CN218728935U - 一种新型散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型散热模组，其中，包括：散热底壳，所述散热底壳的表面向内凹陷形成有第一容置腔，所述第一容置腔的底部向内凹陷形成有第二容置腔，所述第二容置腔的侧壁与所述第一容置腔的侧壁之间连接有容置平台，所述第二容置腔内用于安装CPU；散热器，所述散热器包括散热底板以及均匀等距排列在所述散热底板上的多块散热鳍片，所述散热底板安装在所述容置平台上，并对所述第二容置腔的顶部实现密封。本实用新型中，CPU可安装在所述第二容置腔内，通过所述散热底板可实现对于所述第二容置腔内CPU的密封，避免CPU上灰尘堆积，可提高整体通风散热的效果。

Description

一种新型散热模组

技术领域

本实用新型涉及散热模组技术领域，具体涉及一种新型散热模组。

背景技术

中央处理器，简称CPU，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU在工作时，会产生大量的热能，导致温度升高，进而影响设备使用寿命，为了提高CPU的使用寿命，现有技术中往往采用散热风扇直接对暴露的CPU进行通风散热，但是，CPU直接暴露在空气中，容易堆积灰尘，影响散热效果，进而影响CPU的工作性能。

因此，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种新型散热模组，CPU可安装在新型散热模组内，避免灰尘堆积，可提高整体通风散热的效果。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种新型散热模组，其中，包括：

散热底壳，所述散热底壳的表面向内凹陷形成有第一容置腔，所述第一容置腔的底部向内凹陷形成有第二容置腔，所述第二容置腔的侧壁与所述第一容置腔的侧壁之间连接有容置平台，所述第二容置腔内用于安装CPU；

散热器，所述散热器包括散热底板以及均匀等距排列在所述散热底板上的多块散热鳍片，所述散热底板安装在所述容置平台上，并对所述第二容置腔的顶部实现密封。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，所述第二容置腔的一侧壁上贯穿开设有多个进气孔，所述散热底板上于两所述散热鳍片之间均匀的贯穿开设有多个散热孔。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，所述第二容置腔的底部设有多个支撑柱，且所述支撑柱的顶部设有固定螺孔。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，所述进气孔内设有防尘网。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，所述散热底板与所述容置平台之间设有密封圈。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，所述散热底板与所述容置平台之间通过螺钉固定。

在进一步的技术方案中，所述的新型散热模组，其中，还包括设于所述散热器一端的散热风扇，所述散热风扇吹出的风向与所述散热鳍片的延伸方向平行。

相较于现有技术，本实用新型提供了一种新型散热模组，其中，包括：散热底壳，所述散热底壳的表面向内凹陷形成有第一容置腔，所述第一容置腔的底部向内凹陷形成有第二容置腔，所述第二容置腔的侧壁与所述第一容置腔的侧壁之间连接有容置平台，所述第二容置腔内用于安装CPU；散热器，所述散热器包括散热底板以及均匀等距排列在所述散热底板上的多块散热鳍片，所述散热底板安装在所述容置平台上，并对所述第二容置腔的顶部实现密封。本实用新型中，CPU可安装在所述第二容置腔内，通过所述散热底板可实现对于所述第二容置腔内CPU的密封，避免CPU上灰尘堆积，可提高整体通风散热的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种新型散热模组的结构示意图。

图2为图1中所述散热底壳的结构示意图。

图3为图1中所述散热器的俯视图。

附图标记：1、散热底壳，11、第一容置腔，12、第二容置腔，121、进气孔，122、支撑柱，13、容置平台，2、散热器，21、散热底板，22、散热鳍片，23、散热孔，3、密封圈。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，或电信号连接(指两者之间既有电连接，也有信号连接)；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。

在本实用新型的描述中，所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。参考术语“一个实施例”、“一个具体实施例”、“一些实施例”、“例如”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。各实施例中涉及的步骤顺序用于示意性说明本申请的实施，其中的步骤顺序不作限定，可根据需要作适当调整。

下面结合附图，详细说明本实用新型的各种非限制性实施方式。

请参阅图1-图3，本实用新型实施例提供的一种新型散热模组，其中，包括：

散热底壳1，所述散热底壳1的表面向内凹陷形成有第一容置腔11，所述第一容置腔11的底部向内凹陷形成有第二容置腔12，所述第二容置腔12的侧壁与所述第一容置腔11的侧壁之间连接有容置平台13，所述第二容置腔12内用于安装CPU(图未示)；

