CN112349596A - Igbt模块引脚的制作方法及igbt模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，涉及电路板引脚制作领域，其中，IGBT模块引脚的制作方法包括以下步骤：将引脚插入底座中；将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。通过该IGBT模块引脚的制作方法，能够降低IGBT模块生产过程中引脚的损坏率，提高引脚的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电路板引脚制作领域，尤其涉及一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块。
背景技术
随着IGBT模块功能越来越强大产生了不同的电路拓扑结构，这就意味着IGBT模块需要与外部电路结构连通的信号更多，IGBT模块上需要设置有更多的引脚来用于连接外部电路。目前，由于覆铜陶瓷板(DBC)散热功能强大，经常用在IGBT模块这种大功率半导体器件中。目前，有两种方式来制作IGBT模块的引脚，第一种是通过锡膏过回流炉将引脚的底座焊接在DBC板上，然后将引脚通过机械应力插入底座中，但是DBC板底部的散热铜底板有一定的弧度，使得焊接在DBC板上的底座有一定的倾斜度，导致引脚在插入底座时产生引脚弯曲，断裂等问题。此外，底座在通过回流炉焊接之后会产生爬锡现象，锡膏会融化进底座中，不仅浪费锡膏还导致冷却的锡膏堵住底座使得引脚插入底座的深度不够，降低引脚的拔插力。第二种一体式的底座和引脚，由于底座和引脚的制造工艺不同，所以一体式结构价格相当贵而没有较大优势。
发明内容
鉴于此，为了解决上述技术问题的至少之一，本发明提出一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，能够降低IGBT模块制作过程中引脚的损坏率。
第一方面，本发明实施例提供了一种IGBT模块引脚的制作方法，包括以下步骤：
将引脚插入底座中；
将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；
利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。
在一些实施例中，所述引脚为压配式引脚。
在一些实施例中，在所述将引脚插入底座中和所述将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上的步骤之间，所述IGBT模块引脚的制作方法还包括以下步骤：
提供固定夹具，其中，所述固定夹具上设置有多个插孔；
将多个所述引脚固定在所述固定夹具上，其中，每一个所述引脚放入一个所述插孔中。
在一些实施例中，所述固定夹具包括第一夹具板和第二夹具板，所述第一夹具板和所述第二夹具板的边缘设置有连接机构和卡口，所述第一夹具板和所述第二夹具板通过所述连接机构拼接后所述第一夹具板的卡口和所述第二夹具板的卡口形成所述插孔。
在一些实施例中，所述连接机构，包括卡扣和卡槽，所述卡槽设置在第一夹具板上，所述卡扣设置在第二夹具板上。
在一些实施例中，所述固定夹具采用耐高温材料制成。
在一些实施例中，所述固定夹具采用弹性材料制成。
在一些实施例中，所述引脚横截面为正方形，所述底座内横截面为圆形。
第二方面，本发明实施例还提供了一种IGBT模块，所述IGBT模块的引脚采用如上述第一方面实施例所述的IGBT模块引脚的制作方法焊接。
本发明上述的技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：先引脚插入底座中，然后将插有引脚的底座放置在覆铜陶瓷板相应的位置上，再利用回流焊将底座固定在覆铜陶瓷板上。由于引脚插入底座时，底座没有放置在有弧度的覆铜陶瓷板上，因此可以减少由于底座倾斜导致引脚弯曲、断裂的情况，此外，先将引脚插入底座，再将底座焊接到覆铜陶瓷板上，不仅引脚能够插入至底座的底部，焊接过程中进入底座的锡膏反而加强了引脚与底座的连接，增强了引脚的拔插力。因此，制作出的IGBT模块的引脚质量更好。
附图说明
图1是根据本发明实施例提供的IGBT模块引脚的制作方法的流程图；
图2是根据本发明另一实施例提供的IGBT模块引脚的制作方法的流程图；
图3为根据本发明实施例提供的一种引脚和底座轴视图；
图4为根据本发明实施例提供的夹具板轴视图；
图5为根据本发明另一实施例提供的夹具板俯视图。
具体实施方式
本申请实施例所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解,“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。
本发明实施例提供一种IGBT模块引脚的制作方法，能够减少IGBT模块引脚制作的损坏率，提高IGBT模块引脚的质量。参照图1，本发明实施例的制作方法包括但不限于步骤110、步骤120和步骤130。
步骤110，将引脚插入底座中。
步骤120，将插有引脚的底座放置在覆铜陶瓷板上。
步骤130，利用回流焊将底座固定在覆铜陶瓷板上。
