CN218730873U - 一种基于芯片设计的保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于芯片设计的保护装置，涉及芯片技术领域，为解决现有芯片封装结构，因为其散热效率下降，造成芯片运行高温降频的问题，本实用新型包括第一保护罩、第二保护罩，第二保护罩设置在第一保护罩的上端，第一保护罩与第二保护罩的内部设置有芯片槽，芯片槽的内部设置有芯片壳体，芯片壳体的下端设置有芯片针脚，本实用新型利用第一保护罩、第二保护罩有效保护芯片壳体内部的芯片结构的同时提高了芯片壳体的散热效率。

Description

一种基于芯片设计的保护装置

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种基于芯片设计的保护装置。

背景技术

在传统芯片保护装置中，如申请号：201420096817.9；名为：一种芯片保护结构。该装置包括：至少两层堆叠的金属层，相邻的金属层之间通过通孔金属连接；通孔金属的横截面为T字型、十字型或U字型；通孔金属为铝金属；芯片保护结构形成在绝缘介质层中。本实用新型提供的芯片保护结构通过将通孔金属设置成T字型、十字型或U字型，使得芯片保护结构更加坚固和稳定，进而阻止划片过程中的机械应力传递到芯片核心区域，提高芯片制造的成功率。

但是，现有芯片封装结构，因为其散热效率下降，造成芯片运行高温降频的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种基于芯片设计的保护装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于芯片设计的保护装置，以解决上述背景技术中提出的现有芯片封装结构，因为其散热效率下降，造成芯片运行高温降频的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于芯片设计的保护装置，包括第一保护罩、第二保护罩，所述第二保护罩设置在第一保护罩的上端，且第一保护罩与第二保护罩一体成型设置，所述第一保护罩与第二保护罩的内部设置有芯片槽，且芯片槽与第一保护罩、第二保护罩一体成型设置，所述芯片槽的内部设置有芯片壳体，所述芯片壳体的下端设置有芯片针脚，且芯片针脚与芯片壳体的内部芯片电性连接，芯片壳体被触头及其导热片胶黏连接固定，使得芯片壳体的装配步骤得到简化，并有效将芯片壳体散发的热量沿着触头、导热片、石墨烯导热片扩散至第二保护罩，从而极大提高了芯片壳体的散热速度，而惰性保护气体有效防止外部气体进入芯片槽，延长了导热片、石墨烯导热片的使用寿命和耐腐蚀性，吸水环有效提高了对芯片槽内部的水分吸收作用，进一步提高了耐腐蚀性能，有效保护芯片壳体的使用。

进一步，所述芯片壳体的上端设置有绝缘吸热垫片，所述绝缘吸热垫片的上方设置有导热片。

进一步，所述导热片的上端设置有石墨烯导热片。

进一步，所述导热片与绝缘吸热垫片之间设置有触头，且触头与导热片一体成型设置、触头与芯片壳体的外壳胶黏连接。

进一步，所述导热片的外侧一周设置有吸水环。

进一步，所述芯片壳体与导热片之间的缝隙处填充设置有惰性保护气体。

进一步，所述第一保护罩的下端面设置有硅胶防尘垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过第一保护罩、第二保护罩、芯片槽、绝缘吸热垫片、导热片、石墨烯导热片、吸水环、触头、惰性保护气体的设置，芯片壳体被触头及其导热片胶黏连接固定，使得芯片壳体的装配步骤得到简化，并有效将芯片壳体散发的热量沿着触头、导热片、石墨烯导热片扩散至第二保护罩，从而极大提高了芯片壳体的散热速度，而惰性保护气体有效防止外部气体进入芯片槽，延长了导热片、石墨烯导热片的使用寿命和耐腐蚀性，吸水环有效提高了对芯片槽内部的水分吸收作用，进一步提高了耐腐蚀性能，有效保护芯片壳体的使用。

