CN218731027U - 一种白光miniLED封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体，本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有m i n i白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。

Description

一种白光mini LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及mini LED技术领域，具体涉及一种白光mini LED封装结构。

背景技术

中国专利CN114566583A公开了Mini LED封装结构，Mini LED封装结构包括封装支架、Mini LED芯片、荧光粉层以及第一封装胶层，封装支架的底部具有固晶层；Mini LED芯片通过固晶层固晶于封装支架上；荧光粉层设置于封装支架内并覆盖于Mini LED芯片；第一封装胶层设置于封装支架上，并覆盖于荧光粉层；

现有技术中，mini白光LED存在着因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种白光mini LED封装结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；

PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体。

作为本实用新型进一步的方案：荧光粉采用YAG或KSF粉。

作为本实用新型进一步的方案：壳体采用白色硅胶材质、透光率为60-80％。

作为本实用新型进一步的方案：硅胶微透镜的透光率≥95％。

作为本实用新型进一步的方案：硅胶透明支架的透光率≥95％。

作为本实用新型进一步的方案：氮化镓蓝光晶片表面点硅胶采用点胶装置；点胶装置包括支撑架；

支撑架上设置有点胶机构，点胶机构的下方设置有用于放置晶片本体的底座；

点胶机构包括移动的基座，以及基座上等间距设置有多个的点胶机。

作为本实用新型进一步的方案：基座上增设有调节机构；调节机构的固定座安装在基座上，固定座的U型槽内等间距设置有多个调节座，调节座上安装点胶机的固定板；

调节座的侧壁上分别设置有两个连接套，连接套套设在限位杆上，限位杆安装在固定座之间，多个调节座之间通过连杆相互连接，固定座的一侧设置有调节气缸，调节气缸的输出端与距离最近的调节座连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有mini白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题；

以及，本实用新型通过设置的点胶装置，将需要点胶的晶片本体固定在底座上，然后，控制驱动电机工作，带动丝杠转动，使得滑动座沿着支撑架进行移动，同时，也将启动气缸工作，带动基座上的点胶机向下移动，使得在驱动电机和气缸的作用下，可以有序的对晶片本体进行点胶工作；

本实用新型通过调节机构，控制调节气缸工作，带动与其连接的调节座移动，该调节座通过连杆使得其他多组调节座也跟随移动，使得多个调节座等间距排布，将各个调节座的间距调节至与下方晶片本体相适配即可，所以，本实用新型的调节机构，可以对点胶机进行灵活调节，改变相邻两个点胶机之间的距离，适用于不同型号尺寸的晶片本体。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是本实用新型点胶装置的结构示意图；

图4是本实用新型点胶机构的结构示意图；

图5是本实用新型图4A处的局部放大示意图；

图6是本实用新型调节机构的结构示意图；

图7是本实用新型调节座与限位杆连接关系的结构示意图。

图中：1、壳体；2、荧光粉；3、硅胶微透镜；4、硅胶透明支架；5、氮化镓蓝光晶片；6、PCT材质底座；7、铜基镀银正负极垫片；8、点胶装置；9、调节机构；81、支撑架；82、晶片本体；83、点胶机构；831、驱动电机；832、丝杠；833、滑动座；834、气缸；835、限位轴；836、点胶机；837、基座；838、固定板；91、调节气缸；92、固定座；93、调节座；94、连接座；95、连杆；96、限位杆；97、连接套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-2所示，本实用新型为一种白光mini LED封装结构，包括壳体1、荧光粉2、硅胶微透镜3、硅胶透明支架4、氮化镓蓝光晶片5、PCT材质底座6、铜基镀银正负极垫片7；

PCT材质底座6上分别设置有铜基镀银正负极垫片7，铜基镀银正负极垫片7上设置有氮化镓蓝光晶片5，在氮化镓蓝光晶片5上设置有硅胶微透镜3，在硅胶微透镜3上设置有荧光粉2，在PCT材质底座6上设置有硅胶透明支架4，硅胶透明支架4的顶部设置有壳体1，荧光粉2、硅胶微透镜3、氮化镓蓝光晶片5以及铜基镀银正负极垫片7位于壳体1内；

其中，荧光粉2采用YAG或KSF粉，壳体1采用白色硅胶材质、透光率为60-80％，硅胶微透镜3的透光率≥95％，硅胶透明支架4的透光率≥95％；

该一种白光mini LED封装结构的工艺流程，包括以下步骤：

步骤1：将氮化镓蓝光晶片5固晶在PCT材质底座6的铜基镀银正负极垫片7，高温使氮化镓蓝光晶片5底部锡膏融化，使氮化镓蓝光晶片5与PCT材质底座6的铜基镀银正负极垫片7电气连接；

步骤2：使用点胶装置8在氮化镓蓝光晶片5表面点硅胶，再进行低温烘烤固化；

步骤3：使用荧光粉点胶机进行荧光胶点胶，再进行低温烘烤固化；

步骤4：使用模压机进行顶部硅胶白壳成型。

本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有mini白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。