在一些实施例中，参照图3，先将底座320水平放置在工作台面或者桌面上，然后将引脚310垂直插入到底座320中。由于水平放置的底座320没有倾斜度，因此引脚310在垂直插入时不容易发生弯曲甚至断裂现象。每一处覆铜陶瓷板的相应位置设置有一定量的锡膏，插有引脚310的底座320放置在覆铜陶瓷板的相应位置上，然后和覆铜陶瓷板一起进入回流炉将底座320焊接到覆铜陶瓷板上。焊接过程中产生的爬锡现象，也即流入底座320底部的锡膏能够加强引脚310和底座320的连接，增强了引脚310的拔插力。此外，先焊接底座320再插入引脚310的方式，由于焊接底座320过程中产生了爬锡现象，锡膏占用了底座320的底部的空间而导致引脚310不能插入到一定的深度，而插入引脚310之后再焊接底座320，底座320没有锡膏，引脚310能够插入到底座320的底部，也能够使得引脚310插入到底座320的中部位置。
在一些实施例中，参照图3，底座320的内横截面为圆形，引脚310的横截面为正方形，正方形的对角线的长度接近圆形的直径，插入到底座320中的引脚310的四条边贴合在底座320内表面，使得引脚310不会倾斜。而引脚310的四个面与底座320的内表面留有间隙，在底座320过回流焊的过程中，部分锡膏可以进入到空隙中来固定引脚310和底座320，增强引脚310的拔插力。
在一些实施例中，参照图3，采用压接式引脚310焊接到IGBT模块中，引脚310头部位置较大且中间有空隙，在IGBT模块与外部设备安装时，引脚310压入外部设备的过程中头部产生塑性形变，压入后能够与外部设备紧密连接，只需要很小的压入力度就能保持较高的夹持力，能够快速安装，不需要利用焊接工艺，减少装配时间和装配成本。
本发明实施例还提供一种IGBT模块引脚的制作方法，参照图2，在步骤110和步骤120之间，本发明实施例的方法包括但不限于步骤210、步骤220。
步骤210，提供固定夹具，其中，固定夹具上设置有多个插孔。
步骤220，将多个引脚固定在固定夹具上，其中，每一个引脚放入一个插孔中。
在一些实施例中，参照图4，在将引脚310插入到底座320之后，利用固定夹具410，固定夹具410上设置有多个插孔420，将引脚310插入到插孔420能够固定引脚310之间的相对位置，然后将套有固定夹具410的引脚310和底座320放置到覆铜陶瓷板的相应位置上，利用回流焊将底座320固定到覆铜陶瓷板上，由于引脚310套在一个固定夹具410上，在过回流焊的过程中引脚310不容易偏离位置，且引脚310间的相对位置固定。
根据本发明一些具体实施例，参照图5，固定夹具410包括第一夹具板510和第二夹具板520，第一夹具板510和第二夹具板520的边缘设置有连接机构和卡口550，使用时，将引脚310贴合到第一夹具板510的卡口550上，再对应地将第二夹具板520与第一夹具板510通过连接机构拼接在一起，能方便地将引脚310固定到固定夹具410上。连接机构可以采用卡扣540和卡槽530，在第一夹具板510具有卡口550一侧的两边设置有卡扣540，在第二夹具板520具有卡口550一侧的两边设置有卡槽530，通过将卡扣540卡接到卡槽530上将第一夹具板510和第二夹具板520拼接在一起。需要说明的是，如果覆铜陶瓷板上的引脚310排布比较复杂，固定夹具410也可以用多块边缘具有卡口550的夹具板拼接在一起。
根据本发明一些具体实施例，第一夹具板510和第二夹具板520之间也可以采用铰接的方式连接，即分别在第一夹具板510和第二夹具板520的一侧对应设置铰接部件将其连接在一起，第一夹具板510和第二夹具板520通过铰接部件可以进行开合运动。分别在第一夹具板510和第二夹具板520的另一侧对应设置锁紧机构，例如插销和插槽，在需要将引脚固定时则利用锁紧机构将第一夹具板510和第二夹具板520拼合在一起。
根据本发明一些具体实施例，固定夹具410采用弹性强的耐高温材料制成，耐高温是指至少能耐受232摄氏度的温度而不影响夹具的结构功能，例如铝合金或者耐高温橡胶等材料，材料耐高温可以使固定夹具410在过回流焊的过程保持夹具的结构功能，弹性强可以方便、稳定地固定住引脚310。
本发明实施例还提供一种IGBT模块，IGBT模块的引脚采用上述实施例所述的IGBT模块引脚的制作方法焊接。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将引脚插入底座中；
将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；
利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述引脚为压配式引脚。
3.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，在所述将引脚插入底座中和所述将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上的步骤之间，所述IGBT模块引脚的制作方法还包括以下步骤：
提供固定夹具，其中，所述固定夹具上设置有多个插孔；
将多个所述引脚固定在所述固定夹具上，其中，每一个所述引脚放入一个所述插孔中。
4.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具包括第一夹具板和第二夹具板，所述第一夹具板和所述第二夹具板的边缘设置有连接机构和卡口，所述第一夹具板和所述第二夹具板通过所述连接机构拼接后所述第一夹具板的卡口和所述第二夹具板的卡口形成所述插孔。