2、通过硅胶防尘垫的设置，硅胶防尘垫使得第二保护罩的下端面的密封性能得到极大提高。

附图说明

图1为本实用新型的整体仰视结构示意图；

图2为本实用新型的整体俯视立体结构示意图；

图3为本实用新型的第一保护罩、第二保护罩前视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的A处局部放大图；

图中：1、第一保护罩；2、第二保护罩；3、芯片槽；4、芯片针脚；5、芯片壳体；6、绝缘吸热垫片；7、导热片；8、石墨烯导热片；9、吸水环；10、触头；11、硅胶防尘垫；12、惰性保护气体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种基于芯片设计的保护装置，包括第一保护罩1、第二保护罩2，所述第二保护罩2设置在第一保护罩1的上端，且第一保护罩1与第二保护罩2一体成型设置，所述第一保护罩1与第二保护罩2的内部设置有芯片槽3，且芯片槽3与第一保护罩1、第二保护罩2一体成型设置，所述芯片槽3的内部设置有芯片壳体5，所述芯片壳体5的下端设置有芯片针脚4，且芯片针脚4与芯片壳体5的内部芯片电性连接，所述第一保护罩1的下端面设置有硅胶防尘垫11，硅胶防尘垫11使得第二保护罩2的下端面的密封性能得到极大提高。

其中，所述芯片壳体5的上端设置有绝缘吸热垫片6，所述绝缘吸热垫片6的上方设置有导热片7。

此外，所述导热片7的上端设置有石墨烯导热片8，石墨烯导热片8极大提高了导热片7的导热性能和导热片7的热扩散性能，有效提高了芯片壳体5的散热效率，所述导热片7与绝缘吸热垫片6之间设置有触头10，且触头10与导热片7一体成型设置、触头10与芯片壳体5的外壳胶黏连接，所述导热片7的外侧一周设置有吸水环9，所述芯片壳体5与导热片7之间的缝隙处填充设置有惰性保护气体12。

工作原理：使用时，芯片壳体5被触头10及其导热片7胶黏连接固定，使得芯片壳体5的装配步骤得到简化，并有效将芯片壳体5散发的热量沿着触头10、导热片7、石墨烯导热片8扩散至第二保护罩2，从而极大提高了芯片壳体5的散热速度，而惰性保护气体12有效防止外部气体进入芯片槽3，延长了导热片7、石墨烯导热片8的使用寿命和耐腐蚀性，吸水环9有效提高了对芯片槽3内部的水分吸收作用，进一步提高了耐腐蚀性能，有效保护芯片壳体5的使用，硅胶防尘垫11使得第二保护罩2的下端面的密封性能得到极大提高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种基于芯片设计的保护装置，包括第一保护罩（1）、第二保护罩（2），其特征在于：所述第二保护罩（2）设置在第一保护罩（1）的上端，且第一保护罩（1）与第二保护罩（2）一体成型设置，所述第一保护罩（1）与第二保护罩（2）的内部设置有芯片槽（3），且芯片槽（3）与第一保护罩（1）、第二保护罩（2）一体成型设置，所述芯片槽（3）的内部设置有芯片壳体（5），所述芯片壳体（5）的下端设置有芯片针脚（4），且芯片针脚（4）与芯片壳体（5）的内部芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述芯片壳体（5）的上端设置有绝缘吸热垫片（6），所述绝缘吸热垫片（6）的上方设置有导热片（7）。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述导热片（7）的上端设置有石墨烯导热片（8）。

4.根据权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述导热片（7）与绝缘吸热垫片（6）之间设置有触头（10），且触头（10）与导热片（7）一体成型设置、触头（10）与芯片壳体（5）的外壳胶黏连接。

5.根据权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述导热片（7）的外侧一周设置有吸水环（9）。

6.根据权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述芯片壳体（5）与导热片（7）之间的缝隙处填充设置有惰性保护气体（12）。

7.根据权利要求1所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述第一保护罩（1）的下端面设置有硅胶防尘垫（11）。

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