上。所述中部支撑11的底部与所述底部支撑板7相连。
PCBA为PCB板和安设于PCB板上各种电子元器件的集成。如图1示有压合装置的压头1、屏蔽笼压接模具剖面2,PCB板3下方的底部屏蔽笼4使用常规压合装置压接好后,再压接PCB板3上方的顶部屏蔽笼5时,将PCB板3放置于屏蔽笼压接模具上,底部屏蔽笼4远离PCB板3的一侧设有散热片6,所述屏蔽笼压接模具的底部对应底部屏蔽笼4的位置设有底部支撑板7,所述散热片6支撑于所述底部支撑板7上。顶部屏蔽笼5的安装位置正对底部屏蔽笼4。
现有的压接模具底部无支撑,底部为开通状态,本实用新型在屏蔽笼压接模具对应底部屏蔽笼4的位置增设底部支撑板7,对底部屏蔽笼4起到支撑作用,保证在压接PCB板3上方的顶部屏蔽笼5时,底部支撑板7的上表面与PCB板3的下表面间的间距8能始终保持一致,不受压头1压力的影响。
压接屏蔽笼的位置是板卡(PCBA)上受外界压力比较大的位置,本实用新型通过在屏蔽笼压接模具的底部对应底部屏蔽笼4的位置增加局部位置支撑,压接顶部屏蔽笼5时,底部支撑板7通过底部屏蔽笼4对PCB板3起到支撑作用,避免了PCB板3形变,可使顶部屏蔽笼5针脚顺利压接到PCB板3上,也避免了PCB板上焊盘和焊料间的开裂问题。
在本实施例中,屏蔽笼压接模具的顶部开设有用于卡接PCB板的卡接槽10,卡接槽与PCB板3大小相同,用于对PCB板3进行定位。
屏蔽笼压接模具的内侧壁上设有支撑PCB板3底部边沿的支撑面9,卡接槽10位于支撑面9的上方。
对应PCB板3的中部位置,屏蔽笼压接模具设有上表面与支撑面9平齐的的中部支撑11,进一步保证对PCB板3支撑效果,增强PCB板3的抗压能力。
本实用新型提供的压合PCBA模具结构,减少了板卡(PCBA)报废成本,减少生产复测、故障排查的员工时间成本,同时减少了维修成本,创造了更多的总收益。
本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种压合PCBA模具结构,其特征在于:包括屏蔽笼压接模具,所述屏蔽笼压接模具顶部开设有卡接PCB板的卡接槽,所述卡接槽的下方设有支撑PCB板底部边沿的支撑面,所述PCB板的下方设有底部屏蔽笼,所述PCB板的上方设有待压接的顶部屏蔽笼,所述顶部屏蔽笼正对所述底部屏蔽笼,所述屏蔽笼压接模具的底部设有支撑底部屏蔽笼的底部支撑板,所述屏蔽笼压接模具的内部还设有直接支撑PCB板的中部支撑,所述中部支撑和所述底部支撑板均与屏蔽笼压接模具的内侧壁相连。
2.如权利要求1所述的压合PCBA模具结构,其特征在于:所述中部支撑靠近所述底部支撑板设置。
3.如权利要求1所述的压合PCBA模具结构,其特征在于:所述底部屏蔽笼背离所述PCB板的一侧设有散热片,底部屏蔽笼通过散热片支撑于底部支撑板上。
4.如权利要求1所述的压合PCBA模具结构,其特征在于:所述中部支撑的底部与所述底部支撑板相连。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222931612.5U CN218735256U (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种压合pcba模具结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222931612.5U CN218735256U (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种压合pcba模具结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN218735256U true CN218735256U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85603823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222931612.5U Active CN218735256U (zh) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | 一种压合pcba模具结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN218735256U (zh) |
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