实施例2

请参阅图3-5所示，基于上述实施例1，点胶装置8包括支撑架81、晶片本体82、点胶机构83；

支撑架81上设置有点胶机构83，点胶机构83的下方设置有用于放置晶片本体82的底座；

点胶机构83包括滑动座833、气缸834、限位轴835、点胶机836、基座837、固定板838；

滑动座833的两端设置在支撑架81的顶面上，并与支撑架81滑动连接，一侧的支撑架81上设置有丝杠组件，用于驱动滑动座833沿着支撑架81进行移动；

滑动座833的顶面设置有气缸834，气缸834的输出端穿过滑动座833，并与基座837连接，基座837的顶面两侧分别设置有限位轴835，限位轴835的顶端贯穿滑动座833，并与滑动座833滑动连接；基座837上通过固定板838连接有点胶机836；

其中，丝杠组件包括驱动电机831、丝杠832，驱动电机831设置在支撑架81上，驱动电机831的输出端与丝杠832连接，丝杠832贯穿滑动座833，并与滑动座833螺纹连接；

点胶机836等间距设置有多个，点胶机836套设在固定板838上；多个点胶机836可以实现同时对多个晶片本体82进行点胶工作，从而大大提高晶片本体82的点胶效率；

工作时，将需要点胶的晶片本体82固定在底座上，然后，控制驱动电机831工作，带动丝杠832转动，使得滑动座833沿着支撑架81进行移动，同时，也将启动气缸834工作，带动基座837上的点胶机836向下移动，使得在驱动电机831和气缸834的作用下，可以有序的对晶片本体82进行点胶工作。

实施例3

请参阅图6-7所示，基于上述实施例2，为了使点胶机836可以进行灵活调节，改变相邻两个点胶机836之间的距离，适用于不同型号尺寸的晶片本体82，在基座837上增设有调节机构9；

调节机构9包括调节气缸91、固定座92、调节座93、连接座94、连杆95、限位杆96、连接套97；固定座92安装在基座837上，固定座92为U型结构，在固定座92的U型槽内等间距设置有多个调节座93，调节座93上通过连接座94拆卸安装有用于安装点胶机836的固定板838；

调节座93的侧壁上分别设置有两个连接套97，连接套97套设在限位杆96上，限位杆96安装在固定座92之间，多个调节座93之间通过连杆95相互连接，固定座92的一侧设置有调节气缸91，调节气缸91的输出端与距离最近的调节座93连接；

工作时，控制调节气缸91工作，带动与其连接的调节座93移动，该调节座93通过连杆95使得其他多组调节座93也跟随移动，使得多个调节座93等间距排布，将各个调节座93的间距调节至与下方晶片本体82相适配即可，所以，本实用新型的调节机构9，可以对点胶机836进行灵活调节，改变相邻两个点胶机836之间的距离，适用于不同型号尺寸的晶片本体82。

本实用新型的工作原理：本实用新型通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有mini白光LEDPKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题；

以及，本实用新型通过设置的点胶装置8，将需要点胶的晶片本体82固定在底座上，然后，控制驱动电机831工作，带动丝杠832转动，使得滑动座833沿着支撑架81进行移动，同时，也将启动气缸834工作，带动基座837上的点胶机836向下移动，使得在驱动电机831和气缸834的作用下，可以有序的对晶片本体82进行点胶工作；

本实用新型通过调节机构9，控制调节气缸91工作，带动与其连接的调节座93移动，该调节座93通过连杆95使得其他多组调节座93也跟随移动，使得多个调节座93等间距排布，将各个调节座93的间距调节至与下方晶片本体82相适配即可，所以，本实用新型的调节机构9，可以对点胶机836进行灵活调节，改变相邻两个点胶机836之间的距离，适用于不同型号尺寸的晶片本体82。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种白光mini LED封装结构，其特征在于，包括壳体(1)、荧光粉(2)、硅胶微透镜(3)、硅胶透明支架(4)、氮化镓蓝光晶片(5)、PCT材质底座(6)、铜基镀银正负极垫片(7)；

PCT材质底座(6)上分别设置有铜基镀银正负极垫片(7)，铜基镀银正负极垫片(7)上设置有氮化镓蓝光晶片(5)，在氮化镓蓝光晶片(5)上设置有硅胶微透镜(3)，在硅胶微透镜(3)上设置有荧光粉(2)，在PCT材质底座(6)上设置有硅胶透明支架(4)，硅胶透明支架(4)的顶部设置有壳体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，荧光粉(2)采用YAG或KSF粉。

3.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，壳体(1)采用白色硅胶材质、透光率为60-80％。

4.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，硅胶微透镜(3)的透光率≥95％。

5.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，硅胶透明支架(4)的透光率≥95％。

6.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，氮化镓蓝光晶片(5)表面点硅胶采用点胶装置(8)；点胶装置(8)包括支撑架(81)；

支撑架(81)上设置有点胶机构(83)，点胶机构(83)的下方设置有用于放置晶片本体(82)的底座；

点胶机构(83)包括移动的基座(837)，以及基座(837)上等间距设置有多个的点胶机(836)。

7.根据权利要求6所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，基座(837)上增设有调节机构(9)；调节机构(9)的固定座(92)安装在基座(837)上，固定座(92)的U型槽内等间距设置有多个调节座(93)，调节座(93)上安装点胶机(836)的固定板(838)；

调节座(93)的侧壁上分别设置有两个连接套(97)，连接套(97)套设在限位杆(96)上，限位杆(96)安装在固定座(92)之间，多个调节座(93)之间通过连杆(95)相互连接，固定座(92)的一侧设置有调节气缸(91)，调节气缸(91)的输出端与距离最近的调节座(93)连接。

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