散热器2，所述散热器2包括散热底板21以及均匀等距排列在所述散热底板21上的多块散热鳍片22，所述散热底板21安装在所述容置平台13上，并对所述第二容置腔12的顶部实现密封。

进一步地，所述的新型散热模组，其中，还包括设于所述散热器2一端的散热风扇(图未示)，所述散热风扇吹出的风向(如图3中箭头所示)与所述散热鳍片22的延伸方向平行。

进一步地，所述的新型散热模组，其中，所述第二容置腔12的一侧壁上贯穿开设有多个进气孔121，所述散热底板21上于两所述散热鳍片22之间均匀的贯穿开设有多个散热孔23，且所述进气孔121内设有防尘网，所述防尘网用于防止外界灰尘进入所述第二容置腔12内，当然，优选地，所述散热孔23内也可以设置所述防尘网；其中，在一些实施例中，所述防尘网优选采用呼吸纸。

进一步地，所述的新型散热模组，其中，所述第二容置腔12的底部设有多个支撑柱122，且所述支撑柱122的顶部设有固定螺孔。

进一步地，所述的新型散热模组，其中，所述散热底板21与所述容置平台13之间设有密封圈3，可提高所述散热底板21与所述第二容置腔12之间的密闭性，避免气体由所述散热底板21与所述容置平台13之间外漏，影响该新型散热模组的散热效果。

进一步地，所述的新型散热模组，其中，所述散热底板21与所述容置平台13之间通过螺钉固定。

本实施例中，CPU安装在第二容置腔12内的支撑柱122上，并通过自攻螺丝螺接在支撑柱122上的固定螺孔内，使得CPU固定，再将散热器2安装在第一容置腔11内，即将散热器2上的散热底板21通过螺钉固定在容置平台13上，使得散热底板21对第二容置腔12的顶部实现密封，且散热底板21的底部可与CPU抵接，提高CPU的散热效率；当该新型散热模组工作时，外界冷空气由进气孔121进入第二容置腔12内，可将CPU工作时散发的热量由散热孔23排出，同时，CPU工作时散发的热量还可以由散热底板21传导给散热鳍片22，此时，散热器2一端的散热风扇吹出的气流途经散热槽(两散热鳍片之间形成散热槽)时，可将散热孔23排出的热空气以及散热鳍片22上的热量一次性集中散发，进而可极大提高该新型散热模组的整体通风散热效果，可保障CPU的正常工作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种新型散热模组，其特征在于，包括：

散热底壳(1)，所述散热底壳(1)的表面向内凹陷形成有第一容置腔(11)，所述第一容置腔(11)的底部向内凹陷形成有第二容置腔(12)，所述第二容置腔(12)的侧壁与所述第一容置腔(11)的侧壁之间连接有容置平台(13)，所述第二容置腔(12)内用于安装CPU；

散热器(2)，所述散热器(2)包括散热底板(21)以及均匀等距排列在所述散热底板(21)上的多块散热鳍片(22)，所述散热底板(21)安装在所述容置平台(13)上，并对所述第二容置腔(12)的顶部实现密封。

2.根据权利要求1所述的新型散热模组，其特征在于，所述第二容置腔(12)的一侧壁上贯穿开设有多个进气孔(121)，所述散热底板(21)上于两所述散热鳍片(22)之间均匀的贯穿开设有多个散热孔(23)。

3.根据权利要求2所述的新型散热模组，其特征在于，所述第二容置腔(12)的底部设有多个支撑柱(122)，且所述支撑柱(122)的顶部设有固定螺孔。

4.根据权利要求3所述的新型散热模组，其特征在于，所述进气孔(121)内设有防尘网。

5.根据权利要求4所述的新型散热模组，其特征在于，所述散热底板(21)与所述容置平台(13)之间设有密封圈(3)。

6.根据权利要求5所述的新型散热模组，其特征在于，所述散热底板(21)与所述容置平台(13)之间通过螺钉固定。

7.根据权利要求1-6任一项所述的新型散热模组，其特征在于，还包括设于所述散热器(2)一端的散热风扇，所述散热风扇吹出的风向与所述散热鳍片(22)的延伸方向平行。

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