5.根据权利要求4所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述连接机构，包括卡扣和卡槽，所述卡槽设置在第一夹具板上，所述卡扣设置在第二夹具板上。
6.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具采用耐高温材料制成。
7.根据权利要求3所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述固定夹具采用弹性材料制成。
8.根据权利要求1所述的IGBT模块引脚的制作方法，其特征在于，所述引脚横截面为正方形，所述底座内横截面为圆形。
9.一种IGBT模块，其特征在于，所述IGBT模块的引脚采用如权利要求1至8任意一项所述的IGBT模块引脚的制作方法焊接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113078130A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-06 | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 | 一种新型igbt模块的功率端子的连接结构 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109727947A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 华为技术有限公司 | 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法 |
| CN209000681U (zh) * | 2018-11-07 | 2019-06-18 | 忠县南泰电子有限公司 | 一种pq高频变压器 |
| CN209206664U (zh) * | 2018-11-21 | 2019-08-06 | 宁波达新半导体有限公司 | 用于igbt模块封装的过炉焊接夹具 |
| CN209693200U (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-26 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种贴片焊接的底座及应用该底座的封装结构 |
| CN110572954A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | 引脚装配导向件及电路板组件 |
| CN209912864U (zh) * | 2019-02-28 | 2020-01-07 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块 |
-
2020
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209000681U (zh) * | 2018-11-07 | 2019-06-18 | 忠县南泰电子有限公司 | 一种pq高频变压器 |
| CN109727947A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 华为技术有限公司 | 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法 |
| CN209206664U (zh) * | 2018-11-21 | 2019-08-06 | 宁波达新半导体有限公司 | 用于igbt模块封装的过炉焊接夹具 |
| CN209693200U (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-26 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种贴片焊接的底座及应用该底座的封装结构 |
| CN209912864U (zh) * | 2019-02-28 | 2020-01-07 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块 |
| CN110572954A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-12-13 | 苏州汇川技术有限公司 | 引脚装配导向件及电路板组件 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113078130A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-06 | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 | 一种新型igbt模块的功率端子的连接结构 |
| CN113078130B (zh) * | 2021-03-10 | 2023-11-10 | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 | 一种新型igbt模块的功率端子的连接结构 |
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